JP4443105B2 - フライングテール付き多層基板及び多層積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、フライングテール{(多層リジッド部(多層硬質部)から部分的にFPC部(フレックス部)がテール状(tail:しっぽ)に出ている構造}付き多層基板及び多層積層体の製造方法に関し、めっきレジストやエッチングレジストの位置合わせが簡便に出来る為、大幅な工数削減が可能になるだけでなく、めっき加工でめっきレジストやエッチング加工でエッチングレジストの位置ずれによるショートや断線等を防ぐことを可能にするフライングテール付き多層基板及び多層積層体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からフライングテール付き多層基板としては、リジッド基板(RPC)とフレキシブル基板(FPC)が複合されたフレックス・リジッド(Flex・Rigid)基板がよく知られている。フレックス・リジッド基板は、当初、米国で軍事用途として開発されたが、現在では広く一般の電子機器やカメラ等にも積極的に採用されている。フレックス・リジッド基板でのフライングテール構造は、FPC内層導体層の一部をフレックス・リジッド積層体の外部へ突出させたもので、その端部には他の基板または機器への接続用の端子端子が施されているのが普通である。
【0003】
一方、近年の機器の小型化に伴って使用される基板にも小型化の要求が進み、フライングテール構造を有したフレックス・リジッド基板も厚さを薄くする為に、全てをFPCのみで構成した多層FPCのように薄い多層板が採用され始めている。
【0004】
こうしたフライングテール付き多層基板の製造方法としては、第1の方法として、各コア材にFPC内層導体層を形成後に、各コア材を熱プレスにて積層していわゆる多層積層体を作成し、その多層積層体に表層導体層形成等の一連の加工を施した後に不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去してフライングテール部であるFPC内層を表出させる方法がある。この製造方法では不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去加工はVカットマシンにより表層にVカットを入れての表層除去やレーザー加工によりカットを入れての表層除去が知られている。この方法は、基本的には従来の基板製造工程に表層部分の除去加工が加わるだけで複雑な工程があまりないのでフレックス・リジッド基板ではよく用いられている。次に、第2の方法としては、予め、不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去したコア材と内層導体層の形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する方法の2種類の方法がある。
【0005】
しかしながら、全てをFPCのみで構成した多層FPC基板のような薄い多層基板でフライングテール構造を製造することは非常に難しい。それは、FPCのみで構成される多層FPC基板のように薄い多層基板はフレックス・リジッド基板と比較して除去する表層部分の厚さが薄く、Vカットマシンやレーザーによる保護層部分の除去加工ではその深さ方向の制御が困難であり、また、総板厚の厚さもFPC多層基板のような薄い多層基板ではフレックス・リジッド基板に比較して薄い為、加工時の基板固定方法にも工夫をこらす技術が必要となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従って、全てをFPCのみで構成した多層FPC基板のような薄い多層基板でフライングテール構造を製造する場合は、予め、不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去したコア材と内層FPC導体層の形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する第2の方法を採用するのが普通である。予め、不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去したコア材と内層FPC導体層の形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する製造方法では、既に、表層の一部分が除去され、かつFPC内層導体層の露出している多層積層体に表層導体層形成等の一連の加工を行うので、通常の多層板の製造工程と比べて複雑な工程となるので、
1.多層積層板から突出している内層FPC導体層のフライングテールがむき出しになって加工される為、めっき工程、エッチング工程でめっきレジストやエッチングレジストの位置ずれがなく正確に加工して保護することは困難であり、大幅な工数が掛かる。
2.めっき工程では、フライングテールのめっき保護のめっきレジストがずれるとフライングテールの導体層がめっきされてショートしてしまう。
3.エッチング工程では、表層加工のエッチングレジストの位置がずれるとフライングテールの導体層がエッチングされて断線してしまう。
4.内層FPC導体層をカバーレイで保護する方法もあるが、工数、部材費が掛かりコストアップとなる。
という欠点があった。
【0007】
通常、表層の一部分が除去され、かつFPC内層導体層の露出している多層積層体へのスルーホールまたはバイヤーホールへの無電解及び電解による銅めっきでは、露出しているフライングテール部のFPC内層導体層へのめっき付着を防止する為に、インクまたはフィルムによるめっきレジストで該当する部分を被ってからめっきを行う。図2(イ)にその例を示す。図2(イ)は、従来の多層積層体10′に位置ずれがなくめっきレジスト11′を施した断面説明図である。このように、位置ずれがなく正確にめっきレジストを施すことは至難のわざである。インクまたはフィルムによるめっきレジストの形成の位置合わせは、重要でめっきレジストがずれて表層部分が被われるとその部分に銅めっきが付着しない為に表層の銅厚が不均一となり、エッチングでの表層導体層形成時に断線、ショート等の不良が発生し易い。また、めっきレジストがずれて露出しているフライングテール部のFPC内層導体層の一部がめっきレジストで被われなかった場合は、その露出しているFPC内層導体層の一部に銅めっきが付着してFPC内層導体層のショートが発生し易い。めっきレジストのこの種の位置ずれは、こうした加工する表面に段差の有る多層積層体加工では起こりやすいものである。図2(ロ)にめっきレジストの位置ずれの例を示す。ここで、A′部は、めっきレジストの位置ずれで銅めっき付着が生じる部分を示す。
【0008】
レジストの位置ずれによる同様な不具合の発生は、表層銅のエッチングによる表層の導体層形成工程でも起こる。スルーホールまたはバイヤーホールへの無電解および電解による銅めっきが終了したら、通常は、露出しているフライングテール部のFPC内層導体層へのめっき付着を防止する為のめっきレジストを剥離してエッチングによる表層の導体層形成を行う。この時、必要な表層導体層を形成する為にインクまたはフィルムによりエッチングレジストが形成されるが、ここで、エッチングレジストの位置がずれて表層導体層が被われると表層の導体層がエッチングされずにショートが生じやすい。また、エッチングレジストがずれて露出しているフライングテール部のFPC内層導体層の一部がエッチングレジストで被われなかった場合は、露出しているそのFPC内層導体層の一部がエッチングされて断線したり導体層欠けが生じたりする。こうした不具合も同様に加工表面に段差の有る多層積層体加工では起こりやすいものである。図2(ハ)にエッチングレジストの位置ずれの例を示す。図において、B′部は、エッチングレジストの位置ずれで導体層断線等が生じる部分を示す。こうした不具合は内層導体層の形成されたコア材に熱プレスでの積層前にフィルムやインクの保護層を表面全体に施せば防ぐことが出来るが、全体の厚さが厚くなってしまうので、薄板化の要求からは好ましくなく、また、工数増と材料増により製造コストのアップを招く。
【0009】
【課題を解決する為の手段】
本発明は、これらの問題を解決する為に、鋭意検討した結果、第1に、複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にFPC内層導体層を使用し、その上に接着層を形成した多層積層体において、
前記多層積層体の接着層の上面に積層された導体層と絶縁体層をカットして第一の部材を形成する第1工程と、
前記第1工程で形成された第一の部材の長さより、第二の部材の接着層が、長くなるようにカットする第2工程と、
第1、第2工程でカットした材料(第一、第二の部材)及び前記接着層の下面に積層されたFPC内層導体層と絶縁体層からなる第三の部材を熱プレスにより熱圧着して積層する第3工程と、
第一の部材の長さより長く外部に突出させた前記接着層とFPC内層導体層の上に、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、第一の部材の端面へ、めっきまたはエッチングを施し、その加工処理が終わった段階で、夫々のレジストを除去する第4工程と、
FPC内層導体層の端面を残して、その上に保護層を被覆する第5工程と、
前記FPC内層導体層の端面に接続端子を施す第6工程
からなることを特徴とするフライングテール付き多層基板の製造方法で、
第2に、複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にFPC内層導体層を使用し、その上に接着層を形成した多層積層体において、
前記多層積層体の接着層の上面に積層された導体層と絶縁体層をカットして第一の部材を形成する第1工程と、
前記第1工程で形成された第一の部材の長さより、第二の部材の接着層が、長くなるようにカットする第2工程と、
第1、第2工程でカットした材料(第一、第二の部材)及び前記接着層の下面に積層されたFPC内層導体層と絶縁体層からなる第三の部材を熱プレスにより熱圧着して積層する第3工程と、
第一の部材の長さより長く外部に突出させた前記接着層とFPC内層導体層の上に、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、第一の部材の端面へ、めっきまたはエッチングを施し、その加工処理が終わった段階で、夫々のレジストを除去する第4工程と、
FPC内層導体層の端面を残して、その上に保護層を被覆する第5工程と、
前記FPC内層導体層の端面に接続端子を施す第6工程
からなることを特徴とする多層積層体の製造方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフライングテール付き多層基板1の製造方法を代表例にして詳細に説明する。
【0011】
図1(イ)は、本発明の多層積層体10の製造方法の断面図で、本発明の第1、第2、第3工程の説明図である。図から明らかなように、多層積層体10の上側の導体層2と絶縁体層3をカットする第1工程と、それより長くして形成して接着層4をカットする第2工程と、第1、第2工程でカットした材料及び下側の導体層3を熱プレスにより積層する第3工程からなる。ここで、予め不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去し、接着剤4は、フライングテール部8の露出したFPC内層導体層7の上を一部被って形成されている。第1、第2工程でカットした材料(第一、第二の部材)及び下側の導体層と絶縁体層からなる第三の部材を熱プレスにより熱圧着して積層する。ここで、第一の部材は、接着層4の上面に積層された絶縁体層3と導体層2からなる部材を意味し、第二の部材は、接着層4を意味し、第三の部材は、接着層4の下面に積層された絶縁体層3とFPC内層導体層7からなる部材を意味している。更に、図1(イ)において、導体層2が4層あるが、特に、3層目の導体層2の上に接続端子9を形成する導体層を区別してFPC内層導体層7とした。
【0012】
図1(ロ)は、前記接着層4とFPC内層導体層7の上に、めっきレジスト11を被覆する第4工程の断面説明図である。前記接着層4とFPC内層導体層7の上に、めっきレジスト11を被覆する第4工程である。めっきレジスト11が位置ずれを起こして露出しているフライングテール部8のFPC内層導体層7がめっきレジスト11から露出した場合でも接着層4がFPC内層導体層7を保護しているので、FPC内層導体層7に無電解または電解銅めっき液に触れても銅めっきが析出することはない。
【0013】
図1(ハ)は、前記接着層4とFPC内層導体層7の上に、エッチングレジスト12を被覆する第4工程の断面説明図である。エッチングレジスト12が位置ずれを起こして露出しているフライングテール部8のFPC内層導体層7がエッチングレジスト12から露出した場合でも接着剤4が露出したFPC内層導体層7を保護しているのでFPC内層導体層7にエッチング液が触れず断線や欠けの発生することはない。
【0014】
図1(ニ)は、本発明のフライングテール付き多層基板1と多層積層板10の製造方法の断面図で、第5工程と第6工程の説明図である。ここでは、総導体数が4層でフライングテイル部を有した多層積層体(4層FPCを図示)10について説明する。多層積層体(4層FPC)10は、4つの導体層2と2つの絶縁体層3と接着剤4と表層導体層を保護する保護層5より構成されている。フライングテール部8は、多層積層体10より突出しており、端部には接続の為の接続端子9を有している。接続端子9は、金またはニッケルまたは半田等による無電解または電解めっきあるいは耐熱プリフラックス等の表面処理が施されている。ここで、多層積層体10としては、フレックス・リジッド多層積層体やフレックスのみの多層積層体(例えば、4層FPC)やその組み合わせによる変形例でも構わない。
【0015】
このようにめっきレジストやエッチングレジストの形成時においてこれらのレジストが露出しているフライングテール部のFPC内層導体層側にずれても該当するFPC内層導体層にショート、断線等の発生がないので、レジスト形成時の工数を低減することも可能である。
【0016】
今迄、代表的な例として、フライングテール構造を有した多層基板として、4層FPCを例にとって説明をしてきたが、4層以外の層数の基板やリジッド基板とフレキ基板の複合したリジッド・フレックス基板でも構わない。また、フライングテール構造のない多層積層体においてもこのように予め不用な導体層2と絶縁体層4をカット除去したコア材と内層導体層の形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する製造方法を採用するもの全てが含まれることはいうまでもない。
【0017】
【発明の効果】
以上のように本発明のフライングテール付き多層基板や多層積層体の製造方法によれば、
1.銅めっき加工時のめっきレジストやエッチング加工時のエッチングレジストの位置ずれによるショートや断線等を防ぐことが出来る。
2.めっきレジストやエッチングレジストの位置合わせが簡便に出来る為、工数を削減することが出来るので、その工業的価値は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (イ)本発明の多層積層体10の製造方法の断面図で、本発明の第1、第2、第3工程の説明図である。
(ロ)前記接着層4とFPC内層導体層7の上に、めっきレジスト11を被覆する第4工程の断面説明図である。
(ハ)前記接着層4とFPC内層導体層7の上に、エッチングレジスト12を被覆する第4工程の断面説明図である。
(ニ)本発明のフライングテール付き多層基板1と多層積層体10の製造方法の断面図で、第5工程と第6工程の説明図である。
(ホ)本発明のフライングテール付き多層基板1の製造方法で、その製造工程図である。
【図2】 (イ)従来の多層積層体10′に位置ずれがなくめっきレジスト11′を施した断面説明図である。
(ロ)従来の多層積層体10′に位置がずれてめっきレジスト11′を施した断面説明図である。
(ハ)従来の多層積層体10′に位置がずれてエッチングレジスト12′を施した断面説明図である。
【符号の説明】
1 本発明のフライングテール付き多層基板
2 導体層
3 絶縁体層
4 接着層
5 保護層
6 スルーホール
7 FPC内層導体層
8 フライングテール
9 接続端子
10 多層積層体
11 めっきレジスト
12 エッチングレジスト
2′導体層
3′絶縁体層
4′接着層
6′スルーホール
7′FPC内層導体層
8′フライングテール
9′接続端子
10′多層積層体
11′めっきレジスト
12′エッチングレジスト
A′部 めっきレジストの位置ずれで銅めっき付着が生じる部分
B′部 エッチングレジストの位置ずれで導体層断線等が生じる部分
Claims (2)
- 複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にFPC内層導体層を使用し、その上に接着層を形成した多層積層体において、
前記多層積層体の接着層の上面に積層された導体層と絶縁体層をカットして第一の部材を形成する第1工程と、
前記第1工程で形成された第一の部材の長さより、第二の部材の接着層が、長くなるようにカットする第2工程と、
第1、第2工程でカットした材料(第一、第二の部材)及び前記接着層の下面に積層されたFPC内層導体層と絶縁体層からなる第三の部材を熱プレスにより熱圧着して積層する第3工程と、
第一の部材の長さより長く外部に突出させた前記接着層とFPC内層導体層の上に、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、第一の部材の端面へ、めっきまたはエッチングを施し、その加工処理が終わった段階で、夫々のレジストを除去する第4工程と、
FPC内層導体層の端面を残して、その上に保護層を被覆する第5工程と、
前記FPC内層導体層の端面に接続端子を施す第6工程
からなることを特徴とするフライングテール付き多層基板の製造方法。 - 複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にFPC内層導体層を使用し、その上に接着層を形成した多層積層体において、
前記多層積層体の接着層の上面に積層された導体層と絶縁体層をカットして第一の部材を形成する第1工程と、
前記第1工程で形成された第一の部材の長さより、第二の部材の接着層が、長くなるようにカットする第2工程と、
第1、第2工程でカットした材料(第一、第二の部材)及び前記接着層の下面に積層されたFPC内層導体層と絶縁体層からなる第三の部材を熱プレスにより熱圧着して積層する第3工程と、
第一の部材の長さより長く外部に突出させた前記接着層とFPC内層導体層の上に、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、第一の部材の端面へ、めっきまたはエッチングを施し、その加工処理が終わった段階で、夫々のレジストを除去する第4工程と、
FPC内層導体層の端面を残して、その上に保護層を被覆する第5工程と、
前記FPC内層導体層の端面に接続端子を施す第6工程
からなることを特徴とする多層積層体の製造方法。
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