JP3306495B2 - フレックスリジット配線板の製造方法 - Google Patents
フレックスリジット配線板の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレックスリジット
配線板の製造方法に係り、特には、フレキシブルケーブ
ル部とビルトアップ多層構造のリジット多層部とを具備
してなるフレックスリジット配線板の製造方法に関す
る。
配線板の製造方法に係り、特には、フレキシブルケーブ
ル部とビルトアップ多層構造のリジット多層部とを具備
してなるフレックスリジット配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年においてはより一層の高密度集積を
実現し得る配線板に対する要望が益々強まっており、フ
レックスリジット配線板を構成するリジット多層部に対
してもビルトアップ多層構造の採用が求められるように
なってきている。そして、このような要望に応える必要
上、図３を参照しながら説明するような手順でもってフ
レックスリジット配線板を製造することが考えられてい
る。すなわち、この図３はフレックスリジット配線板の
概略構造を例示する破断斜視図であって、図中の符号Ａ
はリジット多層部を、また、符号Ｂはフレキシブルケー
ブル部を示しており、フレキシブルケーブル部Ｂはリジ
ット多層部Ａでもって取り囲まれた状態となっている。
実現し得る配線板に対する要望が益々強まっており、フ
レックスリジット配線板を構成するリジット多層部に対
してもビルトアップ多層構造の採用が求められるように
なってきている。そして、このような要望に応える必要
上、図３を参照しながら説明するような手順でもってフ
レックスリジット配線板を製造することが考えられてい
る。すなわち、この図３はフレックスリジット配線板の
概略構造を例示する破断斜視図であって、図中の符号Ａ
はリジット多層部を、また、符号Ｂはフレキシブルケー
ブル部を示しており、フレキシブルケーブル部Ｂはリジ
ット多層部Ａでもって取り囲まれた状態となっている。
【０００３】まず、所要の導体配線２１，２２が予め形
成済みの内側コア基材、例えば、ポリイミドなどを用い
て作製された内側コア基材２３を用意したうえ、ポリイ
ミド系樹脂からなり、かつ、リジット多層部Ａとフレキ
シブルケーブル部Ｂとに共通するフィルムカバーレイ層
２４を内側コア基材２３の表面上に対して熱圧着でもっ
て積層する。そして、リジット多層部Ａを構成するフィ
ルムカバーレイ層２４の表面上に対し、ポリイミドなど
を用いて作製された外側コア基材２５を積層する。な
お、この際における外側コア基材２５にはフレキシブル
ケーブル部Ｂの導体配線２１と対応する大きさの開口２
６が予め形成されているため、開口２６からはフレキシ
ブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２４が露出し
たままとなる。
成済みの内側コア基材、例えば、ポリイミドなどを用い
て作製された内側コア基材２３を用意したうえ、ポリイ
ミド系樹脂からなり、かつ、リジット多層部Ａとフレキ
シブルケーブル部Ｂとに共通するフィルムカバーレイ層
２４を内側コア基材２３の表面上に対して熱圧着でもっ
て積層する。そして、リジット多層部Ａを構成するフィ
ルムカバーレイ層２４の表面上に対し、ポリイミドなど
を用いて作製された外側コア基材２５を積層する。な
お、この際における外側コア基材２５にはフレキシブル
ケーブル部Ｂの導体配線２１と対応する大きさの開口２
６が予め形成されているため、開口２６からはフレキシ
ブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２４が露出し
たままとなる。
【０００４】次に、外側コア基材２５の表面上にある銅
箔などの導体層をパターニングすることによって導体配
線２７を形成した後、導体配線２７が形成された外側コ
ア基材２５の表面上には、エポキシ系樹脂からなるビア
ホールレジスト層２８を積層して形成する。引き続き、
レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法によっ
て丸穴形状のビアホール（バイアホール）２９をビアホ
ールレジスト層２８の所定位置ごとに対して形成したう
え、過マンガン酸などの薬液を用いたうえでビアホール
レジスト層２８の表面に対する化学的な粗化処理を実行
する。なお、この際における粗化処理は、ビアホールレ
ジスト層２８に対する導体層の接着強度を向上させるこ
とを目的としている。さらに、ビアホールレジスト層２
８の表面上に導体層となる銅メッキなどを施したうえで
のパターニングによって所要の導体配線（図示省略）を
形成すると、ビルトアップ多層構造のリジット多層部Ａ
とフォールディング仕様のフレキシブルケーブル部Ｂと
を具備して構成されたフレックスリジット配線板が完成
したことになる。
箔などの導体層をパターニングすることによって導体配
線２７を形成した後、導体配線２７が形成された外側コ
ア基材２５の表面上には、エポキシ系樹脂からなるビア
ホールレジスト層２８を積層して形成する。引き続き、
レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法によっ
て丸穴形状のビアホール（バイアホール）２９をビアホ
ールレジスト層２８の所定位置ごとに対して形成したう
え、過マンガン酸などの薬液を用いたうえでビアホール
レジスト層２８の表面に対する化学的な粗化処理を実行
する。なお、この際における粗化処理は、ビアホールレ
ジスト層２８に対する導体層の接着強度を向上させるこ
とを目的としている。さらに、ビアホールレジスト層２
８の表面上に導体層となる銅メッキなどを施したうえで
のパターニングによって所要の導体配線（図示省略）を
形成すると、ビルトアップ多層構造のリジット多層部Ａ
とフォールディング仕様のフレキシブルケーブル部Ｂと
を具備して構成されたフレックスリジット配線板が完成
したことになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
技術に係る製造方法では、過マンガン酸などの薬液を用
いたうえでビアホールレジスト層２８を粗化処理するこ
とが行われているが、外側コア基材２５の開口２６から
はフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２
４が露出しており、フィルムカバーレイ層２４であるポ
リイミド系樹脂はアルカリに弱いものであるため、粗化
処理時に用いられる薬液の作用でもってフレキシブルケ
ーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２４が溶解すること
が起こってしまう。そして、フィルムカバーレイ層２４
が溶解していると、フレキシブルケーブル部Ｂの品質が
著しく低下することになり、フレックスリジット配線板
に対する性能要求を満足することができないという不都
合が生じる。
技術に係る製造方法では、過マンガン酸などの薬液を用
いたうえでビアホールレジスト層２８を粗化処理するこ
とが行われているが、外側コア基材２５の開口２６から
はフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２
４が露出しており、フィルムカバーレイ層２４であるポ
リイミド系樹脂はアルカリに弱いものであるため、粗化
処理時に用いられる薬液の作用でもってフレキシブルケ
ーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層２４が溶解すること
が起こってしまう。そして、フィルムカバーレイ層２４
が溶解していると、フレキシブルケーブル部Ｂの品質が
著しく低下することになり、フレックスリジット配線板
に対する性能要求を満足することができないという不都
合が生じる。
【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、ビアホールレジスト層の粗化処理
に伴うフィルムカバーレイ層の溶解を確実に防止するこ
とができるフレックスリジット配線板の製造方法を提供
しようとするものである。
されたものであって、ビアホールレジスト層の粗化処理
に伴うフィルムカバーレイ層の溶解を確実に防止するこ
とができるフレックスリジット配線板の製造方法を提供
しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フレックスリジット配線板の製造方法は、導体配線が形
成された内側コア基材上をフィルムカバーレイ層で被覆
してなるフレキシブルケーブル部と、導体配線が形成さ
れた内側コア基材上をフィルムカバーレイ層で被覆し、
かつ、このフィルムカバーレイ層上には接着剤層を介し
たうえで外側コア基材及びビアホールレジスト層が順次
積層されてなるリジット多層部とを具備して構成された
フレックスリジット配線板の製造方法であって、フレキ
シブルケーブル部の導体配線と対応する大きさの開口が
形成された接着剤層をフレキシブルケーブル部とリジッ
ト多層部とに共通するフィルムカバーレイ層上に積層す
る工程と、接着剤層に形成された開口の周囲縁よりも外
側位置であってフレキシブルケーブル部とリジット多層
部との境界位置には開口の周囲縁と合致する向きの長孔
が形成された外側コア基材を接着剤層上に積層する工程
と、リジット多層部を構成する外側コア基材上にビアホ
ールレジスト層を積層した後、薬液を用いて、フレキシ
ブルケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材
でもって薬液から保護された状態で、このビアホールレ
ジスト層の表面を粗化処理する工程と、この粗化処理の
後に、接着剤層上に積層された外側コア基材のうち、接
着剤層の開口を覆ったうえで長孔間に位置している開口
対応部分を除去する工程とを含んでいる。
フレックスリジット配線板の製造方法は、導体配線が形
成された内側コア基材上をフィルムカバーレイ層で被覆
してなるフレキシブルケーブル部と、導体配線が形成さ
れた内側コア基材上をフィルムカバーレイ層で被覆し、
かつ、このフィルムカバーレイ層上には接着剤層を介し
たうえで外側コア基材及びビアホールレジスト層が順次
積層されてなるリジット多層部とを具備して構成された
フレックスリジット配線板の製造方法であって、フレキ
シブルケーブル部の導体配線と対応する大きさの開口が
形成された接着剤層をフレキシブルケーブル部とリジッ
ト多層部とに共通するフィルムカバーレイ層上に積層す
る工程と、接着剤層に形成された開口の周囲縁よりも外
側位置であってフレキシブルケーブル部とリジット多層
部との境界位置には開口の周囲縁と合致する向きの長孔
が形成された外側コア基材を接着剤層上に積層する工程
と、リジット多層部を構成する外側コア基材上にビアホ
ールレジスト層を積層した後、薬液を用いて、フレキシ
ブルケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材
でもって薬液から保護された状態で、このビアホールレ
ジスト層の表面を粗化処理する工程と、この粗化処理の
後に、接着剤層上に積層された外側コア基材のうち、接
着剤層の開口を覆ったうえで長孔間に位置している開口
対応部分を除去する工程とを含んでいる。
【０００８】本発明の請求項２に係るフレックスリジッ
ト配線板の製造方法は、外側コア基材上の全面にわたっ
て接着剤層を被着する工程と、フレキシブルケーブル部
の導体配線と対応する大きさを有し、かつ、外側コア基
材に至る深さまで切り込まれた切り取り用溝を接着剤層
に形成した後、切り取り用溝で囲まれた接着剤層部分を
除去して接着剤層に開口を形成する工程と、開口が形成
された接着剤層を介したうえで外側コア基材をフレキシ
ブルケーブル部とリジット多層部とに共通するフィルム
カバーレイ層上に積層する工程と、リジット多層部を構
成する外側コア基材上にビアホールレジスト層を積層し
た後、薬液を用いて、フレキシブルケーブル部のフィル
ムカバーレイ層が外側コア基材でもって薬液から保護さ
れた状態で、このビアホールレジスト層の表面を粗化処
理する工程と、この粗化処理の後に、接着剤層上に積層
された外側コア基材のうち、接着剤層の開口と対応した
うえで切り取り用溝によって囲まれた開口対応部分を除
去する工程とを含んでいる。
ト配線板の製造方法は、外側コア基材上の全面にわたっ
て接着剤層を被着する工程と、フレキシブルケーブル部
の導体配線と対応する大きさを有し、かつ、外側コア基
材に至る深さまで切り込まれた切り取り用溝を接着剤層
に形成した後、切り取り用溝で囲まれた接着剤層部分を
除去して接着剤層に開口を形成する工程と、開口が形成
された接着剤層を介したうえで外側コア基材をフレキシ
ブルケーブル部とリジット多層部とに共通するフィルム
カバーレイ層上に積層する工程と、リジット多層部を構
成する外側コア基材上にビアホールレジスト層を積層し
た後、薬液を用いて、フレキシブルケーブル部のフィル
ムカバーレイ層が外側コア基材でもって薬液から保護さ
れた状態で、このビアホールレジスト層の表面を粗化処
理する工程と、この粗化処理の後に、接着剤層上に積層
された外側コア基材のうち、接着剤層の開口と対応した
うえで切り取り用溝によって囲まれた開口対応部分を除
去する工程とを含んでいる。
【０００９】上記した製造方法によれば、ビアホールレ
ジスト層の表面の粗化処理時におけるフレキシブルケー
ブル部のフィルムカバーレイ層は外側コア基材でもって
薬液から保護されていることになるため、薬液の作用で
もってフィルムカバーレイ層が溶解することは起こり得
ないこととなる。従って、フレキシブルケーブル部の品
質が低下することはなくなり、フレックスリジット配線
板に対する性能要求を満足することが可能になる。
ジスト層の表面の粗化処理時におけるフレキシブルケー
ブル部のフィルムカバーレイ層は外側コア基材でもって
薬液から保護されていることになるため、薬液の作用で
もってフィルムカバーレイ層が溶解することは起こり得
ないこととなる。従って、フレキシブルケーブル部の品
質が低下することはなくなり、フレックスリジット配線
板に対する性能要求を満足することが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】（実施の形態１）図１は実施の形態１に係
るフレックスリジット配線板の概略構造及び製造手順を
示す工程断面図であり、従来の形態と同様、図１中の符
号Ａはリジット多層部を、また、符号Ｂはフレキシブル
ケーブル部をそれぞれ示している。すなわち、このフレ
ックスリジット配線板は、ビルトアップ多層構造を有す
るリジット多層部Ａと、これらでもって取り囲まれたフ
レキシブルケーブル部Ｂとを具備して構成されたもので
あり、この際におけるフレキシブルケーブル部Ｂは、導
体配線１が形成された内側コア基材３上をフィルムカバ
ーレイ層４でもって被覆したものである一方、リジット
多層部Ａは、導体配線２が形成された内側コア基材３上
をフィルムカバーレイ層４で被覆し、かつ、このフィル
ムカバーレイ層４上には接着剤層５を介したうえで外側
コア基材６及びビアホールレジスト層７が順次積層され
たものとなっている。
るフレックスリジット配線板の概略構造及び製造手順を
示す工程断面図であり、従来の形態と同様、図１中の符
号Ａはリジット多層部を、また、符号Ｂはフレキシブル
ケーブル部をそれぞれ示している。すなわち、このフレ
ックスリジット配線板は、ビルトアップ多層構造を有す
るリジット多層部Ａと、これらでもって取り囲まれたフ
レキシブルケーブル部Ｂとを具備して構成されたもので
あり、この際におけるフレキシブルケーブル部Ｂは、導
体配線１が形成された内側コア基材３上をフィルムカバ
ーレイ層４でもって被覆したものである一方、リジット
多層部Ａは、導体配線２が形成された内側コア基材３上
をフィルムカバーレイ層４で被覆し、かつ、このフィル
ムカバーレイ層４上には接着剤層５を介したうえで外側
コア基材６及びビアホールレジスト層７が順次積層され
たものとなっている。
【００１２】まず、本実施の形態１に係るフレックスリ
ジット配線板を製造する際には、図１（ａ）で示すよう
に、所要の導体配線１，２が予め形成されてなる内側コ
ア基材、例えば、ポリイミドなどを用いることによって
作製された内側コア基材３を用意した後、リジット多層
部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとに共通しており、か
つ、ポリイミド系樹脂を用いて作製されたフィルムカバ
ーレイ層４を内側コア基材３の表面上に対して熱圧着で
もって全面的に積層することが行われる。そして、リジ
ット多層部Ａを構成するフィルムカバーレイ層４の表面
上に対しては、フレキシブルケーブル部Ｂの導体配線１
と対応する大きさの開口８が予めくり貫き形成されてい
る接着剤層５が被着したうえで積層される。
ジット配線板を製造する際には、図１（ａ）で示すよう
に、所要の導体配線１，２が予め形成されてなる内側コ
ア基材、例えば、ポリイミドなどを用いることによって
作製された内側コア基材３を用意した後、リジット多層
部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとに共通しており、か
つ、ポリイミド系樹脂を用いて作製されたフィルムカバ
ーレイ層４を内側コア基材３の表面上に対して熱圧着で
もって全面的に積層することが行われる。そして、リジ
ット多層部Ａを構成するフィルムカバーレイ層４の表面
上に対しては、フレキシブルケーブル部Ｂの導体配線１
と対応する大きさの開口８が予めくり貫き形成されてい
る接着剤層５が被着したうえで積層される。
【００１３】引き続き、図１（ｂ）で示すように、ポリ
イミドなどを用いて作製された平板形状の外側コア基材
６を用意したうえ、この外側コア基材６を接着剤層５上
に重ね合わせて積層することが行われる。そして、この
際における外側コア基材６の所定位置、つまり、接着剤
層５の開口８の周囲縁よりも外側位置であってリジット
多層部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとの境界位置には
接着剤層５の開口８の周囲縁と合致する向きに沿って開
口した長孔（スリット）９が形成されており、外側コア
基材６は接着剤層５の開口８が長孔９間に位置するよう
調整したうえで接着剤層５上に積層される。なお、この
際、外側コア基材６における長孔９の外側に位置する周
囲縁と接着剤層５との重なり寸法Ｘ及び長孔９の幅寸法
Ｙが限定される必然性はないのであるが、本実施の形態
では金型抜き落とし作業を考慮したうえでＸ＝１．１ｍ
ｍ，Ｙ＝０．６ｍｍと設定することが行われている。
イミドなどを用いて作製された平板形状の外側コア基材
６を用意したうえ、この外側コア基材６を接着剤層５上
に重ね合わせて積層することが行われる。そして、この
際における外側コア基材６の所定位置、つまり、接着剤
層５の開口８の周囲縁よりも外側位置であってリジット
多層部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとの境界位置には
接着剤層５の開口８の周囲縁と合致する向きに沿って開
口した長孔（スリット）９が形成されており、外側コア
基材６は接着剤層５の開口８が長孔９間に位置するよう
調整したうえで接着剤層５上に積層される。なお、この
際、外側コア基材６における長孔９の外側に位置する周
囲縁と接着剤層５との重なり寸法Ｘ及び長孔９の幅寸法
Ｙが限定される必然性はないのであるが、本実施の形態
では金型抜き落とし作業を考慮したうえでＸ＝１．１ｍ
ｍ，Ｙ＝０．６ｍｍと設定することが行われている。
【００１４】そこで、接着剤層５の開口８はフィルムカ
バーレイ層４と外側コア基材６とでもって封止されてお
り、開口８内に露出したフレキシブルケーブル部Ｂのフ
ィルムカバーレイ層４は開口８を封止している外側コア
基材６によって外部から保護されていることになる。引
き続き、リジット多層部Ａを構成する外側コア基材６の
表面上に銅箔などからなる導体層を被着したうえでのパ
ターニングによって導体配線１０を形成した後、導体配
線１０が形成された外側コア基材６の表面上に対してエ
ポキシ系樹脂からなるビアホールレジスト層７を積層す
ると、図１（ｃ）で示すような中間構造となる。さら
に、レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法を
採用することによってビアホールレジスト層７の所定位
置ごとにビアホール１１を形成した後、過マンガン酸な
どの薬液を用いたうえでの粗化処理がビアホールレジス
ト層７の表面に対して実行される。なお、この際におけ
るフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層４
は外側コア基材６でもって保護されているため、粗化処
理に用いられる薬液の作用でもってフィルムカバーレイ
層４が影響を受けることは起こり得ないこととなる。
バーレイ層４と外側コア基材６とでもって封止されてお
り、開口８内に露出したフレキシブルケーブル部Ｂのフ
ィルムカバーレイ層４は開口８を封止している外側コア
基材６によって外部から保護されていることになる。引
き続き、リジット多層部Ａを構成する外側コア基材６の
表面上に銅箔などからなる導体層を被着したうえでのパ
ターニングによって導体配線１０を形成した後、導体配
線１０が形成された外側コア基材６の表面上に対してエ
ポキシ系樹脂からなるビアホールレジスト層７を積層す
ると、図１（ｃ）で示すような中間構造となる。さら
に、レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法を
採用することによってビアホールレジスト層７の所定位
置ごとにビアホール１１を形成した後、過マンガン酸な
どの薬液を用いたうえでの粗化処理がビアホールレジス
ト層７の表面に対して実行される。なお、この際におけ
るフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層４
は外側コア基材６でもって保護されているため、粗化処
理に用いられる薬液の作用でもってフィルムカバーレイ
層４が影響を受けることは起こり得ないこととなる。
【００１５】引き続き、ビアホールレジスト層７の表面
上に導体層となる銅メッキなどを施すことにより、ビア
ホール１１を介して外側コア基材６上の導体配線１０と
の電気的接続を得た後、形成されている導体層に対する
パターニングを実行すると、図示省略しているが、ビア
ホールレジスト層７上には所要の導体配線が形成された
ことになる。その後、金型抜き落とし作業を行ったうえ
で接着剤層５上に積層された外側コア基材６のうち、接
着剤層５の開口８を覆ったうえで長孔９間に位置してい
る開口対応部分６ａを除去すると、ビルトアップ多層構
造のリジット多層部Ａとフォールディング仕様のフレキ
シブルケーブル部Ｂとを具備して構成されたフレックス
リジット配線板が完成する。なお、この際における外側
コア基材６の開口対応部分６ａと接着剤層５との重なり
代はＸ−Ｙ＝０．５ｍｍ程度でしかないので、開口対応
部分６ａを剥がし取ることはきわめて容易である。
上に導体層となる銅メッキなどを施すことにより、ビア
ホール１１を介して外側コア基材６上の導体配線１０と
の電気的接続を得た後、形成されている導体層に対する
パターニングを実行すると、図示省略しているが、ビア
ホールレジスト層７上には所要の導体配線が形成された
ことになる。その後、金型抜き落とし作業を行ったうえ
で接着剤層５上に積層された外側コア基材６のうち、接
着剤層５の開口８を覆ったうえで長孔９間に位置してい
る開口対応部分６ａを除去すると、ビルトアップ多層構
造のリジット多層部Ａとフォールディング仕様のフレキ
シブルケーブル部Ｂとを具備して構成されたフレックス
リジット配線板が完成する。なお、この際における外側
コア基材６の開口対応部分６ａと接着剤層５との重なり
代はＸ−Ｙ＝０．５ｍｍ程度でしかないので、開口対応
部分６ａを剥がし取ることはきわめて容易である。
【００１６】（実施の形態２）図２は実施の形態２に係
るフレックスリジット配線板の概略構造及び製造手順を
示す工程断面図であり、図２中の符号Ａはリジット多層
部を、また、符号Ｂはフレキシブルケーブル部を示して
いる。すなわち、このフレックスリジット配線板は、ビ
ルトアップ多層構造を有するリジット多層部Ａと、これ
らでもって取り囲まれたフレキシブルケーブル部Ｂとを
具備したものであり、実施の形態１と同じく、フレキシ
ブルケーブル部Ｂは、導体配線１が形成された内側コア
基材３上をフィルムカバーレイ層４でもって被覆したも
のである一方、リジット多層部Ａは、導体配線２が形成
された内側コア基材３上をフィルムカバーレイ層４で被
覆し、かつ、このフィルムカバーレイ層４上には接着剤
層５を介したうえで外側コア基材６及びビアホールレジ
スト層７が順次積層されたものであることになってい
る。なお、図２において図１と互いに同一もしくは相当
する部品、部分のそれぞれには同一符号を付し、ここで
の詳しい説明は省略する。
るフレックスリジット配線板の概略構造及び製造手順を
示す工程断面図であり、図２中の符号Ａはリジット多層
部を、また、符号Ｂはフレキシブルケーブル部を示して
いる。すなわち、このフレックスリジット配線板は、ビ
ルトアップ多層構造を有するリジット多層部Ａと、これ
らでもって取り囲まれたフレキシブルケーブル部Ｂとを
具備したものであり、実施の形態１と同じく、フレキシ
ブルケーブル部Ｂは、導体配線１が形成された内側コア
基材３上をフィルムカバーレイ層４でもって被覆したも
のである一方、リジット多層部Ａは、導体配線２が形成
された内側コア基材３上をフィルムカバーレイ層４で被
覆し、かつ、このフィルムカバーレイ層４上には接着剤
層５を介したうえで外側コア基材６及びビアホールレジ
スト層７が順次積層されたものであることになってい
る。なお、図２において図１と互いに同一もしくは相当
する部品、部分のそれぞれには同一符号を付し、ここで
の詳しい説明は省略する。
【００１７】実施の形態２に係るフレックスリジット配
線板を製造するに際しては、まず、図２（ａ）で示すよ
うに、ポリイミドなどを用いて作製されたうえで所要の
導体配線１，２が予め形成された内側コア基材３を用意
した後、ポリイミド系樹脂を用いることによって作製さ
れたフィルムカバーレイ層４をリジット多層部Ａとフレ
キシブルケーブル部Ｂとの双方に共通する内側コア基材
３の表面上に熱圧着でもって全面的に積層することが行
われる。一方、ポリイミドなどを用いて作製された平板
形状の外側コア基材６を別途用意しておいたうえ、この
外側コア基材６の内側に位置する表面上の全面にわたっ
て所定厚みの接着剤層５を被着する。そして、引き続い
ては、フレキシブルケーブル部Ｂの導体配線１と対応す
る大きさを有し、かつ、外側コア基材６の内部に至る深
さまで切り込まれた切り取り用溝１３を接着剤層５に対
して形成した後、切り取り用溝１３で囲まれた接着剤層
部分５ａのみを除去することによって接着剤層５の開口
８を形成する。
線板を製造するに際しては、まず、図２（ａ）で示すよ
うに、ポリイミドなどを用いて作製されたうえで所要の
導体配線１，２が予め形成された内側コア基材３を用意
した後、ポリイミド系樹脂を用いることによって作製さ
れたフィルムカバーレイ層４をリジット多層部Ａとフレ
キシブルケーブル部Ｂとの双方に共通する内側コア基材
３の表面上に熱圧着でもって全面的に積層することが行
われる。一方、ポリイミドなどを用いて作製された平板
形状の外側コア基材６を別途用意しておいたうえ、この
外側コア基材６の内側に位置する表面上の全面にわたっ
て所定厚みの接着剤層５を被着する。そして、引き続い
ては、フレキシブルケーブル部Ｂの導体配線１と対応す
る大きさを有し、かつ、外側コア基材６の内部に至る深
さまで切り込まれた切り取り用溝１３を接着剤層５に対
して形成した後、切り取り用溝１３で囲まれた接着剤層
部分５ａのみを除去することによって接着剤層５の開口
８を形成する。
【００１８】次に、図２（ｂ）で示すように、開口８が
形成された接着剤層５を介したうえで外側コア基材６を
リジット多層部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとに共通
するフィルムカバーレイ層４上に重ね合わせて積層した
うえ、リジット多層部Ａを構成する外側コア基材６の表
面上に銅箔などからなる導体層を被着したうえでのパタ
ーニングによって導体配線１０を形成する。従って、接
着剤層５の開口８はフィルムカバーレイ層４と外側コア
基材６とでもって封止されており、開口８内に露出した
フレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層４は
開口８を封止している外側コア基材６でもって保護され
ていることになる。
形成された接着剤層５を介したうえで外側コア基材６を
リジット多層部Ａとフレキシブルケーブル部Ｂとに共通
するフィルムカバーレイ層４上に重ね合わせて積層した
うえ、リジット多層部Ａを構成する外側コア基材６の表
面上に銅箔などからなる導体層を被着したうえでのパタ
ーニングによって導体配線１０を形成する。従って、接
着剤層５の開口８はフィルムカバーレイ層４と外側コア
基材６とでもって封止されており、開口８内に露出した
フレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカバーレイ層４は
開口８を封止している外側コア基材６でもって保護され
ていることになる。
【００１９】さらに、図２（ｃ）で示すように、導体配
線１０が形成された外側コア基材６の表面上にエポキシ
系樹脂からなるビアホールレジスト層７を積層し、か
つ、レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法を
採用することによってビアホール１１を形成した後、過
マンガン酸などの薬液を用いたうえでの粗化処理がビア
ホールレジスト層７の表面に対して実行される。なお、
この際におけるフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカ
バーレイ層４は外側コア基材６でもって保護されている
ため、粗化処理に用いられる薬液の作用でもってフィル
ムカバーレイ層４が影響を受けることは起こり得ないこ
ととなる。
線１０が形成された外側コア基材６の表面上にエポキシ
系樹脂からなるビアホールレジスト層７を積層し、か
つ、レーザービーム照射や写真エッチングなどの手法を
採用することによってビアホール１１を形成した後、過
マンガン酸などの薬液を用いたうえでの粗化処理がビア
ホールレジスト層７の表面に対して実行される。なお、
この際におけるフレキシブルケーブル部Ｂのフィルムカ
バーレイ層４は外側コア基材６でもって保護されている
ため、粗化処理に用いられる薬液の作用でもってフィル
ムカバーレイ層４が影響を受けることは起こり得ないこ
ととなる。
【００２０】引き続き、図示省略しているが、ビアホー
ルレジスト層７の表面上に導体層となる銅メッキなどを
施すことにより、ビアホール１１を介して外側コア基材
６上の導体配線１０との電気的接続を得た後、形成され
ている導体層に対するパターニングを実行すると、ビア
ホールレジスト層７上には所要の導体配線が形成された
ことになる。その後、金型抜き落とし作業を行ったうえ
で接着剤層５上に積層された外側コア基材６のうち、切
り取り用溝１３で囲まれて接着剤層５の開口８と対応し
ている開口対応部分６ａを除去すると、ビルトアップ多
層構造のリジット多層部Ａとフォールディング仕様のフ
レキシブルケーブル部Ｂとを具備してなるフレックスリ
ジット配線板、つまり、図３で示した従来の技術と同様
構成のフレックスリジット配線板が完成する。
ルレジスト層７の表面上に導体層となる銅メッキなどを
施すことにより、ビアホール１１を介して外側コア基材
６上の導体配線１０との電気的接続を得た後、形成され
ている導体層に対するパターニングを実行すると、ビア
ホールレジスト層７上には所要の導体配線が形成された
ことになる。その後、金型抜き落とし作業を行ったうえ
で接着剤層５上に積層された外側コア基材６のうち、切
り取り用溝１３で囲まれて接着剤層５の開口８と対応し
ている開口対応部分６ａを除去すると、ビルトアップ多
層構造のリジット多層部Ａとフォールディング仕様のフ
レキシブルケーブル部Ｂとを具備してなるフレックスリ
ジット配線板、つまり、図３で示した従来の技術と同様
構成のフレックスリジット配線板が完成する。
【００２１】ところで、実施の形態１及び実施の形態２
においては、フレキシブルケーブル部Ｂがフォールディ
ング仕様であるとしているが、導体配線１が露出したフ
ライングテール仕様のフレキシブルケーブル部を具備し
てなるフレックスリジット配線板に対しても本発明に係
る製造方法の適用が可能であることは勿論である。
においては、フレキシブルケーブル部Ｂがフォールディ
ング仕様であるとしているが、導体配線１が露出したフ
ライングテール仕様のフレキシブルケーブル部を具備し
てなるフレックスリジット配線板に対しても本発明に係
る製造方法の適用が可能であることは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
ックスリジット配線板の製造方法を採用した際には、ビ
アホールレジスト層の粗化処理時におけるフレキシブル
ケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材でも
って薬液から保護されているため、薬液の作用でもって
フィルムカバーレイ層が溶解することは起こり得ないこ
ととなる。従って、ビアホールレジスト層の粗化処理に
伴うフィルムカバーレイ層の溶解を確実に防止しながら
フレキシブルケーブル部の品質低下を防止することが可
能になる結果、フレックスリジット配線板に対する性能
要求を十分に満足できるという効果が得られる。
ックスリジット配線板の製造方法を採用した際には、ビ
アホールレジスト層の粗化処理時におけるフレキシブル
ケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材でも
って薬液から保護されているため、薬液の作用でもって
フィルムカバーレイ層が溶解することは起こり得ないこ
ととなる。従って、ビアホールレジスト層の粗化処理に
伴うフィルムカバーレイ層の溶解を確実に防止しながら
フレキシブルケーブル部の品質低下を防止することが可
能になる結果、フレックスリジット配線板に対する性能
要求を十分に満足できるという効果が得られる。
【図１】実施の形態１に係るフレックスリジット配線板
の概略構造及び製造手順を示す工程断面図である。
の概略構造及び製造手順を示す工程断面図である。
【図２】実施の形態２に係るフレックスリジット配線板
の概略構造及び製造手順を示す工程断面図である。
の概略構造及び製造手順を示す工程断面図である。
【図３】従来の形態に係るフレックスリジット配線板の
概略構造を例示する破断斜視図である。
概略構造を例示する破断斜視図である。
１ 導体配線 ４ フィルムカバーレイ層 ５ 接着剤層 ６ 外側コア基材 ６ａ 開口対応部分 ７ ビアホールレジスト層 ８ 開口 ９ 長孔 Ａ リジット多層部 Ｂ フレキシブルケーブル部
Claims (2)
- 【請求項１】 導体配線が形成された内側コア基材上を
フィルムカバーレイ層で被覆してなるフレキシブルケー
ブル部と、導体配線が形成された内側コア基材上をフィ
ルムカバーレイ層で被覆し、かつ、このフィルムカバー
レイ層上には接着剤層を介したうえで外側コア基材及び
ビアホールレジスト層が順次積層されてなるリジット多
層部とを具備して構成されたフレックスリジット配線板
の製造方法であって、 フレキシブルケーブル部の導体配線と対応する大きさの
開口が形成された接着剤層をフレキシブルケーブル部と
リジット多層部とに共通するフィルムカバーレイ層上に
積層する工程と、 接着剤層に形成された開口の周囲縁よりも外側位置であ
ってフレキシブルケーブル部とリジット多層部との境界
位置には開口の周囲縁と合致する向きの長孔が形成され
た外側コア基材を接着剤層上に積層する工程と、 リジット多層部を構成する外側コア基材上にビアホール
レジスト層を積層した後、薬液を用いて、フレキシブル
ケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材でも
って薬液から保護された状態で、このビアホールレジス
ト層の表面を粗化処理する工程と、 この粗化処理の後に、接着剤層上に積層された外側コア
基材のうち、接着剤層の開口を覆ったうえで長孔間に位
置している開口対応部分を除去する工程とを含んでいる
ことを特徴とするフレックスリジット配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 導体配線が形成された内側コア基材上を
フィルムカバーレイ層で被覆してなるフレキシブルケー
ブル部と、導体配線が形成された内側コア基材上をフィ
ルムカバーレイ層で被覆し、かつ、このフィルムカバー
レイ層上には接着剤層を介したうえで外側コア基材及び
ビアホールレジスト層が順次積層されてなるリジット多
層部とを具備して構成されたフレックスリジット配線板
の製造方法であって、 外側コア基材上の全面にわたって接着剤層を被着する工
程と、 フレキシブルケーブル部の導体配線と対応する大きさを
有し、かつ、外側コア基材に至る深さまで切り込まれた
切り取り用溝を接着剤層に形成した後、切り取り用溝で
囲まれた接着剤層部分を除去して接着剤層に開口を形成
する工程と、 開口が形成された接着剤層を介したうえで外側コア基材
をフレキシブルケーブル部とリジット多層部とに共通す
るフィルムカバーレイ層上に積層する工程と、 リジット多層部を構成する外側コア基材上にビアホール
レジスト層を積層した後、薬液を用いて、フレキシブル
ケーブル部のフィルムカバーレイ層が外側コア基材でも
って薬液から保護された状態で、このビアホールレジス
ト層の表面を粗化処理する工程と、 この粗化処理の後に、接着剤層上に積層された外側コア
基材のうち、接着剤層の開口と対応したうえで切り取り
用溝によって囲まれた開口対応部分を除去する工程とを
含んでいることを特徴とするフレックスリジット配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21460697A JP3306495B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | フレックスリジット配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21460697A JP3306495B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | フレックスリジット配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168312A JPH1168312A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3306495B2 true JP3306495B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=16658507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21460697A Expired - Fee Related JP3306495B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | フレックスリジット配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306495B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754080B1 (ko) | 2006-07-13 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100833522B1 (ko) | 2006-12-06 | 2008-05-29 | 영풍전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법 |
| JP4940124B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-05-30 | 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN107846792A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺 |
| CN107787132A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-09 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21460697A patent/JP3306495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1168312A (ja) | 1999-03-09 |
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