KR100833522B1

KR100833522B1 - 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법

Info

Publication number: KR100833522B1
Application number: KR1020060122879A
Authority: KR
Inventors: 장병택
Original assignee: 영풍전자 주식회사
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2006-12-06
Publication date: 2008-05-29

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 2단 필름에 코팅된 커버와 구리를 제거하지 않고 보존하고 있다가 마지막 공정에서 2단 필름을 제거할 때 남겨두었던 커버와 구리를 함께 제거하는 인쇄회로기판의 외층 필름을 제거하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 3단 필름의 윗면에 3단 구리와 3단 커버를 증착하는 단계; 상기 3단 필름의 위쪽에 위치한 2단 필름의 윗면과 아랫면에 1단 구리와 2단 구리를 증착하는 단계; 상기 증착된 1단 구리와 2단 구리의 다음면에 1단 커버와 2단 커버를 증착하는 단계; 상기 2단 필름에 증착된 것의 외각에 외각틈을 형성하는 단계; 상기 3단 필름의 아랫면에 은코팅과 IR코팅을 하는 단계; 및 상기 2단필름과 상기 2단 필름에 증착된 것을 한꺼번에 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 2단 필름의 상부와 하부에 도금되어 있는 1단 구리와 1단 커버, 2단 구리와 2단 커버를 남겨놓고 굴곡부 양쪽 외각에 외각틈을 만들어 2단 필름 제거시 찢어지지 않고 깨끗하게 제거 되도록 하며 작업성이 빨라지게 하고 단차에 의한 인쇄 불량을 없애도록 하는 효과가 있다.

인쇄회로기판, 굴곡부, 필름, 외각틈, 콘넥터부

Description

인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법{Method for Removing Pi In Printed Circuit Board}

도 1은 본 발명에 적용되는 제품의 정면도,

도 2는 종래기술에 해당되는 제품의 단면도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제품의 단면도,

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제품 제작 순서도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 콘넥터부 110 : 2단 필름

111 : 외각틈 120 : 3단 커버

130 : 3단 구리 140 : 3단 필름

150 : 은코팅 160 : IR코팅

170 : 1단 커버 180 : 1단 구리

190 : 2단 구리 195 : 2단 커버

일반적으로, 현재에 사용되고 있는 인쇄회로기판에는 굴곡부 즉 연성을 가지는 기판을 포함하고 있는 경우가 많다.

따라서 인쇄회로기판이 자유자제로 휘어지고 꺽일 수 있도록하는 방향으로 연구개발이 진행되고 있는 추세이다.

이러한 굴곡이 될 수 있는 인쇄회로기판은 이동통신의 발달로 많은 발전의 길을 걸어오고 있는 핸드폰과 사무실에서 필수적으로 보유하고 있는 팩스, 프린터기 그리고 우주에 발사되어 지구의 주변을 돌면서 통신, 첩보, 국방 등의 분야에 활용되고 있는 인공위성, 전시에 사용될 무기들에서 사용되는 국방용 장치들 이와같은 분야는 물론 첨단 장비들에도 필수적으로 사용되고 있다.

도 1은 본 발명에 적용되는 제품의 정면도이고 도 2는 종래기술에 해당되는 제품의 단면도이다.

도 1의 경우는 일반적인 제품에 뿐만 아니라 본 발명에게까지 적용될 수 있는 제품의 정면도로서 크게 콘넥터부(1), 굴곡부(3), 몸체부(5)로 이루어져 있다.

본 도면을 도 1에 배치한 것은 본 발명에 관련된 분야와 기술에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 하기 위함이다.

도 1을 참조하여 제품에 대하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 제품의 제일 위에는 콘넥터부(1)가 있다. 이 콘넥터는 장치와 장치를 연결 할 때 사용되는 것으로 여기서 상세히 설명하지 않아도 일반적으로 알려진 장치이다.

콘넥터부(1)의 타단에는 몸체부(5)가 있다. 이 몸체부(5)는 컴퓨터, 디지털 카메라, 반도체 장비 등의 전자 장치를 의미한다.

콘넥터부(1)와 몸체부(5)의 사이에는 굴곡부(3)가 있는데 이 굴곡부(3)는 현재 필수적인 장치로 인식되고 있다는 설명을 앞에서 했다.

그리고 도 1에 도시된 외각틈(2)과 타측 외각틈(4)은 종래에는 존재하지 않던 것으로 본 발명의 핵심 부분이므로 본 발명을 설명할 때 설명하기로 한다.

도 2는 종래기술에 해당되는 제품의 단면도이다. 도 2를 참조하여 종래의 제품을 설명하면 다음과 같다.

그 구조를 보면, 왼편에는 콘넥터부(10)가 있으며 오른편에는 몸체부(20)가 있다. 콘넥터부(10)는 앞에서 설명한 바와 같이 다른 장치와 연결할 때 사용하는 것으로 일반적으로 알려진 장치이다.

몸체부(20)도 상술한 바와 같이 여러가지 전자장치가 해당된다.

중요한 것은 콘넥터부(10)와 몸체부(20)의 사이에 연결되는 굴곡부이다. 굴곡부를 면밀히 살펴보면, 제일 상단에 2단 필름(11)이 있고 2단 필름(11)의 상부와 하부에는 빈공간으로 남아 있다. 2단 필름(11)의 아래 빈공간을 지나 일정 거리 떨어져 있는 곳에 3단 커버(12)가 설치되어 있다. 3단 커버(12)의 아래에는 3단 구 리(13) 그리고 그 아래에는 3단 필름(14), 그 아래에는 은코팅(15), IR코팅(16)순으로 증착되어 있다.

여기서 종래의 제품의 문제점을 기술하면 다음과 같다.

2단 필름(11)의 상부와 하부는 2단 필름(11)만 남기고 증착되어 있던 층을 제거 하였기 때문에 빈 공간으로 남아있다.

이처럼 빈공간으로 남아 있기 때문에 단차 깊이가 깊어 인쇄 작업시 잉크가 뭉치거나, 번지는 현상이 발생하고 2단 필름(11) 제거시 깨끗하게 제거 되지 않으며 작업이 느려지는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 2단 필름의 상부와 하부에 증착되어 있는 1단 구리와 1단 커버, 2단 구리와 2단 커버를 남겨놓고 굴곡부 양쪽 외각에 외각틈을 만들어 2단 필름 제거시 찢어지지 않고 깨끗하게 제거 되도록 하며 작업성이 빨라지게 하고 단차에 의한 인쇄 불량을 없애도록 하는 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법은, 3단 필름의 윗면에 3단 구리와 3단 커버를 증착하는 단계; 상기 3단 필름의 위쪽에 위치한 2단 필름의 윗면과 아랫면에 1단 구리와 2단 구리를 증착하는 단계; 상기 증착된 1단 구리와 2단 구리의 다음면에 1단 커버와 2단 커버를 증착하는 단계; 상기 2단 필름에 증착된 것의 외각에 외각틈을 형성하는 단계; 상기 3단 필름의 아랫면에 은코팅과 IR코팅을 하는 단계; 및 상기 2단필름과 상기 2단 필름에 증착된 것을 한꺼번에 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법의 상기 외각틈은 0.5 mm 에서 1 mm 인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법의 상기 필름의 일측면은 콘넥터부가 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법의 상기 필름의 타측면은 몸체부가 결합되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제품의 단면도이다.

도 3을 참조하여 설명하면, 우선 종래의 것과 차이나는 구성은 2단 필름(110)의 윗면에는 1단 구리(180)가 증착되어 있고 증착된 1단 구리(180)의 위에 1단커버(170)이 증착되어 있다. 그리고 2단 필름(110)의 아랫면에는 2단 구리(190) 가 증착되어 있으며 증착된 2단 구리(190)의 아랫면에는 2단 커버(195)가 증착되어 있다.

또한, 2단 필름(110)의 일측끝단에는 콘넥터부(100)가 설치되어 있으며 타측단에는 몸체부(200)가 설치되어 있다.

도면을 보면 알 수 있듯이 2단 필름(110)의 윗면과 아랫면에 증착되어 있는 1단 커버(170), 1단 구리(180), 2단 구리(190), 2단 커버(195)는 콘넥터부(100), 몸체부(200)와 일정간격으로 떨어져 있는 외각틈(111)이 형성되어 있다.

그리고 2단 커버(195)와 3단 커버(120)사이에도 일정간격의 틈이 형성되어 있다.

3단 커버(120)의 아랫면에는 3단 구리(130)가 증착되어 있고 그 아랫면에는 3단 필름(140), 은코팅(150), IR코팅(160)순으로 증착이 되어 있다.

종래의 기술에서 굴곡부의 2단 필름(11)의 윗면과 아랫면에는 공간이 많았으나 본 발명의 2단 필름(110)의 윗면과 아랫면에는 1단 커버(170), 1단 구리(180), 2단 구리(190), 2단 커버(195)가 존재함으로써 굴곡부의 하단에 있는 은코팅(150)과 IR코팅(160)을 할 때 단차에 의한 인쇄 불량이 생기지 않는다.

또한, 콘넥터부(100)와 몸체부(200)에 접착이 되어 있는 2단 필름(110)을 제거할 때 2단 필름(110)의 윗면에 1단 구리(180)와 1단 커버(170)가 아랫면에는 2단 구리(190)와 2단 커버(195)가 증착이 되어있는 상태로 제거하기 때문에 2단 필름(110)이 깨끗하게 제거되게 된다.

도 4를 참조하면, 우선 3단 필름(140)의 윗면에 3단 구리(130), 3단 커버(120)를 증착한다(S10). 증착한 다음 2단 필름의 윗면과 아랫면에 1단 구리(180)와 2단 구리(190)를 증착한다(S20). 증착된 1단 구리(180)와 2단 구리(190)의 다음면에 1단 커버(170)와 2단 커버(195)를 증착한다(S30). 다음단계로 1단 구리(180), 1단 커버(170), 2단 구리(190), 2단 커버(195)의 외각에 외각틈(111)을 형성한다(S40). 다음단계로 3단 필름(140)의 아랫면에 은코팅(150) 및 IR코팅을 실행한다(S50). 다음으로 1단 커버(170), 1단 구리(180), 2단 필름(110), 2단 구리(190), 2단 커버(195)를 한번에 제거한다(S60).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 2단 필름의 상부와 하부에 증착되어 있는 1단 구리와 1단 커버, 2단 구리와 2단 커버를 남겨놓고 굴곡부 양쪽 외각에 외각틈을 만들어 2단 필름 제거시 찢어지지 않고 깨끗하게 제거 되도록 하며 작업성이 빨라지게 하고 단차에 의한 인쇄 불량을 없애도록 하는 효과가 있다.

Claims

인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,

3단 필름의 윗면에 3단 구리와 3단 커버를 증착하는 단계;

2단 필름의 윗면과 아랫면에 1단 구리와 2단 구리를 증착하는 단계;

상기 증착된 1단 구리와 2단 구리의 다음면에 외각틈이 있는 1단 커버와 2단 커버를 증착하는 단계;

상기 3단 필름의 위쪽에 1단 구리, 2단 구리, 1단 커버, 2단 커버가 증착된 2단 필름을 증착하는 단계;

상기 2단 필름에 증착된 것에 에칭으로 외각틈(111)을 형성하는 단계;

상기 3단 필름의 아랫면에 은코팅과 IR코팅을 하는 단계; 및

상기 2단필름과 상기 2단 필름에 증착된 것을 한꺼번에 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 외각틈은

0.5 mm 에서 1 mm 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 외층 필름 제거 방법.
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