JP2534005Y2 - 多面取りプリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は多面取りプリント基板の
改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】多数のサブプリント基板を分離可能な状
態で配列した多面取りプリント基板上で、各サブプリン
ト基板に対し一括して配線工程や部品組立工程を行い、
最終の工程で個々のサブプリント基板に分離する方法
は、作業効率が高いため広く利用されている。

【０００３】図３は、サブプリント基板２を配列した多
面取りプリント基板１の平面図を示したものである。サ
ブプリント基板２の周辺には、空隙５と接続代６からな
るミシン目４が形成されており、最終工程で接続代６を
切断することによって互いに分離するようにしている。
また、多面取りプリント基板１の周辺領域には、サブプ
リント基板２との外形寸法を調整するために捨て板３が
設けられている。分離後のサブプリント基板２は、それ
ぞれ必要に応じて装置（図示せず）に実装される。

【０００４】接続代６の切断は、通常は作業員がニッパ
等の工具あるいは手で折り曲げて行う。図３中の拡大図
に示したように、接続代６はサブプリント基板２の辺の
内側に延長して形成される。これによって接続代６の実
効長が長くなるため接続代６を折り曲げる際に接続代６
に加わる力がサブプリント基板２に及ぼす影響は低減さ
れ、その結果、サブプリント基板２が接続代６以外の箇
所で破断する事故を防ぐことができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、接続代
６自体の強度は接続代６上で一様であるため接続代６を
折り曲げた場合、いずれの位置で切断されるか一定しな
い。たとえば、図２中の切断面９に見られるように接続
代６の中央付近で切断されると、分離後のサブプリント
基板２にはサブプリント基板２の辺の外側に向かって突
起状の接続代がはみ出すようにして残されることとな
り、分離後のサブプリント基板２の装置への実装に支障
が生じる場合がある。従って従来は、サブプリント基板
２の分離後に突起状の接続代を削る作業が必要であっ
た。多数の接続代についてこのような作業を行うことは
時間を要しサブプリント基板２の分離作業の効率を低下
させるという問題があった。

【０００６】そこで本考案は、サブプリント基板の分離
作業の効率向上を図ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題の解決は、複数
のサブプリント基板２が配列された多面取りプリント基
板１において、該サブプリント基板２の周辺には、空隙
５と接続代６からなるミシン目４が形成され、該接続代
６は、該サブプリント基板２の辺の内側へ延長して形成
され、該接続代６とその近傍の領域を含む領域であって
該接続代６上で該サブプリント基板２の辺の内側に位置
するスリット８を除いた領域に、接続代強度補強用パタ
ーン７が形成されていることを特徴とする多面取りプリ
ント基板１によって達成される。

【０００８】

【作用】本考案では、接続代６上においてサブプリント
基板２の辺の内側に位置するスリット８を除いた領域に
接続代強度補強用パターン７が形成されているので、接
続代６上でスリット８のみが他の領域に比べて相対的に
強度が弱くなっている。従って、接続代６を工具あるい
は手で折り曲げた場合、スリット８の位置で切断され易
くなる。また、スリット８はサブプリント基板２の辺の
内側に位置しているため、分離後のサブプリント基板２
から突起状の接続代がサブプリント基板２の辺の外側に
はみ出すこともない。

【０００９】

【実施例】図１は本考案の実施例を示す多面取りプリン
ト基板の平面図であり、図３と同一のものには同一番号
を付した。

【００１０】多面取りプリント基板１は、エポキシ樹脂
やフェノール樹脂にポリエステル繊維やアラミド繊維を
混合したものを板状に成形し、その片面あるいは両面に
銅箔を接着したものから成る。銅箔はパターニングされ
て配線を形成する。そして必要に応じて、このような基
板を複数枚互いに接着することにより多層構成にして用
いる。

【００１１】本実施例では、上述の配線パターンを形成
する際、同時に、図１中の拡大図に示したように、銅箔
による接続代強度補強用パターン７を形成する。接続代
強度補強用パターン７は、接続代６とその近傍の領域を
含む領域であって接続代６上でサブプリント基板２の辺
の内側に位置するスリット８を除いた領域に銅箔を形成
したものから成る。図２は接続代６の断面図を示したも
のであり、同図に見られるようにスリット８上には銅箔
が形成されていないため接続代６の他の領域に比べて相
対的に強度が弱くなる。そのため、接続代６をニッパ等
の工具あるいは手で折り曲げた場合、スリット８の位置
で切断されることとなり、その結果、突起状接続代のな
いサブプリント基板２を得ることができる。

【００１２】図１に示したようにスリット８が接続代強
度補強用パターン７内に２カ所設けられているときに
は、サブプリント基板２を分離した際、片方のサブプリ
ント基板には突起状の接続代が残ることとなるが、残さ
れた接続代は折り曲げることによりスリット８の位置で
容易に切断され、これを取り除くことができる。

【００１３】接続代強度補強用パターン７は、プリント
基板の片面あるいは両面の銅箔をパターニングして得る
ことができ、また、多層構成のプリント基板のうち、任
意のプリント基板あるいは全てのプリント基板にパター
ニングするようにしてもよい。

【００１４】

【考案の効果】以上のように本考案によれば、突起状接
続代のないサブプリント基板を容易に得ることができる
のでサブプリント基板の分離作業の効率向上に有益であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例を示す平面図、

【図２】 接続代を示す断面図、

【図３】 従来例の問題点を示す平面図、

【符号の説明】

１ 多面取りプリント基板、 ６ 接続代、２
サブプリント基板、 ７ 接続代強度補強用パター
ン、３ 捨て板、 ８ スリッ
ト、４ ミシン目、 ９ 切断面、
５ 空隙、

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のサブプリント基板(2) が配列され
   た多面取りプリント基板(1) において、 該サブプリント基板(2) の周辺には、空隙(5) と接続代
   (6) からなるミシン目(4) が形成され、 該接続代(6) は、該サブプリント基板(2) の辺の内側へ
   延長して形成され、 該接続代(6) とその近傍の領域を含んだ領域であって該
   接続代(6)上で該サブプリント基板(2) の辺の内側に位
   置するスリット(8)を除いた領域に、接続代強度補強用
   パターン(7) が形成されていることを特徴とする多面取
   りプリント基板。