JPH07142861A - 金属ベース配線基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース配線基板の製造方法Info
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- JPH07142861A JPH07142861A JP28463793A JP28463793A JPH07142861A JP H07142861 A JPH07142861 A JP H07142861A JP 28463793 A JP28463793 A JP 28463793A JP 28463793 A JP28463793 A JP 28463793A JP H07142861 A JPH07142861 A JP H07142861A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属ベース配線基板の製造方法に関し、多面付
け法によって同一金属基体上に形成された、複数の金属
ベース配線基板を分離する際に、ＳＭＤの破損やプリプ
レブの剥離等を防止できるようにすることを目的とす
る。 【構成】金属基体１上に複数の金属基板２1,２2,２3 を
形成し、各金属基板ごとに金属ベース配線基板を同時に
形成したのち分離することによって、金属ベース配線基
板を製造する際に、金属基体１に、これを貫通する溝３
を設けて、この金属基体を複数の金属基板２1,２2,２3
に区切るとともに、この溝３に対して、各金属基板の一
方の対角線の両端に対応する位置にそれぞれ残り代４を
設け、両残り代を結ぶ軸を中心として金属基板を回転さ
せることによって、各金属基板を分離できるようにす
る。
け法によって同一金属基体上に形成された、複数の金属
ベース配線基板を分離する際に、ＳＭＤの破損やプリプ
レブの剥離等を防止できるようにすることを目的とす
る。 【構成】金属基体１上に複数の金属基板２1,２2,２3 を
形成し、各金属基板ごとに金属ベース配線基板を同時に
形成したのち分離することによって、金属ベース配線基
板を製造する際に、金属基体１に、これを貫通する溝３
を設けて、この金属基体を複数の金属基板２1,２2,２3
に区切るとともに、この溝３に対して、各金属基板の一
方の対角線の両端に対応する位置にそれぞれ残り代４を
設け、両残り代を結ぶ軸を中心として金属基板を回転さ
せることによって、各金属基板を分離できるようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース配線基板の
製造方法に関し、特に多面付け法によって同一金属基体
上に形成された複数の金属ベース配線基板を分離する際
に、表面取付け部品（ＳＭＤ）の破損や絶縁層（プリプ
レブ）の剥離等を生じないようにした、金属ベース配線
基板の製造方法に関するものである。
製造方法に関し、特に多面付け法によって同一金属基体
上に形成された複数の金属ベース配線基板を分離する際
に、表面取付け部品（ＳＭＤ）の破損や絶縁層（プリプ
レブ）の剥離等を生じないようにした、金属ベース配線
基板の製造方法に関するものである。
【０００２】金属ベース配線基板は、放熱性を特に求め
られる場合に有効なものであるが、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるダウンサイジングに伴って、金属ベース配線
基板も極小化される傾向にある。そのため単品の金属ベ
ース配線基板は、組み立て配線工程上取り扱いが困難な
ため、複数枚の基板を治具に収容して同時に取り扱うト
レー方式等が用いられているが、基板の安定な保持の点
で必ずしも満足すべきものではない。
られる場合に有効なものであるが、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるダウンサイジングに伴って、金属ベース配線
基板も極小化される傾向にある。そのため単品の金属ベ
ース配線基板は、組み立て配線工程上取り扱いが困難な
ため、複数枚の基板を治具に収容して同時に取り扱うト
レー方式等が用いられているが、基板の安定な保持の点
で必ずしも満足すべきものではない。
【０００３】そこで同一金属基体上に、複数の金属ベー
ス配線基板を形成して、同時に組み立て作業を行ったの
ちにそれぞれの基板を分離する、多面付け法による金属
ベース配線基板の製造方法が要求されている。
ス配線基板を形成して、同時に組み立て作業を行ったの
ちにそれぞれの基板を分離する、多面付け法による金属
ベース配線基板の製造方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】従来、ＦＲ−４基板等のガラスエポキシ
基材の場合には、多面付けによる配線基板の製造が行わ
れており、製作された複数の配線基板を分離する方法も
確立されている。
基材の場合には、多面付けによる配線基板の製造が行わ
れており、製作された複数の配線基板を分離する方法も
確立されている。
【０００５】図４は、Ｖ溝加工による配線基板の分離方
法を示したものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側面図を示している。２１は多面付けによる配
線基体を示し、これには各配線基板２２1,２２2,…を区
分するＶ字型の溝２３が、予め基体の両面から加工する
ことによって形成されている。これに部品を取り付けた
のち、溝２３を利用して折断することによって、各配線
基板を分離することができる。
法を示したものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側面図を示している。２１は多面付けによる配
線基体を示し、これには各配線基板２２1,２２2,…を区
分するＶ字型の溝２３が、予め基体の両面から加工する
ことによって形成されている。これに部品を取り付けた
のち、溝２３を利用して折断することによって、各配線
基板を分離することができる。
【０００６】図５は、ミシン目加工による配線基板の分
離方法を示したものであって、２５は多面付け配線基体
を示し、これには各配線基板２６1,２６2,…を区分する
貫通した溝からなるミシン目２７が、予め基体にルータ
加工することよって形成されている。これに部品を取り
付けたのち、ミシン目２７を利用して折断することによ
って、各配線基板を分離することができる。
離方法を示したものであって、２５は多面付け配線基体
を示し、これには各配線基板２６1,２６2,…を区分する
貫通した溝からなるミシン目２７が、予め基体にルータ
加工することよって形成されている。これに部品を取り
付けたのち、ミシン目２７を利用して折断することによ
って、各配線基板を分離することができる。
【０００７】しかしながら、このようなＶ溝による配線
基板の分離方法を金属ベース配線基板に適用した場合、
アルミ素材の粘性のためＶ溝から切断しにくく、そのた
めこのような分離方法を用いることは難しい。また、ミ
シン目による配線基板の分離方法も、これを金属ベース
配線基板に適用した場合には、同様に切断が困難なた
め、プレスによる再加工を行って分離する必要があり、
手間がかかるという問題がある。これらの理由から、こ
のような配線基板の分離方法は、金属ベース配線基板に
対しては、適用することが困難である。
基板の分離方法を金属ベース配線基板に適用した場合、
アルミ素材の粘性のためＶ溝から切断しにくく、そのた
めこのような分離方法を用いることは難しい。また、ミ
シン目による配線基板の分離方法も、これを金属ベース
配線基板に適用した場合には、同様に切断が困難なた
め、プレスによる再加工を行って分離する必要があり、
手間がかかるという問題がある。これらの理由から、こ
のような配線基板の分離方法は、金属ベース配線基板に
対しては、適用することが困難である。
【０００８】これに対して、プレス加工によって各基板
を分離する、金属ベース配線基板の製作手法が考えられ
る。図６は、プレス加工による金属ベース配線基板の多
面付け製造方法を示したものであって、（ａ）は多面付
けされた金属ベース配線基板の上面図を示し、破線で囲
んで示す部分は、それぞれ部品を搭載後、分離されるべ
き個々の金属ベース配線基板を示している。また、
（ｂ）は多面付けされた金属ベース配線基板の立面図を
示している。また（ｃ）はプレス加工による基板の分割
を示し、（ｄ）は分離された各金属ベース配線基板を示
している。
を分離する、金属ベース配線基板の製作手法が考えられ
る。図６は、プレス加工による金属ベース配線基板の多
面付け製造方法を示したものであって、（ａ）は多面付
けされた金属ベース配線基板の上面図を示し、破線で囲
んで示す部分は、それぞれ部品を搭載後、分離されるべ
き個々の金属ベース配線基板を示している。また、
（ｂ）は多面付けされた金属ベース配線基板の立面図を
示している。また（ｃ）はプレス加工による基板の分割
を示し、（ｄ）は分離された各金属ベース配線基板を示
している。
【０００９】図６（ａ），（ｂ）に示すように、金属基
体３１の上面にプリプレブ（絶縁層）３２を被着したの
ち、その上面に金属パターン３３を形成し、さらに金属
パターン上にＳＭＤチップ３４を装着して、リフローの
手法によって３５に示すようにハンダ付け部を形成して
接続する。
体３１の上面にプリプレブ（絶縁層）３２を被着したの
ち、その上面に金属パターン３３を形成し、さらに金属
パターン上にＳＭＤチップ３４を装着して、リフローの
手法によって３５に示すようにハンダ付け部を形成して
接続する。
【００１０】このようにして、同一金属基板上に複数の
金属ベース配線基板３６1,３６2,…を形成したのち、
（ｃ）に示すように、プレス加工によってそれぞれの金
属ベース配線基板に分離する。図中において、３７1,３
７2,…はプレス機械の切断用刃を示し、金属基板の上下
から切断用刃を押しつけることによって、個々の金属ベ
ース配線基板に分離する。
金属ベース配線基板３６1,３６2,…を形成したのち、
（ｃ）に示すように、プレス加工によってそれぞれの金
属ベース配線基板に分離する。図中において、３７1,３
７2,…はプレス機械の切断用刃を示し、金属基板の上下
から切断用刃を押しつけることによって、個々の金属ベ
ース配線基板に分離する。
【００１１】この場合、分離された各金属ベース配線基
板は、（ｄ）に示すように、プレス応力によるＳＭＤの
破損部３８を生じたり、または、プリプレブの剥離部３
９を生じたりする。
板は、（ｄ）に示すように、プレス応力によるＳＭＤの
破損部３８を生じたり、または、プリプレブの剥離部３
９を生じたりする。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように、プレス加
工による金属ベース配線基板の多面付け製造方法では、
金属ベース配線基板の分離時におけるＳＭＤの破損や、
プリプレブの剥離を生じたりする恐れがある。プリプレ
ブの剥離が生じると、剥離面からの湿気の侵入によっ
て、パターン間の耐圧性能が劣化する。
工による金属ベース配線基板の多面付け製造方法では、
金属ベース配線基板の分離時におけるＳＭＤの破損や、
プリプレブの剥離を生じたりする恐れがある。プリプレ
ブの剥離が生じると、剥離面からの湿気の侵入によっ
て、パターン間の耐圧性能が劣化する。
【００１３】これらの原因から、金属ベース配線基板に
対する多面付け製造方法は、現実には用いられず、加工
方法として確立されていない。そのため、非能率な単品
の基板製造方法に頼らざるを得ないという問題があっ
た。
対する多面付け製造方法は、現実には用いられず、加工
方法として確立されていない。そのため、非能率な単品
の基板製造方法に頼らざるを得ないという問題があっ
た。
【００１４】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、多面付け法によって金属
ベース配線基板を製作することができ、この際、基板上
に装着したＳＭＤの破損や、プリプレブの剥離を生じた
りすることがない、金属ベース配線基板の製造方法を提
供することを目的としている。
決しようとするものであって、多面付け法によって金属
ベース配線基板を製作することができ、この際、基板上
に装着したＳＭＤの破損や、プリプレブの剥離を生じた
りすることがない、金属ベース配線基板の製造方法を提
供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】金属基体上に複数の金属
基板を形成し、各金属基板ごとに金属ベース配線基板を
同時に形成したのち分離する金属ベース配線基板の製造
方法において、金属基体上に、この金属基体を複数の金
属基板に区切る、金属基体を貫通する溝３を設けるとと
もに、この溝に、各金属基板の一方の対角線の両端に対
応する位置にそれぞれ残り代を設け、両残り代を結ぶ軸
を中心として金属基板を回転させることによって、各金
属基板を分離可能にしたものである。
基板を形成し、各金属基板ごとに金属ベース配線基板を
同時に形成したのち分離する金属ベース配線基板の製造
方法において、金属基体上に、この金属基体を複数の金
属基板に区切る、金属基体を貫通する溝３を設けるとと
もに、この溝に、各金属基板の一方の対角線の両端に対
応する位置にそれぞれ残り代を設け、両残り代を結ぶ軸
を中心として金属基板を回転させることによって、各金
属基板を分離可能にしたものである。
【００１６】
【作用】本発明において対象とする金属ベース配線基板
の製造方法は、金属基体１上に複数の金属基板２1,２1,
２3 を形成し、各金属基板ごとに部品取り付け等の組み
立て作業を行って、複数の金属ベース配線基板を同時に
形成するものである。
の製造方法は、金属基体１上に複数の金属基板２1,２1,
２3 を形成し、各金属基板ごとに部品取り付け等の組み
立て作業を行って、複数の金属ベース配線基板を同時に
形成するものである。
【００１７】この場合に、金属基体１に、この金属基体
を貫通する溝（３）を設けるとともに、この溝におけ
る、各金属基板の一方の対角線に対応する位置に、残り
代（４）を設ける。
を貫通する溝（３）を設けるとともに、この溝におけ
る、各金属基板の一方の対角線に対応する位置に、残り
代（４）を設ける。
【００１８】この場合に、この金属基体を複数の金属基
板２1,２1,２3 に区切る、金属基体を貫通する溝３を設
けるとともに、この溝に、各金属基板の一方の対角線の
両端に対応する位置にそれぞれ残り代４を設ける。
板２1,２1,２3 に区切る、金属基体を貫通する溝３を設
けるとともに、この溝に、各金属基板の一方の対角線の
両端に対応する位置にそれぞれ残り代４を設ける。
【００１９】そして、金属基体１上にプリプレブを被着
し、その上に金属パターンを形成して、この金属パター
ンによって表面取り付け部品を装着して、金属ベース配
線基板を組み立てたのち、両残り代を結ぶ軸を中心とし
て金属基板を回転させることによって、各金属基板を分
離する。
し、その上に金属パターンを形成して、この金属パター
ンによって表面取り付け部品を装着して、金属ベース配
線基板を組み立てたのち、両残り代を結ぶ軸を中心とし
て金属基板を回転させることによって、各金属基板を分
離する。
【００２０】従って本発明によれば、各金属ベース配線
基板を分離する際に、基板上に装着したＳＭＤの破損を
生じたり、またはプリプレブの剥離を生じたりすること
を防止できる。
基板を分離する際に、基板上に装着したＳＭＤの破損を
生じたり、またはプリプレブの剥離を生じたりすること
を防止できる。
【００２１】
【実施例】図１ないし図３は、本発明の実施例を示した
ものである。以下、各図に基づいて詳細に説明する。図
１は、本発明の一実施例の基板分離のための溝加工方法
を示している。１は多面付けによる金属ベース配線基板
の金属基体を示し、例えばアルミ板からなっている。図
１においては３面付けの場合を例示し、２1,２2,２ 3
は、それぞれ基体１上に形成される各配線基板に対応す
る金属基板である。金属基体１には、各金属基板２1,２
2,２3 を区分する貫通した溝３が、予め基材にルータ加
工することよって形成されている。
ものである。以下、各図に基づいて詳細に説明する。図
１は、本発明の一実施例の基板分離のための溝加工方法
を示している。１は多面付けによる金属ベース配線基板
の金属基体を示し、例えばアルミ板からなっている。図
１においては３面付けの場合を例示し、２1,２2,２ 3
は、それぞれ基体１上に形成される各配線基板に対応す
る金属基板である。金属基体１には、各金属基板２1,２
2,２3 を区分する貫通した溝３が、予め基材にルータ加
工することよって形成されている。
【００２２】溝３は、各金属基板２1,２2,２3 の対角線
に対応する位置において中断されていて、残り代４を形
成している。すなわち、残り代４は、金属基板２1 に対
しては、図示のように, で示す対角線の位置にある
が、配線基板２2 に対しては、, で示すようにこれ
と交わる対角線の位置にあり、配線基板２3 に対して
は、，で示すように再びこれと交わる対角線の位置
に設けられている。なお、多面付けする数は３に限ら
ず、任意のｎ（ｎ＝１，２，３，…）面付けの場合に適
用することが可能である。
に対応する位置において中断されていて、残り代４を形
成している。すなわち、残り代４は、金属基板２1 に対
しては、図示のように, で示す対角線の位置にある
が、配線基板２2 に対しては、, で示すようにこれ
と交わる対角線の位置にあり、配線基板２3 に対して
は、，で示すように再びこれと交わる対角線の位置
に設けられている。なお、多面付けする数は３に限ら
ず、任意のｎ（ｎ＝１，２，３，…）面付けの場合に適
用することが可能である。
【００２３】図２は、本発明の他の実施例の基板分離の
ための溝加工方法を示している。図２においては、図１
におけると同じものを同じ番号で示しているが、残り代
を設ける位置が、図１の場合と異なり、図示のように平
行する対角線の位置に設けられている。その他の点は、
図１の実施例と同様である。
ための溝加工方法を示している。図２においては、図１
におけると同じものを同じ番号で示しているが、残り代
を設ける位置が、図１の場合と異なり、図示のように平
行する対角線の位置に設けられている。その他の点は、
図１の実施例と同様である。
【００２４】図３は、基板分離の方法を説明するもので
あって、１１は図１に示す金属基体１にプリプレブを被
着した金属ベース配線基体を示し、１２1,１２2,１２3
は、それぞれ金属基板２1,２2,２3 に対して、プリプレ
ブ上に金属パターンを形成し、さらに金属パターン上に
ＳＭＤ１３1,１３2,１３3 を装着して、図６に示された
例と同様にリフローによるハンダ付けを行って金属ベー
ス配線基板を形成したものを示している。
あって、１１は図１に示す金属基体１にプリプレブを被
着した金属ベース配線基体を示し、１２1,１２2,１２3
は、それぞれ金属基板２1,２2,２3 に対して、プリプレ
ブ上に金属パターンを形成し、さらに金属パターン上に
ＳＭＤ１３1,１３2,１３3 を装着して、図６に示された
例と同様にリフローによるハンダ付けを行って金属ベー
ス配線基板を形成したものを示している。
【００２５】いま、金属ベース配線基板１２1 を分離し
ようとする場合には、溝１４の残り代１５に対応する対
角線，を軸として、金属ベース配線基板１２1 のこ
れと交わる対角線上の部分Ａ，Ｂをそれぞれ、表面と裏
面から押して回転させて捩じ切ることによって、容易に
分離することができる。他の金属ベース配線基板１２ 2,
１２3 も同様にして、分離することができる。
ようとする場合には、溝１４の残り代１５に対応する対
角線，を軸として、金属ベース配線基板１２1 のこ
れと交わる対角線上の部分Ａ，Ｂをそれぞれ、表面と裏
面から押して回転させて捩じ切ることによって、容易に
分離することができる。他の金属ベース配線基板１２ 2,
１２3 も同様にして、分離することができる。
【００２６】本発明の方法によれば、各金属基板の周囲
の大部分が溝１４によって既に分割されているので、各
基板の分離に際してＳＭＤの損傷やプリプレブの剥離を
生じる恐れが殆どないとともに、残り代１５の部分を回
転させて捩じ切るので、分離のために必要な力が小さく
て済み、作業が容易であるという利点がある。
の大部分が溝１４によって既に分割されているので、各
基板の分離に際してＳＭＤの損傷やプリプレブの剥離を
生じる恐れが殆どないとともに、残り代１５の部分を回
転させて捩じ切るので、分離のために必要な力が小さく
て済み、作業が容易であるという利点がある。
【００２７】この場合、分離を容易にするためには、金
属基板の厚さに応じて、残り代１５の大きさを適当に選
定することが必要である。残り代は小さい方が分離し易
いが、反面、溝加工の容易さと、金属ベース配線基板の
組み立て作業に要求される基板の剛性の点からは、ある
程度大きい方が望ましいので、両者の観点から実験的に
適当な値を選定する。例えば基体のアルミ板の厚さが
１．５mmのときは、残り代の幅は０．３mm程度とするの
が適当である。
属基板の厚さに応じて、残り代１５の大きさを適当に選
定することが必要である。残り代は小さい方が分離し易
いが、反面、溝加工の容易さと、金属ベース配線基板の
組み立て作業に要求される基板の剛性の点からは、ある
程度大きい方が望ましいので、両者の観点から実験的に
適当な値を選定する。例えば基体のアルミ板の厚さが
１．５mmのときは、残り代の幅は０．３mm程度とするの
が適当である。
【００２８】基板を分離する際には、残り代の部分に多
少の金属破断面が生じるので、この部分にプリプレブの
剥離が生じる恐れがあるが、残り代が小さければあまり
問題にならない。なお、プリプレブを被着する際に、残
り代の部分をマスクして、図１にａ，ｂ，ｃ，ｄで示す
ように、プリプレブを被着しない部分を設けておけば、
このような問題は全く生じない。
少の金属破断面が生じるので、この部分にプリプレブの
剥離が生じる恐れがあるが、残り代が小さければあまり
問題にならない。なお、プリプレブを被着する際に、残
り代の部分をマスクして、図１にａ，ｂ，ｃ，ｄで示す
ように、プリプレブを被着しない部分を設けておけば、
このような問題は全く生じない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属ベース配線基板に対しても、従来のＦＲ−４基板の場
合と同様に、多面付け化を行うことが可能となり、作業
効率を向上するとともに、トレー方式を用いる必要がな
くなるので、組み立て製造設備に対する対応性を安定化
することができ、信頼性を向上することができる。従っ
て本発明は、今後ますます多様化するであろう、金属ベ
ース配線基板への適用が期待されるものである。
属ベース配線基板に対しても、従来のＦＲ−４基板の場
合と同様に、多面付け化を行うことが可能となり、作業
効率を向上するとともに、トレー方式を用いる必要がな
くなるので、組み立て製造設備に対する対応性を安定化
することができ、信頼性を向上することができる。従っ
て本発明は、今後ますます多様化するであろう、金属ベ
ース配線基板への適用が期待されるものである。
【図１】本発明の一実施例の基板分離のための溝加工方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例の基板分離のための溝加工
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図３】基板分離の方法を説明する図である。
【図４】Ｖ溝加工による配線基板の分離方法を示す図で
あって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側面図を示
す。
あって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側面図を示
す。
【図５】ミシン目加工による配線基板の分離方法を示す
図である。
図である。
【図６】プレス加工による金属ベース配線基板の多面付
け製造方法を示す図であって、（ａ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の上面図、（ｂ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の立面図である。（ｃ）はプレス加
工による基板の分割を示し、（ｄ）は分離された各金属
ベース配線基板を示す。
け製造方法を示す図であって、（ａ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の上面図、（ｂ）は多面付けされた
金属ベース配線基板の立面図である。（ｃ）はプレス加
工による基板の分割を示し、（ｄ）は分離された各金属
ベース配線基板を示す。
１ 金属基体 ２1,２2,２3 金属基板 ３ 溝 ４ 残り代
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基体（１）上に複数の金属基板（２
1,２2,２3 ）を形成し、該各金属基板ごとに金属ベース
配線基板を同時に形成したのち分離する金属ベース配線
基板の製造方法において、 該金属基体（１）を前記複数の金属基板（２1,２2,２
3 ）に区切る、該金属基体を貫通する溝（３）を設ける
とともに、 該溝（３）に、各金属基板の一方の対角線の両端に対応
する位置にそれぞれ残り代（４）を設け、 両残り代を結ぶ軸を中心として金属基板を回転させるこ
とによって、各金属基板を分離可能にしたことを特徴と
する金属ベース配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284637A JP2923728B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 金属ベース配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5284637A JP2923728B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 金属ベース配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142861A true JPH07142861A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2923728B2 JP2923728B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17681055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5284637A Expired - Fee Related JP2923728B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 金属ベース配線基板の製造方法 |
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| JP (1) | JP2923728B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240566A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
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-
1993
- 1993-11-15 JP JP5284637A patent/JP2923728B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240566A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
| US7964957B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-06-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit substrate, circuit device and manufacturing process thereof |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2923728B2 (ja) | 1999-07-26 |
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