JPH1079567A - プリント基板の構造 - Google Patents
プリント基板の構造Info
- Publication number
- JPH1079567A JPH1079567A JP23267196A JP23267196A JPH1079567A JP H1079567 A JPH1079567 A JP H1079567A JP 23267196 A JP23267196 A JP 23267196A JP 23267196 A JP23267196 A JP 23267196A JP H1079567 A JPH1079567 A JP H1079567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- pattern
- separated
- conductive pattern
- individual substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板のパターンランドへのメッキ用引
出し導体の剥離を防止する基板の構造を実現する。 【解決手段】母体プリント基板内に後工程で分離を予定
された複数の個別基板が分離用境界で仕切られて配置さ
れるプリント基板構造であって、複数の導電層を有する
プリント基板において、個別基板の表面に配置されたラ
ンドパッドに電解メッキを施すため、ランドパッドと電
気的に接続された個別基板の内面導電層からメッキ用導
電パターンを個別基板の外周付近に延びるように布設し
メッキ用導電パターンの端子を取り出すことを特徴とす
る。
出し導体の剥離を防止する基板の構造を実現する。 【解決手段】母体プリント基板内に後工程で分離を予定
された複数の個別基板が分離用境界で仕切られて配置さ
れるプリント基板構造であって、複数の導電層を有する
プリント基板において、個別基板の表面に配置されたラ
ンドパッドに電解メッキを施すため、ランドパッドと電
気的に接続された個別基板の内面導電層からメッキ用導
電パターンを個別基板の外周付近に延びるように布設し
メッキ用導電パターンの端子を取り出すことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の配
線パターン（特にランドパッドの電解メッキ用引出し配
線パターン）の捲れを回避する配線パターンの布設構造
に関する。
線パターン（特にランドパッドの電解メッキ用引出し配
線パターン）の捲れを回避する配線パターンの布設構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は個別基板を複数個取りする大形の
プリント母体基板例の外形を示す外形図である。Ａ図は
縦Ｙｍｍ、横Ｘｍｍ（一般的に各種自動機等の生産設備
と整合する標準的寸法）の大形基板の中にからで示
す個別基板（縦βｍｍ、横αｍｍ）が本図では６枚配置
される。
プリント母体基板例の外形を示す外形図である。Ａ図は
縦Ｙｍｍ、横Ｘｍｍ（一般的に各種自動機等の生産設備
と整合する標準的寸法）の大形基板の中にからで示
す個別基板（縦βｍｍ、横αｍｍ）が本図では６枚配置
される。
【０００３】そして、各個別基板〜の表面には半導
体のベアチップ等が搭載されるとして、このベアチップ
が装着されワイヤでワイヤボンディングされるランドパ
ッドが設けられる場合には、前記ランドパッドは金又は
ニッケル等のメッキが必要となる。このメッキはメッキ
の厚さや付着強度等の品質制御が容易な電気メッキ方法
により形成されるが、前記ランドパッドに電解メッキ用
の電圧を供給するための引出しパターンが各個別基板
〜に必要である。
体のベアチップ等が搭載されるとして、このベアチップ
が装着されワイヤでワイヤボンディングされるランドパ
ッドが設けられる場合には、前記ランドパッドは金又は
ニッケル等のメッキが必要となる。このメッキはメッキ
の厚さや付着強度等の品質制御が容易な電気メッキ方法
により形成されるが、前記ランドパッドに電解メッキ用
の電圧を供給するための引出しパターンが各個別基板
〜に必要である。
【０００４】そして、前記ランドパッドに行われるメッ
キ工程でメッキが完了した後、各々４箇所のスリット
（長さハｍｍ、幅ロｍｍ）とＶ形断面の溝（断面拡大
ずＢに示す）とを形成するため、プレス機やミリング機
等を用いる機械加工が行われる。これはクリーンルーム
において前記部品搭載やボンディング加工がなされた後
に前記大形基板から各個別基板〜が手作業等で容易
に切り離すことが可能なように準備工程として実施され
る。
キ工程でメッキが完了した後、各々４箇所のスリット
（長さハｍｍ、幅ロｍｍ）とＶ形断面の溝（断面拡大
ずＢに示す）とを形成するため、プレス機やミリング機
等を用いる機械加工が行われる。これはクリーンルーム
において前記部品搭載やボンディング加工がなされた後
に前記大形基板から各個別基板〜が手作業等で容易
に切り離すことが可能なように準備工程として実施され
る。
【０００５】そして、もはや不要となったメッキ用の引
出しパターンは、前記各個別基板〜それぞれ切り離
される時点で切り取られ廃棄されるのが一般的である。
出しパターンは、前記各個別基板〜それぞれ切り離
される時点で切り取られ廃棄されるのが一般的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記電解メ
ッキ用の引出しパターンを作成する場合、個別基板内に
輻輳する複雑な回路のプリントパターンから前記引出し
パターンが隙間を脱けるように前記大形基板の端まで引
き出される必要があり、前記引出しパターンのレイアウ
トの設計構造上、次のような問題に遭遇する。
ッキ用の引出しパターンを作成する場合、個別基板内に
輻輳する複雑な回路のプリントパターンから前記引出し
パターンが隙間を脱けるように前記大形基板の端まで引
き出される必要があり、前記引出しパターンのレイアウ
トの設計構造上、次のような問題に遭遇する。
【０００７】（１） メッキ用引出しパターン幅のスペ
ースを基板表面で確保するために、基板の面積がメッキ
のない場合に比べて大きくなる。 （２） Ｖ形断面の溝が機械加工される際にパターンラ
ンドが加工機の刃物の回転等で捲れ易く、確実に切れ味
よく切断されない場合があるので、Ｖ形断面の溝を予定
する基板部位には、メッキ用引出しパターンが設定でき
ない。
ースを基板表面で確保するために、基板の面積がメッキ
のない場合に比べて大きくなる。 （２） Ｖ形断面の溝が機械加工される際にパターンラ
ンドが加工機の刃物の回転等で捲れ易く、確実に切れ味
よく切断されない場合があるので、Ｖ形断面の溝を予定
する基板部位には、メッキ用引出しパターンが設定でき
ない。
【０００８】本発明は、このような（１）及び（２）の
各問題を解決したプリント基板の構造を実現することを
目的とする。
各問題を解決したプリント基板の構造を実現することを
目的とする。
【０００９】
【課題が解決するための手段】本発明は、母体プリント
基板内に後工程で分離を予定された複数の個別基板が分
離用境界で仕切られて配置されるプリント基板構造であ
って、複数の導電層を有するプリント基板において、前
記個別基板の表面に配置されたランドパッドに電解メッ
キを施すため、該ランドパッドと電気的に接続された前
記個別基板の内面導電層からメッキ用導電パターンを前
記個別基板の外周付近に延びるように布設し該メッキ用
導電パターンの端子を取り出すことを特徴とする。
基板内に後工程で分離を予定された複数の個別基板が分
離用境界で仕切られて配置されるプリント基板構造であ
って、複数の導電層を有するプリント基板において、前
記個別基板の表面に配置されたランドパッドに電解メッ
キを施すため、該ランドパッドと電気的に接続された前
記個別基板の内面導電層からメッキ用導電パターンを前
記個別基板の外周付近に延びるように布設し該メッキ用
導電パターンの端子を取り出すことを特徴とする。
【００１０】また、母体プリント基板内に後工程で分離
を予定された複数の個別基板が分離用溝及び開口で仕切
られて配置されるプリント基板構造であって、複数の導
電層を有するプリント基板において、前記個別基板の表
面に配置されたランドパッドに電解メッキを施すため、
該ランドパッドと電気的に接続された前記個別基板の表
面導電層からメッキ用導電パターンを前記開口予定部位
上を横切るように布設し前記メッキ用導電パターンの端
子を取り出すことと、前記分離用溝の特定部位に該溝に
沿って必要な大きさの開口部が前記メッキ処理後に設け
られることとを特徴とする。
を予定された複数の個別基板が分離用溝及び開口で仕切
られて配置されるプリント基板構造であって、複数の導
電層を有するプリント基板において、前記個別基板の表
面に配置されたランドパッドに電解メッキを施すため、
該ランドパッドと電気的に接続された前記個別基板の表
面導電層からメッキ用導電パターンを前記開口予定部位
上を横切るように布設し前記メッキ用導電パターンの端
子を取り出すことと、前記分離用溝の特定部位に該溝に
沿って必要な大きさの開口部が前記メッキ処理後に設け
られることとを特徴とする。
【００１１】また、前記個別基板の表面に配置されたラ
ンドパッドに電解メッキを施すため、該ランドパッドと
電気的に接続された前記個別基板の内面導電層からメッ
キ用導電パターンを前記開口予定部位中を貫通するよう
に布設し前記メッキ用導電パターンの端子を取り出すこ
とと、前記分離用溝の特定部位に該溝に沿って必要な大
きさの開口部が前記メッキ処理後に設けられることとを
特徴とする。載のプリント基板の構造。
ンドパッドに電解メッキを施すため、該ランドパッドと
電気的に接続された前記個別基板の内面導電層からメッ
キ用導電パターンを前記開口予定部位中を貫通するよう
に布設し前記メッキ用導電パターンの端子を取り出すこ
とと、前記分離用溝の特定部位に該溝に沿って必要な大
きさの開口部が前記メッキ処理後に設けられることとを
特徴とする。載のプリント基板の構造。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１
は本発明の実施例の主要構造を示す構造図である。１は
大形母体基板で、本図では外周の一部を示し、本母体基
板はガラスエポキシ基材等による多層基板で構成され、
各層基板のスルーホール導体や配線パターン導体がアデ
ィティブ法やサブトラクト法等で形成され必要な層数に
積層される。
は本発明の実施例の主要構造を示す構造図である。１は
大形母体基板で、本図では外周の一部を示し、本母体基
板はガラスエポキシ基材等による多層基板で構成され、
各層基板のスルーホール導体や配線パターン導体がアデ
ィティブ法やサブトラクト法等で形成され必要な層数に
積層される。
【００１３】２は個別基板で、大形母体基板１の中に設
定されている複数の個別基板の１つであり、β，αはそ
の縦横の寸法を示し、電子部品が搭載処理された後に大
形母体基板１から切り取られ分離される。ｐはランドパ
ッドで、半導体やコンデンサ等の電子部品をワイヤ／ソ
ルダでボンディングするランドパッドで個別基板２に電
子部品が搭載される以前に金メッキ等の電気メッキが施
される。
定されている複数の個別基板の１つであり、β，αはそ
の縦横の寸法を示し、電子部品が搭載処理された後に大
形母体基板１から切り取られ分離される。ｐはランドパ
ッドで、半導体やコンデンサ等の電子部品をワイヤ／ソ
ルダでボンディングするランドパッドで個別基板２に電
子部品が搭載される以前に金メッキ等の電気メッキが施
される。
【００１４】ａは母線パターン導体で、基板表面の全ラ
ンドパッドｐに電気メッキ（金等の）を行うための通電
用母線パターン導体を示し、各個別基板を囲むスリット
ｄ（ｆ）やＶ形断面の溝ｅの外側に配置され、また端子
Ｔが電気メッキ用電極端子（−側）である。ｂは引出パ
ターン導体で、ランドパッドｐから母線パターン導体ａ
に接続するように基板表面で引き出される引出パターン
導体である。
ンドパッドｐに電気メッキ（金等の）を行うための通電
用母線パターン導体を示し、各個別基板を囲むスリット
ｄ（ｆ）やＶ形断面の溝ｅの外側に配置され、また端子
Ｔが電気メッキ用電極端子（−側）である。ｂは引出パ
ターン導体で、ランドパッドｐから母線パターン導体ａ
に接続するように基板表面で引き出される引出パターン
導体である。
【００１５】ｃは内層引出パターン導体で、ランドパッ
ドｐから母線パターン導体ａに接続するように基板内層
からスルーホール導体ｈを経由して引き出される内層引
出パターン導体であり、基板表面の配線パターンが交錯
する場合に用いられ基板内層で配線パターンが構成され
る。ｄはスリットで、個別基板２を大形母体基板１から
分離し易くするため、個別基板２の４辺の内の対向する
２辺を予めこのスリットで切断し、他の２辺はＶ形断面
溝とし、この溝底の薄板部分で個別基板２が大形母体基
板１内で弱い保持力でそっと保持される。
ドｐから母線パターン導体ａに接続するように基板内層
からスルーホール導体ｈを経由して引き出される内層引
出パターン導体であり、基板表面の配線パターンが交錯
する場合に用いられ基板内層で配線パターンが構成され
る。ｄはスリットで、個別基板２を大形母体基板１から
分離し易くするため、個別基板２の４辺の内の対向する
２辺を予めこのスリットで切断し、他の２辺はＶ形断面
溝とし、この溝底の薄板部分で個別基板２が大形母体基
板１内で弱い保持力でそっと保持される。
【００１６】ｅは部分スリットで、Ｖ形断面溝ｆ上の限
定された長さ（区間）で設定され、この長さが長い場合
は部分スリットｅを横切る／貫通する引出パターン導体
の数が多く設定できるが、反面、Ｖ形断面溝ｆの長さが
短くなり、個別基板２の前記保持力が小さくなり、僅か
の外力で個別基板２が切れかかる可能性があるので実験
によりスリットｅの長さの仕様が定められる。
定された長さ（区間）で設定され、この長さが長い場合
は部分スリットｅを横切る／貫通する引出パターン導体
の数が多く設定できるが、反面、Ｖ形断面溝ｆの長さが
短くなり、個別基板２の前記保持力が小さくなり、僅か
の外力で個別基板２が切れかかる可能性があるので実験
によりスリットｅの長さの仕様が定められる。
【００１７】そして、スリットｄ及び部分スリットｅの
加工々程は、前記電気メッキが終了した後、一点鎖線で
示す範囲がプレスカッタで打ち抜かれ、この時、スリッ
ト予定範囲を横切る／貫通する各引出パターン導体ｂや
内層引出パターン導体ｃが捲れること無く、よい切れ味
で切断される。ｆはＶ形断面の溝で、電子部品が搭載さ
れた個別基板が、塵埃や過度な振動から守られる必要性
から、個別基板を分離する時に手指等の弱い力で折り曲
げて切り離すことが可能なように、溝の深さや幅が設定
され、所謂“Ｖカット”が施される。
加工々程は、前記電気メッキが終了した後、一点鎖線で
示す範囲がプレスカッタで打ち抜かれ、この時、スリッ
ト予定範囲を横切る／貫通する各引出パターン導体ｂや
内層引出パターン導体ｃが捲れること無く、よい切れ味
で切断される。ｆはＶ形断面の溝で、電子部品が搭載さ
れた個別基板が、塵埃や過度な振動から守られる必要性
から、個別基板を分離する時に手指等の弱い力で折り曲
げて切り離すことが可能なように、溝の深さや幅が設定
され、所謂“Ｖカット”が施される。
【００１８】そして、この溝加工々程はスリットｄの打
ち抜き終了に次いで行われ、つまり、このＶ形断面の溝
のカッティングが行われることによって、電子部品の搭
載ができる準備が終了する。そして、電子部品の搭載処
理が行われた後、このＶ形断面の溝を境界として各個別
基板が分離切断される。
ち抜き終了に次いで行われ、つまり、このＶ形断面の溝
のカッティングが行われることによって、電子部品の搭
載ができる準備が終了する。そして、電子部品の搭載処
理が行われた後、このＶ形断面の溝を境界として各個別
基板が分離切断される。
【００１９】以上のような構成により、本実施例によれ
ば、Ｖ形断面の溝が付けられる溝加工々程以前にスリッ
トが付けられるスリット加工々程が行われるので、プリ
ント基板のランドパッドに電気メッキを施すための引出
しパターン導体が“Ｖカット刃物”で引っ掻き切断が行
われることから開放され、実質的にＶ形断面の溝を横切
るような部位にメッキ用引出しパターン導体を配置する
ことが可能となる。
ば、Ｖ形断面の溝が付けられる溝加工々程以前にスリッ
トが付けられるスリット加工々程が行われるので、プリ
ント基板のランドパッドに電気メッキを施すための引出
しパターン導体が“Ｖカット刃物”で引っ掻き切断が行
われることから開放され、実質的にＶ形断面の溝を横切
るような部位にメッキ用引出しパターン導体を配置する
ことが可能となる。
【００２０】尚、内層引出しパターン導体は、溝ｆの部
分に配置しても、両側がエポキシ等の基板材により覆わ
れているので、“Ｖカット刃物”による切断時に捲れる
可能性は小さい。また、多層基板の内層パターン導体を
用い引出しパターン導体が形成されるので、基板表面の
部品実装密度が高まり、基板面積を小さくすることがで
きる。
分に配置しても、両側がエポキシ等の基板材により覆わ
れているので、“Ｖカット刃物”による切断時に捲れる
可能性は小さい。また、多層基板の内層パターン導体を
用い引出しパターン導体が形成されるので、基板表面の
部品実装密度が高まり、基板面積を小さくすることがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、メッキ用引出しパターン配置の自由度を高めたの
で、プリント基板の面積の小形化が可能となり、また、
Ｖ形断面の溝を横切るようなメッキ用引出しパターンが
設定された場合でも、基板加工時にパターンの捲れや剥
離がないプリント基板の構造が実現できる。
ば、メッキ用引出しパターン配置の自由度を高めたの
で、プリント基板の面積の小形化が可能となり、また、
Ｖ形断面の溝を横切るようなメッキ用引出しパターンが
設定された場合でも、基板加工時にパターンの捲れや剥
離がないプリント基板の構造が実現できる。
【図１】本発明の一実施例の構造を示す構造図。
【図２】複数個取りプリント基板の外形を示す外形図。
１・・・・・大形母体基板 ２・・・・・個別基板
Claims (3)
- 【請求項１】 母体プリント基板内に後工程で分離を予
定された複数の個別基板が分離用境界で仕切られて配置
されるプリント基板構造であって、 複数の導電層を有するプリント基板において、 前記個別基板の表面に配置されたランドパッドに電解メ
ッキを施すため、該ランドパッドと電気的に接続された
前記個別基板の内面導電層からメッキ用導電パターンを
前記個別基板の外周付近に延びるように布設し該メッキ
用導電パターンの端子を取り出すことを特徴とするプリ
ント基板の構造。 - 【請求項２】 母体プリント基板内に後工程で分離を予
定された複数の個別基板が分離用溝及び開口で仕切られ
て配置されるプリント基板構造であって、 複数の導電層を有するプリント基板において、 前記個別基板の表面に配置されたランドパッドに電解メ
ッキを施すため、該ランドパッドと電気的に接続された
前記個別基板の表面導電層からメッキ用導電パターンを
前記開口予定部位上を横切るように布設し前記メッキ用
導電パターンの端子を取り出すことと、 前記分離用溝の特定部位に該溝に沿って必要な大きさの
開口部が前記メッキ処理後に設けられることとを特徴と
するプリント基板の構造。 - 【請求項３】 前記個別基板の表面に配置されたランド
パッドに電解メッキを施すため、該ランドパッドと電気
的に接続された前記個別基板の内面導電層からメッキ用
導電パターンを前記開口予定部位中を貫通するように布
設し前記メッキ用導電パターンの端子を取り出すこと
と、 前記分離用溝の特定部位に該溝に沿って必要な大きさの
開口部が前記メッキ処理後に設けられることとを特徴と
する請求項２記載のプリント基板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23267196A JPH1079567A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | プリント基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23267196A JPH1079567A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | プリント基板の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079567A true JPH1079567A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16942979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23267196A Pending JPH1079567A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | プリント基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007259459A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法並びにカメラモジュール用プリント回路基板 |
| CN102149249A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 株式会社安川电机 | 控制基板以及使用该基板的多轴用马达控制装置 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23267196A patent/JPH1079567A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007259459A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法並びにカメラモジュール用プリント回路基板 |
| CN102149249A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 株式会社安川电机 | 控制基板以及使用该基板的多轴用马达控制装置 |
| JP2011165710A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Yaskawa Electric Corp | 制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4289575A (en) | Method of making printed wiringboards | |
| EP0169530A2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
| KR920007120B1 (ko) | 표면장착용 배선기판의 제조방법 | |
| JPH1079567A (ja) | プリント基板の構造 | |
| JPH11340609A (ja) | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 | |
| CN100505189C (zh) | Ic封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构 | |
| JPH087649Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63240093A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05327156A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS60149195A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2755255B2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JP3929302B2 (ja) | 大型回路基板 | |
| JPH04239794A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US6703567B2 (en) | Conductor track layer structure and prestage thereof | |
| JPH03183190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0445986B2 (ja) | ||
| JP2978829B2 (ja) | 絶縁テープ付き半導体チップ | |
| JP2629642B2 (ja) | 改造用印刷配線基板 | |
| JPH0613486A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6140084A (ja) | 配線板 | |
| JPS58216493A (ja) | プリント回路用積層基板およびこの積層基板を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法 | |
| JPH07283529A (ja) | 配線基板の形成方法 | |
| JPH0787221B2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JP2007180592A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010904 |