JPH0918096A - 電子装置用基板編集体およびその分割方法 - Google Patents
電子装置用基板編集体およびその分割方法Info
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- JPH0918096A JPH0918096A JP16426195A JP16426195A JPH0918096A JP H0918096 A JPH0918096 A JP H0918096A JP 16426195 A JP16426195 A JP 16426195A JP 16426195 A JP16426195 A JP 16426195A JP H0918096 A JPH0918096 A JP H0918096A
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- Japan
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- electronic device
- board
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- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子装置用基板編集体から電子装置用基板の個
片を分割する際、基板の板厚が大きく異っても１つの切
断金型で良好な分割ができるようにし、製造費用と工数
の低減を計る。 【構成】電子装置用基板部１のそれぞれと、電子装置用
基板部１と縁取り部２を連結する連結部３に、対象とす
る複数の外形が同じ電子装置用基板編集体のうちで最も
薄い板厚の基板の厚みとなるように溝４を設ける。この
溝４の幅は少くとも溝４の板厚と同等とする。電子装置
用基板編集体をこのように構成することによって、電子
装置用基板編集体から電子装置用基板部１の個片を金型
にてプレス切断を行って分割する際、溝４の板厚が常に
同一となっていることにより、金型の共用化が可能とな
る。
片を分割する際、基板の板厚が大きく異っても１つの切
断金型で良好な分割ができるようにし、製造費用と工数
の低減を計る。 【構成】電子装置用基板部１のそれぞれと、電子装置用
基板部１と縁取り部２を連結する連結部３に、対象とす
る複数の外形が同じ電子装置用基板編集体のうちで最も
薄い板厚の基板の厚みとなるように溝４を設ける。この
溝４の幅は少くとも溝４の板厚と同等とする。電子装置
用基板編集体をこのように構成することによって、電子
装置用基板編集体から電子装置用基板部１の個片を金型
にてプレス切断を行って分割する際、溝４の板厚が常に
同一となっていることにより、金型の共用化が可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置用基板編集体お
よびその分割方法に関する。
よびその分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等により形成され、電子
部品が実装されてハイブリッドＩＣ等に組立てられる電
子装置用基板は、組立工程における装置の適用の容易化
や効率化のため複数の基板を連結したり、縁取り部を付
けたりして常に同じ大きさの編集体として組立に投入す
るのが普通である。特に多品種少量生産を実施している
製造者においてはこれが顕著である。
部品が実装されてハイブリッドＩＣ等に組立てられる電
子装置用基板は、組立工程における装置の適用の容易化
や効率化のため複数の基板を連結したり、縁取り部を付
けたりして常に同じ大きさの編集体として組立に投入す
るのが普通である。特に多品種少量生産を実施している
製造者においてはこれが顕著である。
【０００３】従来の電子装置用基板編集体は図３に示す
ように、ガラス−エポキシ樹脂基板から成り、ある所定
の大きさとなるように電子装置用基板部１が連結部３に
より複数連結され、その外周に縁取り部２が連結されて
いる。そして、連結部３は各部分の間の基板材を部分的
に残す形で形成されている。この連結部３の厚さは周囲
の部分と同じ厚さとなっている。電子装置に組立後、個
々の電子装置を編集状態から分割するが、この分割は図
４に示すように、通常、量産性の良い金型によるプレス
切断で連結部３を落とすことにより実施している。金型
はポンチ５とダイス６から成り、また押さえとしてスト
リッパ７を備えている。ポンチ５とダイス６の間にはク
リアランス８と言われる間隔がとられる。このクリアラ
ンス８には切断される材料とその厚さに応じて最適値が
有る。大き過ぎれば上，下面においてだれとかえりを大
きく生じ、また断面は大きく流れガラス繊維が飛び出る
などのバリが生じ易くなり、外観が悪くなるばかりでな
く、設計寸法の制限をこえたり、マザーボードの電極に
接触してオープン不良になる。また、小さ過ぎればせん
断抵抗が大きくなって金型に大きく力が加わり金型の寿
命が短くなる。従って、クリアランス８は基板材質が同
じであれば、板厚によって変える必要が有った。
ように、ガラス−エポキシ樹脂基板から成り、ある所定
の大きさとなるように電子装置用基板部１が連結部３に
より複数連結され、その外周に縁取り部２が連結されて
いる。そして、連結部３は各部分の間の基板材を部分的
に残す形で形成されている。この連結部３の厚さは周囲
の部分と同じ厚さとなっている。電子装置に組立後、個
々の電子装置を編集状態から分割するが、この分割は図
４に示すように、通常、量産性の良い金型によるプレス
切断で連結部３を落とすことにより実施している。金型
はポンチ５とダイス６から成り、また押さえとしてスト
リッパ７を備えている。ポンチ５とダイス６の間にはク
リアランス８と言われる間隔がとられる。このクリアラ
ンス８には切断される材料とその厚さに応じて最適値が
有る。大き過ぎれば上，下面においてだれとかえりを大
きく生じ、また断面は大きく流れガラス繊維が飛び出る
などのバリが生じ易くなり、外観が悪くなるばかりでな
く、設計寸法の制限をこえたり、マザーボードの電極に
接触してオープン不良になる。また、小さ過ぎればせん
断抵抗が大きくなって金型に大きく力が加わり金型の寿
命が短くなる。従って、クリアランス８は基板材質が同
じであれば、板厚によって変える必要が有った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、プラスチックＬ
ＣＣなどにおいて、ボンディグし易いように電子装置用
基板中にチップ搭載用の凹部を形成する場合があり、通
常よりも厚い基板を用いる必要がでてきた。そのため、
同じ製品群でも厚みの異った複数の基板を用いなければ
ならなくなっている。この従来の電子装置用基板編集体
では、板厚が大きく異なったものに対しては板厚以外の
寸法が同じであったとしても同じ金型による分割は、ク
リアランスの問題で適切な状態で切断が実施できないた
め、困難であった。このため、異なった板厚のものに対
して、別の金型を用意しなけらばならず、多大な費用と
長い期間が必要であり、特に、多品種少量生産の場合に
は、この初期的な費用が多く必要で大きな負担となって
おり安く電子装置が製造できないという問題が有った。
ＣＣなどにおいて、ボンディグし易いように電子装置用
基板中にチップ搭載用の凹部を形成する場合があり、通
常よりも厚い基板を用いる必要がでてきた。そのため、
同じ製品群でも厚みの異った複数の基板を用いなければ
ならなくなっている。この従来の電子装置用基板編集体
では、板厚が大きく異なったものに対しては板厚以外の
寸法が同じであったとしても同じ金型による分割は、ク
リアランスの問題で適切な状態で切断が実施できないた
め、困難であった。このため、異なった板厚のものに対
して、別の金型を用意しなけらばならず、多大な費用と
長い期間が必要であり、特に、多品種少量生産の場合に
は、この初期的な費用が多く必要で大きな負担となって
おり安く電子装置が製造できないという問題が有った。
【０００５】本発明の目的は、電子装置用基板編集体の
板厚が異っても同じ金型による分割が可能で、多大な費
用と長期間を必要とせず、安価に電子装置を製造できる
電子装置用基板編集体およびその分割方法を提供するこ
とにある。
板厚が異っても同じ金型による分割が可能で、多大な費
用と長期間を必要とせず、安価に電子装置を製造できる
電子装置用基板編集体およびその分割方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置用基板
編集体は、配線と絶縁層とを備え電子部品が実装されて
電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この複数
の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、この
縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複数の
電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有する
電子装置用基板編集体において、前記連結部の少くとも
分割する切断を実施する領域に所定の薄厚の板厚となる
溝を設けたことを特徴とする。
編集体は、配線と絶縁層とを備え電子部品が実装されて
電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この複数
の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、この
縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複数の
電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有する
電子装置用基板編集体において、前記連結部の少くとも
分割する切断を実施する領域に所定の薄厚の板厚となる
溝を設けたことを特徴とする。
【０００７】本発明の電子装置用基板編集体の分割方法
は、請求項１記載の電子装置用基板編集体を連結部の所
定の板厚になるように形成された溝の部分でポンチとダ
イスによるプレス切断を行って分割を実施することを特
徴とする。
は、請求項１記載の電子装置用基板編集体を連結部の所
定の板厚になるように形成された溝の部分でポンチとダ
イスによるプレス切断を行って分割を実施することを特
徴とする。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本発明の電子装置用基板編集体の一
実施例の要部斜視図である。本発明の電子装置用基板編
集体の一実施例は、図１に示すように、まず、ガラス−
エポキシ樹脂等の材質の１枚のプリント配線板より図３
に示した従来の電子装置用基板編集体と同様に、電子装
置用基板部１と、縁取り部２およびそれぞれの電子装置
用基板部１と電子装置用基板部１と縁取り部２を連結す
る連結部３を形成する。次に、連結部３全体の上面をル
ータ加工等により切削し、断面形状が連結部３の長さに
等しい幅をもった溝４を形成する。溝４の残り厚みは、
対象とする複数の電子装置用基板編集体のなかで外形が
同一で厚みが最も薄い基板の厚みとほぼ等しく設定す
る。
実施例の要部斜視図である。本発明の電子装置用基板編
集体の一実施例は、図１に示すように、まず、ガラス−
エポキシ樹脂等の材質の１枚のプリント配線板より図３
に示した従来の電子装置用基板編集体と同様に、電子装
置用基板部１と、縁取り部２およびそれぞれの電子装置
用基板部１と電子装置用基板部１と縁取り部２を連結す
る連結部３を形成する。次に、連結部３全体の上面をル
ータ加工等により切削し、断面形状が連結部３の長さに
等しい幅をもった溝４を形成する。溝４の残り厚みは、
対象とする複数の電子装置用基板編集体のなかで外形が
同一で厚みが最も薄い基板の厚みとほぼ等しく設定す
る。
【００１０】図２は図１の電子装置用基板編集体の分割
方法の一実施例を説明するプレス金型の断面図である。
図１に示した電子装置用基板編集体の分割方法の一例
は、図２に示すように、連結部３の周辺部にポンチ５，
ダイス６およびストリッパ７を配置し、ストリッパ７で
電子装置用基板部１を押えながらポンチ５を下降させて
プレス金型による連結部３の溝４におけるプレス切断を
行う。このときの切断部の厚みは、対象とする外形が同
一の複数の電子装置用基板編集体のうちで最も薄い基板
の厚みとほぼ等しく形成されているので最も板厚の薄い
電子装置用基板編集体に用いたプレス金型が問題なく共
用できるので、新らたに金型を作成する必要は無い。
尚、一般に、金型で切断される基板の板厚は、ポンチ５
の幅より薄い方がポンチ５の強度の点で望ましく、ポン
チ５の幅があまりにも狭いとポンチ５が折れてしまった
り、ポンチ５にかかる単位面積当りの力が大きくなるた
め寿命が短くなるので、溝４はこの切断厚みより幅広で
あった方が良い。ガラス−エポキシ樹脂を基板とした電
子装置用基板編集体では、板厚が０．４〜０．８ｍｍで
ある場合に金型による切断の不具合いが少く、また、電
子装置用基板としても十分な強度を得ることができる。
板厚が１．６ｍｍ以上になると金型での分割精度が得ら
れにくくなり、０．１ｍｍを越えるバリやかけが発生す
る。
方法の一実施例を説明するプレス金型の断面図である。
図１に示した電子装置用基板編集体の分割方法の一例
は、図２に示すように、連結部３の周辺部にポンチ５，
ダイス６およびストリッパ７を配置し、ストリッパ７で
電子装置用基板部１を押えながらポンチ５を下降させて
プレス金型による連結部３の溝４におけるプレス切断を
行う。このときの切断部の厚みは、対象とする外形が同
一の複数の電子装置用基板編集体のうちで最も薄い基板
の厚みとほぼ等しく形成されているので最も板厚の薄い
電子装置用基板編集体に用いたプレス金型が問題なく共
用できるので、新らたに金型を作成する必要は無い。
尚、一般に、金型で切断される基板の板厚は、ポンチ５
の幅より薄い方がポンチ５の強度の点で望ましく、ポン
チ５の幅があまりにも狭いとポンチ５が折れてしまった
り、ポンチ５にかかる単位面積当りの力が大きくなるた
め寿命が短くなるので、溝４はこの切断厚みより幅広で
あった方が良い。ガラス−エポキシ樹脂を基板とした電
子装置用基板編集体では、板厚が０．４〜０．８ｍｍで
ある場合に金型による切断の不具合いが少く、また、電
子装置用基板としても十分な強度を得ることができる。
板厚が１．６ｍｍ以上になると金型での分割精度が得ら
れにくくなり、０．１ｍｍを越えるバリやかけが発生す
る。
【００１１】以上本発明の一実施例について説明した
が、溝は電子装置用基板編集体の上面ばかりでなく、下
面または上下両面に形成しても同じ効果が得られる。
が、溝は電子装置用基板編集体の上面ばかりでなく、下
面または上下両面に形成しても同じ効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、板厚の電
子装置用基板編集体において、その連結部に溝を形成し
て切断部の板厚を対象とする電子装置用基板編集体のう
ちで最も薄い板厚と同等としたので、それぞれの電子装
置用基板の個片分割の際に金型を共用でき、低コストで
品質の良い分割が容易に実施できるようになるという効
果がある。例えば、従来では０．５ｍｍの板厚の電子装
置用基板と１．２ｍｍのものとでは同じ金型で満足のい
く切断は実施できなかったが、本発明の適用により、同
じ金型を用いて双方満足のいく分割をすることが可能と
なり、電子装置用基板の製造費用と工数を大きく省くこ
とができた。
子装置用基板編集体において、その連結部に溝を形成し
て切断部の板厚を対象とする電子装置用基板編集体のう
ちで最も薄い板厚と同等としたので、それぞれの電子装
置用基板の個片分割の際に金型を共用でき、低コストで
品質の良い分割が容易に実施できるようになるという効
果がある。例えば、従来では０．５ｍｍの板厚の電子装
置用基板と１．２ｍｍのものとでは同じ金型で満足のい
く切断は実施できなかったが、本発明の適用により、同
じ金型を用いて双方満足のいく分割をすることが可能と
なり、電子装置用基板の製造費用と工数を大きく省くこ
とができた。
【図１】本発明の電子装置用基板編集体の一実施例の要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図２】図１の電子装置用基板編集体の分割方法の一実
施例を説明するプレス金型の断面図である。
施例を説明するプレス金型の断面図である。
【図３】従来の電子装置用基板編集体の一例の要部斜視
図である。
図である。
【図４】図３の電子装置用基板編集体の分割方法の一例
を説明するプレス金型の断面図である。
を説明するプレス金型の断面図である。
１ 電子装置用基板部 ２ 縁取り部 ３ 連結部 ４ 溝 ５ ポンチ ６ ダイス ７ ストリッパ ８ クリアランス
Claims (3)
- 【請求項１】 配線と絶縁層とを備え電子部品が実装さ
れて電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この
複数の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、
この縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複
数の電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有
する電子装置用基板編集体において、前記連結部の少く
とも分割する切断を実施する領域に所定の薄厚の板厚と
なる溝を設けたことを特徴とする電子装置用基板編集
体。 - 【請求項２】 前記溝の幅が少くとも前記溝の板厚と同
等であることを特徴とする請求項１記載の電子装置用基
板編集体。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子装置用基板編集体を
連結部の所定の板厚になるように形成された溝の部分で
ポンチとダイスによるプレス切断を行って分割を実施す
ることを特徴とする電子装置用基板編集体の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164261A JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164261A JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918096A true JPH0918096A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2666778B2 JP2666778B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15789733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164261A Expired - Lifetime JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666778B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
| JP2013093599A (ja) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法 |
| TWI623247B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-05-01 | Wafer Mems Co Ltd | Mass production method of preform of passive component |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP7164261A patent/JP2666778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005032223A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyang Electro Mechanics Co., Ltd. | Integrated structure for a flexible printed circuit boards and manufacturing method for the same |
| JP2013093599A (ja) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法 |
| TWI623247B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-05-01 | Wafer Mems Co Ltd | Mass production method of preform of passive component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2666778B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970527 |