JP3260601B2 - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents

回路装置およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ケースを有する
混成集積回路装置等の回路装置およびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、混成集積回路装置は金属基板に半
導体等の電気部品を実装し、その上部をケースでカバー
し、ケースを接着剤で金属基板に固定している。以下図
面を参照しながら、上述した従来の混成集積回路装置の
一例について説明する。図９（Ａ）は従来の混成集積回
路装置の斜視図を示し、（Ｂ）は混成集積回路装置のケ
ースを除去した斜視図を示すものである。図９におい
て、１は金属基板、２はパワートランジスタ、３はＩ
Ｃ、４は外部回路との接続用リード端子、５はパワート
ランジスタ２およびＩＣ３の半導体素子と金属基板１の
導電箔を接続するワイヤ、６はケース、７は従来の混成
集積回路装置、８は混成集積回路装置７のケース６に設
けられて放熱器等に取付けられるための取り付けビス用
の穴を示す。
【０００３】この混成集積回路装置７の製造方法は、金
属基板１上にパワートランジスタ２およびＩＣ３等の電
気部品を実装し、ワイヤ５で金属基板１の導電箔と電気
的に接続し、接続用リード端子４を半田付けして組み立
て完了後、ケース６を接着剤により金属基板１に接着
し、混成集積回路装置７を組み立て完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の混成集積回路装置は、単品生産のため、生
産性が悪いという問題点を有していた。また多チャンネ
ル対応が難しいという問題点を有していた。したがっ
て、この発明の目的は、生産性が良く、多チャンネル対
応が容易な回路装置およびその製造方法を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の回路装置は、
第１の分割用接続部を有する基板に部品を実装した回路
装置本体と、第２の分割用接続部を有して基板に取付け
られたケースとを備えたものである。請求項１の回路装
置によれば、複数の回路装置本体およびケースを組み立
て完成まで共取りで生産できるため、多チャンネル対応
の回路装置が容易に構成できる。また基板にケースが取
付けられた状態で第１の分割用接続部および第２の分割
用接続部により個片に分割するため、生産性を倍増する
ことができる。
【０００６】請求項２の回路装置は、請求項１におい
て、ケースの第２の分割用接続部にビスの頭部を押し付
けるためのビス穴を前記ケースに設けたものである。請
求項２の回路装置によれば、請求項１の効果のほか、多
チャンネル対応の回路装置を構成する場合に、回路装置
の取り付けを簡素化でき、生産性の良い回路装置を得る
ことができる。
【０００７】請求項３の回路装置は、請求項１におい
て、ケースの第２の分割用接続部を、ケースの取付面よ
り離れて形成したものである。請求項３の回路装置によ
れば、請求項１の効果のほか、ばり取り等のための後加
工が不要な回路装置を提供することができる。請求項４
の回路装置は、請求項１において、基板の第１の分割用
接続部が基板の上下面に形成したＶ溝により構成し、か
つ上側のＶ溝の深さと下側のＶ溝の深さを異ならせたも
のである。
【０００８】請求項４の回路装置によれば、請求項１の
効果のほか、基板のベース材を金属製にした場合におけ
るベース材と導電箔との絶縁距離を大きくし絶縁耐圧を
大きくすることが可能となるとともに、折曲げ切断時の
力を小さく、折曲げ回数を少なくすることができる。請
求項５の回路装置は、請求項１において、基板の第１の
分割用接続部が基板の上下面に形成したＶ溝により構成
し、かつ上側のＶ溝と下側のＶ溝の開き角度を異ならせ
たものである。
【０００９】請求項５の回路装置は、請求項１の効果の
ほか、基板のベース材を金属製にした場合におけるベー
ス材と導電箔との絶縁距離を大きくし絶縁耐圧を大きく
することが可能となるとともに、基板の第１の分割用接
続部を折り曲げて分割する際の折曲げ角度を大きくする
ことができ、分割のための折曲げ回数を少なくすること
ができる。
【００１０】請求項６の回路装置の製造方法は、第１の
分割用接続部を介して連続した複数の基板にそれぞれ部
品を実装し、第２の分割用接続部で接続されたケースを
基板の各々に取付け、その後第１の分割接続部および第
２の分割用接続部を分割することを特徴とするものであ
る。請求項６の回路装置の製造方法によれば、部品を実
装した基板にケースを取付けた回路装置を共取りで製造
し、最終工程で分割するため、搬送系のロスがなくな
り、生産性を倍増することができる。またケースを取付
けた後の分割のため、分割時の基板の金属等の切断ごみ
が回路装置の中に入ることもなく、品質の高い回路装置
を提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施の形
態の混成集積回路装置について、図１ないし図６を参照
しながら詳細に説明する。図１（Ａ）は第１の実施の形
態における混成集積回路装置のケースの斜視図、同図
（Ｂ）は混成集積回路装置の中身すなわち回路装置本体
の斜視図、図２（Ａ）はケースの上面図、同図（Ｂ）は
ケースの側面図、図３は組み立て完了した回路装置本体
の側面図、図４（Ａ）は回路装置本体の組み立て完了後
にケースを接着した側面図、同図（Ｂ）はその上面図を
示すものである。
【００１２】図１ないし図４において、９は片方の混成
集積回路装置、１０はもう片方の混成集積回路装置、１
１は共取りした金属基板、１２は金属基板１１に設けら
れたＶ溝により形成した第１の分割用接続部、２は金属
基板１１上に実装されたパワートランジスタ、３は金属
基板１１上に実装されたＩＣ、４は外部回路との接続用
リード端子、５はパワートランジスタ２およびＩＣ３の
半導体素子と金属基板１１の導電箔を接続するワイヤ、
１３は共取りしたケース、１４は混成集積回路装置９，
１０の共取りしたケース１３に各々設けられた取り付け
ビス用の穴、１５は共取りしたケース１３の個片を接続
する第２の分割用接続部、２３は回路装置本体を示す。
【００１３】すなわち、この混成集積回路装置は、第１
の分割用接続部１２を有する金属基板１１にパワートラ
ンジスタ２等の部品を実装した回路装置本体２３と、第
２の分割用接続部１５を有して金属基板１１に取付けら
れたケース１３とを備えている。ケース１３は接着剤に
より金属基板１１に取付けられる。穴１４にはビスが挿
入されて混成集積回路装置が放熱器等に取付けられる。
また、金属基板１１にケース１３が取付けられた状態
で、図４に示すように第１の分割用接続部１２と第２の
分割用接続部１５とは折曲げにより分割できるように一
直線上に並び、第１の分割用接続部１２の両側に第２の
分割用接続部１５が位置している。
【００１４】つぎに、この混成集積回路装置の製造方法
について説明する。すなわち、まず図３に示すように第
１の分割用接続部１２を介して共取りした金属基板１１
上にパワートランジスタ２およびＩＣ３等の電気部品を
実装し組み立てを完了する。図２に示す第２の分割用接
続部１５を介して共取りしたケース１３を接着剤により
金属基板１１に接着して取付け、図４に示すように分割
可能な混成集積回路装置９，１０を共取り状態で組み立
て完了する。そして、組み立て完成後に図５に示すよう
に金属基板１１のＶ溝の第１の分割用接続部１２とケー
ス１３の第２の分割用接続部１５を支点にして矢印のよ
うに折曲げるようにして力ｆを加え、折曲げ運動を繰り
返して図６に示すように同時に金属基板１１とケース１
３を分割する。
【００１５】また図２（Ｂ）に示すように、ケース１３
の第２の分割用接続部１５を、ケース１３の金属基板１
１に対する取付面より寸法ａだけ離れて形成すると、寸
法ａをばりの高さ以上確保することにより、分割後のケ
ース１３の第２の分割用接続部１５のばり取り等の後加
工が必要でなく、生産性の優れた混成集積回路装置を提
供できる。
【００１６】この実施の形態によれば、複数の回路装置
本体２３およびケース１３を組み立て完成まで共取りで
生産できるため、多チャンネル対応の回路装置が容易に
構成できる。また金属基板１１にケース１３が取付けら
れた状態で第１の分割用接続部１２および第２の分割用
接続部１５により個片に分割するため、生産性を倍増す
ることができる。
【００１７】また混成集積回路装置の製造方法によれ
ば、部品を実装した金属基板１１にケース１３を取付け
た混成集積回路装置を共取りで製造し、最終工程で分割
するため、搬送系のロスがなくなり、生産性を倍増する
ことができる。またケース１３を取付けた後の分割のた
め、分割時の金属基板１１の金属等の切断ごみが混成集
積回路装置の中に入ることもなく、品質の高い混成集積
回路装置を提供できる。
【００１８】なお、第１の分割用接続部１２および第２
の分割用接続部１５の切断方法を炭酸ガスレーザ、切削
加工、金型等に変えることにより金属基板１１の第１の
分割用接続部１２がＶ溝等に加工されなくても分割可能
である。この発明の第２の実施の形態を図７に示す。す
なわち、この混成集積回路装置は、ケース１３の第２の
分割用接続部１５にビス（図示せず）の頭部を押し付け
るためのビス穴２１をケース１３に設けたものである。
第２の分割用接続部１５は各ビス穴２１に対応して２本
ずつ形成している。
【００１９】この実施の形態によれば、共取り状態の混
成集積回路装置を放熱器等に取り付ける場合、混成集積
回路装置を取り付けるビス（図示せず）をビス穴２１で
共用させて、ビスを穴１４に挿入して取付ける際に必要
な４本から、２本に減らすことが可能となり、取り付け
が簡素化でき、生産性の良い混成集積回路装置が構成で
きる。
【００２０】この発明の第３の実施の形態を図８に示
す。すなわち、図８において１６は金属基板１１の導電
箔、１７は金属基板１１の絶縁層、１８は金属基板１１
のベース材、１９は金属基板１１の第１の分割用接続部
１２のうちベース材１４側のＶ溝、２０は金属基板１１
の第１の分割用接続部１２のうち導電箔１２側のＶ溝で
ある。
【００２１】Ｖ溝２０の溝の深さ寸法ｂを絶縁層１７の
厚み以上を確保した上で、小さくすることにより、金属
基板１１の端面から導電箔１６までの寸法距離ｄを大き
くすることができる。すなわち導電箔１６と金属基板１
１のベース材１８との絶縁耐圧を大きくすることが可能
となる。また、Ｖ溝１９のＶ溝深さ寸法ｃを大きくする
ことにより、折曲げ切断時の力を小さく、折曲げ回数を
少なくすることができる。
【００２２】つぎに、Ｖ溝２０の溝の角度ｆを小さくす
ることによっても金属基板１１の端面から導電箔１６ま
での寸法距離ｄを大きくすることができ、導電箔１６と
金属基板のベース材１８との絶縁耐圧を大きくすること
が可能となる。また、Ｖ溝１９のＶ溝角度ｅを大きくす
ることにより、折曲げ角度を大きく取ることができ、折
曲げ回数を少なくすることができる。
【００２３】この実施の形態によれば、信頼性が高く、
生産性の良い混成集積回路装置が構成できることとな
る。なお、この発明において、回路装置は混成集積回路
であったが、その他の回路装置でもよく、また基板も前
記した実施の形態の金属基板に限らない。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の回路装置によれば、複数の回
路装置本体およびケースを組み立て完成まで共取りで生
産できるため、多チャンネル対応の回路装置が容易に構
成できる。また基板にケースが取付けられた状態で第１
の分割用接続部および第２の分割用接続部により個片に
分割するため、生産性を倍増することができるという効
果がある。
【００２５】請求項２の回路装置によれば、請求項１に
おいて、ケースの第２の分割用接続部にビスの頭部を押
し付けるためのビス穴をケースに設けたたため、請求項
１の効果のほか、多チャンネル対応の回路装置を構成す
る場合に、回路装置の取り付けを簡素化でき、生産性の
良い回路装置を得ることができる。請求項３の回路装置
によれば、請求項１において、ケースの第２の分割用接
続部を、ケースの取付面より離れて形成したため、請求
項１の効果のほか、ばり取り等のための後加工が不要な
回路装置を提供することができる。
【００２６】請求項４の回路装置によれば、請求項１に
おいて、基板の第１の分割用接続部が基板の上下面に形
成したＶ溝により構成し、かつ上側のＶ溝の深さと下側
のＶ溝の深さを異ならせたため、請求項１の効果のほ
か、基板のベース材を金属製にした場合におけるベース
材と導電箔との絶縁距離を大きくし絶縁耐圧を大きくす
ることが可能となるとともに、折曲げ切断時の力を小さ
く、折曲げ回数を少なくすることができる。
【００２７】請求項５の回路装置によれば、請求項１に
おいて、基板の第１の分割用接続部が基板の上下面に形
成したＶ溝により構成し、かつ上側のＶ溝と下側のＶ溝
の開き角度を異ならせたため、請求項１の効果のほか、
基板のベース材を金属製にした場合におけるベース材と
導電箔との絶縁距離を大きくし絶縁耐圧を大きくするこ
とが可能となるとともに、基板の第１の分割用接続部を
折り曲げて分割する際の折曲げ角度を大きくすることが
でき、分割のための折曲げ回数を少なくすることができ
る。
【００２８】請求項６の回路装置の製造方法によれば、
第１の分割用接続部を介して連続した複数の基板にそれ
ぞれ部品を実装し、第２の分割用接続部で接続されたケ
ースを基板の各々に取付け、その後第１の分割接続部お
よび第２の分割用接続部を分割することを特徴とするた
め、部品を実装した基板にケースを取付けた回路装置を
共取りで製造し、最終工程で分割するため、搬送系のロ
スがなくなり、生産性を倍増することができる。またケ
ースを取付けた後の分割のため、分割時の基板の金属等
の切断ごみが回路装置の中に入ることもなく、品質の高
い回路装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の混成集積回路装
置を示し、（Ａ）はそのケースの斜視図、（Ｂ）は混成
集積回路装置本体の斜視図である。
【図２】共取りしたケースを示し、（Ａ）はその上面
図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】実装済み基板の側面図である。
【図４】混成集積回路装置を示し、（Ａ）は共取り状態
での混成集積回路装置の側面図、（Ｂ）はその上面図で
ある。
【図５】共取りした混成集積回路装置の分割を説明する
側面図である。
【図６】分割された後の個片になった混成集積回路装置
を示す側面図である。
【図７】第２の実施の形態の共用ビス穴を設けたケース
の上面図である。
【図８】第３の実施の形態の金属基板を示し、（Ａ）は
金属基板のＶ溝部分の上面図、（Ｂ）は金属基板のＶ溝
部分の側面図である。
【図９】従来の混成集積回路装置を示し、（Ａ）はその
斜視図、（Ｂ）はケースを除去した斜視図である。
【符号の説明】
２ 部品であるパワートランジスタ ３ 部品ＩＣ ９ 混成集積回路装置 １０ 混成集積回路装置 １１ 金属基板 １２ 第１の分割用接続部 １３ ケース １５ 第２の分割用接続部 １６ 金属基板の導電箔 １７ 金属基板の絶縁層 １８ 金属基板のベース材 １９ Ｖ溝 ２０ Ｖ溝 ２１ ビス穴 ２３ 回路装置本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−129914（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−308106（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−48036（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−129351（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/16 - 23/26 H05K 1/02

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の分割用接続部を有する基板に部品
    を実装した回路装置本体と、第２の分割用接続部を有し
    て前記基板に取付けられたケースとを備えた回路装置。
  2. 【請求項２】 ケースの第２の分割用接続部にビスの頭
    部を押し付けるためのビス穴を前記ケースに設けた請求
    項１記載の回路装置。
  3. 【請求項３】 ケースの第２の分割用接続部を、前記ケ
    ースの取付面より離れて形成した請求項１記載の回路装
    置。
  4. 【請求項４】 基板の第１の分割用接続部は、前記基板
    の上下面に形成したＶ溝により構成し、かつ上側のＶ溝
    の深さと下側のＶ溝の深さを異ならせた請求項１記載の
    回路装置。
  5. 【請求項５】 基板の第１の分割用接続部は、前記基板
    の上下面に形成したＶ溝により構成し、かつ上側のＶ溝
    と下側のＶ溝の開き角度を異ならせた請求項１記載の回
    路装置。
  6. 【請求項６】 第１の分割用接続部を介して連続した複
    数の基板にそれぞれ部品を実装し、第２の分割用接続部
    で接続されたケースを前記基板の各々に取付け、その後
    前記第１の分割用接続部および前記第２の分割用接続部
    を分割することを特徴とする回路装置の製造方法。
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