JP2013093599A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1枚の大きなセラミックス基板11と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板12が準備される。これらは図1(c)に示されるように接合される。金属パターン板12は、中央の縦2列×横3列の同一パターン(単位パターン)が配列された回路パターン部12aと、その周辺にある周辺部12bとに大別される。回路パターン部12aと周辺部12bのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部13で結合されている。その後、金属パターン板12の表面全面にめっき層14が形成される。セラミックス基板11を割って分割することによって、図1(e)にその上面図を示す6個の分割ユニット15が得られる。結合部13については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。
【選択図】 図1
Description
請求項1に記載の発明の要旨は、セラミックス基板上にパターン化された金属層が形成された形態の回路基板を1枚のセラミックス基板から複数個製造する、回路基板の製造方法であって、前記金属層のパターンが複数個配列された回路パターン部を具備し、独立した箇所間が結合部によって接続されて一体化されている金属パターン板を製造する金属パターン板製造工程と、前記1枚のセラミックス基板上に前記金属パターン板を接合する接合工程と、前記金属パターン板が接合された前記セラミックス基板を分割する分割工程と、前記セラミックス基板上に接合した前記金属パターン板の前記結合部を除去する結合部除去工程と、を具備し、前記金属パターン板は、前記回路パターン部の周囲に、複数の矩形パターンが前記結合部で結合された構成を具備すると共に前記結合部で前記回路パターン部と結合された周辺部を具備する、ことを特徴とする回路基板の製造方法に存する。
請求項2に記載の発明の要旨は、前記金属パターン板は、前記回路パターン部の外縁と前記周辺部の内縁との間に、前記外縁及び前記内縁に沿って延伸する間隙を具備し、前記間隙の延伸する方向の延長線上に、隣接する前記矩形パターンを結合する結合部を具備することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項3に記載の発明の要旨は、前記接合工程より後であり前記分割工程および前記結合部除去工程より前に前記金属パターン板表面にめっき層を形成するめっき工程を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項4に記載の発明の要旨は、前記めっき工程において、電解めっき法が用いられることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項5に記載の発明の要旨は、前記接合工程において、前記1枚のセラミックス基板と前記金属パターン板との接合にろう付けが用いられることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項6に記載の発明の要旨は、前記接合工程において、前記1枚のセラミックス基板と前記金属パターン板との接合にDBC(Direct Bonding Copper)法が用いられることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項7に記載の発明の要旨は、前記金属パターン板において、前記結合部の厚さは、前記接合されるセラミックス基板側において、前記結合部と隣接する金属パターン板の一部よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項8に記載の発明の要旨は、前記金属パターン板製造工程において、プレス加工が用いられることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法に存する。
請求項9に記載の発明の要旨は、前記金属パターン板は銅又は銅合金で形成されることを特徴とする請求項1から8までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法に存する。
11、51 セラミックス基板
12 金属パターン板
12a 回路パターン部
12b 周辺部
13 結合部
14、54 めっき層
15 分割ユニット
16、53 金属回路板
17、18、19、20 回路パターン(金属パターン板の一部)
52 銅板
Claims (9)
- セラミックス基板上にパターン化された金属層が形成された形態の回路基板を1枚のセラミックス基板から複数個製造する、回路基板の製造方法であって、
前記金属層のパターンが複数個配列された回路パターン部を具備し、独立した箇所間が結合部によって接続されて一体化されている金属パターン板を製造する金属パターン板製造工程と、
前記1枚のセラミックス基板上に前記金属パターン板を接合する接合工程と、
前記金属パターン板が接合された前記セラミックス基板を分割する分割工程と、
前記セラミックス基板上に接合した前記金属パターン板の前記結合部を除去する結合部除去工程と、
を具備し、
前記金属パターン板は、前記回路パターン部の周囲に、
複数の矩形パターンが前記結合部で結合された構成を具備すると共に前記結合部で前記回路パターン部と結合された周辺部を具備する、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記金属パターン板は、
前記回路パターン部の外縁と前記周辺部の内縁との間に、前記外縁及び前記内縁に沿って延伸する間隙を具備し、前記間隙の延伸する方向の延長線上に、隣接する前記矩形パターンを結合する結合部を具備することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。 - 前記接合工程より後であり前記分割工程および前記結合部除去工程より前に前記金属パターン板表面にめっき層を形成するめっき工程を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板の製造方法。
- 前記めっき工程において、電解めっき法が用いられることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造方法。
- 前記接合工程において、前記1枚のセラミックス基板と前記金属パターン板との接合にろう付けが用いられることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記接合工程において、前記1枚のセラミックス基板と前記金属パターン板との接合にDBC(Direct Bonding Copper)法が用いられることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記金属パターン板において、
前記結合部の厚さは、前記接合されるセラミックス基板側において、前記結合部と隣接する金属パターン板の一部よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。 - 前記金属パターン板製造工程において、プレス加工が用いられることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
- 前記金属パターン板は銅又は銅合金で形成されることを特徴とする請求項1から8までのいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2013093599A true JP2013093599A (ja) | 2013-05-16 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5505494B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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