JP2013225686A - 金属−セラミックス接合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス基板14の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板16が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板12の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板10において、金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部(放熱フィン12aなど)を一体に形成し、金属ベース板の補強部以外の部分の厚さを、1mm以下にするとともに、セラミックス基板の厚さの0.4〜4.0倍にし、金属回路板の厚さの0.4〜4.0倍にする。
【選択図】図1
Description
図1〜図4は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第1の実施の形態を示している。図1〜図4に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板10は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる略矩形の平板状の金属ベース板12と、この金属ベース板12の上面に直接接合した複数の(本実施の形態では3つであるが、1つでもよい)略矩形のセラミックス基板14と、これらのセラミックス基板14の上面に直接接合したアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる略矩形の金属回路板16とから構成されている。
図5〜図8は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第2の実施の形態を示している。図5〜図8に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板110では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aの代わりに、金属ベース板112の上面の周縁部から略垂直方向に突出して金属ベース板112の周縁部の全周に沿って延びる壁部112bが金属ベース板112と一体に形成され、この壁部112bに囲まれる凹部112c内にセラミックス基板114および金属回路板116が配置されている。このような壁部112bも金属ベース板112を補強する補強部として機能する。金属ベース板112から突出する壁部112bの高さ(金属ベース板112の厚さ方向の壁部112bの高さ)は、1〜50mmであるのが好ましく、3〜40mmであるのがさらに好ましい。
図9〜図12は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第3の実施の形態を示している。図9〜図12に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板210では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aと同様の放熱フィン212aが金属ベース板212と一体に形成されていること以外は、第2の実施の形態の金属−セラミックス接合基板110と同様であるので、図9〜図12において、図5〜図8と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板210も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
図13〜図16は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第4の実施の形態を示している。図13〜図16に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板310では、第2の実施の形態の金属−セラミックス接合基板110の壁部112bの代わりに、金属ベース板312の裏面の周縁部から略垂直方向に突出して金属ベース板312の周縁部の全周に沿って延びる壁部が補強部として金属ベース板312と一体に形成されて、この壁部に囲まれる凹部312cが形成されている。この凹部312cの大きさは、セラミックス基板314および金属回路板116が配置されている部分に対応するように、その部分と略同一の広さにするか、あるいは、セラミックス基板314および金属回路板116が配置されている部分を取り囲むように、その部分より僅かに広い程度でよい。なお、金属ベース板312の裏面の周縁部から突出して補強部として形成された壁部の高さ(凹部312cの深さ)は、2〜50mmであるのが好ましく、3〜40mmであるのがさらに好ましい。
図17〜図20は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第5の実施の形態を示している。図17〜図20に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板410では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aと同様の放熱フィン412aが金属ベース板412と一体に形成されていること以外は、第4の実施の形態の金属−セラミックス接合基板310と同様であるので、図17〜図20において、図13〜図16と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板410も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
図21〜図23は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の第6の実施の形態を示している。図21〜図23に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板510では、第5の実施の形態の金属−セラミックス接合基板410の金属ベース板412の裏面に形成された凹部412cの両側に浅い凹部を形成して、その底部にも放熱フィン512bを形成した以外は、第5の実施の形態の金属−セラミックス接合基板410と同様であるので、図21〜図23において、図18〜図20と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板510も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
溶湯接合法によって、縦90mm×横100mm×厚さ(補強部以外の部分の厚さ)0.4mmのアルミニウムからなる(裏面に幅3mm×(金属ベース板12の厚さ方向の)高さ10mm×長さ70mmの放熱フィンが3mm間隔で9本配置された)金属ベース板12の上面に、縦50mm×横20mm×厚さ0.635mmのAlNからなる3枚のセラミックス基板14が直接接合され、これらのセラミックス基板14の各々の上面に、縦47mm×横17mm×厚さ0.3mmのアルミニウムからなる金属回路板16が直接接合された、図1〜4に示す第1の実施の形態と同様の形状の金属−セラミックス接合基板10を製造した。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さを0.6mmにした以外は、実施例1と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−17μmであり、加熱処理後の反り量が−41μmであった。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さを0.8mmにした以外は、実施例1と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−25μmであり、加熱処理後の反り量が−45μmであった。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さを1.0mmにした以外は、実施例1と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−80μmであり、加熱処理後の反り量が−105μmであった。
金属回路板16の厚さを0.6mmにした以外は、それぞれ実施例1〜4と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、実施例5では、初期の反り量が−3μm、加熱処理後の反り量が+3μmであり、実施例6では、初期の反り量が−7μm、加熱処理後の反り量が−5μmであり、実施例7では、初期の反り量が−12μm、加熱処理後の反り量が−24μmであり、実施例8では、初期の反り量が−36μm、加熱処理後の反り量が−98μmであった。
金属回路板16の厚さを1.0mmにした以外は、それぞれ実施例1〜4と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、実施例9では、初期の反り量が+21μm、加熱処理後の反り量が+40μmであり、実施例10では、初期の反り量が+18μm、加熱処理後の反り量が+28μmであり、実施例11では、初期の反り量が+5μm、加熱処理後の反り量が+17μmであり、実施例12では、初期の反り量が−8μm、加熱処理後の反り量が−15μmであった。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さをそれぞれ2.0mm(比較例1)、3.0mm(比較例2)、4.0mm(比較例3)および5.0mm(比較例4)にした以外は、実施例1と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、比較例1では、初期の反り量が−92μm、加熱処理後の反り量が−827μmであり、比較例2では、初期の反り量が−95μm、加熱処理後の反り量が−762μmであり、比較例3では、初期の反り量が−99μm、加熱処理後の反り量が−502μmであり、比較例4では、初期の反り量が−93μm、加熱処理後の反り量が−413μmであった。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さをそれぞれ2.0mm(比較例5)、3.0mm(比較例6)、4.0mm(比較例7)および5.0mm(比較例8)にした以外は、実施例5と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例5と同様に反り量を測定したところ、比較例5では、初期の反り量が−80μm、加熱処理後の反り量が−778μmであり、比較例6では、初期の反り量が−82μm、加熱処理後の反り量が−724μmであり、比較例7では、初期の反り量が−85μm、加熱処理後の反り量が−460μmであり、比較例8では、初期の反り量が−79μm、加熱処理後の反り量が−379μmであった。
金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さをそれぞれ2.0mm(比較例9)、3.0mm(比較例10)、4.0mm(比較例11)および5.0mm(比較例12)にした以外は、実施例9と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例9と同様に反り量を測定したところ、比較例9では、初期の反り量が−69μm、加熱処理後の反り量が−215μmであり、比較例10では、初期の反り量が−92μm、加熱処理後の反り量が−530μmであり、比較例11では、初期の反り量が−95μm、加熱処理後の反り量が−437μmであり、比較例12では、初期の反り量が−98μm、加熱処理後の反り量が−340μmであった。
セラミックス基板14の厚さを0.25mmにした以外は、それぞれ実施例1〜12と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、表2に示すように、初期の反り量が−92〜+58μm、加熱処理後の反り量が−140〜+115μmであった。
セラミックス基板14の厚さを0.25mmにした以外は、それぞれ比較例1〜12と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、表2に示すように、初期の反り量が−193〜−85μm、加熱処理後の反り量が−1250〜−458μmであった。
セラミックス基板14の厚さを1.0mmにした以外は、それぞれ実施例1〜12と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、表3に示すように、初期の反り量が−45〜+11μm、加熱処理後の反り量が−94〜+21μmであった。
セラミックス基板14の厚さを1.0mmにした以外は、それぞれ比較例1〜12と同様の金属−セラミックス接合基板10を製造し、実施例1と同様に反り量を測定したところ、表3に示すように、初期の反り量が−98〜−58μm、加熱処理後の反り量が−298〜−164μmであった。
溶湯接合法によって、縦90mm×横100mm×厚さ(補強部が形成されている部分の厚さ)10.4mmのアルミニウムからなる(裏面に形成された縦80mm×横60mm×深さ10mmの凹部412c内に幅3mm×(金属ベース板412の厚さ方向の)高さ10mm×長さ70mmの放熱フィンが3mm間隔で9本配置され、凹部412cが形成されている部分の厚さ(補強部以外の部分の厚さ)が0.4mmの)金属ベース板412の上面に、縦50mm×横20mm×厚さ0.635mmのAlNからなる3枚のセラミックス基板414が直接接合され、これらのセラミックス基板414の各々の上面に、縦47mm×横17mm×厚さ0.6mmのアルミニウムからなる金属回路板416が直接接合された、図17〜20に示す第5の実施の形態と同様の形状の金属−セラミックス接合基板410を製造した。
金属ベース板412の厚さを10.6mm(補強部以外の部分の厚さを0.6mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−21μmであり、加熱処理後の反り量が−58μmであった。
金属ベース板412の厚さを10.8mm(補強部以外の部分の厚さを0.8mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−33μmであり、加熱処理後の反り量が−67μmであった。
金属ベース板412の厚さを11.0mm(補強部以外の部分の厚さを1.0mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−38μmであり、加熱処理後の反り量が−125μmであった。
金属ベース板412の厚さを12.0mm(補強部以外の部分の厚さを2.0mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−85μm、加熱処理後の反り量が−726μmであった。
金属ベース板412の厚さを13.0mm(補強部以外の部分の厚さを3.0mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−96μm、加熱処理後の反り量が−694μmであった。
金属ベース板412の厚さを14.0mm(補強部以外の部分の厚さを4.0mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−96μm、加熱処理後の反り量が−405μmであった。
金属ベース板412の厚さを15.0mm(補強部以外の部分の厚さを5.0mm)にした以外は、実施例37と同様の金属−セラミックス接合基板410を製造し、実施例37と同様に反り量を測定したところ、初期の反り量が−89μm、加熱処理後の反り量が−340μmであった。
12、112、212、312、412、512 金属ベース板
12a、212a、412a、512a 放熱フィン
14、114、214、314、414、514 セラミックス基板
16、116、216、316、416、516 金属回路板
112b、212b 壁部
112c、212c、312c、412c、512c 凹部
図1〜図4は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製造さ れる金属−セラミックス接合基板の第1の実施の形態を示している。図1〜図4に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板10は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる略矩形の平板状の金属ベース板12と、この金属ベース板12の上面に直接接合した複数の(本実施の形態では3つであるが、1つでもよい)略矩形のセラミックス基板14と、これらのセラミックス基板14の上面に直接接合したアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる略矩形の金属回路板16とから構成されている。
図5〜図8は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製造さ れる金属−セラミックス接合基板の第2の実施の形態を示している。図5〜図8に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板110では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aの代わりに、金属ベース板112の上面の周縁部から略垂直方向に突出して金属ベース板112の周縁部の全周に沿って延びる壁部112bが金属ベース板112と一体に形成され、この壁部112bに囲まれる凹部112c内にセラミックス基板114および金属回路板116が配置されている。このような壁部112bも金属ベース板112を補強する補強部として機能する。金属ベース板112から突出する壁部112bの高さ(金属ベース板112の厚さ方向の壁部112bの高さ)は、1〜50mmであるのが好ましく、3〜40mmであるのがさらに好ましい。
図9〜図12は、空冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製造 される金属−セラミックス接合基板の第3の実施の形態を示している。図9〜図12に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板210では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aと同様の放熱フィン212aが金属ベース板212と一体に形成されていること以外は、第2の実施の形態の金属−セラミックス接合基板110と同様であるので、図9〜図12において、図5〜図8と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板210も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
図13〜図16は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製 造される金属−セラミックス接合基板の第4の実施の形態を示している。図13〜図16に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板310では、第2の実施の形態の金属−セラミックス接合基板110の壁部112bの代わりに、金属ベース板312の裏面の周縁部から略垂直方向に突出して金属ベース板312の周縁部の全周に沿って延びる壁部が補強部として金属ベース板312と一体に形成されて、この壁部に囲まれる凹部312cが形成されている。この凹部312cの大きさは、セラミックス基板314および金属回路板116が配置されている部分に対応するように、その部分と略同一の広さにするか、あるいは、セラミックス基板314および金属回路板116が配置されている部分を取り囲むように、その部分より僅かに広い程度でよい。なお、金属ベース板312の裏面の周縁部から突出して補強部として形成された壁部の高さ(凹部312cの深さ)は、2〜50mmであるのが好ましく、3〜40mmであるのがさらに好ましい。
図17〜図20は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製 造される金属−セラミックス接合基板の第5の実施の形態を示している。図17〜図20に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板410では、第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10の金属ベース板12と一体に形成された放熱フィン12aと同様の放熱フィン412aが金属ベース板412と一体に形成されていること以外は、第4の実施の形態の金属−セラミックス接合基板310と同様であるので、図17〜図20において、図13〜図16と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板410も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
図21〜図23は、水冷用の金属−セラミックス接合基板として使用可能な金属−セラミックス接合基板として、本発明による金属−セラミックス接合基板の製造方法により製 造される金属−セラミックス接合基板の第6の実施の形態を示している。図21〜図23に示すように、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板510では、第5の実施の形態の金属−セラミックス接合基板410の金属ベース板412の裏面に形成された凹部412cの両側に浅い凹部を形成して、その底部にも放熱フィン512bを形成した以外は、第5の実施の形態の金属−セラミックス接合基板410と同様であるので、図21〜図23において、図18〜図20と同一の構成部分の参照符号に100を加えて、その説明を省略する。なお、本実施の形態の金属−セラミックス接合基板510も第1の実施の形態の金属−セラミックス接合基板10と同様に反り量を非常に小さくする効果を得ることができる。
Claims (6)
- セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部が一体に形成されているとともに、金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、1mm以下であり且つセラミックス基板および金属回路板のそれぞれの厚さの0.4〜4.0倍であることを特徴とする、金属−セラミックス接合基板。
- 前記補強部が、前記金属ベース板の他方の面から突出して互いに所定の間隔で配置するように形成された複数の放熱フィンであることを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記放熱フィンの高さが2〜50mmであることを特徴とする、請求項2に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記金属ベース板の他方の面を占有する前記放熱フィンの面積が、前記金属ベース板の前記セラミックス基板との接合面積の60%以下であることを特徴とする、請求項2または3に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記補強部が、前記金属ベース板の一方の面または他方の面の周縁部から突出して前記金属ベース板の周縁部の全周に沿って延びる壁部であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記壁部の高さが1〜50mmであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の金属−セラミックス接合基板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013124628A JP5631446B2 (ja) | 2013-06-13 | 2013-06-13 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 |
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
JP2007057979A Division JP2008218938A (ja) | 2007-03-08 | 2007-03-08 | 金属−セラミックス接合基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013225686A true JP2013225686A (ja) | 2013-10-31 |
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---|---|---|---|
JP2013124628A Active JP5631446B2 (ja) | 2013-06-13 | 2013-06-13 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 |
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---|---|
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JP5631446B2 (ja) | 2014-11-26 |
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