JPH10135585A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH10135585A
JPH10135585A JP29190796A JP29190796A JPH10135585A JP H10135585 A JPH10135585 A JP H10135585A JP 29190796 A JP29190796 A JP 29190796A JP 29190796 A JP29190796 A JP 29190796A JP H10135585 A JPH10135585 A JP H10135585A
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JP
Japan
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hole
perforated
printed wiring
wiring board
holes
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP29190796A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Shimada
和宏 島田
Yozo Obara
陽三 小原
Akinao Wakabayashi
昭直 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hokuriku Electric Industry Co Ltd filed Critical Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority to JP29190796A priority Critical patent/JPH10135585A/ja
Publication of JPH10135585A publication Critical patent/JPH10135585A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Abstract

(57)【要約】 【課題】 捨て孔を設けることによる利点を活かし、弊
害を除去できるプリント配線板の製造方法を得る。 【解決手段】 補助用分割基板3とメインのプリント配
線基板2との間にミシン目状打抜孔5及び分割溝4を形
成し、補助用分割基板3に捨て孔6を形成するプリント
配線板を製造するに際して、まずミシン目状打抜孔5を
形成する予定の部分に隣接して補助用分割基板3に捨て
孔6をドリルで形成する。次に、捨て孔6にピン部材を
挿入した状態でミシン目状打抜孔6及び分割溝4を同時
にプレス打抜きによって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、補助用分割基板と
メインのプリント配線基板とを有するプリント配線板の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の方法では、所定の輪郭形状のメイ
ンのプリント配線基板を製造するために、図3に示すよ
うにその所定の輪郭形状よりも大きい面積の大面積プリ
ント配線板1を用意する。メインのプリント配線基板2
は、1つの辺に凹部を有する輪郭形状を備えているもの
とする。この凹部を形成するためにプリント配線板1に
は、最終的に分割される補助用分割基板3が形成されて
いる。この補助用分割基板3は、プリント回路の印刷工
程においてメインのプリント配線基板2の形状が単純な
形でない場合には印刷作業が非常にやり難くなる問題が
発生したり、また印刷後の乾燥工程においてプリント配
線基板2の反りが大きくなる問題が発生したり、プリン
ト配線板に電子部品を自動で実装する際の自動搬送が難
しくなる問題等が発生するため、これらの問題の発生を
防止する目的で形成されるものである。そのため補助用
分割基板3は、最終工程で切り捨てられる基板である。
【0003】メインのプリント配線基板には、電子部品
のリード線を挿入する目的や基板の表裏両面の回路パタ
ーンを電気的に接続する目的のために、図示しない複数
のスルーホールが形成される。そこでこの複数のスルー
ホールを形成する際のプレス打ち抜き工程において、同
時に分割溝(スリット)4及びミシン目状打抜孔5を開
けることにより、補助用分割基板3は形成される。先に
述べた通り、補助用分割基板3は最終的に捨てられる基
板であるため、本来的にスルーホールを形成する必要は
ない。そこで単に、補助用分割基板3とメインのプリン
ト配線基板2との間に分割溝(スリット)4及びミシン
目状打抜孔5を開けると、ミシン目状打抜孔5の孔相互
間またはその周囲にクラックやひび割れが入り、このク
ラックやひび割れが大きくなると、メインのプリント配
線板2内にクラックが深く入り込んでプリント配線板2
が不良品になってしまったり、製造工程の途中で補助用
分割基板3が脱落する問題が生じる。
【0004】そこでプレス打抜き(パンチング)時に補
助用分割基板3にクラックやひび割れが入らないよう
に、プレス打抜き工具(パンチングピン)で同時に複数
の捨て孔6を補助用分割基板3に設けている。これはミ
シン目状打抜孔5のプレス成形時に、捨て孔6をプレス
成形すると、メインのプリント配線基板及び補助用分割
基板の双方にパンチングピンが挿入された状態でミシン
目状打抜孔5が形成されると、各ミシン目状打抜孔5を
形成する各プレス打抜き治具の圧入による補助用分割基
板3側への圧入応力の移動(逃げ)若しくは延びが阻止
され、ミシン目状打抜孔5の周囲に大きなクラックやひ
び割れが入るのを防止できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにミシン目
状打抜孔5と捨て孔6とを同時形成する場合には、ミシ
ン目状打抜孔5と捨て孔6とをある程度離して形成しな
ければ、ミシン目状打抜孔5間及びミシン目状打抜孔5
と捨て孔6との間でクラックやひび割れが発生し、この
クラックがメインのプリント配線基板側に進行するおそ
れがある。しかしながら、補助用分割基板3の面積が小
さい場合等には、ミシン目状打抜孔5と捨て孔6との距
離を長くすることができない場合がある。またあまりミ
シン目状打抜孔5と捨て孔6との距離を図3に示すよう
に離すと、ミシン目状打抜孔5と捨て孔6との間にその
部分を反らせるような比較的大きなストレスが発生し、
基板の材質によってはこのストレスでミシン目状打抜孔
5間にクラックやひび割れが入り、捨て孔6を設けた効
果が無くなる問題点がある。
【0006】本発明の目的は、捨て孔を設けることによ
る利点を活かし、弊害を除去できるプリント配線板の製
造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、補助用分割基
板とメインのプリント配線基板との間にミシン目状打抜
孔及び分割溝が形成され、補助用分割基板に捨て孔が形
成されているプリント配線板の製造方法を改良するもの
である。
【0008】本発明は、ミシン目状打抜孔を形成する予
定の部分に隣接して補助用分割基板に捨て孔をドリルで
形成し、その後に捨て孔にピン部材を挿入した状態でま
たは捨て孔にピン部材を挿入しながらミシン目状打抜孔
及び分割溝を同時にプレス打抜きによって形成すること
を特徴とする。
【0009】このように予めミシン目状打抜孔を形成す
る予定の部分に隣接して補助用分割基板にドリルで捨て
孔を形成すると、プレス打抜きで孔を形成する場合より
も補助用分割基板に大きなストレスを加えることがない
ので、その孔の周囲にクラックやひび割れが発生するこ
とはない。そして、この捨て孔にピン部材を挿入した状
態でまたは挿入しながらミシン目状打抜孔及び分割溝を
形成すると、ミシン目状打抜孔と捨て孔との間のトレス
をできるだけ小さくしてミシン目状打抜孔及び分割溝の
プレス打抜きをすることができる。その結果、ミシン目
状打抜孔相互間やその孔の周囲にクラックやひび割れが
入ることがなくなる。このため本発明によれば、捨て孔
を設けることによる利点を活かして、弊害を除去できる
プリント配線板の製造方法を得ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係るプリント配
線板の製造方法における実施の形態の第1例を示したも
のである。本発明では、メインのプリント配線基板2と
補助用分割基板3との間でミシン目状打抜孔5を形成す
る予定の各部分に隣接して補助用分割基板3に複数の捨
て孔6をドリルで形成する。この捨て孔6は、ミシン目
状打抜孔5に対して互い違いとなるような位置に設ける
ことが好ましい。また、この捨て孔6の位置は、ミシン
目状打抜孔5に対して近い位置が好ましい。
【0011】捨て孔6をドリルで形成した後に、これら
捨て孔6にピン部材(またはパンチングピン)を挿入し
た状態で、メインのプリント配線基板2にスルーホール
(図示せず)を形成する際に、ミシン目状打抜孔5及び
分割溝4を同時にプレス打抜きによって形成する。
【0012】このように予めミシン目状打抜孔5を形成
する予定の各部分に隣接して補助用分割基板3にドリル
で捨て孔6を形成すると、プレス打抜きで孔を形成する
場合よりも補助用分割基板3に大きなストレスを加える
ことがないので、その孔6の周囲にクラックやひび割れ
が発生することはない。そして、この捨て孔6にピン部
材を挿入した状態でミシン目状打抜孔5及び分割溝4を
図示のように形成すると、ミシン目状打抜孔5と捨て孔
6との間のトレスをできるだけ小さくしてミシン目状打
抜孔5及び分割溝4のプレス打抜きをすることができ
る。その結果、ミシン目状打抜孔5間にクラックやひび
割れが入ることがなくなる。
【0013】本発明でミシン目状打抜孔5及び分割溝4
を同時にプレス打抜きで形成する工程においては、各捨
て孔6にピン部材を挿入しながらミシン目状打抜孔5及
び分割溝6を同時にプレス打抜きによって形成すること
もできる。このようにしても、前述した例と同様な効果
を得ることができる。
【0014】図2は、本発明に係るプリント配線板の製
造方法における実施の形態の第2例を示したものであ
る。
【0015】本発明では、メインのプリント配線基板2
と補助用分割基板3との間でミシン目状打抜孔5を形成
する予定のスペースの部分に銅箔7を設けておく。かか
る状態で、メインのプリント配線基板2と補助用分割基
板3との間でミシン目状打抜孔5を形成する予定の各部
分に隣接して補助用分割基板3に複数の捨て孔6をドリ
ルで形成する。この場合も捨て孔6は、ミシン目状打抜
孔5に対して互い違いとなるような位置に設けることが
好ましい。また、この捨て孔6の位置は、ミシン目状打
抜孔5に対して近い位置が好ましい。
【0016】その後に、これら捨て孔6にピン部材を挿
入した状態でまたは捨て孔6にピン部材を挿入しながら
ミシン目状打抜孔5及び分割溝4を同時にプレス打抜き
によって形成する。各ミシン目状打抜孔5は、図示のよ
うに銅箔7が存在する位置に設ける。
【0017】このようにすると、銅箔7の存在によりミ
シン目状打抜孔5間にクラックやひび割れが入るのをよ
り一層確実に防止することができる。
【0018】本発明は、例えば大面積プリント配線板1
内のメインのプリント配線基板2の周縁に面積の異なる
複数の補助用分割基板3がある場合に、総ての補助用分
割基板3に適用してもよいが、補助用分割基板3の面積
が小さくてミシン目状打抜孔5のプレス打抜き時にクラ
ックやひび割れが入る恐れがある補助用分割基板3の箇
所のみに適用してもよい。
【0019】また上記例では、大面積プリント配線板1
からメインのプリント配線基板2を1個取りする場合に
本発明を適用する例について説明したが、本発明は大面
積プリント配線板1からメインのプリント配線基板2を
多数個取りする場合にも本発明を同様に適用することが
できる。
【0020】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板の製造方
法においては、予めミシン目状打抜孔を形成する予定の
部分に隣接して補助用分割基板にドリルで捨て孔を形成
するので、プレス打抜きで孔を形成する場合よりも補助
用分割基板に大きなストレスを加えることがなく、この
ため捨て孔の周囲にクラックやひび割れが発生すること
はない。そして、この捨て孔にピン部材を挿入した状態
でミシン目状打抜孔及び分割溝を形成するので、ミシン
目状打抜孔と捨て孔との間のトレスをできるだけ小さく
してミシン目状打抜孔及び分割溝のプレス打抜きをする
ことができ、ミシン目状打抜孔間にクラックやひび割れ
が入るのを防止することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプリント配線板の製造方法で製造
されたプリント配線板における実施の形態の第1例を示
した正面図である。
【図2】本発明に係るプリント配線板の製造方法で製造
されたプリント配線板における実施の形態の第2例を示
した正面図である。
【図3】従来のプリント配線板の製造方法で製造された
プリント配線板の正面図である。
【符号の説明】 1 大面積プリント配線板 2 メインのプリント配線基板 3 補助用分割基板 4 分割溝 5 ミシン目状打抜孔 6 捨て孔 7 銅箔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 補助用分割基板とメインのプリント配線
    基板との間にミシン目状打抜孔及び分割溝が形成され、
    前記補助用分割基板に捨て孔が形成されているプリント
    配線板の製造方法であって、 前記ミシン目状打抜孔を形成する予定の部分に隣接して
    前記補助用分割基板に前記捨て孔をドリルで形成し、 その後に前記捨て孔にピン部材を挿入した状態で前記ミ
    シン目状打抜孔及び前記分割溝を同時にプレス打抜きに
    よって形成することを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
  2. 【請求項2】 補助用分割基板とメインのプリント配線
    基板との間にミシン目状打抜孔及び分割溝が形成され、
    前記補助用分割基板に捨て孔が形成されているプリント
    配線板の製造方法であって、 前記ミシン目状打抜孔を形成する予定の部分に隣接して
    前記補助用分割基板に前記捨て孔をドリルで形成し、 その後に前記捨て孔にピン部材を挿入しながら前記ミシ
    ン目状打抜孔及び前記分割溝を同時にプレス打抜きによ
    って形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
JP29190796A 1996-11-01 1996-11-01 プリント配線板の製造方法 Withdrawn JPH10135585A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7715212B2 (en) 2006-09-19 2010-05-11 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Printed board including a joining portion and a bore

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7715212B2 (en) 2006-09-19 2010-05-11 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Printed board including a joining portion and a bore

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Effective date: 20040106