JPH07105581B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH07105581B2
JPH07105581B2 JP2291360A JP29136090A JPH07105581B2 JP H07105581 B2 JPH07105581 B2 JP H07105581B2 JP 2291360 A JP2291360 A JP 2291360A JP 29136090 A JP29136090 A JP 29136090A JP H07105581 B2 JPH07105581 B2 JP H07105581B2
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
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outer shape
hole
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敏之 稲見
智之 竹村
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Hitachi AIC Inc
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、プリント配線板は、電子部品を接続する等のため
に孔を設けている。
このプリント配線板を製造するには、通常、ドリル等の
手段により孔を設けた後、金型パンチ等により外形を加
工して長孔やミシン目を設けている。
（発明が解決しようとする課題） しかし、プリント配線板の種類によっては、孔が基板の
片寄った位置に設けられることがあり、基板の位置によ
ってせん断応力に違いを生じる。そのため、外形を加工
する際、金型が基板に平行に降下しないで傾斜して降下
し、基板に割れやクラック等を生じる欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、外形を加工する
際の基板の割れ等を防止しうるプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、基板に孔を形
成するとともに、外形加工を行なうプリント配線板の製
造方法において、外形を加工する前に、基板の外形加工
箇所の外側に調整用の孔を設けることを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法を提供するものである。
（作用） 基板の孔が少ないかあるいは全然無い部分の近傍は、孔
の多い部分の近傍に比べて、せん断応力が比較的に高く
なっている。従って、前者に近い外形の加工箇所の外側
に、予め調整用の孔を設けることにより、その外形加工
箇所のせん断応力を低下できる。それ故、基板全体のせ
ん断応力をほぼ均一にでき、金型を基板に平行に降下で
き、割れやクラックを生じることなく基板を打ち抜くこ
とができる。
（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１にドリルで孔２を
明ける。
次に、第２図に示す通り、無電解めっき処理等により、
プリント配線３及びスルーホールめっき４を形成する。
無電解めっき処理後、第３図に示す通り、孔２の少ない
部分に近い外形加工箇所５の外側に、比較的径の大きい
調整用の孔６をドリル加工して設ける。
調整用の孔６を形成後、第４図に示す通り、金型により
外形加工箇所５を打ち抜いて長孔７とミシン目８を設け
る。
上記実施例によれば、絶縁基板１に調整用の孔６を設け
ることにより、割れ等を生じることなく外形加工によっ
て長孔７やミシン目８を設けることができる。
（発明の効果） 以上の通り、本発明の製造方法によれば、せん断応力の
比較的高い外形加工箇所の外側に調整用の孔を設けてい
るために、割れやクラックを生じることなく外形を加工
でき、不良を低減しうるプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明の実施例の製造工程を示し、第
１図は孔を設けた絶縁基板の平面図、第２図は無電解め
っき処理後の絶縁基板の平面図、第３図は調整用の孔を
設けた絶縁基板の平面図、第４図は外形加工後の絶縁基
板の平面図を示す。 １…絶縁基板、２…孔、３…プリント配線板、５…外形
加工箇所、６…調整用の孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板に孔を形成するとともに、外形加工を
    行なうプリント配線板の製造方法において、外形を加工
    する前に、基板の加工箇所の外側に調整用の孔を設ける
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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