JPH0715108A - 半導体素子のプリント基板への取付方法 - Google Patents
半導体素子のプリント基板への取付方法Info
- Publication number
- JPH0715108A JPH0715108A JP5175850A JP17585093A JPH0715108A JP H0715108 A JPH0715108 A JP H0715108A JP 5175850 A JP5175850 A JP 5175850A JP 17585093 A JP17585093 A JP 17585093A JP H0715108 A JPH0715108 A JP H0715108A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- lead wire
- printed board
- cut groove
- circuit board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体素子をプリント基板に取付ける方法と
して、プリント基板１の端部に切込溝６を形成し、この
内面には銅めっき等による金属層７を設け、半導体素子
のリード線４を切込溝６内に真っ直ぐに挿入し、この部
分を半田付けして固定し、半導体素子をプリント基板に
取付ける方法である。 【効果】 従来のようにリード線を折り曲げるフォーミ
ング処理が不要となり、曲げによる半導体素子のパッケ
ージの気密性を損なうおそれがなく信頼性が確保される
とともに、フォーミング処理の工程が削減される。ま
た、リード線が真っ直ぐで短くすることができるので高
周波特性が改善され、かつ、リード線部分のスペースが
小さくなるので機器の小型化、薄型化が図れる。
して、プリント基板１の端部に切込溝６を形成し、この
内面には銅めっき等による金属層７を設け、半導体素子
のリード線４を切込溝６内に真っ直ぐに挿入し、この部
分を半田付けして固定し、半導体素子をプリント基板に
取付ける方法である。 【効果】 従来のようにリード線を折り曲げるフォーミ
ング処理が不要となり、曲げによる半導体素子のパッケ
ージの気密性を損なうおそれがなく信頼性が確保される
とともに、フォーミング処理の工程が削減される。ま
た、リード線が真っ直ぐで短くすることができるので高
周波特性が改善され、かつ、リード線部分のスペースが
小さくなるので機器の小型化、薄型化が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信機器や電子通
信機器における半導体素子のプリント基板への取付方法
に関するものである。
信機器における半導体素子のプリント基板への取付方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード、レーザダイオー
ド、フォトダイオード等の半導体素子をプリント基板に
取付ける方法としては、図３または図４に示す方法が採
用されている。図３の例では、プリント基板１に設けた
スルーホール２に半導体素子３のリード線４を差し込
み、その先端部をスルーホール２に半田付けしている。
この場合、半導体素子３のリード線４は通常、基板１に
垂直に固定される。図４の例では、半導体素子３のリー
ド線４はパッケージ取付部の根元部分で曲げられプリン
ト基板１上の金属パット５に沿うように予めフォーミン
グ処理されており、リード線４を金属パット５に沿わせ
て半田付けされている。
ド、フォトダイオード等の半導体素子をプリント基板に
取付ける方法としては、図３または図４に示す方法が採
用されている。図３の例では、プリント基板１に設けた
スルーホール２に半導体素子３のリード線４を差し込
み、その先端部をスルーホール２に半田付けしている。
この場合、半導体素子３のリード線４は通常、基板１に
垂直に固定される。図４の例では、半導体素子３のリー
ド線４はパッケージ取付部の根元部分で曲げられプリン
ト基板１上の金属パット５に沿うように予めフォーミン
グ処理されており、リード線４を金属パット５に沿わせ
て半田付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の図３の例
では、半導体素子のリード線を基板に垂直に固定する方
法であるため、どうしても半導体素子取付部分として機
器内に大きなスペースが必要となり、また、リード線が
長くなるために高周波特性が悪いという欠点がある。ま
た、図４の例では、リード線のフォーミング処理時にリ
ード線をパッケージ取付部の根元から曲げると、パッケ
ージの気密性が悪化するおそれがあり、そのために半導
体素子の信頼性が低下する。更に、図３、図４のいずれ
の方法においても、当然、プリント基板への取付け前に
半導体素子のリード線のフォーミング処理の工程が必要
である。
では、半導体素子のリード線を基板に垂直に固定する方
法であるため、どうしても半導体素子取付部分として機
器内に大きなスペースが必要となり、また、リード線が
長くなるために高周波特性が悪いという欠点がある。ま
た、図４の例では、リード線のフォーミング処理時にリ
ード線をパッケージ取付部の根元から曲げると、パッケ
ージの気密性が悪化するおそれがあり、そのために半導
体素子の信頼性が低下する。更に、図３、図４のいずれ
の方法においても、当然、プリント基板への取付け前に
半導体素子のリード線のフォーミング処理の工程が必要
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子のプ
リント基板へり取付方法は、前記の如き欠点を除くため
に発明されたものであり、プリント基板端部に切込溝を
形成しておき、この切込溝に半導体素子のリード線を差
し込むことにより、半導体素子をプリント基板に取付け
る方法を提供する。
リント基板へり取付方法は、前記の如き欠点を除くため
に発明されたものであり、プリント基板端部に切込溝を
形成しておき、この切込溝に半導体素子のリード線を差
し込むことにより、半導体素子をプリント基板に取付け
る方法を提供する。
【０００５】
【作用】本発明の半導体素子のプリント基板への取付方
法によれば、半導体素子のリード線は折り曲げることが
なく、そのために大きなスペースを必要としない。ま
た、パッケージの気密性には何ら影響を及ぼさない。ま
た、リード線は真っ直ぐでよいので、特に予めフォーミ
ング処理する必要がなくフォーミング工程を不要とす
る。更に、リード線が真っ直ぐのため短くてよく高周波
特性の悪化がない。
法によれば、半導体素子のリード線は折り曲げることが
なく、そのために大きなスペースを必要としない。ま
た、パッケージの気密性には何ら影響を及ぼさない。ま
た、リード線は真っ直ぐでよいので、特に予めフォーミ
ング処理する必要がなくフォーミング工程を不要とす
る。更に、リード線が真っ直ぐのため短くてよく高周波
特性の悪化がない。
【０００６】
【実施例】図１は、本発明による半導体素子のプリント
基板への取付方法の一例を示す概要図であり、プリント
基板１の端部に基板１の両面を貫通する切込溝６が形成
され、その内面には、例えば銅めっき等による金属層７
が設けられている。この切込溝６内に半導体素子のリー
ド線４が真っ直ぐに挿入され、切込溝６内でリード線４
が銅めっき等による金属層７に半田付けされて基板１に
固定される。
基板への取付方法の一例を示す概要図であり、プリント
基板１の端部に基板１の両面を貫通する切込溝６が形成
され、その内面には、例えば銅めっき等による金属層７
が設けられている。この切込溝６内に半導体素子のリー
ド線４が真っ直ぐに挿入され、切込溝６内でリード線４
が銅めっき等による金属層７に半田付けされて基板１に
固定される。
【０００７】図２は、本発明による半導体素子のプリン
ト基板への取付方法の他の一例を示す概要図であり、プ
リント基板１が多層プリント基板である例を示してい
る。同図において、切込溝６は外層部分のみに形成され
ており、図１の例の場合と同様に、内面には例えば銅め
っき等による金属層７が設けられており、半導体素子の
リード線４は図１の場合と同様に真っ直ぐに切込溝６内
に挿入され、半田付けされて固定される。
ト基板への取付方法の他の一例を示す概要図であり、プ
リント基板１が多層プリント基板である例を示してい
る。同図において、切込溝６は外層部分のみに形成され
ており、図１の例の場合と同様に、内面には例えば銅め
っき等による金属層７が設けられており、半導体素子の
リード線４は図１の場合と同様に真っ直ぐに切込溝６内
に挿入され、半田付けされて固定される。
【０００８】図１、図２に示すいずれの例においても、
使用する半導体素子のパッケージの大きさ、使用するプ
リント基板の厚さを考慮して、切込溝の間隔あるいは深
さを適切に設定することにより、半導体素子のリード線
を予めフォーミング処理することなく半導体素子をプリ
ント基板に取付けることができる。
使用する半導体素子のパッケージの大きさ、使用するプ
リント基板の厚さを考慮して、切込溝の間隔あるいは深
さを適切に設定することにより、半導体素子のリード線
を予めフォーミング処理することなく半導体素子をプリ
ント基板に取付けることができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明による半導体素子のプリント基板
への取付方法によれば、半導体素子のリード線のフォー
ミング処理の必要がなくなるため、半導体素子のパッケ
ージのリード線取付部にストレスが加わらないので、気
密性を損なうおそれがなく、このため製品組み込み後の
半導体素子の信頼性が確保されると同時に、フォーミン
グ工程が不要となり量産時の工数が削減される。また、
半導体素子のリード線が真っ直ぐで短くすることができ
るので高周波特性が改善される。更に、リード線部分の
スペースが小さくてよいので、機器の小型化、薄型化が
図れる。
への取付方法によれば、半導体素子のリード線のフォー
ミング処理の必要がなくなるため、半導体素子のパッケ
ージのリード線取付部にストレスが加わらないので、気
密性を損なうおそれがなく、このため製品組み込み後の
半導体素子の信頼性が確保されると同時に、フォーミン
グ工程が不要となり量産時の工数が削減される。また、
半導体素子のリード線が真っ直ぐで短くすることができ
るので高周波特性が改善される。更に、リード線部分の
スペースが小さくてよいので、機器の小型化、薄型化が
図れる。
【図１】本発明による半導体素子のプリント基板への取
付方法の一例を示す概要図である。
付方法の一例を示す概要図である。
【図２】本発明による半導体素子のプリント基板への取
付方法の他の一例を示す概要図である。
付方法の他の一例を示す概要図である。
【図３】半導体素子のプリント基板への従来の取付方法
の一例を示す概要図である。
の一例を示す概要図である。
【図４】半導体素子のプリント基板への従来の取付方法
の他の一例を示す概要図である。
の他の一例を示す概要図である。
１ プリント基板 ４ 半導体素子のリード線 ６ 切込溝 ７ 銅めっき等による金属層
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板端部に切込溝を形成してお
き、この切込溝に半導体素子のリード線を差し込むこと
により、半導体素子をプリント基板に取付けることを特
徴とする半導体素子のプリント基板への取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175850A JPH0715108A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 半導体素子のプリント基板への取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175850A JPH0715108A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 半導体素子のプリント基板への取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715108A true JPH0715108A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16003302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5175850A Pending JPH0715108A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 半導体素子のプリント基板への取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715108A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19651800A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Fuba Automotive Gmbh | Leitungs-Steckverbindung |
| EP0941020A2 (de) * | 1998-03-04 | 1999-09-08 | Philips Patentverwaltung GmbH | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen |
| US6123550A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-26 | Fuba Automotive Gmbh & Co Kg | Line plug connection |
| JP2006041213A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| DE102010044207A1 (de) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Anordnung mit Träger und elektrischem Kontakt |
| DE102015201992A1 (de) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Anordnung zur lötfreien Kontaktierung von Leiterplatten |
| CN111132469A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-05-08 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5175850A patent/JPH0715108A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19651800A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Fuba Automotive Gmbh | Leitungs-Steckverbindung |
| US6123550A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-26 | Fuba Automotive Gmbh & Co Kg | Line plug connection |
| DE19651800B4 (de) * | 1996-12-13 | 2009-04-09 | Delphi Delco Electronics Europe Gmbh | Leitungs-Steckverbindung |
| EP0941020A2 (de) * | 1998-03-04 | 1999-09-08 | Philips Patentverwaltung GmbH | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen |
| EP0941020A3 (de) * | 1998-03-04 | 2001-02-07 | Philips Patentverwaltung GmbH | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen |
| JP2006041213A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| JP4678154B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-04-27 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| DE102010044207A1 (de) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Anordnung mit Träger und elektrischem Kontakt |
| DE102015201992A1 (de) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Anordnung zur lötfreien Kontaktierung von Leiterplatten |
| CN111132469A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-05-08 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备 |
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