JP4678154B2 - 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
(イ)リッド3をケース2に溶接した後に、窓ガラス11付きキャップ9をケース2に溶接できるため、前記課題(a)として挙げたリッド溶接の荷重による窓ガラスのクラックが発生しない。
(ロ)LD4を実装した後に窓ガラス11付きキャップ9を溶接できるため、前記課題(c)と
して挙げたLD固定用半田材の窓ガラスへの付着が起こらない。よって、窓ガラス11をLD4
に近づけることが可能となり、前記課題(b) として挙げた窓ガラス11の有効径が小さいことによる光ケラレの心配もない。
(ハ)パッケージ内に接着剤を使用していないため、前記課題(g)として挙げた有機物
の影響で信頼性が乏しくなることもない。
(ニ)リッド3や窓ガラス11付きキャップ9をケース2に溶接により固着するため、前記課
題( f )として挙げたLD4への高温負荷がかからない。
(ホ)リード用封止ガラス6はケース2の底面に存在するため、前記課題(a)として挙げたリッド溶接の荷重によるリード用封止ガラス6のクラックが発生しない。
(へ)さらに、L字状のリード端子8aを用いており、ケース外部に導出されたリード端子
の他辺は、前記ケースの底面の突起部の高さより低い位置でケース底面に沿って延在するように導出しているので、スペースを有効に活用し、半導体レーザパッケージの薄型化を図ることができる。
(ト)なお、窒化物半導体レーザは、気密封止を行わないと寿命が短くなる特性がある。本発明の半導体レーザパッケージは、気密性が高いので、窒化物半導体レーザの寿命を長くすることができる。
(イ)前記ケースの幅方向(X方向)両側側面に鍔部を形成し、前記鍔部と直交する高さ方向(Y方向)に連接される段差部を設ける。(ロ)前記鍔部にクサビ状の切り欠きを設け、前記段差部と前記切り欠きの中心により、前記LDの発光点をパッケージの外部から特定できる構成とする。(ハ)前記LDの出射側にレンズを実装し、前記LDの出射光を前記レンズを通して前記キャップの窓ガラスの位置で集光する。
これらの製造方法で製造された半導体レーザパッケージは、前記段落番号〔0018〕〜〔0020〕に記載したと同様の作用効果が得られる。
半導体レーザパッケージの外観からでも、LD4の発光点の基準位置を明確に判断することができる。このように、LD4の発光点位置は、XYZ3軸方向で半導体レーザパッケージの外部から特定できるので、非常につかいやすい構成となっている。
窓ガラス11が付されたキャップ9が挿入される開口部2aとの間に、レンズ17を実装している。レンズ17は、ケース2に挿入されたキャップ9の窓ガラス11の位置に、LDの出力光を集光する手段として機能する。図6の構成では、半導体レーザパッケージの薄型化が図られて、窓ガラス11の有効径が小さくされても、LD4の出射光は窓ガラス11の有効径部に集光するので、光ケラレの問題は生じない。
である。本発明の実施形態においては、厚み2.4mmの気密封止型サイドビューパッケージが製作できた。
InXAlYGa1-X-YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)
を用いた窒化物系半導体発光素子を光源に用いることもできる。
Claims (8)
- 窒化物半導体レーザ(LD)と、前記LDが半田により実装されるケースと、リッドと、前記LDの電極にワイヤで接続されるL字状のリード端子と、前記ケースの側面に形成された第1の開口部に挿入される窓ガラス付きのキャップとを備え、前記ケースの底面に形成された第2の開口部に前記リード端子の一辺を挿入して封止ガラスで固定し、前記リード端子の他辺を前記ケースの底面の突起部の高さより低い位置でケース底面に沿って延在するように導出し、前記リッドと前記窓ガラス付きキャップを前記ケースに溶接して前記LDを気密封止することを特徴とする、半導体レーザパッケージ。
- 前記ケースの幅方向(X方向)両側側面に鍔部を形成し、前記鍔部と直交する高さ方向(Y方向)に連接される段差部を設けたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体レーザパッケージ。
- 前記鍔部にクサビ状の切り欠きを設け、前記段差部と前記切り欠きの中心により、前記LDの発光点をパッケージの外部から特定できる構成とすることを特徴とする、請求項2に記載の半導体レーザパッケージ。
- 前記LDの出射側にレンズを実装し、前記LDの出射光を前記レンズを通して
前記キャップの窓ガラスの位置で集光することを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体レーザパッケージ。 - 窒化物半導体レーザ(LD)と、前記LDが半田により実装されるケースと、前記LDとワイヤで接続されると共に、前記ケースの底面に設けた第2の開口部から導出して封止ガラスで固定される一辺及び前記ケースに底面の突起部の高さより低い位置でケース底面に沿って延在するように導出した他辺を有するリード端子とを有し、前記ケースにリッドをシーム溶接で固定し、その後前記ケースの側面に形成した第1の開口部に窓ガラス付きキャップを挿入して抵抗溶接により前記ケースに固定することを特徴とする、半導体レーザパッケージの製造方法。
- 前記ケースの幅方向(X方向)両側側面に鍔部を形成し、前記鍔部と直交する高さ方向(Y方向)に連接される段差部を設けたことを特徴とする、請求項5に記載の半導体レーザパッケージの製造方法。
- 前記鍔部にクサビ状の切り欠きを設け、前記段差部と前記切り欠きの中心により、前記LDの発光点をパッケージの外部から特定できる構成とすることを特徴とする、請求項6に記載の半導体レーザパッケージの製造方法。
- 前記LDの出射側にレンズを実装し、前記LDの出射光を前記レンズを通して
前記キャップの窓ガラスの位置で集光することを特徴とする、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載の半導体レーザパッケージの製造方法。
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