JPH0521928A - 電子部品の位置決め器具 - Google Patents
電子部品の位置決め器具Info
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- JPH0521928A JPH0521928A JP3170914A JP17091491A JPH0521928A JP H0521928 A JPH0521928 A JP H0521928A JP 3170914 A JP3170914 A JP 3170914A JP 17091491 A JP17091491 A JP 17091491A JP H0521928 A JPH0521928 A JP H0521928A
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- Japan
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- electronic component
- component
- positioning
- sections
- circuit board
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板に挿入する前に電子
部品のリードをフォーミングしたり、あるいは位置決め
治具を使用することなしに電子部品をプリント基板に位
置決めして半田付けできる。 【構成】 突片部３とこれに接する部品保持部４によっ
て電子部品の取り付け高さの規定および保持をおこな
い、部品保持部４に隣接するリード孔５に電子部品のリ
ードを挿入する。さらに位置決め器具１はプリント基板
の開口部と位置決め器具下部の固定爪部２と係合するこ
とにより固定される。
部品のリードをフォーミングしたり、あるいは位置決め
治具を使用することなしに電子部品をプリント基板に位
置決めして半田付けできる。 【構成】 突片部３とこれに接する部品保持部４によっ
て電子部品の取り付け高さの規定および保持をおこな
い、部品保持部４に隣接するリード孔５に電子部品のリ
ードを挿入する。さらに位置決め器具１はプリント基板
の開口部と位置決め器具下部の固定爪部２と係合するこ
とにより固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を個数、形状に
関係なく基板に高精度に実装する電子部品の位置決め器
具に関する。
関係なく基板に高精度に実装する電子部品の位置決め器
具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に電子部品を取り付
ける際、電子部品を挿入しただけのプリント基板は、次
の工程である半田ディップまでの間に、振動などを加え
られると、容易に電子部品がプリント基板から欠落した
り、傾いてしまい、これを防ぐには、電子部品挿入後に
リードを湾曲させたり、フォーミング加工してから部品
を挿入していた。
ける際、電子部品を挿入しただけのプリント基板は、次
の工程である半田ディップまでの間に、振動などを加え
られると、容易に電子部品がプリント基板から欠落した
り、傾いてしまい、これを防ぐには、電子部品挿入後に
リードを湾曲させたり、フォーミング加工してから部品
を挿入していた。
【０００３】また、近年、高密度実装や狭スペースを活
用する実装方法が行なわれ、部品ごとの取り付けるべき
高さや位置を規制するまでに厳密な部品位置の位置決め
を強いられることがあり、このような場合は、上記リー
ドのフォーミング加工の他に部品挿入や半田付け時に特
殊な位置決め治具を部品とプリント基板の間に装着して
から半田付けを行っていた。
用する実装方法が行なわれ、部品ごとの取り付けるべき
高さや位置を規制するまでに厳密な部品位置の位置決め
を強いられることがあり、このような場合は、上記リー
ドのフォーミング加工の他に部品挿入や半田付け時に特
殊な位置決め治具を部品とプリント基板の間に装着して
から半田付けを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品のプリント基板の半田付けでは、電子部品
をプリント基板に挿入する前にわざわざフォーミングし
たり、あるいは位置決め治具を使用し、半田付け後はこ
の治具を取り外さなくてはならず、電子部品の取り付け
作業に非常に多くの工数を要していた。
来の電子部品のプリント基板の半田付けでは、電子部品
をプリント基板に挿入する前にわざわざフォーミングし
たり、あるいは位置決め治具を使用し、半田付け後はこ
の治具を取り外さなくてはならず、電子部品の取り付け
作業に非常に多くの工数を要していた。
【０００５】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、複数の電子部品を同時に決められた位置に
固定することができる優れた電子部品の位置決め器具を
提供することを目的とするものである。
ものであり、複数の電子部品を同時に決められた位置に
固定することができる優れた電子部品の位置決め器具を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、電子部品の本体が収納できる第１の凹部
と、この第１の凹部の底部に接し、電子部品のリードを
挿入する孔を有する第２の凹部を設け、これを一構造単
位とし、少なくとも１つ以上連結するようにしたもので
ある。
するために、電子部品の本体が収納できる第１の凹部
と、この第１の凹部の底部に接し、電子部品のリードを
挿入する孔を有する第２の凹部を設け、これを一構造単
位とし、少なくとも１つ以上連結するようにしたもので
ある。
【０００７】
【作用】したがって、本発明によれば、第２の凹部の孔
に電子部品のリードを通し、第１の凹部と第２の凹部に
よって部品の高さを規定し、さらに電子部品を保持する
ので、プリント基板に部品を挿入してから、半田付けす
るまでの間に部品の欠落や傾きを発生することがないと
いう効果を有する。
に電子部品のリードを通し、第１の凹部と第２の凹部に
よって部品の高さを規定し、さらに電子部品を保持する
ので、プリント基板に部品を挿入してから、半田付けす
るまでの間に部品の欠落や傾きを発生することがないと
いう効果を有する。
【０００８】
【実施例】図１、図２は本発明の一実施例におけるトラ
ンジスタの位置決め器具であり、図１はトランジスタの
位置決め器具の斜視図、図２はトランジスタをプリント
基板に取り付ける際に本発明のトランジスタの位置決め
器具を使用した時の断面図である。
ンジスタの位置決め器具であり、図１はトランジスタの
位置決め器具の斜視図、図２はトランジスタをプリント
基板に取り付ける際に本発明のトランジスタの位置決め
器具を使用した時の断面図である。
【０００９】図１において、１はトランジスタの位置決
め器具本体であり、耐熱性かつ屈曲性を有する樹脂材料
からなる成型加工されたものである。２はプリント基板
の開口部を使用して位置決め器具１を固定させる固定爪
部である。３は電子部品本体とほぼ同形大の間隔の１組
の切片を有し、電子部品本体を保持させる突片部であ
る。４は電子部品本体の取り付け高さを規定する部品保
持部である。５は電子部品のリードを通すリード孔であ
る。
め器具本体であり、耐熱性かつ屈曲性を有する樹脂材料
からなる成型加工されたものである。２はプリント基板
の開口部を使用して位置決め器具１を固定させる固定爪
部である。３は電子部品本体とほぼ同形大の間隔の１組
の切片を有し、電子部品本体を保持させる突片部であ
る。４は電子部品本体の取り付け高さを規定する部品保
持部である。５は電子部品のリードを通すリード孔であ
る。
【００１０】次に本発明の使用方法を、図２を使って説
明する。図２において、６はプリント基板、８はトラン
ジスタである。位置決め器具１は固定爪部２によってプ
リント基板６と固定されている。一方、トランジスタ８
は突片３と部品保持部４によって保持および取り付け高
さが規定され、さらにリード孔５を介しプリント基板６
のスルホール７を通している。以上を１単位とする部品
保持構造体を連結することにより、さまざまな形状のト
ランジスタはそれぞれの外形形状にあった突片によっ
て、電子部品本体と接触保持され、それぞれのトランジ
スタの取り付け高さに合わせた位置に部品保持部４によ
って規定されるものである。
明する。図２において、６はプリント基板、８はトラン
ジスタである。位置決め器具１は固定爪部２によってプ
リント基板６と固定されている。一方、トランジスタ８
は突片３と部品保持部４によって保持および取り付け高
さが規定され、さらにリード孔５を介しプリント基板６
のスルホール７を通している。以上を１単位とする部品
保持構造体を連結することにより、さまざまな形状のト
ランジスタはそれぞれの外形形状にあった突片によっ
て、電子部品本体と接触保持され、それぞれのトランジ
スタの取り付け高さに合わせた位置に部品保持部４によ
って規定されるものである。
【００１１】このように、上記実施例によれば、トラン
ジスタ８は突片３と部品保持部４によって保持および取
り付け高さが規定され、トランジスタのリードはリード
孔５を介しプリント基板６のスルホール７を通す。した
がって、トランジスタを保持すると共に取り付け高さを
規定するものであるので、部品取り付けから半田付け作
業までの運搬時の振動による欠落、傾き等を発生させな
いという効果を有するものである。
ジスタ８は突片３と部品保持部４によって保持および取
り付け高さが規定され、トランジスタのリードはリード
孔５を介しプリント基板６のスルホール７を通す。した
がって、トランジスタを保持すると共に取り付け高さを
規定するものであるので、部品取り付けから半田付け作
業までの運搬時の振動による欠落、傾き等を発生させな
いという効果を有するものである。
【００１２】また、上記実施例によれば、複数のトラン
ジスタを位置決め器具１つで位置決めすることができ、
保持できるので作業工数を削減するという効果を有する
ものである。
ジスタを位置決め器具１つで位置決めすることができ、
保持できるので作業工数を削減するという効果を有する
ものである。
【００１３】なお、本実施例では、トランジスタを複数
使用する場合を説明したが、当然トランジスタの代わり
にコンデンサ、抵抗等にしてもよく、またこれらを混在
したものでもなんら問題なく位置決め器具として使用で
きるものである。
使用する場合を説明したが、当然トランジスタの代わり
にコンデンサ、抵抗等にしてもよく、またこれらを混在
したものでもなんら問題なく位置決め器具として使用で
きるものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記は実施例より明らかなよう
に、電子部品を突片と部品保持部によって保持および取
り付け高さが規定され、さらにリード孔を介してプリン
ト基板のスルホールを通すことができるので、電子部品
を保持すると共に取り付け高さを規定することができる
ので、部品取り付けから半田付けまでの運搬時の振動等
による欠落、傾き等を生じさせないという効果を有する
ものである。
に、電子部品を突片と部品保持部によって保持および取
り付け高さが規定され、さらにリード孔を介してプリン
ト基板のスルホールを通すことができるので、電子部品
を保持すると共に取り付け高さを規定することができる
ので、部品取り付けから半田付けまでの運搬時の振動等
による欠落、傾き等を生じさせないという効果を有する
ものである。
【００１５】また、複数の電子部品を位置決め器具１つ
で位置決めし、固定することができるので、作業工数を
削減することができるという効果を有するものである。
で位置決めし、固定することができるので、作業工数を
削減することができるという効果を有するものである。
【図１】本発明の実施例におけるトランジスタの位置決
め器具の斜視図
め器具の斜視図
【図２】本発明の実施例におけるトランジスタの位置決
め器具を使ってトランジスタとプリント基板を固定した
ときの断面図
め器具を使ってトランジスタとプリント基板を固定した
ときの断面図
１ 位置決め器具 ２ 固定爪部 ３ 突片 ４ 部品保持部 ５ リード孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 第１の凹部と、この第１の凹部の底部に
接し、かつ上記第１の凹部の開口部より狭い開口部を有
する第２の凹部と、この第２の凹部の底部に孔部を設け
た部品保持構造体からなり、この部品保持構造体を少な
くとも１つ以上連結することにより構成される電子部品
の位置決め器具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170914A JP2591374B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 電子部品の位置決め器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170914A JP2591374B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 電子部品の位置決め器具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521928A true JPH0521928A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2591374B2 JP2591374B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=15913688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170914A Expired - Fee Related JP2591374B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 電子部品の位置決め器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591374B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041213A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| EP2563106A3 (en) * | 2011-07-26 | 2015-04-08 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Lead component holder and electronic device |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3170914A patent/JP2591374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041213A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| JP4678154B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-04-27 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法 |
| EP2563106A3 (en) * | 2011-07-26 | 2015-04-08 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Lead component holder and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2591374B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |