JPH06350244A - プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法 - Google Patents
プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH06350244A JPH06350244A JP5134776A JP13477693A JPH06350244A JP H06350244 A JPH06350244 A JP H06350244A JP 5134776 A JP5134776 A JP 5134776A JP 13477693 A JP13477693 A JP 13477693A JP H06350244 A JPH06350244 A JP H06350244A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- soldering
- electronic component
- protecting
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダミー部をプリント配線基板２７に設定した
り、また予め大きさの異なる各種の専用治具を用意して
おかなくてもプリント配線基板２７にハンダ付け工程を
施すことができるプリント配線基板保護用の筐体２１及
び電子部品のハンダ付け方法を提供すること。 【構成】 搬送用の保持部２４が形成されていることを
特徴とするプリント基板保護用の筐体２１に電子部品１
１が仮止めされたプリント配線基板２７を取り付け、そ
の後プリント配線基板２７にハンダ付け工程を施すこと
を特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
り、また予め大きさの異なる各種の専用治具を用意して
おかなくてもプリント配線基板２７にハンダ付け工程を
施すことができるプリント配線基板保護用の筐体２１及
び電子部品のハンダ付け方法を提供すること。 【構成】 搬送用の保持部２４が形成されていることを
特徴とするプリント基板保護用の筐体２１に電子部品１
１が仮止めされたプリント配線基板２７を取り付け、そ
の後プリント配線基板２７にハンダ付け工程を施すこと
を特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板保護用
の筐体及び電子部品のハンダ付け方法に関し、より詳細
にはＥＣＵ（電子制御装置）等の製造に用いられるプリ
ント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方
法に関する。
の筐体及び電子部品のハンダ付け方法に関し、より詳細
にはＥＣＵ（電子制御装置）等の製造に用いられるプリ
ント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の電子部品のハンダ付け方法
を概略的に示した工程図である。図中７はプリント配線
基板を示しており、プリント配線基板７は図３（ａ）に
示したように中央部分の実装部８と両端部分のダミー部
９とから構成されている。
を概略的に示した工程図である。図中７はプリント配線
基板を示しており、プリント配線基板７は図３（ａ）に
示したように中央部分の実装部８と両端部分のダミー部
９とから構成されている。
【０００３】まず、実装部８上に電子部品１１が仮止め
される（図３（ｂ））。その後、ダミー部９を保持しな
がらプリント配線基板７が次のハンダ付け工程へと搬送
され、電子部品１１を実装部８に固定するため、図３
（ｃ）に示したようにプリント配線基板７がハンダ槽１
２に浸漬されてハンダ付け工程が施される。ハンダ付け
工程の後、プリント配線基板７からダミー部９が切り取
られ（図３（ｄ））、プリント配線基板７からダミー部
９が切り離される。そして図３（ｅ）に示したように実
装部８にプリント配線基板保護用の筐体１３が組み付け
られる。
される（図３（ｂ））。その後、ダミー部９を保持しな
がらプリント配線基板７が次のハンダ付け工程へと搬送
され、電子部品１１を実装部８に固定するため、図３
（ｃ）に示したようにプリント配線基板７がハンダ槽１
２に浸漬されてハンダ付け工程が施される。ハンダ付け
工程の後、プリント配線基板７からダミー部９が切り取
られ（図３（ｄ））、プリント配線基板７からダミー部
９が切り離される。そして図３（ｅ）に示したように実
装部８にプリント配線基板保護用の筐体１３が組み付け
られる。
【０００４】また、プリント配線基板としては上記した
プリント配線基板７以外に、ダミー部９が設定されてい
ないプリント配線基板もある。このようなプリント配線
基板の場合には、プリント配線基板７の場合のようにダ
ミー部９を保持してハンダ付け工程を施すことができな
いので、前記プリント配線基板をハンダ付けするための
専用治具（図示せず）を用いてハンダ付け工程が施され
る。
プリント配線基板７以外に、ダミー部９が設定されてい
ないプリント配線基板もある。このようなプリント配線
基板の場合には、プリント配線基板７の場合のようにダ
ミー部９を保持してハンダ付け工程を施すことができな
いので、前記プリント配線基板をハンダ付けするための
専用治具（図示せず）を用いてハンダ付け工程が施され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品のハンダ付け方法には、以下に示す課題がある。プリ
ント配線基板７の場合、ダミ−部９が設定されているの
でダミー部９を保持して搬送したり、ハンダ付け工程を
施したりすることができる。しかし、ハンダ付け工程の
後、プリント配線基板７を筐体１３に組み付ける際には
ダミー部９を切り離さなければならない。そのため当初
からダミー部９には電子部品１１を搭載することができ
ず、最終的に無駄になるダミー部９の領域ぶんプリント
配線基板７における実装部８の面積が少なくなるという
課題がある。
品のハンダ付け方法には、以下に示す課題がある。プリ
ント配線基板７の場合、ダミ−部９が設定されているの
でダミー部９を保持して搬送したり、ハンダ付け工程を
施したりすることができる。しかし、ハンダ付け工程の
後、プリント配線基板７を筐体１３に組み付ける際には
ダミー部９を切り離さなければならない。そのため当初
からダミー部９には電子部品１１を搭載することができ
ず、最終的に無駄になるダミー部９の領域ぶんプリント
配線基板７における実装部８の面積が少なくなるという
課題がある。
【０００６】一方、当初からダミー部９が設定されてい
ないプリント配線基板の場合、ダミー部９が設定されて
いないぶんプリント配線基板の面積を有効に利用するこ
とができる。しかし、その代わり、前記プリント配線基
板にハンダ付け工程を施すに当たり、該プリント配線基
板にハンダ付け工程を施すための専用治具を用いる必要
がある。このため、ダミー部９が設定されていないプリ
ント配線基板の場合には、ハンダ付けされるプリント配
線基板の大きさに合わせて予め大きさの異なる前記専用
治具を用意しておかなければならず、ハンダ付け工程の
前後で前記プリント配線基板を前記専用治具に脱着する
のに作業手間を要するという課題がある。
ないプリント配線基板の場合、ダミー部９が設定されて
いないぶんプリント配線基板の面積を有効に利用するこ
とができる。しかし、その代わり、前記プリント配線基
板にハンダ付け工程を施すに当たり、該プリント配線基
板にハンダ付け工程を施すための専用治具を用いる必要
がある。このため、ダミー部９が設定されていないプリ
ント配線基板の場合には、ハンダ付けされるプリント配
線基板の大きさに合わせて予め大きさの異なる前記専用
治具を用意しておかなければならず、ハンダ付け工程の
前後で前記プリント配線基板を前記専用治具に脱着する
のに作業手間を要するという課題がある。
【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、プリント配線基板を筐体に取り付けた状態で
ハンダ付け工程を施すことで、当初からプリント配線基
板にダミー部を設定したり、予め大きさの異なる専用治
具を用意しておかなくてもプリント配線基板にハンダ付
け工程を施すことができるプリント配線基板保護用の筐
体及び電子部品のハンダ付け方法を提供することを目的
としている。
のであり、プリント配線基板を筐体に取り付けた状態で
ハンダ付け工程を施すことで、当初からプリント配線基
板にダミー部を設定したり、予め大きさの異なる専用治
具を用意しておかなくてもプリント配線基板にハンダ付
け工程を施すことができるプリント配線基板保護用の筐
体及び電子部品のハンダ付け方法を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るプリント配線基板保護用の筐体は、搬送
用の保持部が形成されていることを特徴としている。ま
た上記目的を達成するために本発明に係る電子部品のハ
ンダ付け方法は、上記記載のプリント配線基板保護用の
筐体に電子部品が仮止めされたプリント配線基板を取り
付け、この後該プリント配線基板にハンダ付け工程を施
すことを特徴としている。
に本発明に係るプリント配線基板保護用の筐体は、搬送
用の保持部が形成されていることを特徴としている。ま
た上記目的を達成するために本発明に係る電子部品のハ
ンダ付け方法は、上記記載のプリント配線基板保護用の
筐体に電子部品が仮止めされたプリント配線基板を取り
付け、この後該プリント配線基板にハンダ付け工程を施
すことを特徴としている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、前記プリント配線基板保護
用の筐体には搬送用の保持部が形成されており、また上
記方法によれば、前記プリント配線基板保護用の筐体に
電子部品が仮止めされたプリント配線基板を取り付け、
その後、該プリント配線基板にハンダ付け工程が施され
る。したがって、上記構成に係るプリント配線基板保護
用の筐体を用い、上記方法に係る電子部品のハンダ付け
方法によりプリント配線基板にハンダ付け工程を施せ
ば、該プリント配線基板のハンダ付け工程において前記
プリント配線基板保護用の筐体が前記保持部で保持され
て搬送されるので、前記プリント配線基板を搬送・保持
するために従来必要とされたダミー部を前記プリント配
線基板に設定しておく必要がなくなり、また、予め大き
さの異なる各種の専用治具を用意しておく必要もなくな
る。
用の筐体には搬送用の保持部が形成されており、また上
記方法によれば、前記プリント配線基板保護用の筐体に
電子部品が仮止めされたプリント配線基板を取り付け、
その後、該プリント配線基板にハンダ付け工程が施され
る。したがって、上記構成に係るプリント配線基板保護
用の筐体を用い、上記方法に係る電子部品のハンダ付け
方法によりプリント配線基板にハンダ付け工程を施せ
ば、該プリント配線基板のハンダ付け工程において前記
プリント配線基板保護用の筐体が前記保持部で保持され
て搬送されるので、前記プリント配線基板を搬送・保持
するために従来必要とされたダミー部を前記プリント配
線基板に設定しておく必要がなくなり、また、予め大き
さの異なる各種の専用治具を用意しておく必要もなくな
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線基板保護用
の筐体及び電子部品のハンダ付け方法の実施例を図面に
基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品には同一の符号を付すことする。
の筐体及び電子部品のハンダ付け方法の実施例を図面に
基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品には同一の符号を付すことする。
【００１１】図１は実施例に係る電子部品のハンダ付け
方法において用いられるプリント配線基板２７を概略的
に示した斜視図であり、図１に示したようにプリント配
線基板２７にはダミー部が設定されていない。
方法において用いられるプリント配線基板２７を概略的
に示した斜視図であり、図１に示したようにプリント配
線基板２７にはダミー部が設定されていない。
【００１２】図２は実施例に係るプリント配線基板保護
用の筐体２１に電子部品が仮止めされたプリント配線基
板２７が取り付けられた状態を概略的に示した断面図で
ある。プリント配線基板保護用の筐体２１は、金属ある
いは樹脂のいずれで形成されても良く、その形状は図２
に示したように概ね直方体形状で内部は空洞になってお
り、側壁２２には搬送用の保持用突起２４が一体形成さ
れている。プリント配線基板２７は嵩上げ部２５を介し
てプリント基板保護用の筐体２１に取り付けられてお
り、嵩上げ部２５はプリント配線基板２７からはみ出さ
ない形状となっている。こうすることで、プリント配線
基板２７によりハンダ付け工程時におけるハンダ噴流か
ら嵩上げ部２５が保護され、嵩上げ部２５によりプリン
ト配線基板保護用の筐体２１が保護されるようになって
いる。
用の筐体２１に電子部品が仮止めされたプリント配線基
板２７が取り付けられた状態を概略的に示した断面図で
ある。プリント配線基板保護用の筐体２１は、金属ある
いは樹脂のいずれで形成されても良く、その形状は図２
に示したように概ね直方体形状で内部は空洞になってお
り、側壁２２には搬送用の保持用突起２４が一体形成さ
れている。プリント配線基板２７は嵩上げ部２５を介し
てプリント基板保護用の筐体２１に取り付けられてお
り、嵩上げ部２５はプリント配線基板２７からはみ出さ
ない形状となっている。こうすることで、プリント配線
基板２７によりハンダ付け工程時におけるハンダ噴流か
ら嵩上げ部２５が保護され、嵩上げ部２５によりプリン
ト配線基板保護用の筐体２１が保護されるようになって
いる。
【００１３】実施例に係る電子部品のハンダ付け方法に
おいては、上記のようにプリント配線基板２７がプリン
ト配線基板保護用の筐体２１に取り付けられた状態で電
子部品１１が仮止めされているプリント配線基板２７に
ハンダ付け工程が施される。その場合、プリント配線基
板保護用の筐体２１に形成されている搬送用の保持用突
起２４が保持されて前記ハンダ付け工程が施される。
おいては、上記のようにプリント配線基板２７がプリン
ト配線基板保護用の筐体２１に取り付けられた状態で電
子部品１１が仮止めされているプリント配線基板２７に
ハンダ付け工程が施される。その場合、プリント配線基
板保護用の筐体２１に形成されている搬送用の保持用突
起２４が保持されて前記ハンダ付け工程が施される。
【００１４】このように実施例に係るプリント配線基板
保護用の筐体２１及び実施例に係る電子部品のハンダ付
け方法を用いれば、側壁２２に形成されている搬送用の
保持用突起２４を保持してプリント配線基板保護用の筐
体２１が搬送され、電子部品１１が仮止めされているプ
リント配線基板２７にハンダ付け工程が施されるので、
（１）搬送・保持するために従来必要とされたダミー部
をプリント配線基板２７に設定しておく必要がなくな
り、また、（２）ダミー部が設定されていないプリント
配線基板にハンダ付け工程を施す場合に従来必要とされ
た該プリント配線基板専用の治具を前以て用意しておく
必要もなくなる。これらにより、これまで使用してきて
いるＥＣＵ製造設備を引き続き使用しながら該ＥＣＵ製
造設備を共通化することができると共に、上記（１）お
よび（２）に関してそれぞれ下記に示す効果を得ること
ができる。
保護用の筐体２１及び実施例に係る電子部品のハンダ付
け方法を用いれば、側壁２２に形成されている搬送用の
保持用突起２４を保持してプリント配線基板保護用の筐
体２１が搬送され、電子部品１１が仮止めされているプ
リント配線基板２７にハンダ付け工程が施されるので、
（１）搬送・保持するために従来必要とされたダミー部
をプリント配線基板２７に設定しておく必要がなくな
り、また、（２）ダミー部が設定されていないプリント
配線基板にハンダ付け工程を施す場合に従来必要とされ
た該プリント配線基板専用の治具を前以て用意しておく
必要もなくなる。これらにより、これまで使用してきて
いるＥＣＵ製造設備を引き続き使用しながら該ＥＣＵ製
造設備を共通化することができると共に、上記（１）お
よび（２）に関してそれぞれ下記に示す効果を得ること
ができる。
【００１５】（１）プリント配線基板２７にダミー部を
設定する必要がなくなるので、その分プリント配線基板
２７の面積を有効に使用することができ、プリント配線
基板２７の製造に要する費用を低減させることができ
る。ダミー部領域の比率はプリント配線基板２７が小型
化すればするほど大きくなり、高密度実装化を妨げる要
員となる。つまり、プリント配線基板２７が小型化すれ
ばするほど実施例に係るプリント配線基板保護用の筐体
２１および電子部品のハンダ付け方法の有する効果が大
きくなる。
設定する必要がなくなるので、その分プリント配線基板
２７の面積を有効に使用することができ、プリント配線
基板２７の製造に要する費用を低減させることができ
る。ダミー部領域の比率はプリント配線基板２７が小型
化すればするほど大きくなり、高密度実装化を妨げる要
員となる。つまり、プリント配線基板２７が小型化すれ
ばするほど実施例に係るプリント配線基板保護用の筐体
２１および電子部品のハンダ付け方法の有する効果が大
きくなる。
【００１６】（２）前記専用治具が不要となるので、プ
リント配線基板を前記専用治具に脱着する作業手間がか
からなくなり、その分プリント配線基板２７の製造に要
する作業工数を減らすことができると共に、コストを低
減させることができる。
リント配線基板を前記専用治具に脱着する作業手間がか
からなくなり、その分プリント配線基板２７の製造に要
する作業工数を減らすことができると共に、コストを低
減させることができる。
【００１７】また、ハンダ付け工程においてプリント配
線基板２７に熱膨張に依る反りが生じる場合があるが、
実施例ではプリント配線基板２７がプリント配線基板保
護用の筐体２１に取り付けられた状態でハンダ付けが行
なわれるので、図３に示した従来の電子部品のハンダ付
け方法のようにハンダ付け工程を施した後でプリント配
線基板７をプリント配線基板保護用の筐体１３に組み付
ける場合とは異なり、プリント配線基板２７に熱膨張に
よる応力が働かない状態で電子部品１１がプリント配線
基板２７にハンダ付け固定されるので、電子部品１１の
ハンダ付けに関する信頼性を向上させることができる。
線基板２７に熱膨張に依る反りが生じる場合があるが、
実施例ではプリント配線基板２７がプリント配線基板保
護用の筐体２１に取り付けられた状態でハンダ付けが行
なわれるので、図３に示した従来の電子部品のハンダ付
け方法のようにハンダ付け工程を施した後でプリント配
線基板７をプリント配線基板保護用の筐体１３に組み付
ける場合とは異なり、プリント配線基板２７に熱膨張に
よる応力が働かない状態で電子部品１１がプリント配線
基板２７にハンダ付け固定されるので、電子部品１１の
ハンダ付けに関する信頼性を向上させることができる。
【００１８】なお、上記した実施例では、搬送用の保持
部としてプリント配線基板保護用の筐体２１に保持用の
突起２４が形成されている場合を示したが、前記搬送用
の保持部の形状は突起に限られるものでなく、凹部形状
であっても良く、任意の形状であって良い。また、保持
部の形成位置および形成数も任意である。例えば、プリ
ント配線基板保護用の筐体２１にはプリント配線基板２
７側にカバーが取り付けられるが、該カバーを取り付け
るためのネジ部を保持部として共用することもできる。
部としてプリント配線基板保護用の筐体２１に保持用の
突起２４が形成されている場合を示したが、前記搬送用
の保持部の形状は突起に限られるものでなく、凹部形状
であっても良く、任意の形状であって良い。また、保持
部の形成位置および形成数も任意である。例えば、プリ
ント配線基板保護用の筐体２１にはプリント配線基板２
７側にカバーが取り付けられるが、該カバーを取り付け
るためのネジ部を保持部として共用することもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るプリン
ト配線基板保護用の筐体および電子部品のハンダ付け方
法を用いることにより、プリント配線基板保護用の筐体
を保持部で保持しながら搬送することができるので、従
来必要とされたダミー部をプリント配線基板に設定した
り、予め大きさの異なる各種の専用治具を用意しておく
必要がなくなる。これにより、従来のＥＣＵ等の製造設
備を引き続き使用しながら該ＥＣＵ製造設備を共通化す
ることができ、また、前記ダミー部や前記専用治具が不
要となる分コストを低減させることができ、さらに前記
専用治具に対する前記プリント配線基板の脱着工数を削
減することができ、ＥＣＵ製造における作業工数を削減
することができる。
ト配線基板保護用の筐体および電子部品のハンダ付け方
法を用いることにより、プリント配線基板保護用の筐体
を保持部で保持しながら搬送することができるので、従
来必要とされたダミー部をプリント配線基板に設定した
り、予め大きさの異なる各種の専用治具を用意しておく
必要がなくなる。これにより、従来のＥＣＵ等の製造設
備を引き続き使用しながら該ＥＣＵ製造設備を共通化す
ることができ、また、前記ダミー部や前記専用治具が不
要となる分コストを低減させることができ、さらに前記
専用治具に対する前記プリント配線基板の脱着工数を削
減することができ、ＥＣＵ製造における作業工数を削減
することができる。
【００２０】また本発明に係る電子部品のハンダ付け方
法を用いることにより、前記電子部品のハンダ付け工程
において該プリント配線基板に熱膨張に依る反りが生じ
ることがあったとしても、前記プリント配線基板がプリ
ント配線基板保護用の筐体に取り付けられた状態でハン
ダ付け工程が施されて前記プリント配線基板上に仮止め
されている電子部品がハンダ付け固定されるので、該電
子部品のハンダ付け固定部に前記熱膨張による応力は働
かない。これにより、前記電子部品のハンダ付け品質を
向上させることができる。
法を用いることにより、前記電子部品のハンダ付け工程
において該プリント配線基板に熱膨張に依る反りが生じ
ることがあったとしても、前記プリント配線基板がプリ
ント配線基板保護用の筐体に取り付けられた状態でハン
ダ付け工程が施されて前記プリント配線基板上に仮止め
されている電子部品がハンダ付け固定されるので、該電
子部品のハンダ付け固定部に前記熱膨張による応力は働
かない。これにより、前記電子部品のハンダ付け品質を
向上させることができる。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品のハンダ付け方
法において用いられるプリント配線基板を概略的に示し
た斜視図である。
法において用いられるプリント配線基板を概略的に示し
た斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント配線基板保護用
の筐体に電子部品が仮止めされたプリント配線基板が取
り付けられた状態を概略的に示した断面図である。
の筐体に電子部品が仮止めされたプリント配線基板が取
り付けられた状態を概略的に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、従来の電子部品のハンダ付
け方法を概略的に示した工程図である。
け方法を概略的に示した工程図である。
１１ 電子部品 ２１ プリント配線基板保護用の筐体 ２４ 保持用突起 ２７ プリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送用の保持部が形成されていることを
特徴とするプリント配線基板保護用の筐体。 - 【請求項２】 請求項１記載の筐体に電子部品が仮止め
されたプリント配線基板を取り付け、この後該プリント
配線基板にハンダ付け工程を施すことを特徴とする電子
部品のハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134776A JPH06350244A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134776A JPH06350244A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350244A true JPH06350244A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15136299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5134776A Pending JPH06350244A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント配線基板保護用の筐体及び電子部品のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350244A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100870137B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2008-11-24 | 넥스콘 테크놀러지 주식회사 | 회로기판의 부품 솔더링 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337863A (en) * | 1976-09-18 | 1978-04-07 | Sony Corp | Method of producing electronic device |
| JPH0239593A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路部品実装体の製造方法 |
| JP4134881B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2008-08-20 | 松下電工株式会社 | 半導体加速度センサ |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP5134776A patent/JPH06350244A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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