JPH0239593A - 回路部品実装体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はケース体に電子回路部品を実装した回路基板を
組込んだ回路部品実装体の製造方法に関する。

〔従来の技術］ 近年、電子部品にあっては、平面実装用のチップ部品や
、スルーホールに挿通されて配設されるリード端子を存
する回路部品が、回路基板の一面側で密集状態にはんだ
付されて、ケース体に組込まれた回路部品実装体が製作
されている。

次に、この回路部品実装体の従来の製造方法としては第
２図で示す工程の製造方法が知られており、この従来工
程について説明する。

先ず、従来の回路部品実装体１の製造工程は第３図（ａ
）で示すように、配線パターン３を一面に形成した回路
基板２に、リード端子４ａを有する回路部品４やチップ
状の回路部品５をそれぞれ所定位置に配設する。

このとき、リード端子４ａを有する回路部品４は回路基
板２の配線パターン３形成面とは反対側の面からリード
端子４ａを挿通した状態で保持されており、チップ状の
回路部品５は配線パターン３に接着剤により接着保持さ
れている。

次に［有］）で示す如く、リード端子４ａを有する回路
部品４とチップ状回路部品５が配設された回路基板２の
配線パターン３形成面をはんだディップして仮はんだを
目的とした一次はんだ付６を行なうとともに、はんだ付
６の後リード端子４ａを点線Ａで示す位置より切断する
。

次に（Ｃ）で示すように、リード端子４ａを切断した回
路基板２を再度はんだディップして本はんだ付による固
着を目的とするとともに、リード端子４ａの切断面をは
んだで覆う二次はんだ付７を行なう。

このとき、二次はんだ付７により仮はんだ付６を行なっ
た際のはんだ部分がはんだ付されるとともに、リード端
子４ａ間に形成されたはんだブリッジ等も除去されるこ
ととなる。

次に（ｄ）で示すように、リード端子４ａを存する回路
部品４とチップ状回路部品５をはんだ伸子した回路基板
２をケース体８に組込み、ケース体８に設けた係止部８
ａ、８ｂで回路基板２を保持する。

続いて（Ｃ）で示すように、回路基板２のアース用配線
パターン３とケース体８の内側接合部分をはんだ付９す
ることにより、回路基板２をケース体８に導通固着して
回路部品実装体Ｉが形成される。

〔発明が解決しようとする問題点］ しかるに、上述した従来の回路部品実装体１の製造方法
にあっては二次はんだ付７を行なった後、回路基板２を
ケース体８に組込み手作業により回路基板２とケース体
８との導通固着の為のはんだ付９を行なうため組立工数
を要するとともに作業性が悪いという課題があった。

本発明は上記の点に濫みて発明されたものであり、製造
コストを下げ、高密度に配設された回路基仮におけるは
んだ付の品質を向上し得る回路部品実装体の製造方法を
徒供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段および作用］上記課題を
解決するために、本発明では、配線パターンを形成した
回路基板に回路部品を配設・する工程と、該回路部品を
配設した該回路基板の配線パターン面をはんだディップ
し、該回路部品を仮はんだ付するとともに仮はんだ付さ
れた該回路部品の突出したリード端子を切断する工程と
、リード端子を切断した該回路基板をケース体に組込む
工程と、該回路基板を組込んだ該ケース体の内側面およ
び該回路基板の該リード端子突出面をはんだ噴流がケー
ス体の内側面に沿って流れるようはんだ槽の噴流ノズル
を形成して再度はんだディップし該ケース体と該回路基
板の配線パターンとをはんだ付するとともに、該回路部
品をはんだ付して固着する工程とからなる回路部品実装
体の製造方法としたものである。

これにより一次はんだ付を行なわれた回路基板は、ケー
ス体に組込まれた後に二次はんだ付を行なうようにした
ため、ケース体と回路基板とのアース導通を目的とした
はんだ付作業が不要となり作業工程の省略が可能となる
。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面と共に説明する。

第１図は本発明の実施例である回路部品実装体の製造方
法の工程図である。

先ず、第１図（ａ）に示す如く、本発明に係る回路部品
実装体２０は、配線パターン２２を一面に形成した回路
基板２Ｉに、リード端子２３ａを有する回路部品２３や
チップ状の回路部品２４をそれぞれ所定位置に配設し保
持状態とする。すなわち、回路部品２３はそのリード端
子２３ａを回路基板２１の配線パターン２２と反対側の
面から挿通した状態とされ、チップ状回路部品２４は配
線パターン２２に接着剤により接着保持されている。

次に（ハ）で示すように、リード端子２３ａを有する回
路部品２３とチップ状回路部品２４が配設された回路基
板２１の配線パターン２２形成面をはんだディップによ
り仮はんだ付を目的とした一次はんだ付２５を行ない、
その後、点線Ｂで示す位置よりリード端子２３ａを切断
する。

次に（Ｃ）で示すように、リード端子２３ａを切断した
回路基板２１をケース体２６に組込み、ケース体２６の
内側に設けた係止突部２６ａ、２６ｂで回路基板２１を
保持した状態で保持する。

続いて（ｄ）で示すように、回路基板２１を組込んだケ
ース体２６の内側面および回路基板２１のリード端子突
出面にはんだディップで二次はんだ付２７を行ない、ケ
ース体２６の下方内側面と回路基板２１のアース用の配
線パターン２２とを導通接続するとともに、回路部品２
３．２４に再度はんだ付２７を行ない、リード端子２３
ａの切断面にはんだ付２７を施こして切断面を覆うよう
にして回路部品実装体２０を形成する。また、この時−
次はんだ付２５の際の未はんだ部分にはんだ付２７を行
ない未はんだ部分をなくし、加えて一次はんだ付２５で
生じたはんだブリンジ等のはんだ不良部分も二次はんだ
２７を行なうことにより除去される。

ここでこの最終工程である二次はんだ付２７のはんだデ
イ・７プは、第２図で示すように、はんだ槽２８内に設
けた噴流はんだノズル２９によって形成される噴流はん
だ３０の上面に接するよう作業ロボフト３１で保持した
回路部品実装体２０を通過させることにより行なわれて
いる。そして、この時、噴流はんだノズル２９は噴流は
んだ３０の噴流部分が回路部品実装体２０のケース体２
６内側に沿って噴流されるようノズル寸法が設定されて
いる。このため、噴流はんだ３０はケース体２６の内側
のみにはんだ付２７を行ない、外側にはんだが付着せず
はんだディップ後の仕上を良好なものとすることができ
る。

さらに、二次はんだ付２７のはんだディップ作業におい
て、作業ロボット３１を使用してはんだディップを行な
うようにしたため従来のコンヘアを使用して一律に連続
的にはんだディップを行なう場合に比して、回路部品実
装体の製品形状やはん′だディップ使用状性に応じてき
め細かなはんだディップ作業を行なうことが容易にでき
るものである。

〔効　果〕

従って、上述の如く本発明によれば、ケース体に一次は
んだを行なった回路基板を組込んだ後、ケース体と回路
基板の導通接続や回路部品の二次はんだ付を行なうとと
もに、このとき、はんだデイ、プの噴流はんだが回路部
品実装体のケース体内側に沿って噴流されるようにした
ため、はんだ付の作業工程を省略して作業性を向上させ
ることができるとともに、はんだディップ後の回路部品
実装体外面にはんだが付着することなく、はんだ仕上り
の良好な回路部品実装体を提供することができるという
効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例を示す工程図、
第２図は本発明を実施する装置の概略構成図、第３図（
ａｌ〜（ｅ）は従来例を示す工程図である。 ２０・・・回路基板実装体、２１・・・回路基板２２・
・・配線パターン、 ２３・・・リード端子付回路部品、 ２３ａ・・・リード端子、 ２４・・・チンプ状回路部品、 ２５・・・−次はんだ付　２６・・・ケース体２６ａ、
２６　ｂ　・・・係止突部、 ２７・・・二次はんだ付 ２日・・・はんだディップ槽　２９・・・噴流ノズル、
３０・・・噴流はんだ、３１・・・作業ロボント第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　配線パターンを形成した回路基板に回路部品を配設す
   る工程と、該回路部品を配設した該回路基板の配線パタ
   ーン面をはんだディップし該回路部品を仮はんだ付する
   とともに仮はんだ付された該回路部品の突出したリード
   端子を切断する工程と、リード端子を切断した該回路基
   板をケース体に組込む工程と、該回路基板を組込んだ該
   ケース体の内側面および該回路基板の該リード端子突出
   面をはんだ噴流がケース体の内側面に沿って流れるよう
   はんだ槽の噴流ノズルを形成して再度はんだディップし
   、該ケース体と該回路基板の配線パターンとをはんだ付
   するとともに、該回路部品をはんだ付して固着する工程
   とからなる回路部品実装体の製造方法。