JPH02216777A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH02216777A JPH02216777A JP1037727A JP3772789A JPH02216777A JP H02216777 A JPH02216777 A JP H02216777A JP 1037727 A JP1037727 A JP 1037727A JP 3772789 A JP3772789 A JP 3772789A JP H02216777 A JPH02216777 A JP H02216777A
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- connector
- board
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- connectors
- circuit board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、基板上の少なくとも一端部にコネクタを実装
してなる回路基板に関する。
してなる回路基板に関する。
［従来の技術］
例えばＵ形回路基板上に電子回路部品を実装する場合、
先ず基板中央部の部品実装部にクリーム半田を印刷する
。次いで、このクリーム半田上に所定の電子回路部品を
配置し、クリーム半田を加熱して電子回路部品の半田付
けを行なう。このとき半田ボールが発生して基板上に付
着するので、この半田ボールやフラックス残滓を除去す
るために洗浄液で基板上を洗浄する。その後、基板上の
少なくとも一端部にコネクタを設け、そのコネクタ端子
を基板中央側に突出させて半田付けし、実装を完了する
。
先ず基板中央部の部品実装部にクリーム半田を印刷する
。次いで、このクリーム半田上に所定の電子回路部品を
配置し、クリーム半田を加熱して電子回路部品の半田付
けを行なう。このとき半田ボールが発生して基板上に付
着するので、この半田ボールやフラックス残滓を除去す
るために洗浄液で基板上を洗浄する。その後、基板上の
少なくとも一端部にコネクタを設け、そのコネクタ端子
を基板中央側に突出させて半田付けし、実装を完了する
。
このように、従来は洗浄作業の後でコネクタを実装して
いた。これは洗浄作業によってコネクタ内部のリード線
接続端子に半田ボールやフラックス残滓等の不純物が付
着することを防止するためである。
いた。これは洗浄作業によってコネクタ内部のリード線
接続端子に半田ボールやフラックス残滓等の不純物が付
着することを防止するためである。
［発明が解決しようとする課題］
しかるに、従来のこの種回路基板においてはコネクタの
実装後は洗浄作業が行なえないために、コネクタ端子の
半田付けによって発生した半田ボールやフラックス残滓
等を完全に除去することが困難であった。しかも、コネ
クタ端子をコネクタの外形よりも基板中央側に突出させ
て半田付けするために、コネクタ実装部の所要面積を大
きくとらなければならず、基板寸法を大きくせざるを得
なかった。
実装後は洗浄作業が行なえないために、コネクタ端子の
半田付けによって発生した半田ボールやフラックス残滓
等を完全に除去することが困難であった。しかも、コネ
クタ端子をコネクタの外形よりも基板中央側に突出させ
て半田付けするために、コネクタ実装部の所要面積を大
きくとらなければならず、基板寸法を大きくせざるを得
なかった。
そこで本発明は、コネクタの実装後における洗浄作業が
可能で品質の向上をはかるとともに、コネクタ実装部の
所要面積を小さくし得、基板寸法の小型化による低コス
ト化をはかり得る回路基板を提供しようとするものであ
る。
可能で品質の向上をはかるとともに、コネクタ実装部の
所要面積を小さくし得、基板寸法の小型化による低コス
ト化をはかり得る回路基板を提供しようとするものであ
る。
［課題を解決するための手段］
本発明は、基板上の中央部に電子回路部品を実装し、少
なくとも一方の端部にコネクタを実装してなる回路基板
において、コネクタと基板との当接部に上記基板の長手
方向に対して略平行に貫通孔を設け、この貫通孔の内部
にコネクタの端子を半田付けするようにしたものである
。
なくとも一方の端部にコネクタを実装してなる回路基板
において、コネクタと基板との当接部に上記基板の長手
方向に対して略平行に貫通孔を設け、この貫通孔の内部
にコネクタの端子を半田付けするようにしたものである
。
［作用］
このような構成の本発明においては、貫通孔の内部にコ
ネクタ端子を半田付けするのでコネクタ実装部の所要面
積が小さくて済む。しかも、回路基板上にコネクタを実
装した後、コネクタ内部のリード線接続端子に不純物が
付着しないように工夫して洗浄作業を行δ洗浄液が上記
貫通孔を通流するので、コネクタ端子の半田付は部分が
確実に洗浄される。
ネクタ端子を半田付けするのでコネクタ実装部の所要面
積が小さくて済む。しかも、回路基板上にコネクタを実
装した後、コネクタ内部のリード線接続端子に不純物が
付着しないように工夫して洗浄作業を行δ洗浄液が上記
貫通孔を通流するので、コネクタ端子の半田付は部分が
確実に洗浄される。
［実施例Ｊ
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図において、１はアルミニウム材を基礎としたＵ形
絶縁回路基板であって、その中央部を電子回路部品の実
装部１ａとし、両端部をコネクタの実装部１ｂ、ｌｃと
している。そして電子回路部品の実装部１ａに対しては
、先ずクリーム半田を印刷し、このクリーム半田上に所
要の電子回路部品を配置して上記クリーム半田を加熱す
ることにより電子回路部品の半田付けを行なうものとな
っている。一方、コネクタ実装部１ｂ、１ｃに対しては
、それぞれコ字状のコネクタ２ａ、２ｂをその凹部３ａ
、３ｂを外側に向けて対向配置し固定するものとなって
いる。
絶縁回路基板であって、その中央部を電子回路部品の実
装部１ａとし、両端部をコネクタの実装部１ｂ、ｌｃと
している。そして電子回路部品の実装部１ａに対しては
、先ずクリーム半田を印刷し、このクリーム半田上に所
要の電子回路部品を配置して上記クリーム半田を加熱す
ることにより電子回路部品の半田付けを行なうものとな
っている。一方、コネクタ実装部１ｂ、１ｃに対しては
、それぞれコ字状のコネクタ２ａ、２ｂをその凹部３ａ
、３ｂを外側に向けて対向配置し固定するものとなって
いる。
上記各コネクタ２ａ、２ｂの内部には図示しないがリー
ド線の接続端子が設けられており、各コネクタ２ａ、２
ｂの内側面及び外側面にはその接続端子に接続されたリ
ード線を基板中央部側（内側面側）及びその反対側（外
側面側）へ引出すためのリード線引出し孔４ａ、４ｂが
複数個設けられている。
ド線の接続端子が設けられており、各コネクタ２ａ、２
ｂの内側面及び外側面にはその接続端子に接続されたリ
ード線を基板中央部側（内側面側）及びその反対側（外
側面側）へ引出すためのリード線引出し孔４ａ、４ｂが
複数個設けられている。
また、上記各コネクタ３ａ及び３ｂと回路基板１との当
接面には、回路基板１の長手方向に対して略平行に２個
の貫通孔５ ａｌ ＋ ５ ａ２及び５ｂ７，５ｂｚ
が形成されており、各貫通孔５ａｌ、５ａ２及び５ ｂ
ｌ ｒ ５ ｂ２の内部にてコネクタ端子６ａｌ、６
ａ２及び６ｂ、、６ｂ２（６ｂ１及び６ｂ２は図示せず
）が回路基板１に半田付けされている。
接面には、回路基板１の長手方向に対して略平行に２個
の貫通孔５ ａｌ ＋ ５ ａ２及び５ｂ７，５ｂｚ
が形成されており、各貫通孔５ａｌ、５ａ２及び５ ｂ
ｌ ｒ ５ ｂ２の内部にてコネクタ端子６ａｌ、６
ａ２及び６ｂ、、６ｂ２（６ｂ１及び６ｂ２は図示せず
）が回路基板１に半田付けされている。
なお、第１図中７は回路基板１を所要の装置に取付ける
際に使用される取付は用孔である。
際に使用される取付は用孔である。
このように構成された本実施例において、回路基板１の
実装は次の手順で行なわれる。先ず基板中央部の電子回
路部品実装部１ａにクリーム半田を印刷し、その上に所
要の電子回路部品を配置する。そして、このクリーム半
田を加熱することにより電子回路部品の半田付けを完了
する。次いで、基板両端のコネクタ実装部１ｂ及び１ｃ
にコネクタ２ａ及び２ｂをそれぞれ配置して固定し、各
コネクタ端子”ａ＋、６ａ２及び６ｂ１，６ｂ２（６ｂ
１，６ｂ２は図示せず）をコネクタ２ａ及び２ｂと回路
基板１との当接面に形成された各貫通孔６”ｌ＋６ａ２
及び６ｂ１．６ｂ２の内部に半田付けして実装を完了す
る。
実装は次の手順で行なわれる。先ず基板中央部の電子回
路部品実装部１ａにクリーム半田を印刷し、その上に所
要の電子回路部品を配置する。そして、このクリーム半
田を加熱することにより電子回路部品の半田付けを完了
する。次いで、基板両端のコネクタ実装部１ｂ及び１ｃ
にコネクタ２ａ及び２ｂをそれぞれ配置して固定し、各
コネクタ端子”ａ＋、６ａ２及び６ｂ１，６ｂ２（６ｂ
１，６ｂ２は図示せず）をコネクタ２ａ及び２ｂと回路
基板１との当接面に形成された各貫通孔６”ｌ＋６ａ２
及び６ｂ１．６ｂ２の内部に半田付けして実装を完了す
る。
その後、この電子回路部品及びコネクタ２ａ。
２ｂが実装された回路基板１の洗浄作業工程に移行する
。この工程では、第２図に示すように、図中矢印方向に
移動している洗浄ラインの噴射機９設置位置上流側に実
装が完了した複数の回路基板１を洗浄ライン上に並べる
。この洗浄ラインには一対の遮蔽板８ａ、８ｂが略平行
に配置されており、各基板１に実装されたコネクタ２ａ
、２ｂの内側面にそれぞれ形成されたリード線引出し孔
４ａ、４ｂが上記遮蔽板８ａ、８ｂによって塞がれる。
。この工程では、第２図に示すように、図中矢印方向に
移動している洗浄ラインの噴射機９設置位置上流側に実
装が完了した複数の回路基板１を洗浄ライン上に並べる
。この洗浄ラインには一対の遮蔽板８ａ、８ｂが略平行
に配置されており、各基板１に実装されたコネクタ２ａ
、２ｂの内側面にそれぞれ形成されたリード線引出し孔
４ａ、４ｂが上記遮蔽板８ａ、８ｂによって塞がれる。
この状態で、回路基板１は洗浄ラインを図中矢印方向へ
移動し、洗浄機９によって基板１の略中央部に洗浄液が
噴射される。
移動し、洗浄機９によって基板１の略中央部に洗浄液が
噴射される。
その結果、洗浄機９の噴射口９ａ下部を通過する回路基
板１は、その中央部の電子回路部品実装部１ａが洗浄さ
れることになり、電子回路部品を半田付けした際の半田
ボールやフラックス残滓等が取り除かれる。また、実装
部１ａに噴出された洗浄液は基板両端に向かって流れ、
コネクタ２ａ。
板１は、その中央部の電子回路部品実装部１ａが洗浄さ
れることになり、電子回路部品を半田付けした際の半田
ボールやフラックス残滓等が取り除かれる。また、実装
部１ａに噴出された洗浄液は基板両端に向かって流れ、
コネクタ２ａ。
２ｂと回路基板１との当接面に形成された各貫通孔５ａ
４，５ａ２および５ ｂ＋ ＋ ５ ｂ２を通って外
部へ流出する。したがって、各貫通孔５ａ１゜５ａ２お
よび５ｂ１＊ ５ｂ２の内部にそれぞれコネクタ端子
６ａ１，６ａ２および６ｂ、、６ｂ２（６ｂ１，６ｂ：
ｚは図示せず）を半田付けした際の半田ボールやフラッ
クス残滓等までが除去される。
４，５ａ２および５ ｂ＋ ＋ ５ ｂ２を通って外
部へ流出する。したがって、各貫通孔５ａ１゜５ａ２お
よび５ｂ１＊ ５ｂ２の内部にそれぞれコネクタ端子
６ａ１，６ａ２および６ｂ、、６ｂ２（６ｂ１，６ｂ：
ｚは図示せず）を半田付けした際の半田ボールやフラッ
クス残滓等までが除去される。
一方、噴射口９ａからの洗浄液噴射によって基板１から
跳上がった半田ボールやフラックス残滓等は各遮蔽板８
ａ、８ｂによって遮断され、各コネクタ２ａ、２ｂの内
側面に形成されたリード線引出し孔４ａ、４ｂからコネ
クタ内部に入り込めないようになっている。したがって
、洗浄作業によってコネクタ内部のリード線接続端子に
不純物が付着することはなく、信頼性が確保される。
跳上がった半田ボールやフラックス残滓等は各遮蔽板８
ａ、８ｂによって遮断され、各コネクタ２ａ、２ｂの内
側面に形成されたリード線引出し孔４ａ、４ｂからコネ
クタ内部に入り込めないようになっている。したがって
、洗浄作業によってコネクタ内部のリード線接続端子に
不純物が付着することはなく、信頼性が確保される。
また、各コネクタ２ａ、２ｂのコネクタ端子６ａ１．６
ａ２および６ｂｌ 、６ｂ２ （６ｂｔ ＋６ｂ２は
図示せず）がそれぞれ貫通孔５ａ１゜５ａ２および５ｂ
ｌｔ ５ｂ２の内部に半田付けされるので、コネクタ
実装部１ｂ、ｌｃの所要面積はコネクタ２ａ、 ２ｂ
筺体の底面積程度の小スペースで済む。したがって、回
路基板１の寸法を短くすることが可能で、低コスト化を
はかり得る。
ａ２および６ｂｌ 、６ｂ２ （６ｂｔ ＋６ｂ２は
図示せず）がそれぞれ貫通孔５ａ１゜５ａ２および５ｂ
ｌｔ ５ｂ２の内部に半田付けされるので、コネクタ
実装部１ｂ、ｌｃの所要面積はコネクタ２ａ、 ２ｂ
筺体の底面積程度の小スペースで済む。したがって、回
路基板１の寸法を短くすることが可能で、低コスト化を
はかり得る。
このように、本実施例によれば、従来と同一の電子回路
部品を実装した場合においてその従来基板よりも寸法の
小さい安価な回路基板を製作できる。そして、その基板
の実装時においては、電子回路部品とコネクタ２ａ、２
ｂとを略同時に実装した後、洗浄作業を行なえるように
なる。したがって、基板上から半田ボールやフラックス
残滓等を確実に除去することができ、品質の向上をはか
り得る。また、所要や電子回路部品やコネクタを実装後
に洗浄作業に移行できるので、作業能率を向上できる。
部品を実装した場合においてその従来基板よりも寸法の
小さい安価な回路基板を製作できる。そして、その基板
の実装時においては、電子回路部品とコネクタ２ａ、２
ｂとを略同時に実装した後、洗浄作業を行なえるように
なる。したがって、基板上から半田ボールやフラックス
残滓等を確実に除去することができ、品質の向上をはか
り得る。また、所要や電子回路部品やコネクタを実装後
に洗浄作業に移行できるので、作業能率を向上できる。
なお、前記実施例では各コネクタ２ａ、２ｂの内側面に
対してそれぞれ遮蔽板８ａ、８ｂを配置することにより
、リード線引出し孔４ａ、４ｂから不純物がコネクタ内
部に侵入することを防止したが、遮断方法はこれに限定
されるものではない。
対してそれぞれ遮蔽板８ａ、８ｂを配置することにより
、リード線引出し孔４ａ、４ｂから不純物がコネクタ内
部に侵入することを防止したが、遮断方法はこれに限定
されるものではない。
例えば洗浄機の噴射口を複数個設け、それらを洗浄ライ
ンの基板搬送方向に対して直角に並べる。
ンの基板搬送方向に対して直角に並べる。
そして両端の噴射口からは洗浄液を強力に噴射し、他の
噴射口からは弱く噴射する。そうすることによって、電
子回路部品実装部１ｂの洗浄によって跳ね上がった半田
ボールやフラックス残滓等が両端の強力な洗浄液によっ
て遮蔽され、コネクタ内部への侵入が防止される。
噴射口からは弱く噴射する。そうすることによって、電
子回路部品実装部１ｂの洗浄によって跳ね上がった半田
ボールやフラックス残滓等が両端の強力な洗浄液によっ
て遮蔽され、コネクタ内部への侵入が防止される。
このほか、貫通孔の数、Ｕ形回路基板以外の回路基板を
使用する点、コネクタを回路基板の一方の端部のみに設
ける点等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実
施可能であるのは勿論である。
使用する点、コネクタを回路基板の一方の端部のみに設
ける点等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実
施可能であるのは勿論である。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明によれば、コネクタの実装
後における洗浄作業が可能で品質の向上をはかるととも
に、コネクタ実装部の所要面積を小さくし得、基板寸法
の小型化による低コスト化をはかり得る回路基板を提供
できる。
後における洗浄作業が可能で品質の向上をはかるととも
に、コネクタ実装部の所要面積を小さくし得、基板寸法
の小型化による低コスト化をはかり得る回路基板を提供
できる。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図、第２図
は同実施例における洗浄工程を説明するための模式図で
ある。 １・・・回路基板、２ａ、２ｂ・・・コネクタ、４ａ、
４ｂ−・・リード線引出し孔、” ａ１＋ ５ ａ
２ 。 ５ｂ、、５ｂ２−・・貫通孔、６ａｌ、６ａ２゜６１）
＋ 、６ｂ２−−・コネクタ端子、８ａ、８ｂ−・・遮
蔽板、９・・・洗浄機。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
は同実施例における洗浄工程を説明するための模式図で
ある。 １・・・回路基板、２ａ、２ｂ・・・コネクタ、４ａ、
４ｂ−・・リード線引出し孔、” ａ１＋ ５ ａ
２ 。 ５ｂ、、５ｂ２−・・貫通孔、６ａｌ、６ａ２゜６１）
＋ 、６ｂ２−−・コネクタ端子、８ａ、８ｂ−・・遮
蔽板、９・・・洗浄機。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 基板上の中央部に電子回路部品を実装し、少なくとも一
方の端部にコネクタを実装してなる回路基板において、
前記コネクタと基板との当接部に前記基板の長手方向に
対して略平行に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に前記
コネクタの端子を半田付けすることを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1037727A JPH02216777A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1037727A JPH02216777A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216777A true JPH02216777A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12505529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1037727A Pending JPH02216777A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216777A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015526208A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-09-10 | リトルビッツ エレクトロニクス インコーポレイテッド | 磁気的な相互接続によるモジュラー電子ビルディングシステム、およびその使用方法 |
| US9831599B2 (en) | 2011-08-26 | 2017-11-28 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US10155153B2 (en) | 2009-08-06 | 2018-12-18 | Littlebits Electronics, Inc. | Puzzle with conductive path |
| US10244630B2 (en) | 2011-08-26 | 2019-03-26 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US11330714B2 (en) | 2011-08-26 | 2022-05-10 | Sphero, Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1037727A patent/JPH02216777A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10155153B2 (en) | 2009-08-06 | 2018-12-18 | Littlebits Electronics, Inc. | Puzzle with conductive path |
| US10987571B2 (en) | 2009-08-06 | 2021-04-27 | Sphero, Inc. | Puzzle with conductive path |
| US11896915B2 (en) | 2009-08-06 | 2024-02-13 | Sphero, Inc. | Puzzle with conductive path |
| US9831599B2 (en) | 2011-08-26 | 2017-11-28 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US10244630B2 (en) | 2011-08-26 | 2019-03-26 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US10256568B2 (en) | 2011-08-26 | 2019-04-09 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US11330714B2 (en) | 2011-08-26 | 2022-05-10 | Sphero, Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| JP2015526208A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-09-10 | リトルビッツ エレクトロニクス インコーポレイテッド | 磁気的な相互接続によるモジュラー電子ビルディングシステム、およびその使用方法 |
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