JPH0447688A - 多段基板の実装方法 - Google Patents
多段基板の実装方法Info
- Publication number
- JPH0447688A JPH0447688A JP2154469A JP15446990A JPH0447688A JP H0447688 A JPH0447688 A JP H0447688A JP 2154469 A JP2154469 A JP 2154469A JP 15446990 A JP15446990 A JP 15446990A JP H0447688 A JPH0447688 A JP H0447688A
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Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数のプリント基板を接続する、多段基板の
実装方法に関するものである。
実装方法に関するものである。
近年、複雑な回路を用いる機器が多くなり、多数のプリ
ント基板を装備しなければならなくなっている。このよ
うな場合、スペースを節約するため多数のプリント基板
を平行に支持して機器内に収容することが多くなってい
るが、その間の相互接続は複雑となり多数の接続線を必
要としている。
ント基板を装備しなければならなくなっている。このよ
うな場合、スペースを節約するため多数のプリント基板
を平行に支持して機器内に収容することが多くなってい
るが、その間の相互接続は複雑となり多数の接続線を必
要としている。
第５図は従来のプリント基板の接続方法の一例を示す斜
視図である。図において、１は平行に設けられた多数の
プリント基板である平行基板、７は隣合った平行基板１
の間を接続する接続線を束ねた東線、１３は平行基板ｌ
に実装される例えば抵抗等の回路部品である。束線７の
両端は１本ずつ直接平行基板ｌにハンダ付けされるか、
ハンダ付けされた東線をコネクタを介して接続されてい
る。
視図である。図において、１は平行に設けられた多数の
プリント基板である平行基板、７は隣合った平行基板１
の間を接続する接続線を束ねた東線、１３は平行基板ｌ
に実装される例えば抵抗等の回路部品である。束線７の
両端は１本ずつ直接平行基板ｌにハンダ付けされるか、
ハンダ付けされた東線をコネクタを介して接続されてい
る。
前記のように、機器が多数の平行基板１を装備した場合
、その組み立て配線の作業には多大の時間を要し、保守
も極めて困難であり、製造コストも高くなるという問題
点があった。これを解決する方法として例えば、特開昭
６１−８０８９８号公報に、平行基板１を抜き差し自由
にした構造が提案されている。しかし、この提案では平
行基板１間の接続については何部解決されていない。
、その組み立て配線の作業には多大の時間を要し、保守
も極めて困難であり、製造コストも高くなるという問題
点があった。これを解決する方法として例えば、特開昭
６１−８０８９８号公報に、平行基板１を抜き差し自由
にした構造が提案されている。しかし、この提案では平
行基板１間の接続については何部解決されていない。
本発明はこれらの点を解決して、平行基板ｌの挿脱か容
易で、複雑な基板間の電気接続も可能な多段基板の実装
方法を提供することを目的とする。
易で、複雑な基板間の電気接続も可能な多段基板の実装
方法を提供することを目的とする。
上記目的は、複数の基板を互いに平行に多段に構成する
とともに、各々の基板間の接続は前記多段の基板に垂直
でπ型に接続するよう構成する基板にて行い、 前記平行な基板には、Ｌ型コネクタを、垂直な基板には
、ストレート型のコネクタをそれぞれ実装し接続したこ
とを特徴とする多段基板の実装方法。
とともに、各々の基板間の接続は前記多段の基板に垂直
でπ型に接続するよう構成する基板にて行い、 前記平行な基板には、Ｌ型コネクタを、垂直な基板には
、ストレート型のコネクタをそれぞれ実装し接続したこ
とを特徴とする多段基板の実装方法。
又は、前記平行な基板には、基板端部に接続用パターン
を形成し、垂直な基板にはストレート型カードエツジコ
ネクタを実装し接続したことを特徴とする多段基板の実
装方法によって達成される。
を形成し、垂直な基板にはストレート型カードエツジコ
ネクタを実装し接続したことを特徴とする多段基板の実
装方法によって達成される。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は第１図の
平行基板の斜視図である。図において、１は互いに平行
で多段に並設された複数のプリント基板である平行基板
、ｌａは平行基板１の接続側の端部である接続端部、２
は複数の平行基板Ｉの間を接続するために平行基板ｌと
垂直に設けられ、接続線に代わる図示しない回路パター
ンを有するプリンＩ・基板である垂直基板、３は平行基
板ｌの接続端部１ａに設けられたＬ型コネクタ、３１は
Ｌ型コネクタ３の平行基板ｌの図示しない回路パターン
の接続端にハンダ付けされる接続ピン、４は垂直基板２
に設けられたストレート型コネクタ、３２はス１−レー
ト型コネクタ４と接続するためのし型コネクタ３の接続
ピン、４１は垂直基板２の回路パターンにハンダ付けさ
れるストレート型コネクタ４の接続ピン、Ｉｌ、１２．
１３は平行基板ｌに実装される抵抗、コンデンサ、集積
回路等の回路部品である。
平行基板の斜視図である。図において、１は互いに平行
で多段に並設された複数のプリント基板である平行基板
、ｌａは平行基板１の接続側の端部である接続端部、２
は複数の平行基板Ｉの間を接続するために平行基板ｌと
垂直に設けられ、接続線に代わる図示しない回路パター
ンを有するプリンＩ・基板である垂直基板、３は平行基
板ｌの接続端部１ａに設けられたＬ型コネクタ、３１は
Ｌ型コネクタ３の平行基板ｌの図示しない回路パターン
の接続端にハンダ付けされる接続ピン、４は垂直基板２
に設けられたストレート型コネクタ、３２はス１−レー
ト型コネクタ４と接続するためのし型コネクタ３の接続
ピン、４１は垂直基板２の回路パターンにハンダ付けさ
れるストレート型コネクタ４の接続ピン、Ｉｌ、１２．
１３は平行基板ｌに実装される抵抗、コンデンサ、集積
回路等の回路部品である。
図に示すように、平行基板ｌと垂直基板２はＬ型コネク
タ３とストレート型コネクタ４によってπ型に接続され
、平行基板ｌを図において左右方向に動かすことによっ
て容易に垂直基板２に挿脱・接続することができる。
タ３とストレート型コネクタ４によってπ型に接続され
、平行基板ｌを図において左右方向に動かすことによっ
て容易に垂直基板２に挿脱・接続することができる。
前記垂直基板２は図示省略した固定保護用のフレームの
底部に固着され、平行基板１が垂直基板２に接続された
のち前記フレーム底部より平行基板ｌに沿って立ち上が
ったフレームの側面に設けられた案内部に小ねじによっ
て固着すると、多数のプリント基板は強固に保持するこ
とができる。
底部に固着され、平行基板１が垂直基板２に接続された
のち前記フレーム底部より平行基板ｌに沿って立ち上が
ったフレームの側面に設けられた案内部に小ねじによっ
て固着すると、多数のプリント基板は強固に保持するこ
とができる。
第３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は第
３図の平行基板の接続端部１ａを示す一部破砕斜視図で
ある。
３図の平行基板の接続端部１ａを示す一部破砕斜視図で
ある。
図において、５１は平行基板ｌの接続端部ｌａの表裏両
面に設けられた例えばロジューム、金等の電気的接続と
耐久性のすぐれたメツキが施された短冊形の接続用パタ
ーンで、平行基板１裏面の回路パターンの接続端に連結
している。６は垂直基板２の前記平行基板１の接続端部
１ａが挿入・接続される部分に設けられたストレート型
カードエツジコネクタ、６１はストレート型カードエツ
ジコネクタ６の垂直基板２の回路パターンの接続端にハ
ンダ付けされる接続ピンである。このような構成により
平行基板ｌと垂直基板２はπ型に接続され、容易に挿脱
することができるようになる。
面に設けられた例えばロジューム、金等の電気的接続と
耐久性のすぐれたメツキが施された短冊形の接続用パタ
ーンで、平行基板１裏面の回路パターンの接続端に連結
している。６は垂直基板２の前記平行基板１の接続端部
１ａが挿入・接続される部分に設けられたストレート型
カードエツジコネクタ、６１はストレート型カードエツ
ジコネクタ６の垂直基板２の回路パターンの接続端にハ
ンダ付けされる接続ピンである。このような構成により
平行基板ｌと垂直基板２はπ型に接続され、容易に挿脱
することができるようになる。
なお、平行基板ｌの接続端部１ａの両端は、第４図に示
すようにストレート型カードエツジコネクタ６に合わせ
て切り欠は部１ｂを設けて挿入接続する時の位置関係が
規制されようにし、それぞれの接続用パターン５１がカ
ードエツジコネクタ６の接続端子に間違いなく接続する
ようにするのが好ましい。
すようにストレート型カードエツジコネクタ６に合わせ
て切り欠は部１ｂを設けて挿入接続する時の位置関係が
規制されようにし、それぞれの接続用パターン５１がカ
ードエツジコネクタ６の接続端子に間違いなく接続する
ようにするのが好ましい。
本発明によれば、以上説明したような方法によって、平
行基板の挿脱が容易となり、電気的接続及び組み立て保
守に要する作業時間も大幅に短縮でき、従って製造コス
トも低減できる。また、平行基板間の接続は垂直基板の
回路パターンによって行われるので途中の分岐も可能と
なり複雑な接続もできるなどの優れた多段基板の実装方
法を提供することができる。
行基板の挿脱が容易となり、電気的接続及び組み立て保
守に要する作業時間も大幅に短縮でき、従って製造コス
トも低減できる。また、平行基板間の接続は垂直基板の
回路パターンによって行われるので途中の分岐も可能と
なり複雑な接続もできるなどの優れた多段基板の実装方
法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図は第１
図の平行基板の斜視図、 第３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は第
３図の平行基板の接続端部を示す一部破砕斜視図、 第５図は従来技術による接続状態を示す斜視図である。 １・・・平行基板 ２・・・垂直基板３・・・Ｉ
−型コネクタ ４・・・ストレート型コネクタ ６・・・ストレート型カードエツジコネクタ５１・・・
接続用パターン
図の平行基板の斜視図、 第３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は第
３図の平行基板の接続端部を示す一部破砕斜視図、 第５図は従来技術による接続状態を示す斜視図である。 １・・・平行基板 ２・・・垂直基板３・・・Ｉ
−型コネクタ ４・・・ストレート型コネクタ ６・・・ストレート型カードエツジコネクタ５１・・・
接続用パターン
Claims (2)
- （１）複数の基板を互いに平行に多段に構成するととも
に、各々の基板間の接続は前記多段の基板に垂直でπ型
に接続するよう構成する基板にて行い、前記平行な基板
には、Ｌ型コネクタを、垂直な基板には、ストレート型
のコネクタをそれぞれ実装し接続したことを特徴とする
多段基板の実装方法。 - （２）複数の基板を互いに平行に多段に構成するととも
に、各々の基板間の接続は前記多段の基板に垂直でπ型
に接続するよう構成する基板にて行い、前記平行な基板
には、基板端部に接続用パターンを形成し、垂直な基板
には、ストレート型カードエッジコネクタを実装し接続
したことを特徴とする多段基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154469A JPH0447688A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 多段基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154469A JPH0447688A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 多段基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447688A true JPH0447688A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15584931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2154469A Pending JPH0447688A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 多段基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447688A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258173A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-10-23 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP2154469A patent/JPH0447688A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258173A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-10-23 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
| JP2011129534A (ja) * | 2002-04-15 | 2011-06-30 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
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