JPS59110194A - プリント基板の洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント基板の洗浄方法に係り、特にコネク
タが実装されているプリント基板Ω洗浄方法に関する。

〔従来技術〕

プリント基板上に電子部品を実装する工程においては、
通常プリント基板に電子部品をはべだ付けする作業が行
われる。この工程では、良好なはんだ付けを行うだめに
フラツクスが使用される○部品実装後のプリント基板に
この様なフラツクスが残っていると、腐食、電気的接触
特性不良等の問題が生じるので、一般にはんだ付は後の
プリント基板に対して洗浄作業が実施される。また電子
部品のはんだ付は工法として、ペースト状のはんだを印
刷して加熱槽内で一括りフローが行われ、この時微小な
ボール状のはんだがプリント基板上に付着する。そこで
洗浄作業によって、このような微小なはんだボール１を
も除去しなければならな１ハ。

ところでプリント基板上に実装されるコネク。

タ等接触リード部分（接栓）を有する部品は、。

その接栓部分の表面を特に清浄に保つことが必要である
。

このようなコネクタ等をその他の電子部品と−しよに自
動半田付は工程によシ一括してプリント基板に半田付け
を行ういわゆる先付けの方法をとると、前記接栓部分が
半田付は工程で生じたフランクス残滓で汚染されるとい
う問題と、微小なはんだボールがコネクタの接栓部分に
入り込み、接触不良を起こしやすいという問題とがある
。

このうちフラックス残滓の問題は、シャワー洗浄、浸漬
洗浄、蒸気洗浄などの洗浄方法を組合わせ、丑だ多槽式
の洗浄装置を使う等洗浄回数を増すことによって解決す
ることができる。

しかしはんだボールの問題については、このようなプリ
ント基板を一括して洗浄する限り、洗浄によってプリン
ト基板から離れたはんだボールがコネクタの接栓部分に
付着して除去されず、上記のような接触不良を起こすと
いう問題が依然として残る。

上記のようなフラックス残滓とはんだボール。

の付着の問題を避けるために、従来行っていた方法の一
つは、他の部品を半田付けした後でコネクタ等を１点づ
つ半田ごてによりプリント基。

板に半田付けを行ういわゆる後付けの方法であるが、こ
の方法は多大な工数を要する。

本発明の目的とするところは、上記の問題を解決するも
のであり、コネクタが実装されているプリント基板の洗
浄を行う洗浄方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、プリント基板にはんだ付けにょっ。

て実装されているコネクタの少くとも接栓部分をマスク
によって覆った後、該マスクによって覆われないプリン
ト基板の部分をシャワー洗浄・し、その後該マスクをは
ずしてコネクタの少く・とも接栓部分をシャワー洗浄す
るプリント基板の洗浄方法を特徴とする。

〔発明の実施例〕

以−下水発明の一実施例について、図面を用−て説明す
る。

第１図は、プリント基板１の斜視図である。

プリント基板１には、コネクタ２とフラットバック部品
６とが実装されている。

第２図は、第１図に示すコネクタ２が実装されているプ
リント基板１端部のＡ　−Ａ’断面図である。コネクタ
２は、プリント基板１の面の方向に沿っている接栓４を
内蔵しておシ、との接栓４はリード部５によってプリン
ト基板１のパターンにはんだ付けされている。６ははん
だ付は部である。

第３図は、コネクタ２を含むプリント基板１゛の端部を
カバーするマスキング器具７の斜視図である。マスキン
グ器具７は、プリント板支持台９とこのプリント板支持
台９の両側に組合せ・・られたフレーム１０とをベース
とする。

第４図は、マスキング器具７をっけだプリスト基板１に
ついて、第１図のＡ−Ａ’相当部分の。

断面を示す断面図である。２枚のフレーム１ｏは、シャ
フト１１を支持しており、このシャフト１１にはカバー
８がとシつけられている。シャフト１コとカバー８との
間にはバネ（図示せず）が仕掛けられている。カバー８
の一端にはシリンダ１２の軸が取付けられており、シリ
ンダ１２の軸を繰り出してマスキング器具７によってコ
ネクタ２゜を覆うと、カバー８はプリント基板１にびっ
がシ接触して、マスキング器具７の内部の空間にコネク
タ２を密閉するようになっている。シリ゛ンダ１２の軸
を引くと、バネの反撥力によってカバー８が開き、マス
キング器具７がプリント基板１からはずれるようになっ
ている。

第５図は、洗浄装置の第１洗浄槽２ｏの縦断面図である
。プリント基板１は、ハンガー（図示せず）によって支
持されて、第１洗浄槽２ｏの上部から搬入される。第１
洗浄槽２０では、ブリット基板１のコイフタ２のある端
部はマスキング・器具７によってカバーされ、シャワー
洗浄機甫２１によってシャワー洗浄される。シャワー洗
浄機構２１には上下に垂直方向を向いたノズル２２が取
シ付けられておシ、プリント基板１を上下か−ら洗浄す
る。プリント基板１をハンガーで支持しておき、シャワ
ー洗浄機構２１を水平方向に移動してプリント基板１の
全体を洗浄する。洗浄が済むと、マスキング器具７はプ
リント基板１゜から離れ、プリント基板１はハンガーに
よって支持されて槽外に搬送される。

第６図（ｄ、第２洗浄槽３０の縦断面図である。

プリント基板１は、・・ンガー（図示せず）に下って支
持されて、第２洗浄槽６０の上部から搬入される。第２
洗浄槽３０では、特にプリント基板１のコネクタ２のあ
る端部がシャワー洗浄機構６１によってシャワー洗浄さ
れる。シャワー洗浄機構゛３１には、コネクタ２の接栓
４を洗う水平方向を向いたノズル３２とはんだ付は部６
を洗うノズル６ろが取り付けられている。プリント基板
１をノζ□ンガーで支持しておき、シャワー洗浄機構３
１を水平方向に移動してコネクタ２の全体を洗浄する。

洗浄が済むと、プリント基板１はノ・ンガーによって支
持されて、槽外に搬送される。

以上の洗浄装置を使い、以下本発明の一実施。

例であるプリント基板の洗浄方法について説咀する。ま
ずコネクタ２とフラノトノくツク部品６゜とが実装され
たプリント基板１が７・ンガーに二って支持されて、第
１洗浄槽２０に搬入される。。

次にマスキング器具７を取り付けている・／リンダ１２
が駆動されて、マスキング器具７によつｆプリント基板
１のコネクタ２の実装されている端部を左右からカバー
する。次にシャワー洗浄機構２１のノズル２２から洗浄
液が噴出されるとともに、シャワー洗浄機構２１が水平
方向に移動して、カバーされている部分を除くプリント
基板１の全体が上下方向から洗浄される。ジャワ−洗浄
が済むと、シリンダ１２が左右に引かれ、マスキング器
具７０カバーが開き、マスキング器具７がプリント基板
１から離れる０次にプリンＣ。

ト基板１ば、ノ・ンガーによって第１洗浄槽２０の槽外
に排出され、第２洗浄槽３０に搬入される。。

次にシャワー洗浄機構６１のノズル３２，３３から洗浄
液が噴出されるとともに、シャワー洗浄機構３１が水平
方向に移動して、プリント基板１のコ埼。

フタ２の実装されている端部が洗浄されるＯこ。

のとき特にコネクタ２の接栓４がよく洗浄さね。

る。シャワー洗浄が済むと、プリント基板１蛾ハンガー
によって第２洗浄槽６０の槽外に排出てれる。この後、
プリント基板１上のフラックス残滓を充分除くために、
浸漬洗浄、蒸気洗浄域を適宜行う。

以上説明したように、本発明の一実施例の方法によれば
、まずコネクタ″２をカバーしてプリント基板１の洗浄
を行うから、この段階でプリント基板１に付着していた
微小なはんだボール゛はプリント基板１から除去され、
コネクタ２の。

接栓４に１わりて付着することがない。次の工。

程では主としてコネクタ２の洗浄を行う。この“段階で
コネクタ２のはんだ付は部６を洗浄する・（・ことにな
るが、はんだ付は部乙にははんだボー・ルがほとんどな
いので、コネクタ２の接栓４に・ははんだボールがほと
んど付着しない。

なお上記実施例にあっては、第１洗浄槽２０においてコ
ネクタ２をカバーしてシャワー洗浄しく第２洗浄槽３０
において主としてコネクタ２の洗。

浄を行った。しかし同一洗浄槽中にシャワー洗浄機構２
１およびシャワー洗浄機構３１０両者を設け、同−洗浄
槽中でこの２つの工程を行っても。

よい。また上記実施例においては、マスキング器具７に
よって、コネクタ２の接栓４とはんだ付は部乙の両者を
カバーしだが、接栓４のみカバーし、はんだ付は部６は
カバーしないでフラットパック部品乙のはんだ付は部分
と同一工程の処理をしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、コネクタが実装されているプリント基
板の洗浄を容易に行うことができるので、コネクタを後
付けする必要がりく、工数低減がはかれるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板の斜視図、第２図は第１図に示す
プリント基板のＡ−Ａ断面図、第６・図はマスキング器
具の斜視図、第４図はマスキング器具を装着したプリン
ト基板の断面図、第。 ５図は第１洗浄槽の縦断面図、第６図は第２洗浄槽の縦
断面図である。 １・・・・プリント基板、 ２・・・・・・コネクタ、 ４・・・・・接栓、 ７・・・・・マスキング器具、 ８・・・・・カバー ２１、３１　・・・・・シャワー洗浄機構、２２、３２
．３３　・・・ノズル。 茎　　４　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コネクタがはんだ付けによって実装されているプリント
   基板の洗浄方法において、前記コネクタの少くとも接栓
   部分をマスクによって覆った後、前記マスクによって覆
   われない前記プリント基板の部分をシャワー洗浄し、そ
   の後前記マスクをはずして前記コネクタの少くとも接栓
   部分をシャワー洗浄することを特徴とするプリント基板
   の洗浄方法。