JPS60257194A - 半田処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は両面プリント板への回路部品配線体、特にチ
、ツブ部品を高密度実装するプリント配線体における半
田処理方法に関する。

従来の技術 プリント板の両面に回路部品を実装するプリント配線体
は、一般に浸漬はんだ付法により処理される。この浸漬
はんだ付法には半田ポ・、）を用いる方法と溶融半田槽
を用いる一括半田法があり、後者はんだ槽の利用には静
止浴と噴流浴の二つの形式がある。プリント板の両面に
部品を実装するには静止浴に浸漬する方法（特開昭５６
−４６５９５号）も提案されているが、噴流浴による場
合は各面毎に半田処理しなければならず２回の半田浸漬
工程を必要とする。

一方、メインプリント板に予めプリント配線されたサブ
プリント板を所定の回路部品と共に組立配線することが
ある。このときサブプリント扱け、メインプリント板と
の半田接続のだめのターミナルを設けるが、サブアッセ
ンブル時にそのターミナルが半田付けされないようにす
る必要があり、半田時にマスキングテープで半田付着を
阻止している。例えば、第８図に示すように、プリント
板（１）に所定の回路部品（２）を仮係止し、ターミナ
ル（３）をマスキングテープ（４）で被覆して半田処理
を行なうこととなり、第４図に示す噴流式半田槽（５）
で半田付けされる。この場合、両面プリント板（１）の
ために２回の半田作業と共にマスキング処理が要請され
る。

メインプリント板に実装するサブプリン１−板の組立に
おいて、ザブプリント板のターミナルは不要半田付着が
ないことが必要とされる。それ故に、サブプリント板の
配線処理における半田工程でターミナルの半田付着を防
止すべくマスキング処理が要請され、各面の半田処理と
共に作業性を悪くする。また、静止浴への浸漬を縦形（
垂直）にする場合でもマスキングテープの貼着と剥し工
程は非常に面倒であり、作業能率向上に大きな欠陥とな
っていた。

従って、本考案の目的は上記欠点を解消するためにマス
キングテープを使用しない新規且つ改良された半田処理
法の提供をにある。また、マスキング処理の排除に加え
て各面部の半田処理を１回の半田処理で実行する半田浴
への浸漬法を採用する等、両面に回路部品を実装したチ
リプ部品のミニモールド又はサブプリント配線体の処理
簡素化を提案する。

問題を解決するだめの手段 本発明によれば、基板の両面に導電パターンを形成しそ
の一辺端部に導電パターンを部分的ＫＭ呈させて成るタ
ーミナルを集約して配設したプリント配線体の半田処理
法において、プリント板の一辺端部のターミナルを把持
して残部を溶融半田槽に垂直に浸漬する両面一括半田処
理方法が開示される。ここでターミナｌしの把持はホル
ダ治具により行なうが少なくとも導電パターンのうちタ
ーミナルを形成する部分がカバーされ、半田浴での半田
付着を阻止する。また、ホルダ治具によるプリント板の
支持は、はんだ浴への浸漬において溶融半田のターミナ
ルへの付着防止に有効なようにカバ一部材として適当な
形状と材質が決められる。

作用 本発明に係る半田処理方法ではターミナルを集約して配
設したプリント板の準備工程を含むが、ターミナルの把
持で溶融半田槽に浸漬するのでマスキング処理が不必要
となり、半田処理作業が適正且つ迅速化される。加えて
、噴流式の２回の半田処理を静止半田槽での一回の浸漬
により完全な半田付けを実現させる。

実施例 以下本発明に係るプリント板の半田処理方法について図
面全参照しつつ詳述する。

第１図は本発明に係る半田処理方法の工程毎のプリント
板を示している。第１図（ａ）は、プリント基板０】）
として基板の両面に導電パターンを形成し、その−辺端
部に導電パターンの一部を露呈させたターミナルα４を
配設して形成される。すなわちサブプリント板としてメ
インプリント板に挿着して配線できるようにプリント基
板０１）に脚部０４１が一辺端部で一体形成され、この
脚部Ｑ４）上に施された導電パターンをターミナルα４
として設けている。こ　５− こで準備されたプリント板０１）は、所定位置に、第１
図（ｂ）に示すように、回路部品０９が配設される。

回路部品０９は図示するようなチ・ツブ電子部品を接着
剤で仮係止する場合のほかにリード付電子部品を他面か
ら貫通挿入して仮係止してもよい。このように回路部品
００を所定位置に実装した後、第１図（Ｃ）に示すよう
に、プリント板０１）はそのターミナ／１１０３を把持
するホルダ治具αＱにより溶融半田（１７１を有する半
田槽（至）内に垂直にして浸漬される。すなわち、矢印
方向で示すように、静止半田浴に対し、縦方向に徐々に
下げて所定レベルまで浸漬し、次いて徐々に引き上げて
全ての部品の半田付けを完了する。

第２図は、第１図の半田処理に際して使用するホルダ治
具０Ｑのプリント板０１）の把持状態を示している。ホ
ルダ治具Ｍはカバ一部材Ｑυと把持部材（支）　゛から
成り、溶融半田の侵入をステンレス等のカバ一部材ｅ１
）で防ぐと共にテフロン被覆処理を施して把持機能を付
与した把持部材（イ）でプリント板０１）のターミナル
部分を挾持する。従って、半田処理工＝　６− 程でのターミナルへの半田付着は確実に防止でき、完成
後のプリント配線体はサブプリント板としてメインプリ
ント板への装着を容易にする。いわゆる、不要半田に伴
なう挿着不良や不要半田の除去作業を必要としない。

発明の効果 上記構成の半田処理方法によればマスキング処理が省略
でき作業能率を向上する。特にマスキング処理における
マスキングテープの貼着と半田処理後の剥離が排除され
、テーピング処理に伴なう問題も生じない。また、噴流
半田槽による２回の半田処理工程を不要として１回の浸
漬で半田処理できるなど実用的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半田処理方法の工程毎のプリント
板を示す斜視図、第２図は第１図のプリント板の保持状
態を示すホルダ治具の要部断面図、第３図は従来の半田
処理におけるマスキング処理されたプリント板の斜視図
、及び第４図は第３図のプリント板の噴流半田処理中の
部分的断面図である。 ０め・・・・・・・・・プリント板、 ａノ・・・・・・・・・導電パターン、０．１・・・・
・・・・・ターミナル、０均・・・・・・・・・回路部
品、 ００・・・・・・・・・ホルダ治具、 ０η・・・・・・・・・溶融半田、 ０８）・・・・・・・・・半田槽。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の両面に導電パターンを形成し、その−辺端部に前
   記導電パターンの一部を露出させたター゛ミナルを集約
   して設けたプリント板の準備工程、前記プリント板の所
   定位置に所定の回路部品を仮係止する部品組立工程、及
   び部品組立後の前記プリント板を前記ターミナルで把持
   して溶融半田槽に垂直に浸漬する半田付工程を含み、前
   記ターミナルの把持が前記導電パターンの一部を半田浸
   漬時の半田付着から阻止したことを特徴とするプリント
   配線体の半田処理方法。