JPS5975690A - 印刷配線板への電子部品の実装方法 - Google Patents
印刷配線板への電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS5975690A JPS5975690A JP18564182A JP18564182A JPS5975690A JP S5975690 A JPS5975690 A JP S5975690A JP 18564182 A JP18564182 A JP 18564182A JP 18564182 A JP18564182 A JP 18564182A JP S5975690 A JPS5975690 A JP S5975690A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- chip
- component
- components
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はディスクリート部品のはんだ付面側にフラット
パッケージ形ＩＣの如き多電極を有するチップ部品を実
装するのに適した印刷配線板への電子部品の実装方法忙
関する。
パッケージ形ＩＣの如き多電極を有するチップ部品を実
装するのに適した印刷配線板への電子部品の実装方法忙
関する。
従来、印刷配線板に対し、チップ部品、特にフラットパ
ッケージ形Ｏ、ＬＳＩ等の多電極を有するいわゆる多足
型のチップ部品を個別の抵抗、コンデンサー、トランジ
スタ、ダイオード等のディスクリート部品のはんだ付面
側に実装する場合、第一の実装方法は、先にディスクリ
ート部品を印刷配線板に挿入して取り付け、次いでこの
ディスクリート部品を浸漬はんだ付等による自動はんだ
付装置によってはんだ付し、最後に前記チップ部品をは
んだごてによる手作業によってはんだ付するよ５ＫＬで
いる。第二の実装方法は、上記とは逆にチップ部品を先
にリフロー法によって印刷配線板にはんだ付けを行ない
、次いでディスクリート部品をはんだごてＫよる手作業
によってはんだ付けをするものである。１−１ｇ二のい
ずれの方法をとるかは作業工数の大小によって選択され
ている。
ッケージ形Ｏ、ＬＳＩ等の多電極を有するいわゆる多足
型のチップ部品を個別の抵抗、コンデンサー、トランジ
スタ、ダイオード等のディスクリート部品のはんだ付面
側に実装する場合、第一の実装方法は、先にディスクリ
ート部品を印刷配線板に挿入して取り付け、次いでこの
ディスクリート部品を浸漬はんだ付等による自動はんだ
付装置によってはんだ付し、最後に前記チップ部品をは
んだごてによる手作業によってはんだ付するよ５ＫＬで
いる。第二の実装方法は、上記とは逆にチップ部品を先
にリフロー法によって印刷配線板にはんだ付けを行ない
、次いでディスクリート部品をはんだごてＫよる手作業
によってはんだ付けをするものである。１−１ｇ二のい
ずれの方法をとるかは作業工数の大小によって選択され
ている。
ところで、従来上述した実装方法を行なっている理由は
、先にチップ部品をリフロー法ではんだ付けをした後に
ディスクリート部品を浸漬はんだ付けをすると前記チッ
プ部品が一般的に熱に弱く（耐熱性の問題）ディスクＩ
Ｊ −１一部品を浸漬はんだ付する際の熱に耐えられな
いこと及び多足形のチップ部品であるため電極間隔がせ
まく該電極間ではんだブリッジを起すしその修正が大変
なためである。またディスクリート部品を先にはんだ付
けをし次にチップ部品をリフロー法ではんだ付けをする
と、リフロー法の時の熱でディスクリ−ト部品のはんだ
何部ｂ′−融け、ディスクリート部品が脱落したり、熱
破損したりする為である。このように、チップ部品のり
フロー法によるはんだ付けと他のディスクＩＪ −ト部
品との自ηｂ浸漬はんだ付等の自動化作業工程乞連続的
に行なうことが出来なかった。
、先にチップ部品をリフロー法ではんだ付けをした後に
ディスクリート部品を浸漬はんだ付けをすると前記チッ
プ部品が一般的に熱に弱く（耐熱性の問題）ディスクＩ
Ｊ −１一部品を浸漬はんだ付する際の熱に耐えられな
いこと及び多足形のチップ部品であるため電極間隔がせ
まく該電極間ではんだブリッジを起すしその修正が大変
なためである。またディスクリート部品を先にはんだ付
けをし次にチップ部品をリフロー法ではんだ付けをする
と、リフロー法の時の熱でディスクリ−ト部品のはんだ
何部ｂ′−融け、ディスクリート部品が脱落したり、熱
破損したりする為である。このように、チップ部品のり
フロー法によるはんだ付けと他のディスクＩＪ −ト部
品との自ηｂ浸漬はんだ付等の自動化作業工程乞連続的
に行なうことが出来なかった。
したがって、従来の実装方法によればディスクＩＪ −
） ＋４１３品又はチップ部品を手作業にてはんだ付ぜ
ねばならぬので、チップ部品とディスクリート部品と乞
混載する印刷配線板にあっては、これら部品を印刷配線
板にはんだ付する手作、業が必要で、また著るしく煩雑
となる欠点があった。
） ＋４１３品又はチップ部品を手作業にてはんだ付ぜ
ねばならぬので、チップ部品とディスクリート部品と乞
混載する印刷配線板にあっては、これら部品を印刷配線
板にはんだ付する手作、業が必要で、また著るしく煩雑
となる欠点があった。
本発明は上述した従来方法の問題点に鑑み、チップ部品
を先付して、以降は浸漬はんだ付等の自動はんだ材処理
を行なえるようにした印刷配線板への電子部品の実装方
法を提供することを目的とする。
を先付して、以降は浸漬はんだ付等の自動はんだ材処理
を行なえるようにした印刷配線板への電子部品の実装方
法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明はチップ部品をリフロ
ーはんだ付等で印刷配線板に接続し、次いでこのチップ
部品をエンキャップ剤等の樹脂で酬熱処理のオーバーコ
ートを行ない、以降はディスクリート部品を印刷配線板
に取り付け１浸演はんだ付等の自動はんだ材処理を行な
うようにしたものである。
ーはんだ付等で印刷配線板に接続し、次いでこのチップ
部品をエンキャップ剤等の樹脂で酬熱処理のオーバーコ
ートを行ない、以降はディスクリート部品を印刷配線板
に取り付け１浸演はんだ付等の自動はんだ材処理を行な
うようにしたものである。
以下、本発明に係る印刷配線板への電子部品の実装方法
の一実施例を詳述する。
の一実施例を詳述する。
第１図乃至第５図は本発明に係る印刷配線板への？に子
部品の実装方法における各工程図を示し、特に第１図（
ｂ）は同図（ａ）の、第２図（ｂ）は同図（ａ）のそれ
ぞれ平面図を示している。
部品の実装方法における各工程図を示し、特に第１図（
ｂ）は同図（ａ）の、第２図（ｂ）は同図（ａ）のそれ
ぞれ平面図を示している。
まず、第１工程では第１図（ａ） 、 （ｂ）に示すよ
うに、印刷配線板ｌに形成された印刷配線パターン２０
所定位ｆｉｔにクリームハンダ３を印刷等で付着させ、
次いでフラットパッケージ形ＩＣや１・Ｓ工の如き多足
型のチップ部品４を装着し、リフロー法で接続（はんだ
刊）固定する。
うに、印刷配線板ｌに形成された印刷配線パターン２０
所定位ｆｉｔにクリームハンダ３を印刷等で付着させ、
次いでフラットパッケージ形ＩＣや１・Ｓ工の如き多足
型のチップ部品４を装着し、リフロー法で接続（はんだ
刊）固定する。
次ＶＣ第２工程では、第２図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、前記チップ部品４に、例えばシリコン系の樹脂から
なるエンキャップ剤５等の樹脂ぞ塗布して乾燥させ、こ
のチップ部品４に耐熱処叩のオーバーコート＆施す。な
おエンキャップ剤５でオーバーコートする部分はチップ
部品４は勿論のこと、このチップ部品４と印刷配線板１
の配線パターン２との接続１ｓＩｓ分まで及んでいる。
に、前記チップ部品４に、例えばシリコン系の樹脂から
なるエンキャップ剤５等の樹脂ぞ塗布して乾燥させ、こ
のチップ部品４に耐熱処叩のオーバーコート＆施す。な
おエンキャップ剤５でオーバーコートする部分はチップ
部品４は勿論のこと、このチップ部品４と印刷配線板１
の配線パターン２との接続１ｓＩｓ分まで及んでいる。
さらに第３工程では、第３図に示すように印刷配線板１
０所定位置に形成した挿通孔１ａにティスクリード部品
６の端子６ａ７それぞれチップ部品４を取付けた印刷配
線板１の一方の側とは反対の側から挿入する。
０所定位置に形成した挿通孔１ａにティスクリード部品
６の端子６ａ７それぞれチップ部品４を取付けた印刷配
線板１の一方の側とは反対の側から挿入する。
しかる後、５ｇ４工程では第４図に示すように、前記印
刷配線板１の挿通孔１ａから突出した前記ディスクリー
ト部品６の端子６ａ側すなわちはんだ何面側を噴流ハン
ダ槽のはんだ７に浸漬させ（浸漬はんだ付）、ディスク
リート部品６を印刷配線板ｌの配線パターン２に接続固
定させる。
刷配線板１の挿通孔１ａから突出した前記ディスクリー
ト部品６の端子６ａ側すなわちはんだ何面側を噴流ハン
ダ槽のはんだ７に浸漬させ（浸漬はんだ付）、ディスク
リート部品６を印刷配線板ｌの配線パターン２に接続固
定させる。
／、Ｃお、ティスクリード部品６を浸漬はんだ付する際
に前記チップ部品４ば、はんだ槽７によって熱が加えら
り、るが、該チップ部品４はエンキャップ剤５によりオ
ーバーコートされ、耐熱処理が施されているので、熱的
な影響を受ることがない。
に前記チップ部品４ば、はんだ槽７によって熱が加えら
り、るが、該チップ部品４はエンキャップ剤５によりオ
ーバーコートされ、耐熱処理が施されているので、熱的
な影響を受ることがない。
したがって、１ＪｒＪ５図に示すように、ディスクリー
ト部品６を印刷配線板６の配線パターン２に浸漬はんだ
付等の方法ではんだ付し、余分な端子ケカツトすり、
Ｌ’ｒ 字ＩＩＶ、ａ Ｊ−プＶ六 ゾｒ ＋ａ 焙ｒ
： ＫＡで符号８は、浸漬はんだ付した部分ケ示す。
ト部品６を印刷配線板６の配線パターン２に浸漬はんだ
付等の方法ではんだ付し、余分な端子ケカツトすり、
Ｌ’ｒ 字ＩＩＶ、ａ Ｊ−プＶ六 ゾｒ ＋ａ 焙ｒ
： ＫＡで符号８は、浸漬はんだ付した部分ケ示す。
本発明は上述したように、チップ部品とディスクリート
部品とを混載する印刷配線板において、チップ部品を印
刷配線板忙おけるディスクＩＪ −ト部品のはんだ何面
側に先付させることχ可能にしたため、以降は浸漬はん
だ付等の自動はんだ行処理工程とすることが出来、この
ため後工程で手はんだ付等の処理を行なうことが不要と
なるので、大幅な工数低減となる。またチップ部品を前
もって、エンキャップ剤等の樹脂でオーバーコートする
ため、印刷配線板の完成後行なうコーティング処理が容
易となる。
部品とを混載する印刷配線板において、チップ部品を印
刷配線板忙おけるディスクＩＪ −ト部品のはんだ何面
側に先付させることχ可能にしたため、以降は浸漬はん
だ付等の自動はんだ行処理工程とすることが出来、この
ため後工程で手はんだ付等の処理を行なうことが不要と
なるので、大幅な工数低減となる。またチップ部品を前
もって、エンキャップ剤等の樹脂でオーバーコートする
ため、印刷配線板の完成後行なうコーティング処理が容
易となる。
第１図乃至第５図はそれぞれ本発明に係る実ｈｌｑ例を
説明する工程図で、第１図（ａ） 、 （”）はそれぞ
れチップ部品を接続した状態を示す断面図およびその平
面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれエンキャッ
プ剤によりオーバーコートした状態を示す断面図および
その平面図、第３図はディスクリ−ト部品暑取り付けた
状態を示す断面図、第４図は浸漬ノ・ンダ付する状態を
示す断面図、第５図は印刷配線板の完成したり、ｉ’ｍ
−’ｆ示す断面図である。 １・・・印刷配線板、４・・・チップ部品、５・・エン
キャップ剤、６・・・ディスクリ−） ＧＩＳ品。 第１図 （０） 第２図 （０） 第３図 第４図 第５図
説明する工程図で、第１図（ａ） 、 （”）はそれぞ
れチップ部品を接続した状態を示す断面図およびその平
面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれエンキャッ
プ剤によりオーバーコートした状態を示す断面図および
その平面図、第３図はディスクリ−ト部品暑取り付けた
状態を示す断面図、第４図は浸漬ノ・ンダ付する状態を
示す断面図、第５図は印刷配線板の完成したり、ｉ’ｍ
−’ｆ示す断面図である。 １・・・印刷配線板、４・・・チップ部品、５・・エン
キャップ剤、６・・・ディスクリ−） ＧＩＳ品。 第１図 （０） 第２図 （０） 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- フラットパッケージ形の多電極を有するチップ部品を印
刷配線板におけるディスクリート部品のはんだ材面に実
装するようにした印刷配線板への電子部品の実装方法に
おいて、前記チップ部品をリフローはんだ付法で前記印
刷配線板に接続し、次いで該接続部及びチップ部品を耐
熱性樹脂でかバーコードを行ない、しかる後ディスクリ
ート部品を前記印刷配線板に取り付け、このディスクリ
ート部品を自動はんだ付は装置により印刷配線板に接続
することを特徴とする印刷配線板への電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564182A JPS5975690A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564182A JPS5975690A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5975690A true JPS5975690A (ja) | 1984-04-28 |
Family
ID=16174321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18564182A Pending JPS5975690A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5975690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144698A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
| JPH0582081U (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | アイコム株式会社 | プリント配線基板 |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP18564182A patent/JPS5975690A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144698A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
| JPH0582081U (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | アイコム株式会社 | プリント配線基板 |
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