JPS61237495A - 混成集積回路の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、硬質チップコートを有する混成集積回路の半
田付方法に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の半田付方法は、第６図〜第９図に示すよ
うにして行われている。すなわち第６図は混成集積回路
のボンディング済の構成を示している。絶縁基板１上に
厚膜、薄膜パターンが回路形成されている。２はチップ
部品の電極部及び半田が必要な半田電極である。３は酸
化膜よりなる配線パターン保護用膜である。４はボンデ
ィング部分の保護コートとしてのチップコートで、硬化
状態で軟質、硬質タイプに分けられる。両者ともに、チ
ップ部品を半田付又は、パターン上へ半田を付ける場合
、ボンディング部分の保護コート４の凸部があるため、
半田付方式が制約されていた。

第７図〜第９図は、従来の半田付方法の例で、まず第７
図に示すように、絶縁基板１上のチップ部品の指定位置
に接着剤１２または粘着性材料を塗布する。次に第８図
に示すように、チップ部品１１を指定位置にマウントし
硬化固定した後、この絶縁基板１を第９図ム、Ｂに示す
方法により半田付を実施する。なお、１３は半田槽、１
４は半田である。この場合筒９因ムはディップ方式、第
９図Ｂは噴流方式で、この二つの半田付方法が採用され
ていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、いずれの場合もマウント部品の形状、半田付挿
入方向により半田の回りが悪く、チップ部品を確実に部
品電極に接続させるためには面積の大きな対応電極が必
要であり、かつ半田付の際の半田ブリッジを防ぐために
もチップ部品の高密度実装に限界があった。

本発明は、このような従来の欠点を除去するもので、確
実な半田付が行えるようにするものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、混成集積回路の
ボンディング部に硬質チップコートヲ施し、このボンデ
ィング済基板に逃げ窓穴加工された印刷用マスクを用い
て、半田が必要なパターン部へ半田ペースト塗布を行う
もので、これによりチップ部品をマウントした後、熱処
理して、半田接続する混成集積回路の半田付方法を提供
するものである。

作用 混成集積回路のボンディング済基板表面の半田必要部へ
、半田ペース）１印刷することにより、チップ部品をマ
ウント熱処理するりフロ一方式の半田付けが可能となっ
た。これによりチップ部品とボンディング済基板を確実
に半田付は出来る。

従来の方式では、マウント精度、マウント形状。

半田挿入方向により半田付状態が大きく左右されていた
が、リフロ一方式が採用出来、このリフロー作用で、従
来の問題を解決し均一化された、半田付状態が形成され
る。又チップ部品の半田電極部分の面積も大巾に削減で
きるため、高密の混成集積回路の実装が可能になる。更
に絶縁基板を大型化することにより、多量の同一パター
ンを形成し、一度の工程処理により、多量のチップ部品
の実装が可能になり全体的な工数の削減となる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図の図面を用い
て説明する。なお、第１図〜第６図の中で第６図〜第９
図と同一部品については同一番号を付している。第２図
ム、Ｂはボンディング済の構成図で、絶縁基板１に厚膜
又は薄膜パターンが形成されており、２はマウント部分
の半田電極、３は配線パターン保護用膜、４はボンディ
ング部の保護コートとしての硬質チップコートである。

ボンディング部の中では、半導体素子及び薄膜抵抗チッ
プのグイボンディング、ワイヤボンディングが実施され
ている。第３図ム、Ｂは、クリーム半田印刷用マスク６
を示す図で、メタルマスクを用いる場合が多い。８はマ
スク５の窓穴で、クリーム半田が印刷される部分である
。このマスク６と硬質チップコート４との重なり部に、
硬質チップコート４とほぼ同じ大きさの逃げ穴５＆があ
けられており、この部分に軟質の封止テープ６がはられ
ている。７はマスク枠である。第１図はあらかじめ用意
されたマスク５全印刷機に設置した図である。ボンディ
ング済基板を印刷台に位置決め固定し、ボンディング済
基板とマスク７を密着させる。この場合、硬質チップコ
ート４とマスク６の軟質の封止テープ６が密着すること
になる。次に半田ペース）１０’ｉ供給し、スキージ９
を動かすことにより、ボンディング済基板へ、マスク６
の窓穴８全通して半田ペースト１０が印刷される。

この場合、半田厚はマスク厚によって決る。しかし半田
厚を少なくする場合、硬質チップコート４の高さにより
、硬質チップコート４周辺のスキージ圧が弱くなり、半
田供給が難しくなるため、スキージ硬度の低いものを使
用する。第４図は半田ペース）１０’ｉｉ電極部分に塗
布したボンディング済基板にチップ部品１１をマウント
したものを示す。第６図のように、マウントされたボン
ディング済基板を赤外線炉等で熱処理をすることにより
、ボンディング済基板とチップ部品１１の半田付を行う
ことが出来、高密度な混成集積回路の実装を行うことが
できる。

発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、硬質チップコート
に保護されたボンディング済基板とチップ部品の確実な
半田付接続を行うことが出来、高密度実装が可能で、多
量の同一パターンを大型化した絶縁基板上に形成するこ
とにより、一度の１鯉処理により多量のチップ部品の実
装が可能になリ、安価な混成集積回路を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における混成集積回路の構成
と半田付方法を示す断面図、第２図〜第５図は同半田付
方法における要部工程を示す工程図、第６図〜第９図は
従来の混成集積回路の構成と半田付方法を示す工程図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・半田電極、４
・・・・・・チップコート、６・・・・・・印刷用マス
ク、１０・・・・・・半田ペースト、１１・・・・・・
チップ部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板上に回路形成されたボンディング部分に硬質
   のチップコートを施して保護したボンディング済基板に
   、チップコートに対して逃げ穴加工された印刷用マスク
   を用いて、半田ペーストをチップ部品の電極部や半田が
   必要なパターン部へ塗布し、複数個のチップ部品をマウ
   ントした後、熱処理して半田接続することを特徴とする
   混成集積回路の半田付方法。