JPH02303087A - 電子受動素子実装方法 - Google Patents
電子受動素子実装方法Info
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- JPH02303087A JPH02303087A JP12383889A JP12383889A JPH02303087A JP H02303087 A JPH02303087 A JP H02303087A JP 12383889 A JP12383889 A JP 12383889A JP 12383889 A JP12383889 A JP 12383889A JP H02303087 A JPH02303087 A JP H02303087A
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- solder paste
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- electronic passive
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、回路基板への電子受動素子実装方法に関する
。
。
［発明の概要コ
本発明は、ソルダーペーストを用いて行なう回路基板へ
の電子受動素子実装方法において、ソルダーペースト塗
布前に、回路基板の電極パターン以外を耐熱性シートで
マスキングし、半田付は後に剥がすことにより、半田付
は時の７ラツクス成分によるパターン間リーク、半田ボ
ールによるパターン間ショート等を無クシ、回路基板の
無洗浄化による作業効率の向上及び製品信頼性の向上に
寄与するものである。
の電子受動素子実装方法において、ソルダーペースト塗
布前に、回路基板の電極パターン以外を耐熱性シートで
マスキングし、半田付は後に剥がすことにより、半田付
は時の７ラツクス成分によるパターン間リーク、半田ボ
ールによるパターン間ショート等を無クシ、回路基板の
無洗浄化による作業効率の向上及び製品信頼性の向上に
寄与するものである。
［従来の技術］
従来の回路基板の電子受動素子実装方法を第７図及び第
８図を用いて説明する。
８図を用いて説明する。
第７図は従来の電子受動素子実装構造の断面図、第８図
はその平面図であり、回路基板１の電極パターン２に、
ソルダーペーストをディスペンサー、メタルマスク、ビ
ン転写等により塗布した後、電子受動素子３を回路基板
１上に配置し、半田４で接合するどい５７ｕ子受動素子
実装方法であった。
はその平面図であり、回路基板１の電極パターン２に、
ソルダーペーストをディスペンサー、メタルマスク、ビ
ン転写等により塗布した後、電子受動素子３を回路基板
１上に配置し、半田４で接合するどい５７ｕ子受動素子
実装方法であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前述の従来技術では、ソルダーペースト
を塗布した後の半田付は工程において、す７０−、レー
ザー、ｖｐｓｔ熱風半田付は等を行なうことにより、回
路基板表面にフラックス残渣あるいはハンダボールが発
生してしまう。前記フラックス残渣の場合は、フラック
ス成分のハロゲンが悪影響を及ぼし、マイグレーション
現象等により電極パターン間のリークを引き起どし、半
田ボールの場合は、電極パターン間のシ冒−トとなって
しまう。一般的には、前記リーク及びシ１−トな防止す
るために洗浄工程を設けて対処しているが、フラックス
及び半田ボールを完全に除去することは難かしいという
課題を有する。また、前記洗浄工程で使用している洗浄
溶剤はフロン１１３が主流であり、前記フロン１１３は
国際的にオゾン層保護の動きからモントリオール議定書
により規定され、今後は使用できないというＲ題を有す
る。
を塗布した後の半田付は工程において、す７０−、レー
ザー、ｖｐｓｔ熱風半田付は等を行なうことにより、回
路基板表面にフラックス残渣あるいはハンダボールが発
生してしまう。前記フラックス残渣の場合は、フラック
ス成分のハロゲンが悪影響を及ぼし、マイグレーション
現象等により電極パターン間のリークを引き起どし、半
田ボールの場合は、電極パターン間のシ冒−トとなって
しまう。一般的には、前記リーク及びシ１−トな防止す
るために洗浄工程を設けて対処しているが、フラックス
及び半田ボールを完全に除去することは難かしいという
課題を有する。また、前記洗浄工程で使用している洗浄
溶剤はフロン１１３が主流であり、前記フロン１１３は
国際的にオゾン層保護の動きからモントリオール議定書
により規定され、今後は使用できないというＲ題を有す
る。
そこで本発明は、このような課題を解決するもので、そ
の目的とするところは、フラックス及び半田ボールによ
るリーク、シヲートを防ぎ信頼性を確保することと、洗
浄工程を廃止し、効率的な生産を行なうことができる回
路基板への電子受動素子実装方法を提供するところにあ
る。
の目的とするところは、フラックス及び半田ボールによ
るリーク、シヲートを防ぎ信頼性を確保することと、洗
浄工程を廃止し、効率的な生産を行なうことができる回
路基板への電子受動素子実装方法を提供するところにあ
る。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子受動素子実装方法は、回路基板電極パター
ン上にソルダーペーストを用いて電子受動素子を実装す
る場合において、ソルダーペース、ト塗布前に、前記回
路基板の電極パターン以外を耐熱性シートでマスキング
し、半田付は後に剥がすことを特徴とする。
ン上にソルダーペーストを用いて電子受動素子を実装す
る場合において、ソルダーペース、ト塗布前に、前記回
路基板の電極パターン以外を耐熱性シートでマスキング
し、半田付は後に剥がすことを特徴とする。
［実施例］
第１図から第６図は、本発明の実施例の一連の工程を示
し、第１図、第３図、第５図は電子受動素子実装構造の
断面図、第２図、第４図、第６図はその平面図であり、
以下、第１図から工程順に説明する。
し、第１図、第３図、第５図は電子受動素子実装構造の
断面図、第２図、第４図、第６図はその平面図であり、
以下、第１図から工程順に説明する。
第１図はソルダーペースト塗布前の状態であり、回路基
板１上の電極パターン２及び電子受動素子の配置される
部分以外を、耐熱性シート７で７スキングしている。回
路基板１・の材質としてはガラスエポキシ布張り板１紙
フェノール、ポリイミド等が用いられ、電極パターン２
としては銅箔上に金メッキ、あるいは半田メッキ等を有
したものが主に用いられる。また、耐熱性シート７の材
質としてはポリイミド、アルミ等が用いられ、厚みは電
極パターンより厚（ても薄（ても良く、数枚を使用して
マスキングしたり、電極パターン間等を部分的にマスキ
ングする方法もある。
板１上の電極パターン２及び電子受動素子の配置される
部分以外を、耐熱性シート７で７スキングしている。回
路基板１・の材質としてはガラスエポキシ布張り板１紙
フェノール、ポリイミド等が用いられ、電極パターン２
としては銅箔上に金メッキ、あるいは半田メッキ等を有
したものが主に用いられる。また、耐熱性シート７の材
質としてはポリイミド、アルミ等が用いられ、厚みは電
極パターンより厚（ても薄（ても良く、数枚を使用して
マスキングしたり、電極パターン間等を部分的にマスキ
ングする方法もある。
第３図は上記マスキング後にソルダーペースト塗布、電
子受動部品３の配置、半田付けを行なった状態であり、
半田付は時のフラックス残渣５及び半田ボール６が耐熱
性シート７上及び電極パターン上に発生している。ソル
ダーペース）ｍ右方式としては、一般的にはディスペン
サ一方式、メタルマスク方式、ビン転写方式等が用いら
れ、ソルダーペーストは各塗布方式により、粉末形状。
子受動部品３の配置、半田付けを行なった状態であり、
半田付は時のフラックス残渣５及び半田ボール６が耐熱
性シート７上及び電極パターン上に発生している。ソル
ダーペース）ｍ右方式としては、一般的にはディスペン
サ一方式、メタルマスク方式、ビン転写方式等が用いら
れ、ソルダーペーストは各塗布方式により、粉末形状。
粉末サイズ、７ラツクス含有量、粘度等が異なる。また
、電極パターン及び電子受動素子電極部の材質により、
ソルダーペーストの合金成分が異なるが、一般的には、
５ｎ６５％、Ｐｂ！１７％あるいは、ｓｎ６：ｚ％、ｐ
ｂｓ６％、Ａｇ２％が主に用いられる。電子受動素子は
、チップ抵抗、チップコンデンサｅ Ｑ ＩＦ Ｐ ｅ
水晶発振器等多種多様なものが考えられる。半田付は方
法としては、リフロー半田付は法、レーザー半田付法、
ｖｐｓ半田付は法、熱風半田付法等が考えられる。
、電極パターン及び電子受動素子電極部の材質により、
ソルダーペーストの合金成分が異なるが、一般的には、
５ｎ６５％、Ｐｂ！１７％あるいは、ｓｎ６：ｚ％、ｐ
ｂｓ６％、Ａｇ２％が主に用いられる。電子受動素子は
、チップ抵抗、チップコンデンサｅ Ｑ ＩＦ Ｐ ｅ
水晶発振器等多種多様なものが考えられる。半田付は方
法としては、リフロー半田付は法、レーザー半田付法、
ｖｐｓ半田付は法、熱風半田付法等が考えられる。
第５図は上記半田付後に耐熱シートを剥がした状態であ
り、耐熱シートを剥がすことにより、シート状の７ラツ
クス残渣、半田ボールを取シ除くことができる。
り、耐熱シートを剥がすことにより、シート状の７ラツ
クス残渣、半田ボールを取シ除くことができる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、回路基板電極パター
ン上にソルダーペーストを用いて電子受動素子を実装す
る場合忙おいて、ソルダーペースト塗布前に１前記回路
基板の電極パターン以外を耐熱性シートでマスキングし
、半田付Ｌｆ後に剥がすことにより、ノルダーペースト
を用いた半田付は工程において、回路基板の電極パター
ン上以外に付着した７ラツクス残渣及び半田ボールを完
全に除去し、製品の信頼性を向上するという効果を有す
る。さらに、フラックス残渣や半田ボールを除去する目
的で行なっている洗浄工程についても、国際的にオゾン
層保獲の動きから問題になっているフロン１１３や、塩
素系溶剤、アｋ ：２− ル等を使用せずに、完全無洗
浄化が可能となる。従って、洗浄溶剤、洗浄装置、洗浄
工数等のコストが節減でき、効率的な生産が可能になる
という効果を有する。
ン上にソルダーペーストを用いて電子受動素子を実装す
る場合忙おいて、ソルダーペースト塗布前に１前記回路
基板の電極パターン以外を耐熱性シートでマスキングし
、半田付Ｌｆ後に剥がすことにより、ノルダーペースト
を用いた半田付は工程において、回路基板の電極パター
ン上以外に付着した７ラツクス残渣及び半田ボールを完
全に除去し、製品の信頼性を向上するという効果を有す
る。さらに、フラックス残渣や半田ボールを除去する目
的で行なっている洗浄工程についても、国際的にオゾン
層保獲の動きから問題になっているフロン１１３や、塩
素系溶剤、アｋ ：２− ル等を使用せずに、完全無洗
浄化が可能となる。従って、洗浄溶剤、洗浄装置、洗浄
工数等のコストが節減でき、効率的な生産が可能になる
という効果を有する。
第１図から第６図までは、本発明の実施例の一連の工程
を示し、第１図、第３図、第５図は電子受動素子実装構
造の断面図、第２図は請１図の平面図、第４図は第３図
の平面図、第６図は第５図の平面図である。第７図は従
来の受動素子実装構造の断面図、第８図は第７図の平面
図。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・電極パターン ３・・・・・・・・・電子受動素子 ４・−・・・・・・・半 田 ５・・・・・・・・・７ラツクス残渣 ６・・・・・・・・・半田ボール ７・・・・・・・・・耐熱シート 以上
を示し、第１図、第３図、第５図は電子受動素子実装構
造の断面図、第２図は請１図の平面図、第４図は第３図
の平面図、第６図は第５図の平面図である。第７図は従
来の受動素子実装構造の断面図、第８図は第７図の平面
図。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・電極パターン ３・・・・・・・・・電子受動素子 ４・−・・・・・・・半 田 ５・・・・・・・・・７ラツクス残渣 ６・・・・・・・・・半田ボール ７・・・・・・・・・耐熱シート 以上
Claims (1)
- 回路基板電極パターン上にソルダーペーストを用いて電
子受動素子を実装する場合において、ソルダペースト塗
布前に、前記回路基板の電極パターン以外を耐熱性シー
トでマスキングし、半田付け後に剥がすことを特徴とす
る電子受動素子実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12383889A JPH02303087A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 電子受動素子実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12383889A JPH02303087A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 電子受動素子実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303087A true JPH02303087A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14870634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12383889A Pending JPH02303087A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 電子受動素子実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303087A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0542149A2 (de) * | 1991-11-11 | 1993-05-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Lotflächen auf einer Leiterplatte und Lotpastenfolie zur Durchführung des Verfahrens |
| JP2006319391A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンおよびコンデンサーマイクロホンにおけるリード線の接続方法 |
| US7943096B2 (en) | 2002-04-18 | 2011-05-17 | Emitec Gesellschaft Fuer Emissionstechnologie Mbh | Calibrated catalyst carrier body with corrugated casing |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP12383889A patent/JPH02303087A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0542149A2 (de) * | 1991-11-11 | 1993-05-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Lotflächen auf einer Leiterplatte und Lotpastenfolie zur Durchführung des Verfahrens |
| EP0542149A3 (en) * | 1991-11-11 | 1993-08-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for producing solder areas on printed circuit board and solder paste foil for performing such process |
| US7943096B2 (en) | 2002-04-18 | 2011-05-17 | Emitec Gesellschaft Fuer Emissionstechnologie Mbh | Calibrated catalyst carrier body with corrugated casing |
| JP2006319391A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンおよびコンデンサーマイクロホンにおけるリード線の接続方法 |
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