JPH0332096A - 電子受動素子の実装構造 - Google Patents
電子受動素子の実装構造Info
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- JPH0332096A JPH0332096A JP16739189A JP16739189A JPH0332096A JP H0332096 A JPH0332096 A JP H0332096A JP 16739189 A JP16739189 A JP 16739189A JP 16739189 A JP16739189 A JP 16739189A JP H0332096 A JPH0332096 A JP H0332096A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野」
本発明は、回路基板に電子受動素子を実装する構造に関
する。
する。
［従来の技術］
従来の電子受動素子の実装構造を第２図を用いて説明す
る。第２図は、従来の電子受動素子の実装構造を示す断
面図であり、回路基板基材ｌと配線導体２とレジスト３
から形成される回路基板４の回路基板電極パターン部５
に、電子受動素子６の電極部７を配置し、ハンダ９で接
合する電子受動素子の実装構造であった。
る。第２図は、従来の電子受動素子の実装構造を示す断
面図であり、回路基板基材ｌと配線導体２とレジスト３
から形成される回路基板４の回路基板電極パターン部５
に、電子受動素子６の電極部７を配置し、ハンダ９で接
合する電子受動素子の実装構造であった。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前述の従来技術では、電子受動素子電極
部と回路基板電極バクーン部とを接合するためにハンダ
を用いている。このため、ハンダ付は工程では、ソルダ
ーペースト（クリームハング）を回路基板電極パターン
部に塗布した後のハンダ付けにおいて、リフロー、レー
ザー、ｖｐｓ熱風ハンハンダ付を行なうことにより１回
路基板表面、または、電子受動素子下部にフラックス残
渣及びハンダボールが発生してしまう、前記フラックス
残渣の場合は、フラックス成分のハロゲンが悪影響を及
ぼし、マイグレーション現象等により電極パターン間の
リークを引き起こしてしまう、さらに、前記ハングボー
ルの場合は、電極パターン間の完全ショートとなってし
まう可能性がある、−船釣には、前記リーク及びショー
トを防止するために洗浄工程を設けてフラックス及びハ
ンダボールを除去して対処しているが、前記フラックス
及びハンダボールを完全に除去することは難しいという
課題を有する。また、前記洗浄工程で使用している洗浄
溶剤はフロン１１３が主流であり、前記フロン１１３は
、国際的にオゾン層保護の動きからウィーン条約、モン
トリオール議定書により規制され１国内においても１９
８９年７月１日からフロンの生産量を１９８６年の実績
値に凍結されることになっており、今後フロン１１３は
使用できないという課題を有する。そこで、本発明は、
このような課題を解決するしので、その目的とするとこ
ろは、ハンダを用いずに電子受動素子と回路基板を接合
し、フラックス及びハンダボールによるリーク、ショー
トを完全に抑え、信頼性を確保することと、洗浄工程を
廃止し、効率的な生産を行なうことができる電子受動素
子の実装構造を提供するところにある。
部と回路基板電極バクーン部とを接合するためにハンダ
を用いている。このため、ハンダ付は工程では、ソルダ
ーペースト（クリームハング）を回路基板電極パターン
部に塗布した後のハンダ付けにおいて、リフロー、レー
ザー、ｖｐｓ熱風ハンハンダ付を行なうことにより１回
路基板表面、または、電子受動素子下部にフラックス残
渣及びハンダボールが発生してしまう、前記フラックス
残渣の場合は、フラックス成分のハロゲンが悪影響を及
ぼし、マイグレーション現象等により電極パターン間の
リークを引き起こしてしまう、さらに、前記ハングボー
ルの場合は、電極パターン間の完全ショートとなってし
まう可能性がある、−船釣には、前記リーク及びショー
トを防止するために洗浄工程を設けてフラックス及びハ
ンダボールを除去して対処しているが、前記フラックス
及びハンダボールを完全に除去することは難しいという
課題を有する。また、前記洗浄工程で使用している洗浄
溶剤はフロン１１３が主流であり、前記フロン１１３は
、国際的にオゾン層保護の動きからウィーン条約、モン
トリオール議定書により規制され１国内においても１９
８９年７月１日からフロンの生産量を１９８６年の実績
値に凍結されることになっており、今後フロン１１３は
使用できないという課題を有する。そこで、本発明は、
このような課題を解決するしので、その目的とするとこ
ろは、ハンダを用いずに電子受動素子と回路基板を接合
し、フラックス及びハンダボールによるリーク、ショー
トを完全に抑え、信頼性を確保することと、洗浄工程を
廃止し、効率的な生産を行なうことができる電子受動素
子の実装構造を提供するところにある。
１課題を解決するための手段１
回路基板に電子受動素子を実装する構造において、電子
受動素子の電極部と回路基板の電極パターン部間に導電
性樹脂を配置し、前記電子受動素子の電極部と回路基板
の電極バクーン部との接合をはかることを特徴とする。
受動素子の電極部と回路基板の電極パターン部間に導電
性樹脂を配置し、前記電子受動素子の電極部と回路基板
の電極バクーン部との接合をはかることを特徴とする。
［実 施 例］
第１図は１本発明の実施例における電子受動素子の実装
構造を示す断面図であり、回路基板基材ｌと配線導体２
とレジスト３から形成される回路基板４の回路基板電極
パターン部５に、導電性樹脂８をデイスペンサー及びメ
タルマスク、スクリーンマスク等により塗布した後、電
子受動素子すの電極部７を配置し、リフロー、レザー、
紫外線、熱風法等により、導電性樹脂８を硬化させ、電
子受動素子すの電極部７と回路基板電極パターン部５と
を導電接合する電子受動素子の実装構造である０回路基
板基材ｌの材質としては、ガラス、エポキシ布張り板１
紙フェノール、紙エポキシ、ポリミド、ポリエステル等
が用いられる。また、配線導体の材質は、銅箔上に金メ
ツキ、あるいはハンダメツキ等を有したものが主に用い
られる１回路基板電極パターン部上に塗布する導電性樹
脂は硬化方法により成分は異なるが、基本的には樹脂成
分中にカーボン扮等を混合したもの、あるいは銀ペース
ト等で６よい、前記樹脂成分は。
構造を示す断面図であり、回路基板基材ｌと配線導体２
とレジスト３から形成される回路基板４の回路基板電極
パターン部５に、導電性樹脂８をデイスペンサー及びメ
タルマスク、スクリーンマスク等により塗布した後、電
子受動素子すの電極部７を配置し、リフロー、レザー、
紫外線、熱風法等により、導電性樹脂８を硬化させ、電
子受動素子すの電極部７と回路基板電極パターン部５と
を導電接合する電子受動素子の実装構造である０回路基
板基材ｌの材質としては、ガラス、エポキシ布張り板１
紙フェノール、紙エポキシ、ポリミド、ポリエステル等
が用いられる。また、配線導体の材質は、銅箔上に金メ
ツキ、あるいはハンダメツキ等を有したものが主に用い
られる１回路基板電極パターン部上に塗布する導電性樹
脂は硬化方法により成分は異なるが、基本的には樹脂成
分中にカーボン扮等を混合したもの、あるいは銀ペース
ト等で６よい、前記樹脂成分は。
エポキシ、ウレタン、アクリル、紫外線硬化樹脂等が用
いられる。前記導電性樹脂を塗布する方法は、樹脂量、
回路基板電極パターン形状等により異なるが、−船釣に
は、デイスペンサー塗布方法、メタルマスク塗布方法（
ｔ＝２００〜３００ｕｍ）、スクリーンメツシュ塗布方
法が主流である。導電性樹脂は各塗布方法により、粘度
等が異なる。硬化方法としてはりフロー、熱風等による
熱硬化あるいは、レーザー、紫外線等による光硬化等が
考えられるが、前記熱硬化の温度は１５０〜２５０℃が
一般的である。１子受動素子は。
いられる。前記導電性樹脂を塗布する方法は、樹脂量、
回路基板電極パターン形状等により異なるが、−船釣に
は、デイスペンサー塗布方法、メタルマスク塗布方法（
ｔ＝２００〜３００ｕｍ）、スクリーンメツシュ塗布方
法が主流である。導電性樹脂は各塗布方法により、粘度
等が異なる。硬化方法としてはりフロー、熱風等による
熱硬化あるいは、レーザー、紫外線等による光硬化等が
考えられるが、前記熱硬化の温度は１５０〜２５０℃が
一般的である。１子受動素子は。
表面実装（ＳＭＴ）からチップ形が主に用いられるが、
素子の種類としては、チップ積層セラミックコンデンサ
、チップ抵抗、チップコイル、チップサーミスタ、チッ
プタンクルコンデンサ、水晶発振器等多種多様なちのが
考えられる。前記電子受動素子の電極は、銀−パラジウ
ム等が主に用いられる。尚、ここで述べた電子受動素子
の実装構造は、あくまでも一実施例にすぎないちのであ
る。
素子の種類としては、チップ積層セラミックコンデンサ
、チップ抵抗、チップコイル、チップサーミスタ、チッ
プタンクルコンデンサ、水晶発振器等多種多様なちのが
考えられる。前記電子受動素子の電極は、銀−パラジウ
ム等が主に用いられる。尚、ここで述べた電子受動素子
の実装構造は、あくまでも一実施例にすぎないちのであ
る。
〔発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば、電子受動素子の電
極部と回路基板の電極パターン部間に、導電性樹脂を配
置、硬化させ、Ｍ子受動素子電極部と回路基板電極パタ
ーン部とを導通接合させることにより、−船釣に使用さ
れているハンダを使用せず、フラックス及、びハンダボ
ールによるリークやショートを完全に防止できるという
効果を有する。さらに、フラックスやハンダボールを除
去する目的で行なわれでいる洗浄工程についてち、国際
的にオゾン層保護の動きから問題となっているフロン１
１３や、塩素系溶剤（１−１−１トリクロルエタン、ト
リクロルエチレン等）、アルコール等を使用する必要性
がなく、完全無洗浄化が可能となる。従って、オゾン層
の保護が可能となる効果を有するとと６に、洗浄溶剤、 洗浄装置。
極部と回路基板の電極パターン部間に、導電性樹脂を配
置、硬化させ、Ｍ子受動素子電極部と回路基板電極パタ
ーン部とを導通接合させることにより、−船釣に使用さ
れているハンダを使用せず、フラックス及、びハンダボ
ールによるリークやショートを完全に防止できるという
効果を有する。さらに、フラックスやハンダボールを除
去する目的で行なわれでいる洗浄工程についてち、国際
的にオゾン層保護の動きから問題となっているフロン１
１３や、塩素系溶剤（１−１−１トリクロルエタン、ト
リクロルエチレン等）、アルコール等を使用する必要性
がなく、完全無洗浄化が可能となる。従って、オゾン層
の保護が可能となる効果を有するとと６に、洗浄溶剤、 洗浄装置。
洗浄工数のコストが大幅に節減でき、
効率的な生
産が可能になるという効果を有する。
第１図は、本発明の実施例における電子受動素子の実装
構造を示す断面図、第２図は、従来の電子受動素子の実
装構造を示す断面図。 回路基板基材 配線導体 レジスト 回路基板 回路基板電極パターン部 電子受動素子 電子受動素子電極部 導電性樹脂 ハンダ
構造を示す断面図、第２図は、従来の電子受動素子の実
装構造を示す断面図。 回路基板基材 配線導体 レジスト 回路基板 回路基板電極パターン部 電子受動素子 電子受動素子電極部 導電性樹脂 ハンダ
Claims (1)
- 回路基板に電子受動素子を実装する構造において、電
子受動素子の電極部と回路基板の電極パターン部間に導
電性樹脂を配置し、前記電子受動素子の電極部と回路基
板の電極パターン部との接合をはかることを特徴とする
電子受動素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739189A JPH0332096A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 電子受動素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739189A JPH0332096A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 電子受動素子の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332096A true JPH0332096A (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=15848834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16739189A Pending JPH0332096A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 電子受動素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| JP2008235404A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16739189A patent/JPH0332096A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| JP2008235404A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
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