JPH03220791A

JPH03220791A - 印刷配線板及びその製造法

Info

Publication number: JPH03220791A
Application number: JP1478190A
Authority: JP
Inventors: Keizo Shimokawa; 下川　敬三
Original assignee: SANKO DENKI KOGYO KK
Current assignee: SANKO DENKI KOGYO KK
Priority date: 1990-01-26
Filing date: 1990-01-26
Publication date: 1991-09-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上のｆＦｌ　　　野この発明は印刷配線板、特に電子部品を固着する固着部
、スルーホール及び回路パターンを有する印刷配線板に
関連する。

ｋ来グ艮徽種々の電気・電子装置に使用されている印刷配線板は、
サブトラクティブ法又はアディティブ法により製造され
ている。サブトラクティブ法は銅張積層板からスタート
するため、回路と積層板とお接着強度を確保するための
特別な処理（粗面化処理、接着剤コート等）を必要とせ
ず、また、全面が銅箔で被われているので、信頼性が高
く、かつコストの安い電気銅めっきを主としてスルーホ
ールを形成することができる特徴がある。これに対し、
アディティブ法は、積層板からスタートし。

必要な部分のみ無電解銅めっき法により回路を形成する
ので、サブトラクティブ法に比ベニ程が短− く製造コストが安くなる可能性がある。反面、特殊な接
着剤層付触媒入り積層板を使用しなければならなず、ま
た無電解銅めっき液管理に高度な技術を必要とする。

明が解決しようとする課ところで、電子部品の小形化又は複雑化に伴い、印刷配
線板には電子部品の高密度実装が要求されている。この
ため、印刷配線板に実装した電子部品と対向する印刷配
線板の表面にも回路パターン及びスルーホールが形成さ
れることも多い。実装された電子部品に対向する位置に
スルーホールが形成されていると、半田処理時にスルー
ホール内を通る液状の半田が電子部品に接触する。この
ような場合に、加熱された半田の熱は電子部品に特性劣
化等の悪影響を与える。また、スルーホールに対し電気
的に接続された半田と電子部品との絶縁性が低下して、
短絡事故が発生する可能性が著しく増大する。

このような欠点を解消するため、電子部品に対向するラ
ンド及び回路パターンをソルダレジスト− インクにより被覆する方法が考えられている。しかし、
ソルダレジストインクによりランド及び回路パターンを
被覆しても粘性が小さいためにスルーホールを完全に封
鎖することができない。従って、ソルダレジストインク
により基板の表面を被覆しても、半田処理時にスルーホ
ールを通過する半田を十分に阻止することができず、前
記の欠点を解消することができなかった。

特に、ソルダレジストインクは液状フォトレジストタイ
プが使用されることが多く、液状フォトレジストインク
は印刷タイプからスプレーコートタイプが多用される傾
向に移行している。スプレーコートタイプのインクを塗
布した場合には、粘性が小さい。このため、孔の周囲に
薄いフィルムが形成されるのみで、孔を完全に閉塞する
ことができない。

他面、特公昭４７−３９６７２号公報に示されるように
、パネルめっき法において従来のエツチングレジストが
使用できるようにスルーホールを保護するため、孔内に
インクを充填する方法が提案されている。しかし、孔内
に充填されたインクはエツチング処理後に除去されるの
で、電子部品の実装のための半田処理時には存在しない
。このため、半田処理時における半田の悪影響を解消す
ることができなかった。

そこで、この発明は上記の欠点を解消して半田による悪
影響を回避できる印刷配線板及びその製造法を提供する
ことを目的とする。

を解゛するための手　− この発明による印刷配線板は、電子部品に設けられた複
数の電極を半田により固着する複数の固着部と、複数の
固着部間に形成されたスルーホルとを有する。電子部品
に対向するスルーホールは熱硬化性樹脂フィルムにより
被覆される。固着部は電子部品としてのチップ部品の電
極を半田により固着するランド又は電子部品のリードを
挿入するスルーホールである。電子部品はリードを有す
る挿入実装型、表面実装型又はベアチップ型電子部品。

フィルムはエポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂
、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂
又はジアリルフタレー１−樹脂を含むマーキングインク
又はパーマホン１〜インクの塗布若しくは噴霧又はフィ
ルムラベルの貼着により形成される。

この発明による印刷配線板の製造法は、複数の固着部、
複数の固着部間に形成されたスルーホル及びスルーホー
ルに対し電気的に接続された回路パターンを基板に形成
するパターン形成工程と、固着部に固着される電子部品
に対向するスルーホルを熱硬化性樹脂フィルムにより被
覆する被覆工程とを含む。被覆工程は２００〜５００　
ｐｏｉｓｅの粘性を有する液状樹脂を基板に塗布するこ
とにより行う。必要に応して、基板に表面へのマーキン
グと同時に行う。被覆工程はスクリーン印刷、フィルム
ラベルの貼着又は液状樹脂の噴霧により行う。

作　　　用スルーホールが熱硬化性樹脂フィルムにより被覆されて
いるので、半田処理時に液状の半田がスルーホールを通
過することを阻止することができ７− る。このため、加熱された半田により電子部品が特性劣
化等の悪影響を受けない。また、スルーホルと電子部品
とが熱硬化性樹脂樹脂フィルムにより完全に絶縁される
と共に、熱硬化性樹脂樹脂フィルムにより電子部品と回
路パターンとの間に間隙が形成される。このため、電子
部品と回路パターンとの絶縁性が向」ニする。

失−凰一斑以下、この発明による印刷配線板の実施例を第工図及び
第２図について説明する。

第１図に示すように、印刷配線板１は固着部としての複
数のランド２と、複数のランド２の内側に形成された複
数のスルーホール３とを有する。

スルーホール３の各々にはスルーホールめっき３ａが設
けられ、スルーホールめっき３ａは回路パターン４しこ
よりランド２の一部又は図示しない他の部分と電気的に
接続される。ランド２には電子部品を構成する例えば表
面実装型チップ部品５の複数の電極としての半田バンブ
５ａが固着される。

第１図に点線６で示す部分はエポキシ樹脂フィル− ム７により被覆される領域を示す。第１図に示す例では
、チップ部品５の下面に対向する全てのスルーホール５
はエポキシ樹脂フィルム７により被覆される。

第２図に示す印刷配線板１を製造する際に、複数のラン
ド２、複数のランド２間に形成されたスルーホール５及
びスルーホール５に対し電気的に接続された回路パター
ンを基板８に形成する。次に、ランド２に固着されるチ
ップ部品５に対向するスルーホール５を２００−３００
ポアズ（ｐｏｐｓｅ）の粘性を有する液状のエポキシ樹
脂フィルム７により被覆する。この被覆工程は基板８に
表面へのマーキングと同時に、スクリーン印刷により行
うと新たな工程を付加する必要がない。

上記の構成において、スルーホール５がエポキシ樹脂フ
ィルム７により被覆されているので、半田処理時に液状
の半田がスルーホール５を通過することを阻止すること
ができる。このため、加熱された半田によりチップ部品
５が特性劣化等の悪影響を受けない。また、スルーホー
ル５とチップ部品５とがエポキシ樹脂樹脂フィルム７に
より完全に絶縁されると共に、エポキシ樹脂樹脂フィル
ム７によりチップ部品５と回路パターンとの間に間隙が
形成される。このため、チップ部品５と回路パターンと
の絶縁性が向上する。

この発明の上記の実施例は種々の変更が可能である。例
えば、上記の例では、固着部をランド２として示したが
、リード付電子部品のリードを挿入するスルーホールと
して構成することもできる。

また、電子部品は、表面実装型しこ限定されず、リドを
有する挿入実装型又はベアチップ型チップ部品でもよい
。フィルム７はエポキシ樹脂の他にメラミン樹脂、アク
リル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイ
ミド樹脂又はジアリルフタレー１〜横脂等の熱硬化性樹
脂を含むマーキングインク又はパーマネントインクを使
用することができる。樹脂の粘性は２００〜３００ポア
ズのものが好適であるが、必要に応して２００〜５００
ポアズの比較的固い樹脂を使用することも可能である。

被覆工程は、フィルムラベルの貼着又は液状樹脂の噴霧
により行うことができる。

見里方羞来上記のように、この発明による印刷配線板では、スルー
ホール内に充填される半田により電子部品が悪影響を受
けないので、高品質の電気・電子装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による印刷配線板の平面図、第２図は
部分的断面図である。王０．印刷配線板、２０．ランド（固着部）、３１．ス
ルーホール、４００回路パターン、５．。表面実装型チップ部品（電子部品）、７．、エポキシ樹
脂フィルム（熱硬化性樹脂フィルム）、１

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　電子部品に設けられた複数の電極を半田により
固着する複数の固着部と、該複数の固着部間に形成され
たスルーホールとを有する印刷配線板において、前記電
子部品に対向する前記スルーホールを熱硬化性樹脂フィ
ルムにより被覆したことを特徴とする印刷配線板。
（２）　前記固着部は電子部品としてのチップ部品の電
極を半田により固着するランド又は電子部品のリードを
挿入するスルーホールである請求項（１）に記載の印刷
配線板。
（３）　前記電子部品はリードを有する挿入実装型、表
面実装型又はベアチップ型電子部品である請求項（１）
に記載の印刷配線板。
（４）　前記フィルムはエポキシ樹脂、メラミン樹脂、
アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リイミド樹脂又はジアリルフタレート樹脂を含むマーキ
ングインク又はパーマネントインクの塗布若しくは噴霧
又はフィルムラベルの貼着により形成される請求項（１
）に記載の印刷配線板。
（５）　複数の固着部、該複数の固着部間に形成された
スルーホール及び該スルーホールに対し電気的に接続さ
れた回路パターンを基板に形成するパターン形成工程と
、前記固着部に固着される電子部品に対向する前記スルー
ホールを熱硬化性樹脂フィルムにより被覆する被覆工程
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。
（６）　前記被覆工程は基板の表面に２００〜５００ｐ
ｏｉｓｅの粘性を有する液状樹脂を付着することにより
行う請求項（５）に記載の印刷配線板の製造法。
（７）　前記被覆工程は基板に表面へのマーキングと同
時に行う請求項（５）又は（６）に記載の印刷配線板の
製造法。
（８）　前記被覆工程はスクリーン印刷、フィルムラベ
ルの貼着又は液状樹脂の噴霧により行う請求項（５）に
記載の印刷配線板の製造法。