JPH05259624A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH05259624A JPH05259624A JP5829392A JP5829392A JPH05259624A JP H05259624 A JPH05259624 A JP H05259624A JP 5829392 A JP5829392 A JP 5829392A JP 5829392 A JP5829392 A JP 5829392A JP H05259624 A JPH05259624 A JP H05259624A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装時のはんだによる隣接した導体
パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実装を実現
する。 【構成】 プリント配線板は、基板３上の所定領域に形
成した導体パターン１の間隙と、導体パターン１および
スルーホールの導体パターン２の間隙とに、導体パター
ン１，２の厚さよりも厚い絶縁性樹脂膜１００を形成し
たものである。この絶縁性樹脂膜１００は、導体パター
ン１，２の厚みＤ１と同一の厚みＤ２を有する第１の絶
縁性樹脂膜６およびこの第１の絶縁性樹脂膜６上に形成
した厚みＤ３を有する第２の絶縁性樹脂膜９，１０から
なる。したがって、絶縁性樹脂膜１００の厚みは、導体
パターン１，２の厚みＤ１と比較して第２の絶縁性樹脂
膜９，１０の厚みＤ３分だけ厚いこととなる。また、第
２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法Ｓ１は、第１の絶縁性樹
脂膜６の幅寸法Ｓ２よりも小さなものである。
パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実装を実現
する。 【構成】 プリント配線板は、基板３上の所定領域に形
成した導体パターン１の間隙と、導体パターン１および
スルーホールの導体パターン２の間隙とに、導体パター
ン１，２の厚さよりも厚い絶縁性樹脂膜１００を形成し
たものである。この絶縁性樹脂膜１００は、導体パター
ン１，２の厚みＤ１と同一の厚みＤ２を有する第１の絶
縁性樹脂膜６およびこの第１の絶縁性樹脂膜６上に形成
した厚みＤ３を有する第２の絶縁性樹脂膜９，１０から
なる。したがって、絶縁性樹脂膜１００の厚みは、導体
パターン１，２の厚みＤ１と比較して第２の絶縁性樹脂
膜９，１０の厚みＤ３分だけ厚いこととなる。また、第
２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法Ｓ１は、第１の絶縁性樹
脂膜６の幅寸法Ｓ２よりも小さなものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に用いられ
るプリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。
るプリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、プリン
ト配線板上に表面実装される電子部品の端子数が増大し
ており、これに伴い、プリント配線板上に形成される導
体パターンの間隙も1.０〜2.０〔ｍｍ〕と微小となって
いる。このように導体パターンの間隙が微小となること
で、電子部品を実装する際に用いるはんだが隣接した導
体パターン間に流出し、これによりはんだブリッジが形
成され、隣接した導体パターン間で電気的短絡を引き起
こしていた。
ト配線板上に表面実装される電子部品の端子数が増大し
ており、これに伴い、プリント配線板上に形成される導
体パターンの間隙も1.０〜2.０〔ｍｍ〕と微小となって
いる。このように導体パターンの間隙が微小となること
で、電子部品を実装する際に用いるはんだが隣接した導
体パターン間に流出し、これによりはんだブリッジが形
成され、隣接した導体パターン間で電気的短絡を引き起
こしていた。
【０００３】従来、このようなはんだによる電気的短絡
を防止するために、プリント配線板上の導体パターンの
間隙に、スクリーン印刷技術によりソルダレジストから
なる絶縁性樹脂膜を形成したものがあった。
を防止するために、プリント配線板上の導体パターンの
間隙に、スクリーン印刷技術によりソルダレジストから
なる絶縁性樹脂膜を形成したものがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板に形成した絶縁性樹脂膜では、電子部品
の実装時のはんだの飛び散りおよび供給過剰によるはん
だの流出を充分に防ぐことはできず、隣接した導体パタ
ーン間での電気的短絡を確実に防止することができない
という問題があった。
プリント配線板に形成した絶縁性樹脂膜では、電子部品
の実装時のはんだの飛び散りおよび供給過剰によるはん
だの流出を充分に防ぐことはできず、隣接した導体パタ
ーン間での電気的短絡を確実に防止することができない
という問題があった。
【０００５】すなわち、通常のスクリーン印刷技術によ
り、上記の絶縁性樹脂膜を形成した場合、膜厚は最高１
５〔μｍ〕程度である。一方、プリント配線板上に形成
される導体パターンの厚みは、通常４０〔μｍ〕程度
（例えば、銅箔の厚み＋銅スルーホールめっきの厚み＝
１８〔μｍ〕＋２５〔μｍ〕＝４３〔μｍ〕。）であ
り、基板から突出していることとなる。このように従来
では、導体パターンの厚みよりも絶縁性樹脂膜の厚みの
方が小さいものであった。したがって、導体パターン上
に数〔μｍ〕〜数十〔μｍ〕のはんだを形成した際、上
記の絶縁性樹脂膜では、隣接した導体パターン間におけ
る供給過剰によるはんだの流出およびはんだの飛び散り
を充分に防止することができず、隣接した導体パターン
間で電気的短絡が生じるという問題があった。
り、上記の絶縁性樹脂膜を形成した場合、膜厚は最高１
５〔μｍ〕程度である。一方、プリント配線板上に形成
される導体パターンの厚みは、通常４０〔μｍ〕程度
（例えば、銅箔の厚み＋銅スルーホールめっきの厚み＝
１８〔μｍ〕＋２５〔μｍ〕＝４３〔μｍ〕。）であ
り、基板から突出していることとなる。このように従来
では、導体パターンの厚みよりも絶縁性樹脂膜の厚みの
方が小さいものであった。したがって、導体パターン上
に数〔μｍ〕〜数十〔μｍ〕のはんだを形成した際、上
記の絶縁性樹脂膜では、隣接した導体パターン間におけ
る供給過剰によるはんだの流出およびはんだの飛び散り
を充分に防止することができず、隣接した導体パターン
間で電気的短絡が生じるという問題があった。
【０００６】さらに、従来の絶縁性樹脂膜の寸法幅は、
最小でも２５０〔μｍ〕程度であり、プリント配線板に
おける高密度実装の妨げになるという問題があった。こ
の発明の目的は、上記問題点に鑑み、はんだによる隣接
した導体パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実
装を実現したプリント配線板およびその製造方法を提供
することである。
最小でも２５０〔μｍ〕程度であり、プリント配線板に
おける高密度実装の妨げになるという問題があった。こ
の発明の目的は、上記問題点に鑑み、はんだによる隣接
した導体パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実
装を実現したプリント配線板およびその製造方法を提供
することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線板は、基板上の所定領域に形成した導体パターンの
間隙に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜
を備えたものである。請求項２記載のプリント配線板
は、請求項１記載のプリント基板において、絶縁性樹脂
膜が、導体パターンの厚みと同一の厚みを有した第１の
絶縁性樹脂膜と、この第１の絶縁性樹脂膜上に形成した
第２の絶縁性樹脂膜とからなることを特徴とする。
配線板は、基板上の所定領域に形成した導体パターンの
間隙に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜
を備えたものである。請求項２記載のプリント配線板
は、請求項１記載のプリント基板において、絶縁性樹脂
膜が、導体パターンの厚みと同一の厚みを有した第１の
絶縁性樹脂膜と、この第１の絶縁性樹脂膜上に形成した
第２の絶縁性樹脂膜とからなることを特徴とする。
【０００８】請求項３記載のプリント配線板は、第２の
絶縁性樹脂膜の幅寸法を第１の絶縁性樹脂膜の幅寸法よ
りも小さくしたこと特徴とする。請求項４記載のプリン
ト配線板の製造方法は、次のようにする。基板上の所定
領域に形成した導体パターンの間隙に、この導体パター
ンと同一の厚みを有し所定間隔の開口部を有した第１の
マスクを形成する。この第１のマスクの開口部に第１の
絶縁性樹脂膜を形成する。第１のマスク上および前記導
体パターン上に、前記第１の絶縁性樹脂膜の上部に開口
部を有する第２のマスクを形成する。この第２のマスク
の開口部に第２の絶縁性樹脂膜を形成する。そして、第
１および第２のマスクを除去する。
絶縁性樹脂膜の幅寸法を第１の絶縁性樹脂膜の幅寸法よ
りも小さくしたこと特徴とする。請求項４記載のプリン
ト配線板の製造方法は、次のようにする。基板上の所定
領域に形成した導体パターンの間隙に、この導体パター
ンと同一の厚みを有し所定間隔の開口部を有した第１の
マスクを形成する。この第１のマスクの開口部に第１の
絶縁性樹脂膜を形成する。第１のマスク上および前記導
体パターン上に、前記第１の絶縁性樹脂膜の上部に開口
部を有する第２のマスクを形成する。この第２のマスク
の開口部に第２の絶縁性樹脂膜を形成する。そして、第
１および第２のマスクを除去する。
【０００９】請求項５記載のプリント配線板の製造方法
は、請求項４記載のプリント配線板の製造方法におい
て、第２のマスクの開口部の幅寸法を前記第１の絶縁性
樹脂の幅寸法よりも小さくすることを特徴とする。
は、請求項４記載のプリント配線板の製造方法におい
て、第２のマスクの開口部の幅寸法を前記第１の絶縁性
樹脂の幅寸法よりも小さくすることを特徴とする。
【００１０】
【作用】この発明の構成によれば、導体パターンの間隙
に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜を備
えたことにより、電子部品の実装時に、導体パターン上
に形成するはんだが、飛び散ったり、供給過剰のために
導体パターン上から流れ出しても、これらのはんだが隣
接した他の導体パターンに接触するのを確実に防止する
ことができる。したがって、隣接した導体パターン間で
生じる電気的短絡をなくすことができる。
に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜を備
えたことにより、電子部品の実装時に、導体パターン上
に形成するはんだが、飛び散ったり、供給過剰のために
導体パターン上から流れ出しても、これらのはんだが隣
接した他の導体パターンに接触するのを確実に防止する
ことができる。したがって、隣接した導体パターン間で
生じる電気的短絡をなくすことができる。
【００１１】また、第１の絶縁性樹脂膜の幅寸法よりも
第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法を小さくしたことで、隣接
した導体パターン間の絶縁性を保ちつつ、従来よりもリ
ードピッチの小さな電子部品を実装することができる。
また、基板上に形成した導体パターンの間隙に第１のマ
スクを用いて第１の絶縁性樹脂膜を形成して表面を平坦
化した後、第２のマスクを用いて第１の絶縁性樹脂膜の
上部に第２の絶縁性樹脂膜を形成することにより、導体
パターンの間隙に、導体パターンの厚みより第２の絶縁
性樹脂膜の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜を形成できる。
第２の絶縁性樹脂膜の厚みは、第２のマスクの厚みによ
り任意に設定でき、また、第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法
は、第２のマスクに形成する開口部の幅寸法により任意
に設定することができる。
第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法を小さくしたことで、隣接
した導体パターン間の絶縁性を保ちつつ、従来よりもリ
ードピッチの小さな電子部品を実装することができる。
また、基板上に形成した導体パターンの間隙に第１のマ
スクを用いて第１の絶縁性樹脂膜を形成して表面を平坦
化した後、第２のマスクを用いて第１の絶縁性樹脂膜の
上部に第２の絶縁性樹脂膜を形成することにより、導体
パターンの間隙に、導体パターンの厚みより第２の絶縁
性樹脂膜の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜を形成できる。
第２の絶縁性樹脂膜の厚みは、第２のマスクの厚みによ
り任意に設定でき、また、第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法
は、第２のマスクに形成する開口部の幅寸法により任意
に設定することができる。
【００１２】
【実施例】図１はこの発明の一実施例のプリント配線板
の構成を示す断面図である。図１に示すように、プリン
ト配線板は、基板３上の所定領域に形成した導体パター
ン１の間隙と、導体パターン１およびスルーホールの導
体パターン２の間隙とに、導体パターン１，２の厚さよ
りも厚い絶縁性樹脂膜１００を形成したものである。
の構成を示す断面図である。図１に示すように、プリン
ト配線板は、基板３上の所定領域に形成した導体パター
ン１の間隙と、導体パターン１およびスルーホールの導
体パターン２の間隙とに、導体パターン１，２の厚さよ
りも厚い絶縁性樹脂膜１００を形成したものである。
【００１３】この絶縁性樹脂膜１００は、導体パターン
１，２の厚みＤ１と同一の厚みＤ２を有する第１の絶縁
性樹脂膜６およびこの第１の絶縁性樹脂膜６上に形成し
た厚みＤ３を有する第２の絶縁性樹脂膜９，１０からな
る。したがって、絶縁性樹脂膜１００の厚みは、導体パ
ターン１，２の厚みＤ１と比較して第２の絶縁性樹脂膜
９，１０の厚みＤ３分だけ厚いこととなる。
１，２の厚みＤ１と同一の厚みＤ２を有する第１の絶縁
性樹脂膜６およびこの第１の絶縁性樹脂膜６上に形成し
た厚みＤ３を有する第２の絶縁性樹脂膜９，１０からな
る。したがって、絶縁性樹脂膜１００の厚みは、導体パ
ターン１，２の厚みＤ１と比較して第２の絶縁性樹脂膜
９，１０の厚みＤ３分だけ厚いこととなる。
【００１４】また、第２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法Ｓ
１は、第１の絶縁性樹脂膜６の幅寸法Ｓ２よりも小さな
ものである。このように導体パターン１，２の間隙に、
導体パターン１，２の厚さより厚い絶縁性樹脂膜１００
を形成することで、電子部品（図示せず）の実装時に、
導体パターン１，２上に形成するはんだが、飛び散った
り、供給過剰のために導体パターン１，２上から流れ出
しても、これらのはんだが隣接した導体パターン１，２
に接触するのを確実に防止することができる。したがっ
て、隣接した導体パターン１，２間での電気的短絡をな
くすことができる。
１は、第１の絶縁性樹脂膜６の幅寸法Ｓ２よりも小さな
ものである。このように導体パターン１，２の間隙に、
導体パターン１，２の厚さより厚い絶縁性樹脂膜１００
を形成することで、電子部品（図示せず）の実装時に、
導体パターン１，２上に形成するはんだが、飛び散った
り、供給過剰のために導体パターン１，２上から流れ出
しても、これらのはんだが隣接した導体パターン１，２
に接触するのを確実に防止することができる。したがっ
て、隣接した導体パターン１，２間での電気的短絡をな
くすことができる。
【００１５】また、第１の絶縁性樹脂膜６の幅寸法Ｓ２
よりも第２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法Ｓ１を小さくし
たことで、隣接した導体パターン１，２間の絶縁性を保
ちつつ、従来よりもリードピッチの小さな電子部品を実
装することができる。次に、図２ないし図５を参照しな
がらこの発明の一実施例のプリント配線板の製造方法を
説明する。
よりも第２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法Ｓ１を小さくし
たことで、隣接した導体パターン１，２間の絶縁性を保
ちつつ、従来よりもリードピッチの小さな電子部品を実
装することができる。次に、図２ないし図５を参照しな
がらこの発明の一実施例のプリント配線板の製造方法を
説明する。
【００１６】図２〜図５はこの発明の一実施例のプリン
ト配線板の製造方法の第１〜第４工程を示す断面図であ
る。図２に示すように、基板支持台５に載置した基板３
上の所定領域には、導体パターン１およびスルーホール
めっきの導体パターン２が形成されている。基板３は、
アーラミド不織布（紙）に所定の樹脂を含有させたもの
であり、外形寸法１００×１００〔ｍｍ〕の厚み0.４
〔ｍｍ〕のものである。また、導体パターン１，２は、
厚み１８〔μｍ〕の銅箔に厚み２５〔μｍ〕のパネル銅
めっきを施し、公知の選択エッチング法により所定のパ
ターンに形成したものである。
ト配線板の製造方法の第１〜第４工程を示す断面図であ
る。図２に示すように、基板支持台５に載置した基板３
上の所定領域には、導体パターン１およびスルーホール
めっきの導体パターン２が形成されている。基板３は、
アーラミド不織布（紙）に所定の樹脂を含有させたもの
であり、外形寸法１００×１００〔ｍｍ〕の厚み0.４
〔ｍｍ〕のものである。また、導体パターン１，２は、
厚み１８〔μｍ〕の銅箔に厚み２５〔μｍ〕のパネル銅
めっきを施し、公知の選択エッチング法により所定のパ
ターンに形成したものである。
【００１７】この基板３上に厚み４０〔μｍ〕のフォト
ポリマーフィルム（図示せず）を形成した後、所定のパ
ターンに露光・現像する。これにより、導体パターン１
の間隙または導体パターン１，２の間隙に、この導体パ
ターン１，２と同一の厚みを有し所定間隔の開口部４ａ
を有せしめた第１のマスク４を形成する。次に、図３に
示すように、公知のスクリーンマスク（図示せず）を通
して、インク化した熱硬化性樹脂を基板３上の所定の第
１のマスク４の開口部４ａに充填する。これにより、導
体パターン４の厚みと同一の厚み４０〔μｍ〕の第１の
絶縁性樹脂膜６を形成する。また、この際、所定のスク
リーンマスクを用いて、はんだ付け性の悪い厚み４０
〔μｍ〕の導電性樹脂膜７を形成することができる。
ポリマーフィルム（図示せず）を形成した後、所定のパ
ターンに露光・現像する。これにより、導体パターン１
の間隙または導体パターン１，２の間隙に、この導体パ
ターン１，２と同一の厚みを有し所定間隔の開口部４ａ
を有せしめた第１のマスク４を形成する。次に、図３に
示すように、公知のスクリーンマスク（図示せず）を通
して、インク化した熱硬化性樹脂を基板３上の所定の第
１のマスク４の開口部４ａに充填する。これにより、導
体パターン４の厚みと同一の厚み４０〔μｍ〕の第１の
絶縁性樹脂膜６を形成する。また、この際、所定のスク
リーンマスクを用いて、はんだ付け性の悪い厚み４０
〔μｍ〕の導電性樹脂膜７を形成することができる。
【００１８】この導電性樹脂膜７を銅箔パターンに併設
することによって、はんだが付着しない導体パターンを
得られる作用があり、導体パターン７を実質的に増加す
ることができる。第１の絶縁性樹脂膜６を形成するため
の熱硬化性樹脂としては、日本レック社ＳＳ−２０を用
い、第１のマスク４の間隙に充填した後、温度１２０
〔℃〕および３０分の条件で熱硬化処理を行った。この
際、フォトポリマーフィルムからなる第１のマスク４
は、溶解，変形および基板からの剥離等の熱的破壊を生
じることがなかった。
することによって、はんだが付着しない導体パターンを
得られる作用があり、導体パターン７を実質的に増加す
ることができる。第１の絶縁性樹脂膜６を形成するため
の熱硬化性樹脂としては、日本レック社ＳＳ−２０を用
い、第１のマスク４の間隙に充填した後、温度１２０
〔℃〕および３０分の条件で熱硬化処理を行った。この
際、フォトポリマーフィルムからなる第１のマスク４
は、溶解，変形および基板からの剥離等の熱的破壊を生
じることがなかった。
【００１９】このように、基板３上の第１のマスク４の
開口部４ａに、熱硬化性樹脂を充填して第１の絶縁性樹
脂膜６を形成することで、第１の絶縁性樹脂膜６の厚み
は導体パターン１，２と同一の厚みとなり、表面は平坦
化されることとなる。次に、図４に示すように、表面に
厚み４０〔μｍ〕のフォトポリマーフィルム（図示せ
ず）を形成した後、所定のパターンに露光・現像する。
これにより、第１の絶縁性樹脂膜６の上部に開口部８
ａ，８ｂを有する第２のマスク８を形成する。なお、開
口部８ｂの幅寸法は、第１の絶縁性樹脂膜６の幅寸法よ
りも小さいものである。
開口部４ａに、熱硬化性樹脂を充填して第１の絶縁性樹
脂膜６を形成することで、第１の絶縁性樹脂膜６の厚み
は導体パターン１，２と同一の厚みとなり、表面は平坦
化されることとなる。次に、図４に示すように、表面に
厚み４０〔μｍ〕のフォトポリマーフィルム（図示せ
ず）を形成した後、所定のパターンに露光・現像する。
これにより、第１の絶縁性樹脂膜６の上部に開口部８
ａ，８ｂを有する第２のマスク８を形成する。なお、開
口部８ｂの幅寸法は、第１の絶縁性樹脂膜６の幅寸法よ
りも小さいものである。
【００２０】次に、図５に示すように、公知のスクリー
ン印刷技術により、第２のマスク８の開口部８ａ，８ｂ
に熱硬化性樹脂（日本レック社ＳＳ−２０）を充填した
後、温度１３０〔℃〕および３０分の条件で熱硬化処理
を行うことにより、第２の絶縁性樹脂膜９，１０を形成
する。この際、第２のマスク８は、溶解，変形および基
板からの剥離等の熱的破壊を生じることがなかった。ま
た、第２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法は、第１の絶縁性
樹脂膜６の幅寸法よりも小さいものとなる。
ン印刷技術により、第２のマスク８の開口部８ａ，８ｂ
に熱硬化性樹脂（日本レック社ＳＳ−２０）を充填した
後、温度１３０〔℃〕および３０分の条件で熱硬化処理
を行うことにより、第２の絶縁性樹脂膜９，１０を形成
する。この際、第２のマスク８は、溶解，変形および基
板からの剥離等の熱的破壊を生じることがなかった。ま
た、第２の絶縁性樹脂膜１０の幅寸法は、第１の絶縁性
樹脂膜６の幅寸法よりも小さいものとなる。
【００２１】なお、図４に示した工程で、第２のマスク
８となるフォトポリマーフィルムの厚みを４０〔μｍ〕
としたが、２５〜１２５〔μｍ〕の範囲内で任意に選択
すれば良い。これにより、図５に示す工程で形成する第
２の絶縁性樹脂膜９，１０の厚みを２５〜１２５〔μ
ｍ〕の範囲内で任意に選択することができる。そして、
公知の溶剤浸漬により、第１および第２のマスク４，８
を除去することにより、図１に示したプリント配線板を
得る。
８となるフォトポリマーフィルムの厚みを４０〔μｍ〕
としたが、２５〜１２５〔μｍ〕の範囲内で任意に選択
すれば良い。これにより、図５に示す工程で形成する第
２の絶縁性樹脂膜９，１０の厚みを２５〜１２５〔μ
ｍ〕の範囲内で任意に選択することができる。そして、
公知の溶剤浸漬により、第１および第２のマスク４，８
を除去することにより、図１に示したプリント配線板を
得る。
【００２２】ここで、〔表１〕に、この実施例により形
成した絶縁性樹脂膜１００の厚みおよび従来例の方法で
形成された絶縁性樹脂膜の厚みの比較と、実施例および
従来例の絶縁性樹脂膜の最小幅の比較とを示す。
成した絶縁性樹脂膜１００の厚みおよび従来例の方法で
形成された絶縁性樹脂膜の厚みの比較と、実施例および
従来例の絶縁性樹脂膜の最小幅の比較とを示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】通常、プリント配線板上に形成される導体
パターンの厚みは、４０〔μｍ〕程度であるが、〔表
１〕から明らかなように、実施例では、絶縁性樹脂膜１
００の厚みを、導体パターン１，２の厚みよりも第２の
絶縁性樹脂膜９，１０の厚み分だけ厚くできるのに対
し、従来の方法では、２回の印刷工程を施しても、導体
パターンよりも厚い絶縁性樹脂膜を形成することができ
ない。
パターンの厚みは、４０〔μｍ〕程度であるが、〔表
１〕から明らかなように、実施例では、絶縁性樹脂膜１
００の厚みを、導体パターン１，２の厚みよりも第２の
絶縁性樹脂膜９，１０の厚み分だけ厚くできるのに対
し、従来の方法では、２回の印刷工程を施しても、導体
パターンよりも厚い絶縁性樹脂膜を形成することができ
ない。
【００２５】また、従来の方法で形成した絶縁性樹脂膜
の最小幅は２５０ミロクンであるため、実装することが
できるＱＦＰのリードピッチの最小は0.５〔ｍｍ〕であ
るが、実施例のプリント配線板は、絶縁性樹脂膜１００
の最小幅（第２の絶縁性樹脂膜１０の寸法幅）が５０ミ
ロクンであるため、リードピッチが0.１〔ｍｍ〕までの
ＱＦＰを実装することができ、高密度実装を実現してい
ることがわかる。
の最小幅は２５０ミロクンであるため、実装することが
できるＱＦＰのリードピッチの最小は0.５〔ｍｍ〕であ
るが、実施例のプリント配線板は、絶縁性樹脂膜１００
の最小幅（第２の絶縁性樹脂膜１０の寸法幅）が５０ミ
ロクンであるため、リードピッチが0.１〔ｍｍ〕までの
ＱＦＰを実装することができ、高密度実装を実現してい
ることがわかる。
【００２６】このように基板３上に形成した導体パター
ン１の間隙に第１のマスク４を用いて第１の絶縁性樹脂
膜６を形成して表面を平坦化した後、第２のマスク８を
用いて第１の絶縁性樹脂膜６の上部に第２の絶縁性樹脂
膜９，１０を形成することにより、導体パターン１の間
隙に、導体パターン１の厚みより第２の絶縁性樹脂膜
９，１０の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜１００を形成す
ることができる。
ン１の間隙に第１のマスク４を用いて第１の絶縁性樹脂
膜６を形成して表面を平坦化した後、第２のマスク８を
用いて第１の絶縁性樹脂膜６の上部に第２の絶縁性樹脂
膜９，１０を形成することにより、導体パターン１の間
隙に、導体パターン１の厚みより第２の絶縁性樹脂膜
９，１０の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜１００を形成す
ることができる。
【００２７】また、第２のマスク８の厚みにより第２の
絶縁性樹脂膜９，１０の厚みを任意に設定することがで
きるとともに、第２のマスク８に形成する開口部８ａ，
８ｂの幅寸法により第２の絶縁性樹脂膜９，１０の幅寸
法を任意に設定することができる。なお、実施例では第
１のマスク４の形成は、フォトポリマーフィルムを用い
たが、フォトポリマー液を用いて形成しても良い。これ
により、導体パターン１，２および第１のマスク４間の
充填性を高めることができる。
絶縁性樹脂膜９，１０の厚みを任意に設定することがで
きるとともに、第２のマスク８に形成する開口部８ａ，
８ｂの幅寸法により第２の絶縁性樹脂膜９，１０の幅寸
法を任意に設定することができる。なお、実施例では第
１のマスク４の形成は、フォトポリマーフィルムを用い
たが、フォトポリマー液を用いて形成しても良い。これ
により、導体パターン１，２および第１のマスク４間の
充填性を高めることができる。
【００２８】また、実施例では、基板３として、アーラ
ミド不織布（紙）を用いたが、セルローズ紙，ガラス
布，ガラス不織布またはアーラミド布等でも良い。ま
た、基板３に含有させる樹脂としては、特に限定され
ず、フェノール，エポキシ，ポリエステル，ジアリルフ
タレイトまたはポリフェニレンサルファイド等を用いて
も良く、さらにこれら複数のマトリックス合体であって
も良い。また、エポキシ樹脂を用いた場合には硬化剤と
しては、脂肪族アミン系，酸無水物系または芳香アミン
系を用いれば良い。
ミド不織布（紙）を用いたが、セルローズ紙，ガラス
布，ガラス不織布またはアーラミド布等でも良い。ま
た、基板３に含有させる樹脂としては、特に限定され
ず、フェノール，エポキシ，ポリエステル，ジアリルフ
タレイトまたはポリフェニレンサルファイド等を用いて
も良く、さらにこれら複数のマトリックス合体であって
も良い。また、エポキシ樹脂を用いた場合には硬化剤と
しては、脂肪族アミン系，酸無水物系または芳香アミン
系を用いれば良い。
【００２９】また、実施例では基板３の厚みは0.４〔ｍ
ｍ〕としたが、0.０５〜１0.０〔ｍｍ〕であれば適用で
きる。また、実施例では、導体パターン１を構成する銅
箔の厚みを１８〔μｍ〕としたが、３５〔μｍ〕，７０
〔μｍ〕または１０５〔μｍ〕でも良い。また、実施例
では、導体パターン１として、銅箔にパネル銅めっきを
施したが、ニッケル，アルミニウムまたは金等のめっき
でも良い。さらに、導体パターン１として銅箔を形成す
ることなく、基板３上に電気めっきまたは無電解めっき
により銅を形成したもの、これらを複層に形成してもの
でも良い。
ｍ〕としたが、0.０５〜１0.０〔ｍｍ〕であれば適用で
きる。また、実施例では、導体パターン１を構成する銅
箔の厚みを１８〔μｍ〕としたが、３５〔μｍ〕，７０
〔μｍ〕または１０５〔μｍ〕でも良い。また、実施例
では、導体パターン１として、銅箔にパネル銅めっきを
施したが、ニッケル，アルミニウムまたは金等のめっき
でも良い。さらに、導体パターン１として銅箔を形成す
ることなく、基板３上に電気めっきまたは無電解めっき
により銅を形成したもの、これらを複層に形成してもの
でも良い。
【００３０】また、実施例では、第１および第２の絶縁
性樹脂膜４，８として、熱硬化性樹脂を用いたが、光硬
化性樹脂でも良い。
性樹脂膜４，８として、熱硬化性樹脂を用いたが、光硬
化性樹脂でも良い。
【００３１】
【発明の効果】この発明のプリント配線板によれば、導
体パターンの間隙に、この導体パターンの厚さより厚い
絶縁性樹脂膜を備えたことにより、電子部品の実装時に
生じる導体パターン上のはんだの飛び散りおよび流れに
よって、はんだが隣接した他の導体パターンに接触する
のを確実に防止することができる。これにより、隣接し
た導体パターン間で生じる電気的短絡をなくすことがで
きる。また、第１の絶縁性樹脂膜の幅寸法よりも第２の
絶縁性樹脂膜の幅寸法を小さくしたことで、隣接した導
体パターン間の絶縁性を保ちつつ、従来よりもリードピ
ッチの小さな電子部品を実装することができる。
体パターンの間隙に、この導体パターンの厚さより厚い
絶縁性樹脂膜を備えたことにより、電子部品の実装時に
生じる導体パターン上のはんだの飛び散りおよび流れに
よって、はんだが隣接した他の導体パターンに接触する
のを確実に防止することができる。これにより、隣接し
た導体パターン間で生じる電気的短絡をなくすことがで
きる。また、第１の絶縁性樹脂膜の幅寸法よりも第２の
絶縁性樹脂膜の幅寸法を小さくしたことで、隣接した導
体パターン間の絶縁性を保ちつつ、従来よりもリードピ
ッチの小さな電子部品を実装することができる。
【００３２】その結果、従来よりもリードピッチの微小
な電子部品を実装可能とし、高密度実装およびはんだ付
け密度の向上を実現したプリント配線板を得ることがで
きる。また、この発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、基板上に形成した導体パターンの間隙に第１のマ
スクを用いて第１の絶縁性樹脂膜を形成して表面を平坦
化した後、第２のマスクを用いて第１の絶縁性樹脂膜の
上部に第２の絶縁性樹脂膜を形成することにより、導体
パターンの間隙に、導体パターンの厚みより第２の絶縁
性樹脂膜の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜を形成できる。
第２の絶縁性樹脂膜の厚みは、第２のマスクの厚みによ
り任意に設定でき、また、第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法
は、第２のマスクに形成する開口部の幅寸法により任意
に設定することができる。
な電子部品を実装可能とし、高密度実装およびはんだ付
け密度の向上を実現したプリント配線板を得ることがで
きる。また、この発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、基板上に形成した導体パターンの間隙に第１のマ
スクを用いて第１の絶縁性樹脂膜を形成して表面を平坦
化した後、第２のマスクを用いて第１の絶縁性樹脂膜の
上部に第２の絶縁性樹脂膜を形成することにより、導体
パターンの間隙に、導体パターンの厚みより第２の絶縁
性樹脂膜の厚み分だけ厚い絶縁性樹脂膜を形成できる。
第２の絶縁性樹脂膜の厚みは、第２のマスクの厚みによ
り任意に設定でき、また、第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法
は、第２のマスクに形成する開口部の幅寸法により任意
に設定することができる。
【図１】この発明の一実施例のプリント配線板の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の一実施例のプリント配線板の製造方
法の第１工程を示す断面図である。
法の第１工程を示す断面図である。
【図３】同プリント配線板の製造方法の第２工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】同プリント配線板の製造方法の第３工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】同プリント配線板の製造方法の第４工程を示す
断面図である。
断面図である。
100 絶縁性樹脂膜 １ 導体パターン ２ 導体パターン ３ 基板 ４ 第１のマスク 4a 開口部 ６ 第１の絶縁性樹脂膜 ８ 第２のマスク 8a 開口部 8b 開口部 ９ 第２の絶縁性樹脂膜 10 第２の絶縁性樹脂膜 D1,D2,D3 厚み S1,S2 寸法幅
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上の所定領域に形成した導体パター
ンの間隙に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹
脂膜を備えたプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂膜が、導体パターンの厚みと
同一の厚みを有した第１の絶縁性樹脂膜と、この第１の
絶縁性樹脂膜上に形成した第２の絶縁性樹脂膜とからな
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 第２の絶縁性樹脂膜の幅寸法を第１の絶
縁性樹脂膜の幅寸法よりも小さくしたこと特徴とする請
求項２記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 基板上の所定領域に形成した導体パター
ンの間隙に、この導体パターンと同一の厚みを有し所定
間隔の開口部を有した第１のマスクを形成する工程と、 この第１のマスクの開口部に第１の絶縁性樹脂膜を形成
する工程と、 前記第１のマスク上および前記導体パターン上に、前記
第１の絶縁性樹脂膜の上部に開口部を有する第２のマス
クを形成する工程と、 この第２のマスクの開口部に第２の絶縁性樹脂膜を形成
する工程と、 前記第１および第２のマスクを除去する工程とを含むプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記第２のマスクの開口部の幅寸法を前
記第１の絶縁性樹脂の幅寸法よりも小さくすることを特
徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5829392A JPH05259624A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5829392A JPH05259624A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259624A true JPH05259624A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13080172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5829392A Pending JPH05259624A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259624A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173337A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Daisho Denshi:Kk | 電子モジュール構造 |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5829392A patent/JPH05259624A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173337A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Daisho Denshi:Kk | 電子モジュール構造 |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
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