JPH0567866A

JPH0567866A - 表面実装型印刷配線板の製造方法及び表面実装型印刷配線板

Info

Publication number: JPH0567866A
Application number: JP23031891A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Kawase; 龍一川瀬; Takashi Igarashi; 孝五十嵐; Mitsuo Takahashi; 三夫高橋; Jun Igarashi; 純五十嵐
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1991-09-10
Filing date: 1991-09-10
Publication date: 1993-03-19

Abstract

(57)【要約】【目的】電気絶縁性基板と、この基板上に積層され、多
数の電気部品のリードを固定するパッド部とこのパッド
部を繋ぐ線状のライン部を有する形状の銅製電気回路
と、このパッド部に積層された半田層とを具備する表面
実装型印刷配線板において、多数の電気部品を一括して
同時に、しかも確実に実装することのできる印刷配線板
を提供する。【構成】電気回路上に厚さ７〜１２μｍの半田メッキ層
を形成し、フュージングし、かつ余分の半田メッキ層を
除去することにより、最大厚さ１０〜３０μｍの共晶半
田メッキ層をパッド部等の必要部分のみに形成する。共
晶半田メッキ層の厚さが均一で、断線・短絡を生じるこ
となく多数の電気部品を一括して実装することが可能と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型印刷配線板
の製造方法と、この方法により製造される印刷配線板に
関する。更に詳しくは、本発明は、パネル−パターン混
合法またはパターンメッキ法による表面実装型印刷配線
板の製造方法で、確実かつ容易に多数かつ多種類の電気
部品を同時に一括して実装することができる表面実装型
印刷配線板の製造方法と、この方法により製造され、確
実かつ容易に多数かつ多種類電気部品を同時に一括して
実装することができる表面実装型印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気絶縁性基板と、この基板上に積層さ
れた銅膜製電気回路から構成される印刷配線板は周知で
あり、電気回路は、通常、多数かつ多種類の電気部品を
装着する多数の部位（パッド部）、このパッド部を繋ぐ
線状のライン部、電気機器に接続する機器接続部等を有
する形状から構成され、パッド部には、電気部品のリー
ドを固定するため、半田層が積層され、また機器接続に
は、酸化劣化を防止するため、金膜等が積層されてい
る。

【０００３】表面実装型印刷板は、リードを有する電気
部品を印刷配線板の表面の半田層により接着固定するも
ので、電気部品のリードを印刷配線板に設けられた部品
穴に差し込んで接着固定する印刷配線板と区別される。
図７はこの表面実装型印刷配線板１表面にＩＣ部品３を
装着する状態を示す斜視図で、３１はＩＣ部品のリード
を示している。図８はこのＩＣ部品３を装着した状態の
パッド部周辺の断面図で、１１は電気絶縁性基板、１
２、１２’は銅膜製電気回路、１８、１８’は半田層
で、電気部品３のリード３１を半田層１８、１８’上面
に接触させ、わずかな力をかけながら半田層１８、１
８’を加熱溶融することによりＩＣ部品の装着が行われ
る。加熱溶融した半田１８、１８’はリード３１に濡れ
易いためリード３１をつたわって電気部品３の本体方向
に移動してリード３１の周辺を大面積に被覆し、次いで
冷却固化して確実にリードを接着固定する。リード３１
と半田１８、１８’は図に示すように大面積で接触して
いるため、電気部品の固定と導通は完全なものである。
実際の電気部品の固定は、印刷配線板の表面に一括して
多数かつ多種類の電気部品３のリード３１を接触させて
これらの多数の電気部品３を一括して同時に固定する方
法により効率良く行われる。

【０００４】このような表面実装型印刷配線板は、パネ
ル−パターン混合法またはパターンメッキ法により製造
することができる。

【０００５】図９から図１８はこのパネル−パターン混
合法による表面実装型印刷配線板の製造工程を示す断面
図で、図９に示すように、素材としてはまず電気絶縁性
基板１１の片面又は両面（図９では両面）の全面に銅膜
１２、１２’を積層して構成される銅貼り積層板を使用
する。この積層板にヴィアホール（図示せず）等の孔を
穿った後、このヴィアホール内面などの非導電性表面を
導電化して電解メッキを可能とするため、まず上記ヴッ
アホール等の非導電性表面を含め無電解メッキして無電
解銅メッキ膜１３、１３’を形成し（図１０）、次いで
電解メッキして電解銅メッキ膜１４、１４’を形成する
（図１１）。この電解銅メッキ膜１４、１４’上に、印
刷インキや感光性樹脂によりメッキレジスト２、２’を
部分的に形成し（図１２）、メッキレジスト２、２’の
存在しない部位に銅膜１５、１５’を電解メッキして電
気回路構成部位の銅膜を厚く構成し、更にさらに同じ部
位に電解メッキして半田メッキ層１６、１６’を積層す
る（図１１）。

【０００６】次いでメッキレジスト２、２’を除去し
（図１４）、半田メッキ層１６、１６’をエッチングレ
ジストとして銅膜１２〜１４、１２’〜１４’をエッチ
ングして除去して、残存する銅膜１２〜１５と１２’〜
１５’で電気回路を構成する（図１５）。電気回路は、
上述のように、電気部品を装着するパッド部とパッド部
を接続するライン部を有し、この他電気機器に導通する
ための接栓部等を有することが通常である。図から分か
るように、残存する銅膜１２〜１５と１２’〜１５’は
半田メッキ層１６、１６’の存在する部位に対応してお
り、しかもこの部位では銅膜は四層となって、電気回路
の抵抗が低いものとなっている。

【０００７】一般に、電気部品を装着するためパッド部
の半田層を加熱溶融すると、ライン部の半田層も加熱溶
融するため、隣接するライン部同士で半田層が接触して
いわゆるブリッジを形成し、短絡を生じることがあるか
ら、上記エッチングの後、一旦この半田メッキ層１６、
１６’を除去し（図１６）、半田の接着し難いソルダー
レジスト層１７、１７’をライン部を被覆すると共にパ
ッド部を露出するように部分的に積層して印刷配線板の
中間体１’（図１７）とし、最後にパッド部の銅膜１
５、１５’上に半田層１８、１８’を形成して、表面実
装型印刷配線板１が得られる。

【０００８】半田層１８、１８’は、印刷配線板の中間
体１’全体を、溶融した半田を収容した半田槽に浸漬す
ることにより行われる。ライン部にソルダーレジスト層
１７１７’が被覆されているため、このライン部には溶
融した半田は接着せず、露出したパッド部に溶融半田が
付着して、ライン部におけるブリッジの生じ難い表面実
装型印刷配線板１が得られる。

【０００９】以上、パネル−パターン混合法による表面
実装型印刷配線板の製造方法を説明したが、パターンメ
ッキ法による表面実装型印刷配線板の製造方法は、この
銅膜１４、１４’を形成せず、銅膜１２、１２’上に直
接半田メッキ層１６、１６’を形成する点を除き、パネ
ル−パターン混合法による製造方法と同様である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
方法で製造した印刷配線板は、印刷配線板を溶融した半
田を収容した半田槽に浸漬することにより半田層１８、
１８’を形成しているため、形成された半田層１８、１
８’の厚みは０．５〜５０μｍの間でばらつき、半田層
１８、１８’の厚みを正確に制御することができなかっ
た。

【００１１】表面実装型印刷配線板は多数かつ多種類の
電気部品が一括して同時に実装されるため、厚みに相違
のある半田層１８、１８’が同一の印刷配線板の別の箇
所に存在する場合には、一部の電気部品３のリード３１
がパッド部に装着固定されずに電気部品３と印刷配線板
１の回路の間で断線が生じたり、あるいは逆に一部のパ
ッド部においてパッド部同士で半田層１８、１８’がブ
リッジを生じて短絡を生じるという問題があった。

【００１２】そこで、本発明は、このようなパネル−パ
ターン混合法またはパターンメッキ法による表面実装型
印刷配線板の製造方法において、多数かつ多種類の電気
部品を同時に一括して装着するに当たって表面の半田層
が短絡を生じることなく、また断線を生じるもことな
く、安定して確実に電気部品を装着することのできる印
刷配線板の製造方法と、多数かつ多種類の電気部品を同
時に一括して装着するに当たって表面の半田層が短絡を
生じることなく、また断線を生じることなく、安定して
確実に電気部品を装着することのできる印刷配線板を提
供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の発明は、電気絶縁性基板上全面に設けられた銅膜上
に、部分的に厚さ７〜１２μｍの半田メッキ層を形成
し、この半田メッキ層をマスクとして銅膜をエッチング
して、残存する銅膜により多数かつ多種類の電気部品の
リードを固定する多数のパッド部とこのパッド部を繋ぐ
線状のライン部を有する形状の電気回路を構成した後、
パッド部及び必要な部品のリード挿入用スルーホール部
の半田メッキ層を残して他の部分の半田メッキ層を除去
すると共に、このパッド部の半田メッキ層をフュージン
グして電気部品のリードに接着する共晶半田メッキ層と
し、次いで互いに近接するパッド部の間の部位の電気絶
縁性基板上にソルダーレジスト層を形成することを特徴
とする。

【００１４】また、請求項２記載の発明は、電気絶縁性
基板と、この基板上に積層され、多数の電気部品のリー
ドを固定する多数のパッド部とこのパッド部を繋ぐ線状
のライン部を有する形状の銅膜製電気回路と、このパッ
ド部及び必要な部品のリード挿入用スルーホール部の電
気回路上に積層され、電気部品のリードに接着する最大
厚さ１０〜３０μｍの共晶半田メッキ層と、互いに近接
するパッド部の間の部位の電気絶縁性基板上に設けられ
たソルダーレジスト層とから成ることを特徴とする。

【００１５】以下、図面を参照して本発明を説明する。
請求項１記載の発明において、電気絶縁性基板上に電気
回路を形成するまでの第１工程は、半田メッキ層の厚み
を除き、図９〜図１５までを参照して説明した従来技術
と同様である。

【００１６】すなわち、まず、素材としては、電気絶縁
性基板１１の片面または両面の全面に銅膜１２、１２’
を積層した銅貼り積層板を使用する（図９）。電気絶縁
性基板１１としては、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸乾
燥したシート、紙にフェノール樹脂を含浸乾燥したシー
ト、ポリエステルシート、ポリプロピレンシート等が使
用できる。また、内部に銅膜製電気回路を形成したもの
であってもよい。銅膜１２、１２’としては、圧延銅
箔、電解銅箔等が使用でき、厚みは１０〜１００μｍ程
度のものでよい。

【００１７】次いで、この銅膜１２、１２’上に、必要
に応じて無電解銅メッキ層１３、１３’を形成し（図１
０）、電解銅メッキ層１４、１４’を形成した後（図１
１）、部分的に半田メッキ層１６、１６’を形成する。
半田メッキ層１６、１６’を形成するためには、常法に
従い、一旦メッキレジスト層２、２’を銅膜１２、１
２’上に部分的に形成した後（図１２）、このメッキレ
ジスト層２、２’が存在せず、銅膜１２、１２’が外面
に露出した部位に選択的に電解銅メッキ層１５、１５’
を形成した後、同じ部位に重ねてハンダメッキすればよ
い（図１３）。

【００１８】メッキレジスト層２、２’は周知の印刷工
程で形成することができる。また、液状感光性樹脂を銅
層１４、１４’表面に塗布したり、フィルム状感光性樹
脂を銅膜１４、１４’に張り合わせた後、所望のパター
ンに露光・現像することによってメッキレジスト層２、
２’を形成することも可能である。なお、メッキレジス
ト層２、２’の存在しない部位、すなわち銅膜１４、１
４’の露出した部位は、後に電気回路を構成する部位で
あるから、このメッキレジスト層２、２’の存在しない
部位は予め設計された所望の電気回路形状に構成され
る。この電気回路形状は、多数の電気部品を装着するパ
ッド部とこのパッド部を繋ぐ線状のライン部の二つを少
なくとも有する形状であり、この他、電気機器に導電的
に接続するための機器接続部やリードをスルーホールに
挿入し、このスルーホールに備えられた半田メッキ層で
リードを固定するためのスルーホールを有する形状であ
ることが通常である。パッド部１ａは電気部品のリード
を確実に固定するため比較的幅広に円形または長方形に
形成されており、固定する電気部品のリード３１に応
じ、およそ幅もしくは径７５μｍ〜５ｍｍ程度である。
またライン部１ｂはパッド部より狭い線状に構成されて
いることが普通である。多数の電気部品を高密度に実装
するためにはパッド部やライン部を高密度に形成するこ
とが必要であるから、メッキレジスト層２、２’は感光
性樹脂により形成することが好ましい。

【００１９】また銅膜１４、１４’を形成することな
く、銅膜１２、１２’上に直接半田メッキ層１６、１
６’を形成することもできる（パターンメッキ法）。図
１３はパネル−パターンメッキ法の工程を示しており、
銅膜１５、１５’は１０〜１００μｍの厚さに電解メッ
キして形成することができる。

【００２０】フュージング後の共晶半田メッキ層１６
ａ、１６’ａの最大厚さ（t₂）が、いずれのパッド部に
おいても１０〜３０μｍの範囲に含まれ、多数の電気部
品を一括して確実に固定可能な印刷配線板１を得るた
め、いずれの半田メッキ層１６、１６’も厚さ（t₁）７
〜１２μｍの範囲に含まれるように形成される必要があ
る。（図５参照）。厚さ（t₁）７〜１２μｍ半田メッキ
層１６、１６’を形成するためには、およそ１０μｍの
厚さ（t₁）の半田メッキ層１６、１６’が形成できるよ
うメッキ条件を設定すればよい。パッド部の幅の相違、
その他の条件により半田メッキ層１６、１６’の厚み
（t₁）にはばらつきが生じるから、メッキ条件を上述の
ように設定した時、そのパッド部の幅等の相違に係わら
ず、いずれのパッド部においても、得られる半田メッキ
層１６、１６’の厚み（t₁）は、７〜１２μｍの範囲に
含まれる。

【００２１】この半田メッキ層１６、１６’を形成した
後、メッキレジスト層２、２’を除去し（図１４）、次
いでこの半田メッキ層１６、１６’をエッチングレジス
トとして銅膜１２〜１４、１２’〜１４’をエッチング
する（図１５）。この半田メッキ層１６、１６’の存在
しない部位の銅膜１２〜１４、１２’〜１４’が完全に
除去されるまでエッチングすることにより、残存する銅
膜１２〜１５、１２’〜１５’もしくは銅膜１２、１５
と銅膜１２’、１５’で電気回路が形成される。この電
気回路は、上述のように、多数の電気部品を装着するパ
ッド部とこのパッド部を繋ぐ線状のライン部の二つを少
なくとも有する形状である。

【００２２】請求項１記載の発明においては、この第１
工程の後、電気部品実装時のライン部等の半田によるブ
リッジの発生を防止するためパッド部の半田メッキ層１
６、１６’と、リードを固定するためのスルーホールを
有する場合には、このスルーホールの半田メッキ層１
６、１６’（パッド部等）を残して他の部分の半田メッ
キ層１６、１６’を除去すると共に、このパッド部等の
半田メッキ層１６、１６’を共晶化して電気部品３のリ
ード３１と半田のなじみを改良し、やはり電気部品実装
時にリードを伝わって電気部品本体方向に半田が移動す
るようにパッド部等の半田メッキ層１６、１６’をフュ
ージングする第２工程を実行する。パッド部等以外の不
要な半田メッキ層１６、１６’の除去とフュージングと
は、いずれの順序で実行してもよい。

【００２３】パッド部等以外の不要な半田メッキ層１
６、１６’を除去する工程は図１〜図３に示されてお
り、パッド部は記号１ａにより、またライン部は記号１
ｂにより示されている。

【００２４】すなわち、パッド部等１ａ以外の不要な半
田メッキ層１６、１６’を除去するためには、まず上述
の第１工程により得られた中間製品のパッド部等１ａの
半田メッキ層１６、１６’上にエッチングレジスト４を
形成し（図１）、このエッチングレジスト４の形成部位
以外の半田メッキ層１６、１６’を常法によりエッチン
グ除去し（図２）し、最後にエッチングレジスト４を除
去すればよい（図３）。エッチングレジスト４として
は、印刷インキ、液状感光性樹脂、フィルム状感光性樹
脂等が使用できる。

【００２５】また、半田メッキ層１６、１６’のフュー
ジングは、この半田メッキ層１６、１６’が溶融して液
状となる程度の温度に加熱することにより行われる。フ
ュージング前の半田メッキ層１６、１６’は、図５に示
すように、全面のメッキにより形成された状態のもの
で、多少の凹凸を有するものの、厚さ（t₁）７〜１２μ
ｍの範囲に含まれる略均一な厚みの層である。これに対
し、加熱溶融された半田メッキ層１６、１６’は、溶融
されて液状となるに伴い、その表面張力により略球面ま
たは円筒面状の外観に変化し（図６参照）、加熱溶融の
後冷却して得られる共晶半田メッキ層１６ａ、１６’ａ
も、この溶融状態の形状をそのまま維持する。このよう
にフュージング後の共晶半田メッキ層１６ａ、１６’ａ
の最大厚さ（t₂）は、溶融時の半田の表面張力にもとず
くから、その最大厚さ（t₂）はパッド部１ａの形状、
幅、その他の条件により左右されるが、印刷配線板のい
ずれの部位のパッド部１ａにおいてもフュージング前の
半田メッキ層１６ａ、１６’ａの厚さが７〜１２μｍの
範囲に含まれることから、フュージング後の共晶半田メ
ッキ層１６ａ、１６’ａの最大厚さ（t₂）は、いずれの
部位のパッド部１ａにおいても１０〜３０μｍの範囲に
含まれる。

【００２６】請求項１記載の発明においては、この第２
工程の後、電気部品実装時に加熱溶融した共晶半田メッ
キ層１６ａ、１６’ａ同士が短絡することを防止するた
め、近接するパッド部１ａの間の部位にソルダーレジス
ト層１７、１７’を積層する。ソルダーレジスト層１
７、１７’は、必要とする部位のみ積層してもよいが、
ライン部１ｂを被覆するように積層してもよい。ソルダ
ーレジスト層１７、１７’は、常法に従い、スクリーン
印刷、もしくは液状またはフィルム状感光性樹脂により
形成することができる。

【００２７】なお、この他、必要に応じてヴィアホール
の形成、電子部品の種類を特定表示する記号等の印刷、
接栓部の金メッキ、印刷配線板を必要な形状に切断する
外形加工名とを経て、表面実装型印刷配線板１を得るこ
とができる。

【００２８】請求項２記載の発明は、こうして得られる
表面実装型印刷配線板１であり、電気部品３のリード３
１に馴染む共晶半田メッキ層１６ａ、１６’ａがパッド
部１ａに設けられており、しかもいずれの共晶半田メッ
キ層１６ａ、１６’ａも最大厚さ（t₂）が１０〜３０μ
ｍの範囲に含まれており、およそ均一な厚さを保ってい
るから、電気部品３のリード３１をこの共晶半田メッキ
層１６ａ、１６’ａ上面に当接して軽く押圧し、加熱し
て共晶半田メッキ層１６ａ、１６’ａを溶融することに
より、電気部品３のリード３１と共晶半田メッキ層１６
ａ、１６’の間の断線が生じ難く、またパッド部１ａの
間にソルダレジスト層１７、１７’が設けられているこ
と及び共晶半田メッキ層１６ａ、１６’の略均一な厚さ
に起因して、この共晶半田メッキ層１４ａ同士のブリッ
ジも生じることがなく、多数かつ多種類の電気部品３を
一括して同時に、安定して確実に固定することができ
る。また、この際、ライン部１ｂには半田層が存在しな
いため、このライン部１ｂにおけるブリッジも生じな
い。

【００２９】

【作用】請求項１記載の発明によれば、電気絶縁性基板
上全面に設けられた銅膜上に、部分的に厚さ７〜１２μ
ｍの半田メッキ層が形成され、フュージングを経て電子
部品接着のためのパッド部の共晶半田メッキ層となるか
ら、この共晶半田メッキ層の厚さを略均一に制御するこ
とができ、また、パッド部の間にはソルダーレジストが
設けられており、共晶半田メッキ層の厚さが略均一であ
り、その他の部分に半田層が存在しないことから、電子
部品実装時に半田層同士の短絡や断線のない表面実装型
印刷配線板を製造することが可能となる。

【００３０】また請求項２記載の発明によれば、電気絶
縁性基板上に設けられた銅膜製電気回路のパッド部上に
最大厚さ１０〜３０μｍの略均一な厚さの共晶半田メッ
キ層が形成されており、また、パッド部の間にはソルダ
ーレジストが設けられており、さらにその他の部分に半
田層が存在しないことから、半田層同士の短絡や断線を
生じることなく、多数かつ多種類の電気部品を一括して
同時に安定して確実に装着することができる。

【００３１】

【実施例】（実施例）ガラス布にエポキシ樹脂を含浸乾
燥した電気絶縁性基板の両面に厚さ３５μｍの電解銅箔
を積層した両面銅貼り積層板にヴッアホールを穿ち、こ
のヴィアホールの形成された積層板の全面を常法に従っ
て無電解メッキして、を形成した後、更に全面に電解メ
ッキして電解銅メッキ膜を形成した。この両面にフィル
ム状感光性樹脂（ドライフィルム）を圧着し、予め設計
した電気回路形状に従って露光現像した。電気回路形状
は、電気部品を装着するパッド部と、このパッド部を繋
ぐ線状のライン部と、電気部品のリードを挿入して固定
するスルーホールと、電気機器に接続する機器接続部を
有する形状で、７５μｍ〜５ｍｍの間で幅の異なる多数
の長方形のパッド部を有するものである。なお、ドライ
フィルムの露光現像は、現像によってこの電気回路の部
位が銅箔上から除去される形状に行った。

【００３２】次いで、これを銅メッキ槽中に浸漬し、常
法に従って銅メッキした。ドライフィルムに被覆された
部位にはこの銅メッキ層は析出せず、表面に銅箔が露出
した電気回路形状に銅が析出した。次いで、同様に半田
メッキ槽中に浸漬し、半田メッキ層の厚さ１０μｍとな
るようにメッキ条件を設定して、常法に従って半田メッ
キした。この半田メッキ層は銅メッキ層上に析出し、両
者の位置は完全に一致していた。なお、得られた半田メ
ッキ層の厚さ（t₁）は、その位置により異なり、７〜１
２μｍの範囲にあった。

【００３３】ドライフィルムを除去した後、半田メッキ
層をレジストとして銅メッキ膜と銅箔をエッチングし、
電気回路以外の部位の銅メッキ膜と銅箔を完全に除去し
た。

【００３４】次いで再度ドライフィルムを使用して、パ
ッド部のみが被覆され、他の部分が露出されるように露
光現像した。このドライフィルムをレジストとして半田
メッキ層をエッチング除去し、次いでドライフィルムを
除去した。この結果、パツド部のみに半田メッキ層の残
存する中間製品が得られた。

【００３５】次に、この中間製品を約２４０℃に加熱し
て半田メッキ層をフュージングし、半田メッキ層を共晶
化した。それぞれのパッド部の共晶半田メッキ層はいず
れも円筒状の外観を有していた。その最大厚さ(t₂)を表
１に示す。

【００３６】最後にドライフィルムを使用して、パッド
部と部品のリード挿入用スルーホール及び機器接続部が
露出し、パッド部の間の部位とライン部を含むその他の
部分が被覆されるように、ソルターレジスト層を形成し
て、表面実装型印刷配線板を製造した。

【００３７】得られた表面実装型印刷配線板に対し、Ｉ
Ｃ部品、ＬＳＩ部品、コンデンサを含む多数かつ多種類
の電気部品を同時に一括して装着した。すなわち、これ
らの電気部品のリードを一括して共晶半田メッキ層上に
接触させ、軽く押圧しながら、全体を半田の溶融温度ま
で加熱した。加熱に伴い、溶融した半田は電気部品のリ
ードを伝わって電気部品本体の方向に移動し、広い面積
にわたってリードを被覆した。次いで冷却して電子部品
を固定したところ、リードと印刷配線板の接着はいずれ
も強固で、両者は導通しており、不容易に断線すること
はなかった。また、半田同士の接触もなかった。

【００３８】（比較例１）半田メッキ層の厚さ（t₁）を
６〜８μｍとした以外は実施例と同様に実験を行った。
フュージング後の共晶半田メッキ層の最大厚さ(t₂)を表
１に示す。

【００３９】この印刷配線板に、実施例と同様に電気部
品を装着したところ、微細パターン部分（幅１００〜３
００μｍのパッド部）で半田が電気部品のリードの周囲
に十分に被覆せず、接着不良が生じた。

【００４０】（比較例２）半田メッキ層の厚さ（t₁）を
１０〜１５μｍとした以外は実施例と同様に実験を行っ
た。フュージング後の共晶半田メッキ層の最大厚さ(t₂)
を表１に示す。

【００４１】この印刷配線板に、実施例と同様に電気部
品を装着したところ、幅０．３〜３．０ｍｍのパット部
で半田の厚みが大きいため、ブリッジによる短絡や断線
が生じた。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、電子部品
実装時に半田層同士の短絡や断線のない表面実装型印刷
配線板を製造することが可能となるという効果を奏す
る。また、請求項２記載の発明によれば、半田層同士の
短絡や断線を生じることなく、多数かつ多種類の電気部
品を一括して同時に安定して確実に装着することができ
るという効果を奏する。

【００４４】

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明に係る工程を説明するため
の要部断面図である。

【図２】請求項１記載の発明に係る工程を説明するため
の要部断面図である。

【図３】請求項１記載の発明に係る工程を説明するため
の要部断面図である。

【図４】請求項２記載の発明に係る印刷配線板の要部断
面図である。

【図５】請求項１記載の発明に係るフュージング工程前
の半田メッキ層の厚さを示す要部断面図である。

【図６】請求項１記載の発明に係るフュージング工程後
の共晶半田メッキ層の厚さを示す要部断面図である。

【図７】電気部品装着時を示す説明図である。

【図８】電気部品装着時を示す要部断面図である。

【図９】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１０】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１１】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１２】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１３】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１４】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１５】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１６】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１７】従来技術の工程を示す要部断面図である。

【図１８】従来の表面実装型印刷配線板を示す要部断面
図である。

【符号の説明】

１印刷配線板１ａパッド部１ｂライン部１１電気絶縁性基板１２、１２’ 銅膜１３，１３’ 無電解銅メッキ膜１４、１４’ 電解銅メッキ膜１５、１５’ 電解銅メッキ膜１６、１６’ 半田メッキ層１６ａ、１６’ａ共晶半田メッキ層１７ソルダーレジスト層２メッキレジスト層３電気部品３１リード４エッチングレジスト t₁ 半田メッキ層１６、１６’の厚さ t₂ 共晶半田メッキ層１６ａ、１６’ａ
の最大厚さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者五十嵐純東京都台東区台東一丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性基板上全面に設けられた銅膜上
に、部分的に厚さ７〜１２μｍの半田メッキ層を形成
し、この半田メッキ層をマスクとして銅膜をエッチング
して、残存する銅膜により多数かつ多種類の電気部品の
リードを固定する多数のパッド部とこのパッド部を繋ぐ
線状のライン部を有する形状の電気回路を構成した後、
パッド部及び必要な部品のリード挿入用スルーホール部
の半田メッキ層を残して他の部分の半田メッキ層を除去
すると共に、このパッド部の半田メッキ層をフュージン
グして電気部品のリードに接着する共晶半田メッキ層と
し、次いで互いに近接するパッド部の間の部位の電気絶
縁性基板上にソルダーレジスト層を形成することを特徴
とする表面実装型印刷配線板の製造方法。
【請求項２】電気絶縁性基板と、この基板上に積層さ
れ、多数の電気部品のリードを固定する多数のパッド部
とこのパッド部を繋ぐ線状のライン部を有する形状の銅
膜製電気回路と、このパッド部及び必要な部品のリード
挿入用スルーホール部の電気回路上に積層され、電気部
品のリードに接着する最大厚さ１０〜３０μｍの共晶半
田メッキ層と、互いに近接するパッド部の間の部位の電
気絶縁性基板上に設けられたソルダーレジスト層とから
成ることを特徴とする表面実装型印刷配線板。