JPH04336489A - プリント基板 - Google Patents
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- JPH04336489A JPH04336489A JP13721391A JP13721391A JPH04336489A JP H04336489 A JPH04336489 A JP H04336489A JP 13721391 A JP13721391 A JP 13721391A JP 13721391 A JP13721391 A JP 13721391A JP H04336489 A JPH04336489 A JP H04336489A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、いわゆる全面ハンダ
メッキプリント基板に関するもので、電子部品等のハン
ダによる取付、接続が信頼性に高く、確実に行われるよ
うにしたものである。
メッキプリント基板に関するもので、電子部品等のハン
ダによる取付、接続が信頼性に高く、確実に行われるよ
うにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の１種に、図５に示すよう
な全面ハンダメッキプリント基板と呼ばれるものがある
。図５において、符号１は基板であり、この基板１は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂など
の合成樹脂をセルロース系基材、ガラス系基材などの含
浸基材に含浸せしめて積層し、硬化したものである。こ
の基板１の表面には電解銅箔からなる回路パターン２が
形成されている。この回路パターン２は、ＩＣ、コイル
、フィルタ、コンデンサ、抵抗、配線用コネクタなどの
電子部品等のリードが接続される多数の接続端子部２ａ
と、これら接続端子部２ａ間を接続する多数の回路部２
ｂとに区画されている。
な全面ハンダメッキプリント基板と呼ばれるものがある
。図５において、符号１は基板であり、この基板１は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂など
の合成樹脂をセルロース系基材、ガラス系基材などの含
浸基材に含浸せしめて積層し、硬化したものである。こ
の基板１の表面には電解銅箔からなる回路パターン２が
形成されている。この回路パターン２は、ＩＣ、コイル
、フィルタ、コンデンサ、抵抗、配線用コネクタなどの
電子部品等のリードが接続される多数の接続端子部２ａ
と、これら接続端子部２ａ間を接続する多数の回路部２
ｂとに区画されている。
【０００３】また、上記電解銅箔からなる回路パターン
２の全面にはハンダ層３が形成されている。このハンダ
層３は、ハンダの電気メッキによって形成されたもので
、厚さが５〜２０μｍ程度のものである。このハンダ層
３は、電子部品等のハンダ付け性の付与と耐食性向上を
目的として設けられたものである。このハンダ層３は、
通常のハンダに限られずスズメッキによっても形成され
ることもあり、本発明においては、ハンダメッキおよび
スズメッキをまとめてハンダメッキと呼称する。
２の全面にはハンダ層３が形成されている。このハンダ
層３は、ハンダの電気メッキによって形成されたもので
、厚さが５〜２０μｍ程度のものである。このハンダ層
３は、電子部品等のハンダ付け性の付与と耐食性向上を
目的として設けられたものである。このハンダ層３は、
通常のハンダに限られずスズメッキによっても形成され
ることもあり、本発明においては、ハンダメッキおよび
スズメッキをまとめてハンダメッキと呼称する。
【０００４】そして、このようなプリント基板に電子部
品等をハンダ付けするには、上記接続端子部２ａ上にク
リームハンダを塗布し、電子部品等をそのリードか゛接
続端子部２ａに接するように位置決めして載置する。つ
いで、これを加熱してクリームハンダおよびメッキされ
たハンダ層３を溶融（リフロー）させて電子部品等のリ
ードと接続端子部２ａとをハンダ付けする。
品等をハンダ付けするには、上記接続端子部２ａ上にク
リームハンダを塗布し、電子部品等をそのリードか゛接
続端子部２ａに接するように位置決めして載置する。つ
いで、これを加熱してクリームハンダおよびメッキされ
たハンダ層３を溶融（リフロー）させて電子部品等のリ
ードと接続端子部２ａとをハンダ付けする。
【０００５】ところが、このハンダ付けの際、接続端子
部２ａの溶融したハンダが回路パターン２に沿ってその
周囲に回路部２ｂに流れ出し、本来接続に使われるべき
溶融ハンダが減少し、わずかの量のハンダによって電子
部品等のハンダ付けが行われることになり、ハンダ付け
接続の信頼性が低下することがある。
部２ａの溶融したハンダが回路パターン２に沿ってその
周囲に回路部２ｂに流れ出し、本来接続に使われるべき
溶融ハンダが減少し、わずかの量のハンダによって電子
部品等のハンダ付けが行われることになり、ハンダ付け
接続の信頼性が低下することがある。
【０００６】この欠点を解決するため、図５に破線で示
すように、接続端子部２ａ以外の基板全面のハンダ層３
上に樹脂層４を設け、この樹脂層４によって接続端子部
２ａからの溶融ハンダの流出を防止することが行われて
いる。
すように、接続端子部２ａ以外の基板全面のハンダ層３
上に樹脂層４を設け、この樹脂層４によって接続端子部
２ａからの溶融ハンダの流出を防止することが行われて
いる。
【０００７】しかしながら、この方法では、溶融したハ
ンダが樹脂層４の下側を回路パターン２の回路部２ｂに
沿って流れてゆくことがあり、溶融ハンダの流出を完全
に防止することができない不都合があった。また、回路
パターン２全面に樹脂層４が存在するため樹脂層４が誘
導体として働き、基板の高周波特性が低下したり、ずれ
たりする不都合もあった。
ンダが樹脂層４の下側を回路パターン２の回路部２ｂに
沿って流れてゆくことがあり、溶融ハンダの流出を完全
に防止することができない不都合があった。また、回路
パターン２全面に樹脂層４が存在するため樹脂層４が誘
導体として働き、基板の高周波特性が低下したり、ずれ
たりする不都合もあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】よって、この発明にお
ける課題は、溶融ハンダの接続端子部からの流出を完全
に防止でき、かつ基板の高周波特性の低下したり、ずれ
たりすることのないプリント基板を得ることにある。
ける課題は、溶融ハンダの接続端子部からの流出を完全
に防止でき、かつ基板の高周波特性の低下したり、ずれ
たりすることのないプリント基板を得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、接続端子
部の周囲で、かつ回路パターンをなす導体の直上にハン
ダ流れ止め部を形成することで解決される。
部の周囲で、かつ回路パターンをなす導体の直上にハン
ダ流れ止め部を形成することで解決される。
【００１０】以下、この発明を詳しく説明する。図１は
、この発明のプリント基板の一例を模式的に示すもので
ある。この例のプリント基板では、回路パターン２をな
す導体の直上であって、かつ接続端子部２ａの周囲の回
路部２ｂとの境界部分にハンダ流れ止め部５が形成され
ている。このハンダ流れ止め部５は、幅が０．０３〜２
ｍｍ程度、厚さが３〜８０μｍ程度のものであって、耐
熱性を有する架橋合成樹脂からなる堤状のものである。
、この発明のプリント基板の一例を模式的に示すもので
ある。この例のプリント基板では、回路パターン２をな
す導体の直上であって、かつ接続端子部２ａの周囲の回
路部２ｂとの境界部分にハンダ流れ止め部５が形成され
ている。このハンダ流れ止め部５は、幅が０．０３〜２
ｍｍ程度、厚さが３〜８０μｍ程度のものであって、耐
熱性を有する架橋合成樹脂からなる堤状のものである。
【００１１】このハンダ流れ止め部５の平面的な配置は
、例えば図２ないし図４に示すように、接続端子部２ａ
と回路部２ｂとの境界部分に置かれ、回路部２ｂが接続
端子部２ａの周囲全体につながっているときは、接続端
子部２ａの全周を取り囲むように配置される。
、例えば図２ないし図４に示すように、接続端子部２ａ
と回路部２ｂとの境界部分に置かれ、回路部２ｂが接続
端子部２ａの周囲全体につながっているときは、接続端
子部２ａの全周を取り囲むように配置される。
【００１２】また、ハンダ流れ止め部５の垂直的な配置
は、図１にあるように回路パターン２を構成する導体の
直上にこれに接して、必ず置かれる必要がある。さもな
くば、溶融ハンダの接続端子部２ａからの流出防止効果
が不十分となる。なお、回路パターン２を構成する導体
としては、電解銅箔単独の場合と、無電解銅メッキまた
は電解銅メッキ層が上記銅箔上に施されている場合とが
あり、この場合には銅メッキ層の上にハンダ流れ止め部
５が設けられる。なお、図１に示した例は片面基板であ
るが、両面に回路パターンが形成された両面基板でも同
様である。
は、図１にあるように回路パターン２を構成する導体の
直上にこれに接して、必ず置かれる必要がある。さもな
くば、溶融ハンダの接続端子部２ａからの流出防止効果
が不十分となる。なお、回路パターン２を構成する導体
としては、電解銅箔単独の場合と、無電解銅メッキまた
は電解銅メッキ層が上記銅箔上に施されている場合とが
あり、この場合には銅メッキ層の上にハンダ流れ止め部
５が設けられる。なお、図１に示した例は片面基板であ
るが、両面に回路パターンが形成された両面基板でも同
様である。
【００１３】このようなプリント基板にあっては、ハン
ダ流れ止め部５により、溶融ハンダが接続端子部２ａか
ら回路部２ｂに伝って流出することが確実に防止される
。また、ハンダ流れ止め部５が存在する部位は回路パタ
ーン２全体の極く一部となるので、基板の高周波特性を
低下、ずれを起こさせる恐れもない。さらに、ハンダ流
れ止め部５を着色合成樹脂で形成すれば、接続端子部２
ａの位置を示すマーカーともなりうる。
ダ流れ止め部５により、溶融ハンダが接続端子部２ａか
ら回路部２ｂに伝って流出することが確実に防止される
。また、ハンダ流れ止め部５が存在する部位は回路パタ
ーン２全体の極く一部となるので、基板の高周波特性を
低下、ずれを起こさせる恐れもない。さらに、ハンダ流
れ止め部５を着色合成樹脂で形成すれば、接続端子部２
ａの位置を示すマーカーともなりうる。
【００１４】このようなハンダ流れ止め部５は、精度的
にはホトレジストを用いて形成することが好ましいが、
これに限られるものではなく、例えば紫外線硬化や熱硬
化性インキを用いた印刷によっても形成することができ
る。以下に、この発明のプリント基板の製造方法につい
て、ハンダ流れ止め部５をホトレジストで形成する例で
説明する。
にはホトレジストを用いて形成することが好ましいが、
これに限られるものではなく、例えば紫外線硬化や熱硬
化性インキを用いた印刷によっても形成することができ
る。以下に、この発明のプリント基板の製造方法につい
て、ハンダ流れ止め部５をホトレジストで形成する例で
説明する。
【００１５】まず、全面に電解銅箔が貼られた基板を用
意する。スルーホールが必要であれば、これを穿設し、
スールホール銅メッキを行う。この際、上述のように電
解銅箔上にも銅メッキ層が形成される。ついで、この上
にハンダ流れ止め部５を形成するためのパターン形成を
行う。これには、ホトレジストを塗布、乾燥し、ホトマ
スクを用いてパターンを露光し、現像する通常のホトレ
ジストプロセスが適用できる。このようにして硬化ホト
レジストからなる所定のパターンのハンダ流れ止め部５
が導体直上に形成される。この硬化ホトレジストは、言
うまでもなく、剥離されることはなくそのまま残ること
になる。したがって、このホトレジストには、銅に対す
る付着性がよく、かつハンダの熱に耐える耐熱性が要求
される。
意する。スルーホールが必要であれば、これを穿設し、
スールホール銅メッキを行う。この際、上述のように電
解銅箔上にも銅メッキ層が形成される。ついで、この上
にハンダ流れ止め部５を形成するためのパターン形成を
行う。これには、ホトレジストを塗布、乾燥し、ホトマ
スクを用いてパターンを露光し、現像する通常のホトレ
ジストプロセスが適用できる。このようにして硬化ホト
レジストからなる所定のパターンのハンダ流れ止め部５
が導体直上に形成される。この硬化ホトレジストは、言
うまでもなく、剥離されることはなくそのまま残ること
になる。したがって、このホトレジストには、銅に対す
る付着性がよく、かつハンダの熱に耐える耐熱性が要求
される。
【００１６】次に、ハンダメッキ用のパターン形成を行
う。これも通常のホトレジストプロセスで行うことがで
きる。ついで、パターンハンダメッキを施してハンダ層
３を導体上の所要部位に形成したのち、パターンハンダ
メッキに用いられたレジストを剥離し、銅箔あるいは銅
メッキ層からなる導体を部分的に露出させる。ついで、
上記ハンダ層３をエッチングレジストとして使い、不要
な部分（回路パターン以外の部分）の導体をエッチング
すれば、ハンダ流れ止め部５が形成され、ハンダ層３が
設けられた本発明のプリント基板が得られる。なお、上
述のホトレジストとしてフィルム状で取扱いの容易なド
ライフィルムホトレジストを使用することもできる。
う。これも通常のホトレジストプロセスで行うことがで
きる。ついで、パターンハンダメッキを施してハンダ層
３を導体上の所要部位に形成したのち、パターンハンダ
メッキに用いられたレジストを剥離し、銅箔あるいは銅
メッキ層からなる導体を部分的に露出させる。ついで、
上記ハンダ層３をエッチングレジストとして使い、不要
な部分（回路パターン以外の部分）の導体をエッチング
すれば、ハンダ流れ止め部５が形成され、ハンダ層３が
設けられた本発明のプリント基板が得られる。なお、上
述のホトレジストとしてフィルム状で取扱いの容易なド
ライフィルムホトレジストを使用することもできる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のプリン
ト基板は基板上の導体からなる回路パターンにハンダメ
ッキが施されたプリント基板であって、そのハンダメッ
キされた回路パターンのうち、接続端子部の周囲で、か
つ、回路パターンをなす導体の直上にハンダ流れ止め部
を形成したものである。よって、このプリント基板によ
れば電気部品等のハンダ付けの際、接続端子部から溶融
ハンダが流れ出すことがなく、ハンダ付けが十分な量の
ハンダで行われ、確実なハンダ付けが達成され、信頼性
が向上する。また、従来のもののように基板の高周波特
性が低下や、ずれを起すこともない。さらに、ハンダ流
れ止め部を接続端子部の位置をマーカーとして使うこと
もできる。
ト基板は基板上の導体からなる回路パターンにハンダメ
ッキが施されたプリント基板であって、そのハンダメッ
キされた回路パターンのうち、接続端子部の周囲で、か
つ、回路パターンをなす導体の直上にハンダ流れ止め部
を形成したものである。よって、このプリント基板によ
れば電気部品等のハンダ付けの際、接続端子部から溶融
ハンダが流れ出すことがなく、ハンダ付けが十分な量の
ハンダで行われ、確実なハンダ付けが達成され、信頼性
が向上する。また、従来のもののように基板の高周波特
性が低下や、ずれを起すこともない。さらに、ハンダ流
れ止め部を接続端子部の位置をマーカーとして使うこと
もできる。
【図１】この発明のプリント基板の一例を模式的に示し
た概略断面図である。
た概略断面図である。
【図２】この発明におけるハンダ流れ止め部の配置例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】この発明におけるハンダ流れ止め部の配置例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】この発明におけるハンダ流れ止め部の配置例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】従来のプリント基板の例を示す概略断面図であ
る。
る。
１ 基板
２ 回路パターン
２ａ 接続端子部
２ｂ 回路部
３ ハンダ層
４ 樹脂層
５ ハンダ流れ止め部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の導体からなる回路パターンに
ハンダメッキが施されたプリント基板において、ハンダ
メッキされた回路パターンのうち電子部品等が接続され
る接続端子部の周囲にハンダ流れ止め部が形成され、こ
のハンダ流れ止め部は回路パターンをなす導体の直上に
置かれていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記ハンダ流れ止め部がホトレジスト
からなることを特徴とする請求項１記載のプリント基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13721391A JPH04336489A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13721391A JPH04336489A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336489A true JPH04336489A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15193437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13721391A Withdrawn JPH04336489A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897472A (ja) * | 1994-05-23 | 1996-04-12 | Seiko Instr Inc | 熱電変換素子とその製造方法 |
| CN117279218A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-12-22 | 江苏皓越真空设备有限公司 | 一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP13721391A patent/JPH04336489A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897472A (ja) * | 1994-05-23 | 1996-04-12 | Seiko Instr Inc | 熱電変換素子とその製造方法 |
| CN117279218A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-12-22 | 江苏皓越真空设备有限公司 | 一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 |
| CN117279218B (zh) * | 2023-10-16 | 2024-05-24 | 江苏皓越真空设备有限公司 | 一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |