JPH08298374A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
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- JPH08298374A JPH08298374A JP7103361A JP10336195A JPH08298374A JP H08298374 A JPH08298374 A JP H08298374A JP 7103361 A JP7103361 A JP 7103361A JP 10336195 A JP10336195 A JP 10336195A JP H08298374 A JPH08298374 A JP H08298374A
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- Japan
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- soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田部なし部品と半田部有り部品を半田付け
不良を回避しながら、同一の基板に半田付けできる半田
付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 半田部有り部品搭載エリアの回路パターンに
固形フラックスをコーティングするステップと、半田部
なし部品搭載エリアの回路パターンにクリーム半田を印
刷するステップと、固形フラックス上に半田部有り部品
の半田部を載せると共に、クリーム半田上に半田部なし
部品の電極を載せるステップと、半田部とクリーム半田
とを溶融させた後固化させて半田付けを行うステップと
を含む。
不良を回避しながら、同一の基板に半田付けできる半田
付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 半田部有り部品搭載エリアの回路パターンに
固形フラックスをコーティングするステップと、半田部
なし部品搭載エリアの回路パターンにクリーム半田を印
刷するステップと、固形フラックス上に半田部有り部品
の半田部を載せると共に、クリーム半田上に半田部なし
部品の電極を載せるステップと、半田部とクリーム半田
とを溶融させた後固化させて半田付けを行うステップと
を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田部なし部品と半田
部有り部品とを同一の基板上に半田付けする半田付け方
法に関するものである。
部有り部品とを同一の基板上に半田付けする半田付け方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に半田付けされる電子部品には、そ
の部品そのものに既に半田部が形成されている半田有り
部品（例えば半田バンプを有するフリップチップや半田
をプリコートしたＱＦＰなど）と、半田部がない部品
（例えば角チップなど）とがある。そして、最近基板上
の集積度をいっそう上げるべく、半田部有り部品と半田
部なし部品とが近接した状態で、同一の基板に半田付け
されることが増えている。
の部品そのものに既に半田部が形成されている半田有り
部品（例えば半田バンプを有するフリップチップや半田
をプリコートしたＱＦＰなど）と、半田部がない部品
（例えば角チップなど）とがある。そして、最近基板上
の集積度をいっそう上げるべく、半田部有り部品と半田
部なし部品とが近接した状態で、同一の基板に半田付け
されることが増えている。
【０００３】以下図４を参照しながら、従来の半田付け
方法について説明する。図４（ａ）から（ｅ）は、従来
の半田付け方法の工程説明図である。図４において、１
は基板、Ａは半田部なし部品が搭載される半田部なし部
品搭載エリア、Ｂは半田部有り部品搭載エリアである。
そして、２、３は半田部なし部品搭載エリアＡの回路パ
ターン、４、５は半田部有り部品搭載エリアＢの回路パ
ターンである。
方法について説明する。図４（ａ）から（ｅ）は、従来
の半田付け方法の工程説明図である。図４において、１
は基板、Ａは半田部なし部品が搭載される半田部なし部
品搭載エリア、Ｂは半田部有り部品搭載エリアである。
そして、２、３は半田部なし部品搭載エリアＡの回路パ
ターン、４、５は半田部有り部品搭載エリアＢの回路パ
ターンである。
【０００４】まず図４（ｂ）に示すように、半田部なし
部品搭載エリアＡの回路パターン２、３にスクリーン印
刷法によりクリーム半田６を印刷する。次に、図４
（ｃ）に示すように、半田部有り部品搭載エリアＢの回
路パターン４、５にディスペンサのノズル７などを用い
て、液体のフラックス８を塗布する。
部品搭載エリアＡの回路パターン２、３にスクリーン印
刷法によりクリーム半田６を印刷する。次に、図４
（ｃ）に示すように、半田部有り部品搭載エリアＢの回
路パターン４、５にディスペンサのノズル７などを用い
て、液体のフラックス８を塗布する。
【０００５】そして図４（ｄ）に示すように、クリーム
半田６の上に半田部なし部品の例としての角チップ９の
電極９ａ，９ｂを載せ、また半田部有り部品搭載エリア
Ｂの回路パターン４、５の上に、半田部有り部品の例と
してのフリップチップ１０の半田バンプ１０ａを載せ
る。そして、基板１をリフロー装置などにいれ、クリー
ム半田６及び半田バンプ１０ａ、１０ｂを加熱しそして
その後冷却する。これにより、図４（ｅ）に示すよう
に、固化した半田１１によって各回路パターン２、３、
４、５についての半田付けを完了する。
半田６の上に半田部なし部品の例としての角チップ９の
電極９ａ，９ｂを載せ、また半田部有り部品搭載エリア
Ｂの回路パターン４、５の上に、半田部有り部品の例と
してのフリップチップ１０の半田バンプ１０ａを載せ
る。そして、基板１をリフロー装置などにいれ、クリー
ム半田６及び半田バンプ１０ａ、１０ｂを加熱しそして
その後冷却する。これにより、図４（ｅ）に示すよう
に、固化した半田１１によって各回路パターン２、３、
４、５についての半田付けを完了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半田付け方法では、図４（ｃ）に示すように、クリーム
半田６を印刷した後に、ノズル７などにより液状のフラ
ックス８を塗布していた。このとき、液状のフラックス
が広がり、回路パターン３に印刷されたクリーム半田６
が緩んで、図４（ｅ）に示すように、回路パターン３、
４の間にブリッジが形成されるなど、半田付け不良が生
じやすいという問題点があった。
半田付け方法では、図４（ｃ）に示すように、クリーム
半田６を印刷した後に、ノズル７などにより液状のフラ
ックス８を塗布していた。このとき、液状のフラックス
が広がり、回路パターン３に印刷されたクリーム半田６
が緩んで、図４（ｅ）に示すように、回路パターン３、
４の間にブリッジが形成されるなど、半田付け不良が生
じやすいという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、半田部なし部品と半田部
有り部品を半田付け不良を回避しながら、同一の基板に
半田付けできる半田付け方法を提供することを目的とす
る。
有り部品を半田付け不良を回避しながら、同一の基板に
半田付けできる半田付け方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半田付け方法
は、半田部有り部品搭載エリアの回路パターンに固形フ
ラックスをコーティングするステップと、半田部なし部
品搭載エリアの回路パターンにクリーム半田を印刷する
ステップと、固形フラックス上に半田部有り部品の半田
部を載せると共に、クリーム半田上に半田部なし部品の
電極を載せるステップと、半田部とクリーム半田とを溶
融させた後固化させて半田付けを行うステップとを含
む。
は、半田部有り部品搭載エリアの回路パターンに固形フ
ラックスをコーティングするステップと、半田部なし部
品搭載エリアの回路パターンにクリーム半田を印刷する
ステップと、固形フラックス上に半田部有り部品の半田
部を載せると共に、クリーム半田上に半田部なし部品の
電極を載せるステップと、半田部とクリーム半田とを溶
融させた後固化させて半田付けを行うステップとを含
む。
【０００９】
【作用】上記構成により、半田部有り部品搭載エリアの
回路パターンに固形フラックスがコーティングされてい
るので、半田部有り部品の回路パターンに液体のフラッ
クスを塗布する場合のような、フラックスの広がりがな
く、半田部有り部品搭載エリアのすぐ近傍にある、半田
部なし部品搭載エリアの回路パターンに印刷されたクリ
ーム半田が緩むことはなく、半田ブリッジを生ずること
はない。
回路パターンに固形フラックスがコーティングされてい
るので、半田部有り部品の回路パターンに液体のフラッ
クスを塗布する場合のような、フラックスの広がりがな
く、半田部有り部品搭載エリアのすぐ近傍にある、半田
部なし部品搭載エリアの回路パターンに印刷されたクリ
ーム半田が緩むことはなく、半田ブリッジを生ずること
はない。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１（ａ）から（ｄ）は、本発明の第１の
実施例における半田付け方法の工程説明図である。図
中、従来の構成を示す図４と同様の構成要素について
は、同一符号を付すことにより説明を省略する。
実施例における半田付け方法の工程説明図である。図
中、従来の構成を示す図４と同様の構成要素について
は、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１２】まず図１（ａ）に示すように、半田部有り
部品搭載エリアＢの回路パターン４、５に、固形フラッ
クス１２をコーティングする。具体的には、まず同回路
パターン４、５に、液状のフラックスをスクリーン印刷
法により印刷し、次に１５０℃６０秒程度だけ加熱し
て、液状のフラックスを乾燥させることにより、液状の
フラックスを固化させればよい。
部品搭載エリアＢの回路パターン４、５に、固形フラッ
クス１２をコーティングする。具体的には、まず同回路
パターン４、５に、液状のフラックスをスクリーン印刷
法により印刷し、次に１５０℃６０秒程度だけ加熱し
て、液状のフラックスを乾燥させることにより、液状の
フラックスを固化させればよい。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、半田部な
し部品搭載エリアＡの回路パターン２、３に、スクリー
ン印刷法によりクリーム半田６を印刷する。そして図１
（ｃ）に示すように、半田部なし部品搭載エリアＡのク
リーム半田６上に角チップ９の電極９ａ，９ｂを、また
半田部有り部品搭載エリアＢの固形フラックス１２上に
フリップチップ１０の半田バンプ１０ａ、１０ｂを、そ
れぞれ搭載する。
し部品搭載エリアＡの回路パターン２、３に、スクリー
ン印刷法によりクリーム半田６を印刷する。そして図１
（ｃ）に示すように、半田部なし部品搭載エリアＡのク
リーム半田６上に角チップ９の電極９ａ，９ｂを、また
半田部有り部品搭載エリアＢの固形フラックス１２上に
フリップチップ１０の半田バンプ１０ａ、１０ｂを、そ
れぞれ搭載する。
【００１４】次に、図１（ｄ）に示すように、基板１を
リフロー装置にいれ、クリーム半田６及び半田バンプ１
０ａ，１０ｂを、溶融させた後固化させて、回路パター
ン２、３、４、５の半田付けを完了する。
リフロー装置にいれ、クリーム半田６及び半田バンプ１
０ａ，１０ｂを、溶融させた後固化させて、回路パター
ン２、３、４、５の半田付けを完了する。
【００１５】ここで、図１（ａ）に示したように、フラ
ックスはクリーム半田６を印刷するよりも以前から、固
形の状態となっており、従来の半田付け方法のように、
液状のフラックスが不要に広がって半田ブリッジの原因
となるようなことはない。
ックスはクリーム半田６を印刷するよりも以前から、固
形の状態となっており、従来の半田付け方法のように、
液状のフラックスが不要に広がって半田ブリッジの原因
となるようなことはない。
【００１６】次に図２及び図３を参照しながら、本発明
の第２の実施例について説明する。第２の実施例では、
半田部有り部品の半田部に固形フラックスをコーティン
グすることとしている。
の第２の実施例について説明する。第２の実施例では、
半田部有り部品の半田部に固形フラックスをコーティン
グすることとしている。
【００１７】このコーティングは、図２に示す要領で行
う。まず図２（ａ）に示すように、容器１３に液状のフ
ラックス８をためておき、例えばノズル１４により、半
田部有り部品としてのフリップチップ１０を吸着し、図
２（ａ）の破線で示すように、半田バンプ１０ａ，１０
ｂの下部を、液状のフラックス８の中につけ（ディッピ
ング）、フリップチップ１０を容器１３から取り出し
て、上述と同様に半田バンプ１０ａ，１０ｂにつけたフ
ラックスを乾燥させることにより、固形のフラックス１
２でコーティングする。
う。まず図２（ａ）に示すように、容器１３に液状のフ
ラックス８をためておき、例えばノズル１４により、半
田部有り部品としてのフリップチップ１０を吸着し、図
２（ａ）の破線で示すように、半田バンプ１０ａ，１０
ｂの下部を、液状のフラックス８の中につけ（ディッピ
ング）、フリップチップ１０を容器１３から取り出し
て、上述と同様に半田バンプ１０ａ，１０ｂにつけたフ
ラックスを乾燥させることにより、固形のフラックス１
２でコーティングする。
【００１８】次に図３（ａ）に示すように、基板１をセ
ットして、図３（ｂ）に示すように半田部なし部品搭載
エリアＡの回路パターン２、３にクリーム半田６を印刷
する。そして、図３（ｃ）に示すように、印刷したクリ
ーム半田６の上に、半田部なし部品としての、角チップ
９の電極９ａ，９ｂを載せる。また回路パターン４、５
には、固形フラックス１２がコーティングされたフリッ
プチップ１０の半田バンプ１０ａ，１０ｂを載せる。
ットして、図３（ｂ）に示すように半田部なし部品搭載
エリアＡの回路パターン２、３にクリーム半田６を印刷
する。そして、図３（ｃ）に示すように、印刷したクリ
ーム半田６の上に、半田部なし部品としての、角チップ
９の電極９ａ，９ｂを載せる。また回路パターン４、５
には、固形フラックス１２がコーティングされたフリッ
プチップ１０の半田バンプ１０ａ，１０ｂを載せる。
【００１９】この後、第１の実施例と同様に、図３
（ｄ）に示すように、基板１をリフロー装置にいれ、ク
リーム半田６及び半田バンプ１０ａ，１０ｂを、溶融さ
せた後固化させて、回路パターン２、３、４、５の半田
付けを完了する。
（ｄ）に示すように、基板１をリフロー装置にいれ、ク
リーム半田６及び半田バンプ１０ａ，１０ｂを、溶融さ
せた後固化させて、回路パターン２、３、４、５の半田
付けを完了する。
【００２０】第２の実施例においても、クリーム半田６
を印刷した後に、液状のフラックスが基板１上に塗布さ
れることはなく、従来の半田付け方法のように、液状の
フラックスの広がりに起因する半田ブリッジなどの半田
付け不良を回避することができる。
を印刷した後に、液状のフラックスが基板１上に塗布さ
れることはなく、従来の半田付け方法のように、液状の
フラックスの広がりに起因する半田ブリッジなどの半田
付け不良を回避することができる。
【００２１】なお上記第１、第２の実施例において、半
田部有り部品としてフリップチップを採用したが、半田
部有り部品としてリードを半田でプリコートしたＱＦ
Ｐ、ＳＯＰなど、種々の品種の電子部品を用いても差し
支えない。
田部有り部品としてフリップチップを採用したが、半田
部有り部品としてリードを半田でプリコートしたＱＦ
Ｐ、ＳＯＰなど、種々の品種の電子部品を用いても差し
支えない。
【００２２】
【発明の効果】本発明の半田付け方法は、半田部有り部
品搭載エリアの回路パターンに固形フラックスをコーテ
ィングするステップと、半田部なし部品搭載エリアの回
路パターンにクリーム半田を印刷するステップと、固形
フラックス上に半田部有り部品の半田部を載せると共
に、クリーム半田上に半田部なし部品の電極を載せるス
テップと、半田部とクリーム半田とを溶融させた後固化
させて半田付けを行うステップとを含むので、液状のフ
ラックスがクリーム半田を印刷した後に、基板上に存在
することはなく、液状のフラックスの広がりに起因する
半田付け不良を防止することができる。
品搭載エリアの回路パターンに固形フラックスをコーテ
ィングするステップと、半田部なし部品搭載エリアの回
路パターンにクリーム半田を印刷するステップと、固形
フラックス上に半田部有り部品の半田部を載せると共
に、クリーム半田上に半田部なし部品の電極を載せるス
テップと、半田部とクリーム半田とを溶融させた後固化
させて半田付けを行うステップとを含むので、液状のフ
ラックスがクリーム半田を印刷した後に、基板上に存在
することはなく、液状のフラックスの広がりに起因する
半田付け不良を防止することができる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例における半田付け
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施例における半田付け方法の工
程説明図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例における半田付け
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施例における半田付け
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施例における半田付け方法の工
程説明図
【図４】（ａ）従来の半田付け方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田付け方法の工程説明図 （ｃ）従来の半田付け方法の工程説明図 （ｄ）従来の半田付け方法の工程説明図 （ｅ）従来の半田付け方法の工程説明図
１ 基板 ２ 回路パターン ３ 回路パターン ４ 回路パターン ５ 回路パターン ６ クリーム半田 ９ 角チップ １０ フリップチップ Ａ 半田部なし部品搭載エリア Ｂ 半田部有り部品搭載エリア
Claims (2)
- 【請求項１】同一の基板に半田部なし部品と半田部有り
部品とを半田付けする半田付け方法であって、 半田部有り部品搭載エリアの回路パターンに固形フラッ
クスをコーティングするステップと、 半田部なし部品搭載エリアの回路パターンにクリーム半
田を印刷するステップと、 前記固形フラックス上に半田部有り部品の半田部を載せ
ると共に、前記クリーム半田上に半田部なし部品の電極
を載せるステップと、 前記半田部と前記クリーム半田とを溶融させた後固化さ
せて半田付けを行うステップとを含むことを特徴とする
半田付け方法。 - 【請求項２】同一の基板に半田部なし部品と半田部有り
部品とを半田付けする半田付け方法であって、 半田部有り部品の半田部に固形フラックスをコーティン
グするステップと、半田部なし部品搭載エリアの回路パ
ターンにクリーム半田を印刷するステップと、 半田部有り部品搭載エリアの回路パターン上に、固形フ
ラックスをコーティングした半田部有り部品を載せると
共に、前記クリーム半田上に半田部なし部品の電極を載
せるステップと、 前記半田部と前記クリーム半田とを溶融させた後固化さ
せるステップとを含むことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103361A JPH08298374A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103361A JPH08298374A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298374A true JPH08298374A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14351997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7103361A Pending JPH08298374A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298374A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012160817A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム |
| CN103548430A (zh) * | 2011-06-02 | 2014-01-29 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP7103361A patent/JPH08298374A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012160817A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム |
| CN103518424A (zh) * | 2011-05-26 | 2014-01-15 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统 |
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