JPH0513943A - アキシヤル型電子部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フロン洗浄しないで、アキシャル型電子部品の
リードをプリント基板に半田付けできるようにする。 【構成】プリント基板の表面側に導出したアキシャル型
電子部品のリードに、フラックスを混入したクリーム半
田を充填したディスペンサの吐出部を外嵌する。ディス
ペンサからリードにクリーム半田を付着して、リードを
プリント基板に半田付けする。クリーム半田にはフラッ
クスが混入され、プリント基板の表面にフラックスを塗
布しないため、フラックスを除去するためのフロン洗浄
が解消される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アキシャル型電子部品
をプリント基板に半田付けする技術に関し、特にフロン
洗浄を行うことなく半田付けできるようにしたアキシャ
ル部品の半田付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に多数の電子部品を半田付
けする従来例を、図３及び図４を参照しながら説明す
る。先ず、図３に示すように、プリント基板（１）の表
面（1a）上の多数の所定位置にクリーム半田（２）を塗
布する。クリーム半田（２）には、金属表面の酸化物を
除去するためのフラックスが混入されている。このよう
なクリーム半田（２）を、スクリーン印刷等によってプ
リント基板（１）の表面（1a）上の所定箇所に一対ずつ
塗布する。この一対のクリーム半田（２）間に、熱硬化
性の接着剤（６）を転写ピン又はディスペンサ（図示せ
ず）によって、一対ずつ塗布する。このクリーム半田
（２）及び接着剤（６）上に、図４(ａ)に示すように、
多数のチップ型電子部品（３）を載せる。チップ型電子
部品（３）の両端部には、電極（3a）が露出しており、
この電極（3a）から食み出てクリーム半田（２）が接合
する。また、チップ型電子部品（３）の電極（3a）間の
中間部（3b）に接着剤（６）が食み出して接合する。ク
リーム半田（２）及び接着剤（６）を介してチップ型電
子部品（３）を載せたプリント基板（１）を、リフロー
炉（図示せず）内に搬入する。リフロー炉内で、クリー
ム半田（２）及び接着剤（６）が加熱されると、クリー
ム半田（２）が溶融し、接着剤（６）が硬化する。接着
剤（６）が硬化すると、チップ型電子部品（３）の中間
部（3b）は、プリント基板（１）に固着される。プリン
ト基板（１）をリフロー炉から搬出し、クリーム半田
（２）が凝固すると、チップ型電子部品（３）の電極
（3a）がプリント基板（１）の表面（1a）側に半田付け
される。

【０００３】次に、図４(ｂ)に示すように、プリント基
板（１）を表裏反転させる。このとき、チップ型電子部
品（３）は下向きになるが、プリント基板（１）の表面
（1a）側に接着剤（６）によって固着されているため、
プリント基板（１）から落下することはない。この状態
で、プリント基板（１）の裏面（1b）側に、リード（4
a）を導出したアキシャル型電子部品（４）を実装す
る。アキシャル型電子部品（４）のリード（4a）は、プ
リント基板（１）のリード挿通孔を貫通し、プリント基
板（１）の表面（1a）側へ導出される。このリード（4
a）はプリント基板（１）の表面（1a）に溶融半田（2
0）で半田付けされる。溶融半田（20）による半田付け
のため、プリント基板（１）の表面（1a）側に、金属表
面の酸化物を除去するフラックスを塗布する。このよう
なプリント基板（１）の表面（1a）を、半田槽（図示せ
ず）に貯留された溶融半田（20）上を浮遊摺動させる。

【０００４】すると、図４(ｃ)に示すように、アキシャ
ル型電子部品（４）のリード（4a）に、溶融半田（20）
が付着して、リード（4a）がプリント基板（１）の表面
（1a）側に半田付けされる。チップ型電子部品（３）の
電極（3a）以外の中間部（3b）表面には、予め、レジス
トを塗布し、チップ型電子部品（３）の中間部（3b）に
溶融半田（20）が付着しないようにしておく。このよう
にして、プリント基板（１）に多数の電子部品が一括し
て半田付けされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】アキシャル型電子部品
（４）のリード（4a）は、溶融半田（20）によって接続
される。溶融半田（20）にはフラックスが含有されてい
ない。従って、プリント基板（１）の表面（1a）が溶融
半田（20）上を摺動する前に、プリント基板（１）の表
面（1a）にフラックスを塗布し、確実に半田付けされる
ようにしている。ところが、フラックスが付着したまま
であると、ショートしたような状態となる。従って、半
田付け後に、フラックスを除去しておく必要がある。フ
ラックスの除去は、フロン洗浄によって行われる。しか
し、フロンは、環境破壊の一因と云われているため、使
用しないことが望まれる。

【０００６】また、プリント基板（１）の表面（1a）が
溶融半田（20）上を摺動して、アキシャル型電子部品
（４）のリード（4a）を半田付けしている。このとき、
リード（4a）の間隔や、リード（4a）とチップ型電子部
品（３）の電極（3a）との間隔が短いと、図５に示すよ
うに、半田ブリッジが生じてしまう。従って、半田ブリ
ッジが生じないように、リード（4a）の間隔及び、リー
ド（4a）とチップ型電子部品（３）の電極（3a）との間
隔を確保しなければならない。しかし、このような間隔
を確保すると、電子部品の高密度実装ができないといっ
た不具合もあった。

【０００７】そこで本発明は、フロン洗浄を不要にし
て、アキシャル型電子部品をプリント基板に半田付け
し、かつ、高密度実装を可能にしたアキシャル型電子部
品の半田付け方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、プリント基板（１）の表面（1a）に、フラックスを
混入したクリーム半田（２）と共に接着剤（６）によっ
てチップ型電子部品（３）を半田付けし、プリント基板
（１）の裏面（1b）側から表面（1a）側へアキシャル型
電子部品（４）のリード（4a）を導出し、前記リード
（4a）に、フラックスを混入したクリーム半田（２）を
充填したディスペンサ（５）の吐出部（5a）を外嵌して
クリーム半田（２）を付着し、リード（4a）をプリント
基板（１）に半田付けするものである。

【０００９】

【作用】上記手段によれば、アキシャル型電子部品のリ
ードは、クリーム半田によってプリント基板に半田付け
される。クリーム半田にはフラックスを含有させておけ
るため、プリント基板にフラックスを塗布して、フロン
洗浄する作業が解消される。

【００１０】

【実施例】本考案に係る第１の実施例を図１を参照しな
がら説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附し
て、その説明を省略する。

【００１１】先ず、図１に示すように、従来と同様、プ
リント基板（１）の表面（1a）上の所定位置に、融点が
約180℃のフラックスを混入したクリーム半田（２）と
熱硬化性の接着剤（６）を塗布し、その上にチップ型電
子部品（３）の電極（3a）と中間部（3b）とを載せる。
チップ型電子部品（３）を載せたプリント基板（１）を
リフロー炉内に搬入し、クリーム半田（２）を溶融し、
また、接着剤（６）を硬化させる。接着剤（６）が硬化
すると、チップ型電子部品（３）の中間部（3b）がプリ
ント基板（１）に固着される。そのプリント基板（１）
をリフロー炉から搬出し、クリーム半田（２）が凝固す
ると、チップ型電子部品（３）の電極（3a）は、プリン
ト基板（１）の表面（1a）に半田付けされる。

【００１２】次に、プリント基板（１）を表裏反転さ
せ、接着剤（６）に固着されたチップ型電子部品（３）
を下向きにする。そして、上側のプリント基板（１）の
裏面（1b）側からアキシャル型電子部品（４）を実装す
る。即ち、アキシャル型電子部品（４）のリード（4a）
がプリント基板（１）の裏面（1b）側からリード挿通孔
を貫通し、プリント基板（１）の表面（1a）側へ導出す
る。この導出したリード（4a）に、図１(ｂ)に示すよう
に、ディスペンサ（５）の吐出部（5a）を外嵌する。デ
ィスペンサ（５）内にはフラックスを混入したクリーム
半田（２）を充填しておく。

【００１３】ディスペンサ（５）内からクリーム半田
（２）を吐出すると、図１(ｃ)に示すように、クリーム
半田（２）がアキシャル型電子部品（４）のリード（4
a）に付着する。クリーム半田（２）は粘性があるた
め、クリーム半田（２）がリード（4a）から落下するこ
とはない。そして、アキシャル型電子部品（４）のリー
ド（4a）にクリーム半田（２）が付着した状態のプリン
ト基板（１）を、リフロー炉内に搬入する。リフロー炉
内で、アキシャル型電子部品（４）のリード（4a）に付
着しているクリーム半田（２）が溶融する。このとき、
先に、チップ型電子部品（３）を固着したクリーム半田
（２）は粘状となるが、チップ型電子部品（３）は、接
着剤（６）によってプリント基板（１）に固着されてい
るから、プリント基板（１）から落下することはない。
プリント基板（１）をリフロー炉から搬出すると、アキ
シャル型電子部品（４）のリード（4a）に付着したクリ
ーム半田（２）が凝固して、アキシャル型電子部品
（４）のリード（4a）がプリント基板（１）の配線パタ
ーンに半田付けされる。また、チップ型電子部品（３）
を固着する粘状となったクリーム半田（２）も硬化す
る。

【００１４】このようにして、アキシャル型電子部品
（４）のリード（4a）をプリント基板（１）の表面（1
a）に半田付けすると、プリント基板（１）の表面（1
a）にフラックスを塗布しなくてよい。従って、フラッ
クスを除去するためのフロン洗浄を解消することができ
る。

【００１５】また、ディスペンサ（５）によって、アキ
シャル型電子部品（４）のリード（4a）に個別に半田を
付着するため、半田ブリッジを配慮することなく、リー
ド（4a）の間隔及び、リード（4a）とチップ型電子部品
（３）との間隔を短くすることができる。アキシャル型
電子部品（４）の２本のリード（4a）の間隔が、ディス
ペンサ（５）の本体部の外径に比べて狭い場合は、２本
のディスペンサ（５）によって同時に、２本のリード
（4a）にクリーム半田（２）を付着することができな
い。このような場合は、図２に示すように、大径の本体
部（5b）から複数の吐出部（5a）を突出させたディスペ
ンサ（５）によって、クリーム半田（２）を吐出させ
る。

【００１６】尚、接着剤は、熱硬化型を塗布する場合に
ついて説明したが、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、紫
外線を照射することによって、チップ型電子部品をプリ
ント基板に固着することもできる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、フラックスを塗布する
ことなく、アキシャル型電子部品のリードを半田付けで
きるため、フロン洗浄を解消し、環境破壊の防止に寄与
することができる。また、ディスペンサによって個別に
半田付けするため、半田ブリッジを考慮することなく、
電子部品を高密度実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を説明する工程図

【図２】本発明を実施する際に使用するディスペンサの
変形例の正面図

【図３】従来の半田付け方法の第１の工程の平面図

【図４】従来の半田付け方法の工程図

【図５】半田ブリッジの状態の正面図

【符号の説明】

１ プリント基板 1a 表面 1b 裏面 ２ クリーム半田 ３ チップ型電子部品 ４ アキシャル型電子部品 4a リード ５ ディスペンサ ６ 接着剤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の表面に、フラックスを混入
   したクリーム半田と共に接着剤によってチップ型電子部
   品を半田付けし、プリント基板の裏面側から表面側へア
   キシャル型電子部品のリードを導出し、前記リードに、
   フラックスを混入したクリーム半田を充填したディスペ
   ンサの吐出部を外嵌してクリーム半田を付着し、リード
   をプリント基板に半田付けすることを特徴とするアキシ
   ャル型電子部品の半田付け方法。
2. 【請求項２】請求項１の方法において、上記ディスペン
   サの吐出部は、アキシャル型電子部品の各々のリードに
   対応して複数個設けることを特徴とするアキシャル型電
   子部品の半田付け方法。