JPS58190013A - チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 - Google Patents
チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS58190013A JPS58190013A JP57071575A JP7157582A JPS58190013A JP S58190013 A JPS58190013 A JP S58190013A JP 57071575 A JP57071575 A JP 57071575A JP 7157582 A JP7157582 A JP 7157582A JP S58190013 A JPS58190013 A JP S58190013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- chip
- attached
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードのない電子部品、特にテップ抵抗とかチ
ップコンデンサーといわれるチップ部品の改良、および
そのはんだ付は方法に関する。
ップコンデンサーといわれるチップ部品の改良、および
そのはんだ付は方法に関する。
近時、電子機器にはプリント基板に直接はんだで接続で
きるチップ部品が多く使われるようになってきた。
きるチップ部品が多く使われるようになってきた。
チップ部品のはんた伺は方法としては、チップ部品を接
着剤でプリント基板に固定した後、該プリント基板を溶
融はんだ槽に浸漬してチップ部品の電極端子とプリント
基板のラウンドとをはんだ伺けしたり、或いはプリント
基板のラウンドのはんだ付は箇所にクリームはんだを塗
布しておき、該クリームはんだ塗布部にチップ部品を載
置してから適宜な加熱手段でクリームはんだを溶融して
はんだ付けするものであった。
着剤でプリント基板に固定した後、該プリント基板を溶
融はんだ槽に浸漬してチップ部品の電極端子とプリント
基板のラウンドとをはんだ伺けしたり、或いはプリント
基板のラウンドのはんだ付は箇所にクリームはんだを塗
布しておき、該クリームはんだ塗布部にチップ部品を載
置してから適宜な加熱手段でクリームはんだを溶融して
はんだ付けするものであった。
しかるに、溶融はんだ槽に浸漬してはんた伺は礒
する方法では浸遺的に例え予備加熱を行ってもチップ部
品やプリン］・基板が予備加熱温度よりも更に高温で溶
融しているはんだ中に急激に浸漬されるため、そのヒー
トショックでチップ部品が損傷したり或いはプリント基
板の反り返りでチップ部品のはんだ伺けが不十分となっ
てしまうという欠点があった。捷だ、プリント基板にク
リーム状はんだを塗布してチップ部品を載置した後加熱
する方法は所望のはんだ付は箇所たけ選択的にクリーム
はんだを塗布するのが困難であるばかりでなく、クリー
ムはんだ塗布後チップ部品を載置する時、塗布したクリ
ームはんだが作業者にこすり取られてラウンドのクリー
ムはんだが無くなってし１つたり、或いは作業者に旬着
したクリームはんだが不必要な箇所へ付着してし１うと
いう欠点があった。
品やプリン］・基板が予備加熱温度よりも更に高温で溶
融しているはんだ中に急激に浸漬されるため、そのヒー
トショックでチップ部品が損傷したり或いはプリント基
板の反り返りでチップ部品のはんだ伺けが不十分となっ
てしまうという欠点があった。捷だ、プリント基板にク
リーム状はんだを塗布してチップ部品を載置した後加熱
する方法は所望のはんだ付は箇所たけ選択的にクリーム
はんだを塗布するのが困難であるばかりでなく、クリー
ムはんだ塗布後チップ部品を載置する時、塗布したクリ
ームはんだが作業者にこすり取られてラウンドのクリー
ムはんだが無くなってし１つたり、或いは作業者に旬着
したクリームはんだが不必要な箇所へ付着してし１うと
いう欠点があった。
本発明は上述従来のテップ部品のはんだ付けにおける欠
点に鑑み発明したもので、チップ部品にあらかじめはん
だ付けに必要な量のはんだを付着させたチップ部品と、
該チップ部品をプリント基板にフラックスで粘着させた
後適宜な加熱手段で加熱することにより溶融はんだ浸漬
のような熱損傷やプリント基板にクリームはんだを塗布
した時のような不都合を解消するはんだ付は方法を提供
するものである。
点に鑑み発明したもので、チップ部品にあらかじめはん
だ付けに必要な量のはんだを付着させたチップ部品と、
該チップ部品をプリント基板にフラックスで粘着させた
後適宜な加熱手段で加熱することにより溶融はんだ浸漬
のような熱損傷やプリント基板にクリームはんだを塗布
した時のような不都合を解消するはんだ付は方法を提供
するものである。
一般にチップ部品は部品両端に銀や銀−パラジウムを焼
料けて電極をとることが行われているが、焼付けはバイ
ンダーを介して行われるためはんだ付は性が悪くなって
いる。従って直接枝電極端子とプリント基板とをはんだ
で接続すると接続不良が発生することがあるので多くの
チップ部品の電極端子にははんだメッキが施されている
。該はんだメッキははんだ付は性向−にを目的としたも
のであるだめその厚さは５μ以下であり、このはんだメ
ッキだけでははんだの量があまりにも少な過ぎてはんだ
付けは到底望めないものである。
料けて電極をとることが行われているが、焼付けはバイ
ンダーを介して行われるためはんだ付は性が悪くなって
いる。従って直接枝電極端子とプリント基板とをはんだ
で接続すると接続不良が発生することがあるので多くの
チップ部品の電極端子にははんだメッキが施されている
。該はんだメッキははんだ付は性向−にを目的としたも
のであるだめその厚さは５μ以下であり、このはんだメ
ッキだけでははんだの量があまりにも少な過ぎてはんだ
付けは到底望めないものである。
本発明の一つは従来のはんだメッキと異なり、チップ部
品の電極端子にはんだ付けに必要な十分の量のはんだを
付着させたチップ部品を提供することにある。
品の電極端子にはんだ付けに必要な十分の量のはんだを
付着させたチップ部品を提供することにある。
以下図面に基づいて本発明を説明する。第１図は本発明
チップ部品の第１実施例を示す斜視図である。チップ部
品（１）は両端が銀、銀パラジウム等を焼付けた電極端
子（２＋ 、 （２１となっており、該電極端子のプリ
ント基板と接続する部分にはクリーム状はんだ（３１）
が伺着している。クリーム状はんだはチップ部品の電極
端子に適量塗布後、乾燥固着させたものである。クリー
ム状はんだは松ヤニ、チキン剤、および溶剤等で液状に
したフラックスとばんた粉とを混和したものであるため
溶剤を揮発させてしまうと固化して粉末はんだを電極端
子に強固に付着させることができる。チップ部品の電極
に付着させるクリーム状はんだの量はチップ部品の形状
、電極端子の大きさ等により適宜調整するものである。
チップ部品の第１実施例を示す斜視図である。チップ部
品（１）は両端が銀、銀パラジウム等を焼付けた電極端
子（２＋ 、 （２１となっており、該電極端子のプリ
ント基板と接続する部分にはクリーム状はんだ（３１）
が伺着している。クリーム状はんだはチップ部品の電極
端子に適量塗布後、乾燥固着させたものである。クリー
ム状はんだは松ヤニ、チキン剤、および溶剤等で液状に
したフラックスとばんた粉とを混和したものであるため
溶剤を揮発させてしまうと固化して粉末はんだを電極端
子に強固に付着させることができる。チップ部品の電極
に付着させるクリーム状はんだの量はチップ部品の形状
、電極端子の大きさ等により適宜調整するものである。
クリーム状はんだをチップ部品に塗布する方法としては
ディスペンサーを用い一定量吐出塗布したり、或いは一
定間隔で整列配置した多数のチップ部品をスクリーンや
孔版を用いて印刷塗布するという方法で合理的に行える
。
ディスペンサーを用い一定量吐出塗布したり、或いは一
定間隔で整列配置した多数のチップ部品をスクリーンや
孔版を用いて印刷塗布するという方法で合理的に行える
。
クリーム状はんだはチップ部品の電極端子に塗布した後
、常温で放置しておいても溶剤が揮発して固着するか、
溶剤の揮発を促進させるためには１００℃位の恒温槽内
に放置することも良策である。
、常温で放置しておいても溶剤が揮発して固着するか、
溶剤の揮発を促進させるためには１００℃位の恒温槽内
に放置することも良策である。
第２図は本発明チップ部品の他の実施例を示す斜視図で
ある。チップ部品（１）の両端の電極端子（２）。
ある。チップ部品（１）の両端の電極端子（２）。
（２）には、はんだペレット（８２）が溶剤で液状にし
た松ヤニ系フラックス（４）で付着されている。松ヤニ
系フラックスは溶剤で液状にしただけでもある程度粘着
性はあるが、更に良好な粘着性を得るだめには本発明出
願人が既に特願昭５８−１２６１７９号、同１５８０５
７号で提案したような粘着性の強いフラックスを用いる
と良い。はんだ量はペレット状はんだの厚さおよび大き
さを調整することにより行う。ペレット状はんだはそれ
ぞれの電極端子に１個づつ付着させても良いが、第２図
に示すように略チップ部品と同一面積のペレット状はん
だ■つをチップ部品にフラックス（４）で付着させても
良い。
た松ヤニ系フラックス（４）で付着されている。松ヤニ
系フラックスは溶剤で液状にしただけでもある程度粘着
性はあるが、更に良好な粘着性を得るだめには本発明出
願人が既に特願昭５８−１２６１７９号、同１５８０５
７号で提案したような粘着性の強いフラックスを用いる
と良い。はんだ量はペレット状はんだの厚さおよび大き
さを調整することにより行う。ペレット状はんだはそれ
ぞれの電極端子に１個づつ付着させても良いが、第２図
に示すように略チップ部品と同一面積のペレット状はん
だ■つをチップ部品にフラックス（４）で付着させても
良い。
第２図のようにペレット状はんだが両端の電極端子に架
橋した状態となっていても加熱してペレット状はんだを
溶融させると溶融したはんだは表面張力でそれぞれの電
極端子に引込捷れて端子間に帰路を起すようなことはな
い。
橋した状態となっていても加熱してペレット状はんだを
溶融させると溶融したはんだは表面張力でそれぞれの電
極端子に引込捷れて端子間に帰路を起すようなことはな
い。
第８図は本発明チップ部品のもう一つの実施例を示す斜
視図である。円筒状チップ部品（１）の両端の電極端子
（２＋ 、 （２）にはリング状はんだ（ｇ３）が嵌め
込まれている。リング状はんだはチップ部品に嵌合させ
たたけでも良いが、図面に示す如くその周囲にフラック
ス（４）を塗布しておけばリング状はんだを示す斜視図
である。円筒状チップ部品（１）の両端の電極端子（２
＋ 、 （２１には、はんたのフイシン） （８’）が
付着している。はんだフィレットの付着方法は前述第１
．２．３の実施例のチップ部品に付着させた各種のはん
だを加熱溶融させることにより容易に得られるものであ
る。該フィレットの伺着量はチップ部品とプリント基板
の確実なはんだ付けを保証するためには５０μ以上の厚
さを必要とする。
視図である。円筒状チップ部品（１）の両端の電極端子
（２＋ 、 （２）にはリング状はんだ（ｇ３）が嵌め
込まれている。リング状はんだはチップ部品に嵌合させ
たたけでも良いが、図面に示す如くその周囲にフラック
ス（４）を塗布しておけばリング状はんだを示す斜視図
である。円筒状チップ部品（１）の両端の電極端子（２
＋ 、 （２１には、はんたのフイシン） （８’）が
付着している。はんだフィレットの付着方法は前述第１
．２．３の実施例のチップ部品に付着させた各種のはん
だを加熱溶融させることにより容易に得られるものであ
る。該フィレットの伺着量はチップ部品とプリント基板
の確実なはんだ付けを保証するためには５０μ以上の厚
さを必要とする。
次に上述チップ部品を用いた本発明に係るはんたイ］け
方法について説明する。第５図は本発明チップ部品のは
んだ付は方法を説明する図である。
方法について説明する。第５図は本発明チップ部品のは
んだ付は方法を説明する図である。
先ず、プリント基板（１０）のラウンド（１１）に粘着
性のあるフラ・・クス（１２）を塗布する。ぞして前述
電極端子（２） 、 （２１にあらかじめはんだ付けに
必要な量のはんだ（３）を付着させたチップ部品（１）
を該はんだがラウンド側になるようにしてプリント基板
に載置する。この時、フラックスは粘着性のあるものを
用いるだめ、小さいチップ部品は容易にプリント基板に
粘着させることができプリント基板を多少傾けたぐらい
ではチップ部品は剥離することなくプリント基板上に留
まっていられる。斯様にして所定の位置にチップ部品を
載置したプリント基板は基板全体をトンネル炉で加熱し
たり、或いはチップ部品のはんだ付は部のみを赤外線や
レーザー光線を集光した部分加熱ではんだ付けするもの
である。本発明はんだ付は方法はあらかじめ電極端子に
はんだを句着させたチップ部品を７ラノクスで句着させ
るため、該フラックスが固定剤とフラックスの両件用を
奏するという非常に合理的なはんだ付けが行えるばかり
か、トンネル炉や赤外線、レーザー光線を用いることが
できることからチップ部品やプリント基板に対する熱損
傷が極めて少ないという信頼性の面でも優れたはんだ付
けが行える。
性のあるフラ・・クス（１２）を塗布する。ぞして前述
電極端子（２） 、 （２１にあらかじめはんだ付けに
必要な量のはんだ（３）を付着させたチップ部品（１）
を該はんだがラウンド側になるようにしてプリント基板
に載置する。この時、フラックスは粘着性のあるものを
用いるだめ、小さいチップ部品は容易にプリント基板に
粘着させることができプリント基板を多少傾けたぐらい
ではチップ部品は剥離することなくプリント基板上に留
まっていられる。斯様にして所定の位置にチップ部品を
載置したプリント基板は基板全体をトンネル炉で加熱し
たり、或いはチップ部品のはんだ付は部のみを赤外線や
レーザー光線を集光した部分加熱ではんだ付けするもの
である。本発明はんだ付は方法はあらかじめ電極端子に
はんだを句着させたチップ部品を７ラノクスで句着させ
るため、該フラックスが固定剤とフラックスの両件用を
奏するという非常に合理的なはんだ付けが行えるばかり
か、トンネル炉や赤外線、レーザー光線を用いることが
できることからチップ部品やプリント基板に対する熱損
傷が極めて少ないという信頼性の面でも優れたはんだ付
けが行える。
以上説明した如く、本発明テップ部品は、はんだ付けに
必要な量のはんだをあらかじめチップ部品の電極端子に
付着させておくため、プリント基板のはんだ付けに際し
、別途はんだを供給する必要がなくはんだ付けが合理的
に行なえ、また本発明はんだ付は方法は電極端子にあら
かじめはんだを付着させたチップ部品を粘着性フラック
スでプリント基板に粘着させてから加熱を行うため、緩
やかな加熱や部分加熱ができ、チップ部品やプリント基
板に熱損傷を与えることがないという従来にない優れた
効果を奏するものである。
必要な量のはんだをあらかじめチップ部品の電極端子に
付着させておくため、プリント基板のはんだ付けに際し
、別途はんだを供給する必要がなくはんだ付けが合理的
に行なえ、また本発明はんだ付は方法は電極端子にあら
かじめはんだを付着させたチップ部品を粘着性フラック
スでプリント基板に粘着させてから加熱を行うため、緩
やかな加熱や部分加熱ができ、チップ部品やプリント基
板に熱損傷を与えることがないという従来にない優れた
効果を奏するものである。
第１・２・８・４図は本発明チップ部品の実施例を示す
斜視図、第５図は本発明チップ部品のはんだ付は方法を
説明する図である。 ］・・・チップ部品 ２・・電極端子８・・はん
た ３１・・・クリーム状はんだ８２・・・
ペレット状はんた ８３・・・リング状はんだ３４・は
んだフィレット １０・・プリント基板１１・・・ラウ
ンド １２・・・フラックス特許出願人 千住金属工業株式会社 第１図 第２図 第４！ｉ０ ４ 第５図 ６０−
斜視図、第５図は本発明チップ部品のはんだ付は方法を
説明する図である。 ］・・・チップ部品 ２・・電極端子８・・はん
た ３１・・・クリーム状はんだ８２・・・
ペレット状はんた ８３・・・リング状はんだ３４・は
んだフィレット １０・・プリント基板１１・・・ラウ
ンド １２・・・フラックス特許出願人 千住金属工業株式会社 第１図 第２図 第４！ｉ０ ４ 第５図 ６０−
Claims (6)
- （１）はんだ付けに必要な量のはんだをあらかじめ電極
端子に付着させたことを特徴とする。チップ部品。 - （２）電極端子に付着させるはんだは、液状フラックス
とはんだ粉と混和したクリーム状はんたを塗布後乾燥さ
せたものであることを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項記載のチップ部品。 - （３）電極端子に付着させるはんだはペレット状はんた
をフラックスで付着させたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のチップ部品。 - （４）電極端子に付着させるはんだはリング状はんだを
嵌合したものであることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載のチップ部品。 - （５）電極端子に付着させるはんだは５０μ以上の厚さ
のフィレットを付着させたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のチップ部品。 - （６）はんだ付けに必要な量のはんだをあらかじめ電極
端子に付着させたチップ部品を粘着性のあるフラックス
でプリント基板に粘着させ、とれを適宜な加熱手段で加
熱して前記はんだを溶融することによりプリント基板と
チップ部品とをはんだ付けすることを特徴とするチップ
部品のはんだ付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071575A JPS58190013A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071575A JPS58190013A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190013A true JPS58190013A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13464630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57071575A Pending JPS58190013A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190013A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59231801A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | ロ−ム株式会社 | 電子部品 |
| JPS63132417U (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-30 | ||
| JPH051911Y2 (ja) * | 1987-10-29 | 1993-01-19 | ||
| JP2023522557A (ja) * | 2020-02-26 | 2023-05-31 | アイオー テック グループ リミテッド | 部品上へのはんだペースト印刷のためのシステムおよび方法 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP57071575A patent/JPS58190013A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59231801A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | ロ−ム株式会社 | 電子部品 |
| JPS63132417U (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-30 | ||
| JPH051911Y2 (ja) * | 1987-10-29 | 1993-01-19 | ||
| JP2023522557A (ja) * | 2020-02-26 | 2023-05-31 | アイオー テック グループ リミテッド | 部品上へのはんだペースト印刷のためのシステムおよび方法 |
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