JPS63132417U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63132417U JPS63132417U JP2450887U JP2450887U JPS63132417U JP S63132417 U JPS63132417 U JP S63132417U JP 2450887 U JP2450887 U JP 2450887U JP 2450887 U JP2450887 U JP 2450887U JP S63132417 U JPS63132417 U JP S63132417U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- external electrodes
- solidifying
- drying
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第1図はこの考案の実施例であるチツプ状部品
の構造を表す断面図、第2図は同チツプ状部品の
製造工程および回路基板上に実装する際の製造工
程を表すフローチヤートである。 1―セラミツク素体、2―外部電極、3―半田
層。
の構造を表す断面図、第2図は同チツプ状部品の
製造工程および回路基板上に実装する際の製造工
程を表すフローチヤートである。 1―セラミツク素体、2―外部電極、3―半田
層。
Claims (1)
- 両端部に外部電極が形成されたチツプ状部品で
あつて、前記外部電極に半田クリームを被覆し、
乾燥固化させてなるチツプ状部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2450887U JPS63132417U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2450887U JPS63132417U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63132417U true JPS63132417U (ja) | 1988-08-30 |
Family
ID=30823802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2450887U Pending JPS63132417U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63132417U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190013A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 千住金属工業株式会社 | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2450887U patent/JPS63132417U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190013A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 千住金属工業株式会社 | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |