JPS6280322U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
における筒状コアの斜視図、第２図は本実施例部
品の基板実装を説明するための断面図、第３図は
第１図に示す筒状コアの搬送状態の説明図、第４
図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ本考案の変形例における
筒状コアの左側面図、正面図、右側面図、第５図
は第４図ａ，ｂ，ｃに示す筒状コアの搬送状態の
説明図、第６図及び第７図は本考案の変形例にお
ける筒状コアの斜視図、第８図はリードフレーム
の平面図、第９図及び第１０図は複合型回路部品
の製造工程の説明図、第１１図は複合型回路部品
の等価回路図、第１２図は従来の複合型回路部品
の基板実装の説明図、第１３図はブローホール発
生を説明するための断面図である。 ６……電気回路素子（チツプコンデンサ）、１
０，１２……引き出し線、２０，２０′，２５，
２８……筒状コア、Ｌ_１，Ｌ_２……インダクタ、
ＰＣＢ……部品実装用基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 部品実装用基板に接続される引き出し線の
   根元部分に筒状コアを嵌装することにより形成さ
   れたインダクタと、このインダクタと共に電気回
   路を構成する電気回路素子とを有して成る複合型
   回路部品において、前記筒状コア内の空洞部と外
   気とを連通すべく前記筒状コアの端部を、前記基
   板面に部分的に当接するように形成したことを特
   徴とする複合型回路部品。 (2) 前記筒状コアの少なくとも前記基板に当接
   する側の端部は、段差又は斜面を有して形成され
   たものである実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の複合型回路部品。 (3) 前記電気回路素子は、前記インダクタと共
   にフイルタ回路を構成するチツプコンデンサであ
   る実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記
   載の複合型回路部品。