JPH01162274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01162274U JPH01162274U JP5515888U JP5515888U JPH01162274U JP H01162274 U JPH01162274 U JP H01162274U JP 5515888 U JP5515888 U JP 5515888U JP 5515888 U JP5515888 U JP 5515888U JP H01162274 U JPH01162274 U JP H01162274U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- mounted component
- mounting
- view
- sheet
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による実装構造を示
す断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は実
装の手順の一例を示す工程図、第４図は他の手順
を示す工程図、第５図は従来例を示す断面図、第
６図は第５図における従来のフラツクスの流入状
態を示す断面図である。 １；回路基板、３；実装部品、５；導電パター
ン、７；はんだペースト、９；リード線、１１；
フラツクス、１５；放熱シート、１７；接着シー
ト。
す断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は実
装の手順の一例を示す工程図、第４図は他の手順
を示す工程図、第５図は従来例を示す断面図、第
６図は第５図における従来のフラツクスの流入状
態を示す断面図である。 １；回路基板、３；実装部品、５；導電パター
ン、７；はんだペースト、９；リード線、１１；
フラツクス、１５；放熱シート、１７；接着シー
ト。
Claims (1)
- 回路基板の表面に形成した導体パターンに実装
部品をはんだ付け接続することで上記回路基板に
上記実装部品を実装する構造において、上記回路
基板と上記実装部品との間にシートを備えたこと
を特徴とする回路基板への実装部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5515888U JPH01162274U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5515888U JPH01162274U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162274U true JPH01162274U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31281058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5515888U Pending JPH01162274U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162274U (ja) |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP5515888U patent/JPH01162274U/ja active Pending