JPH0532994Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案はコンデンサ、インダクタなどを有して
成る複合型回路部品に関するものである。

［考案の技術的背景とその問題点］ 複合型回路部品として従来より製品化されてい
るモジユールタイプノイズフイルタの製造工程に
ついて第３図乃至第８図を基に説明する。

金属板（導電部材）を例えばプレス加工するこ
とにより第３図に示すようなリードフレーム１を
形成する。第３図において２，３はコンデンサ取
り付け部であり、４，５はコア取り付け部であ
る。次に第４図に示すようにコンデンサ取り付け
部２，３に電気回路素子たるコンデンサ（チツプ
コンデンサ）６を半田付けし、コア取り付け部
４，５に筒状コア７，８を嵌装する。筒状コア
７，８は磁性体を筒状に形成したものでありビー
ズコアとも称される。次に、第５図に示すように
コンデンサ６、筒状コア７，８部分を樹脂などで
モールドする。その後CUT部分を切断すること
によりモジユールタイプノイズフイルタNFが得
られる。すなわち、前記筒状コア底部の１部分と
各素子に接続されて一方向に突出する３本のリー
ド足を残して他の部分を樹脂モールドしたもので
ある。得られたモジユールタイプノイズフイルタ
NFは第６図に示すような等価回路を有する。す
なわち、第６図においてＣはコンデンサ６に相当
し、L₁，L₂は筒状コア７，８の嵌装によつて形
成されるインダクタである。

このようなモジユールタイプノイズフイルタ
NFは、第７図に示すように導電パターン９が予
め形成された部品実装用基板PCBに実装される。
この実装は、部品実装用基板PCBに穿設された
部品取り付け孔内にモジユールタイプノイズフイ
ルタNFの引き出し線１０，１１，１２を挿入
し、挿入した引き出し線１０，１１，１２を所定
の方向に屈曲した後に一定の長さに整え、この部
分に半田１３を盛ることにより行われる。

しかしながら、この半田１３を盛る作業におい
ては硬化直前の半田１３にブローホールと称され
る小穴を生ずるという不都合がある。ブローホー
ルとは電子部品のリード線をプリント基板に挿入
して行う導電パターンとの半田付けの際、半田の
高熱で熱せられたプリント基板と電子部品の空間
１４の空気が急激な膨脹をすることにより、矢印
１５方向に噴き出し、半田１３を吹き飛ばしてで
きる孔をいう（第８図参照）。

ブローホールを生じた場合、当該半田付け箇所
が半田付け不均一で不良と判定されるのは必至で
ある。

電子機器にとつて回路内の半田付けが不完全で
あると、長期使用したり、外的な機械ストレスが
加えられて不完全な半田付け部から亀裂が生じ断
線不良に至るという重大な問題を引き起こす。そ
のため製造後の手直しを行うなどの損失が生じ
る。

このブローホールを除去するため半田ゴテ（図
示せず）により半田１３を長時間加熱するのは、
第１に半田１３の光沢が悪くなること（一般に光
沢が悪ければその接着強度も低い）、第２に導電
パターン９が剥離する虞れがあること、などから
して好ましくない。

また、電子部品では通例、空気の逃げ道を形成
するためにリード線をキンク状に形成したりプラ
スチツクケースの一部にスタンドオフ部を設けた
りしてブローホールを防いでいる。ところが本考
案品のようなノイズ対策素子は高周波特性の良い
使い方が求められ、キンク、スタンドオフなどで
グラウンドリードを長くすることができない。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みて成されたものであ
り、その目的とするところは、高周波特性を良好
に保持できるものでありながら、部品実装用基板
に実装する場合にブローホールを生ずることのな
い複合型回路部品を提供することにある。

［考案の概要］ 上記目的を達成するための本考案の概要は、コ
ンデンサ素子と２個の筒状コアからなるインダク
タ素子とが並列状態で接続配置され、各素子から
一方向に突出する３本のリード足からなるノイズ
フイルタが構成され、前記筒状コアの底部の１部
分及び前記各素子から突出する３本のリード足と
を残して他の部分を樹脂モールドしてなるモジユ
ールタイプのノイズフイルタにおいて、前記ビー
ズインダクタの上下両端面に軸線と直交する溝部
を設けたことを特徴とするものである。

［考案の実施例］ 以下、本考案を実施例により具体的に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
における筒状コアの斜視図である。本実施例の特
徴点は筒状コア２０にあるため、筒状コア２０に
関して詳述する。つまり、前述第４図及び第５図
に示したモジユールタイプノイズフイルタにおけ
る筒状コア７，８を上記筒状コア２０に変えたも
のである。

筒状コア２０は従来と同様例えばフエライトを
材料とし、プレス成型．焼成などの工程を経て形
成されるものであるが、第１図より明らかなよう
に、上下両端面にそれぞれ軸線と直交する１条の
溝部２１，２２を有する点で従来のものと異な
る。このように両端面に溝部を設けるのは、筒状
コア２０の嵌装における方向性の問題を無くする
ためである。

このように形成された筒状コア２０を用いて複
合型回路部品としてのモジユールタイプノイズフ
イルタを製造すると、製造されたモジユールタイ
プノイズフイルタにおける筒状コア２０と部品実
装用基板PCB面との当接は第２図に示すように
なる。すなわち、筒状コア２０の端面に、溝部２
２又は２１を有するため、この溝部２２又は２１
と基板PCB面との間に一定の間隙２４を生ずる。
この間隙２４は、筒状コア２０内の空洞部と外気
とを連通させるものであるため、空洞部１４にお
いて膨脹した空気は間隙２４を介して筒状コア２
０外に放出される。それ故、半田１３を盛る際の
熱でブローホールを生ずることはなく、適切な半
田付けを行うことができる。

また、従来の如くキンクやスタンドオフ等によ
りリード足を長くするという構成ではないので、
コアと基板との密着性を確保でき、高周波特性を
良好にできるという利点もある。特に、コアの溝
を１条としたので、基板との密着性を十分に確保
できる。

さらに、製造に当り、複数の筒状コアを軸方向
に並べて配列して搬送するが、この際本考案のよ
うな溝であれば隣接する筒状コアの溝同志が嵌合
してしまうという不都合が生ずることはなく、製
造効率の向上が図れる。

以上本考案の一実施例について説明したが、本
考案は上記実施例に限定されるものではなく、本
考案の要旨の範囲内で適宜に変形実施が可能であ
るのはいうまでもない。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案によれば、高周波特
性を良好にすることができるものでありながら、
ブローホールを生ずることのない複合型回路部品
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
における筒状コアの斜視図、第２図は本実施例部
品の基板実装を説明するための断面図、第３図は
リードフレームの平面図、第４図及び第５図は複
合型回路部品の製造工程の説明図、第６図は複合
型回路部品の等価回路図、第７図は従来の複合型
回路部品の基板実装の説明図、第８図はブローホ
ール発生を説明するための断面図である。 ６……電気回路素子（チツプコンデンサ）、１
０，１２……引き出し線、２０……筒状コア、
L₁，L₂……インダクタ、PCB……部品実装用基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサ素子と２個の筒状コアからなるイン
   ダクタ素子とが並列状態で接続配置され、各素子
   から一方向に突出する３本のリード足からなるノ
   イズフイルタが構成され、前記筒状コアの底部の
   １部分及び前記各素子から突出する３本のリード
   足とを残して他の部分を樹脂モールドしてなるモ
   ジユールタイプのノイズフイルタにおいて、前記
   筒状コアの上下両端面に軸線と直交する溝部を設
   けたことを特徴とするモジユールタイプ複合型回
   路部品。