JPH08116152A - 回路基板構体 - Google Patents
回路基板構体Info
- Publication number
- JPH08116152A JPH08116152A JP25169094A JP25169094A JPH08116152A JP H08116152 A JPH08116152 A JP H08116152A JP 25169094 A JP25169094 A JP 25169094A JP 25169094 A JP25169094 A JP 25169094A JP H08116152 A JPH08116152 A JP H08116152A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- solder
- board structure
- electric component
- lead terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁板など特別の部品を必要としない、コス
トアップの要因を排除し、半田這い上がりによるショー
トを防止した回路基板構体を提供する。 【構成】 チップ部品２およびリード端子６を有する電
気部品５を回路基板１に実装した回路基板構体におい
て、前記回路基板１上の前記電気部品５搭載領域の少な
くとも一部に、熱硬化性樹脂からなる突起部１１を形成
したことを特徴とした回路基板構体であり、また、前記
突起部１１を形成する熱硬化性樹脂が前記チップ部品２
を回路基板１に仮止めする接着剤であることを特徴とす
る。
トアップの要因を排除し、半田這い上がりによるショー
トを防止した回路基板構体を提供する。 【構成】 チップ部品２およびリード端子６を有する電
気部品５を回路基板１に実装した回路基板構体におい
て、前記回路基板１上の前記電気部品５搭載領域の少な
くとも一部に、熱硬化性樹脂からなる突起部１１を形成
したことを特徴とした回路基板構体であり、また、前記
突起部１１を形成する熱硬化性樹脂が前記チップ部品２
を回路基板１に仮止めする接着剤であることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板構体に関し、
特に金属ケース入りの電気部品（以下缶ケース型電気部
品と記す）を搭載した回路基板構体の製造工程における
半田の這いあがりによる短絡防止に好適する構成に関す
る。
特に金属ケース入りの電気部品（以下缶ケース型電気部
品と記す）を搭載した回路基板構体の製造工程における
半田の這いあがりによる短絡防止に好適する構成に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、無線通信機の高周波回路を構成す
る弾性表面波フィルタ（以下ＳＡＷフィルタと記す）や
弾性表面波共振器等の電気部品は、通常、気密端子から
なるステム上に組み立てられ、金属ケースに封入されて
いる。このような缶ケース型電気部品を回路基板に搭載
した高周波回路基板構体の製造工程ににおいては、この
缶ケース型電気部品のリード端子を回路基板に設けた挿
入穴に差し込み、回路基板の裏面から半田付けで接続す
るが、この際、挿入孔を通じて這いあがってくる半田に
より電気部品のリード端子間が短絡することがある。こ
の対策として、実開平４ー６３６７４号公報に、回路基
板に電気部品の端子間を結ぶ線と交差するように半田抵
抗性絶縁樹脂により半田橋絡阻止用パターンを形成する
技術が開示されている。しかし、電気部品の端子間を短
絡するような大きな半田の這いあがりだけでなく、小さ
な半田の這いあがりでも、金属ケースとリード端子間の
絶縁部がショートしたり、回路基板に形成された配線パ
ターンの絶縁膜の傷等による破損部と金属ケースとの接
触によるショート等が発生することがあった。そこで、
従来、缶ケース形電気部品を搭載した回路基板構体にお
いてはプラスチックやセラミック等の絶縁板を介して缶
ケース型電気部品を回路基板に実装する方法が一般に採
用されている。
る弾性表面波フィルタ（以下ＳＡＷフィルタと記す）や
弾性表面波共振器等の電気部品は、通常、気密端子から
なるステム上に組み立てられ、金属ケースに封入されて
いる。このような缶ケース型電気部品を回路基板に搭載
した高周波回路基板構体の製造工程ににおいては、この
缶ケース型電気部品のリード端子を回路基板に設けた挿
入穴に差し込み、回路基板の裏面から半田付けで接続す
るが、この際、挿入孔を通じて這いあがってくる半田に
より電気部品のリード端子間が短絡することがある。こ
の対策として、実開平４ー６３６７４号公報に、回路基
板に電気部品の端子間を結ぶ線と交差するように半田抵
抗性絶縁樹脂により半田橋絡阻止用パターンを形成する
技術が開示されている。しかし、電気部品の端子間を短
絡するような大きな半田の這いあがりだけでなく、小さ
な半田の這いあがりでも、金属ケースとリード端子間の
絶縁部がショートしたり、回路基板に形成された配線パ
ターンの絶縁膜の傷等による破損部と金属ケースとの接
触によるショート等が発生することがあった。そこで、
従来、缶ケース形電気部品を搭載した回路基板構体にお
いてはプラスチックやセラミック等の絶縁板を介して缶
ケース型電気部品を回路基板に実装する方法が一般に採
用されている。
【０００３】そこで、例えばＳＡＷフィルタの実装構体
の製造方法について、図面を参照して説明する。図３に
示すように、まず回路基板１の抵抗、コンデンサ、ＩＣ
等のチップ部品２，２・・を接着剤３で固定し、回路基
板１に形成された回路との接続部に塗布した半田ペース
ト４を加熱溶融して、チップ部品を所定の位置に搭載す
る。ついでＳＡＷフィルタ５のリード端子６，６・・を
回路基板１に設けた挿入孔７，７・・に、そのリード端
子６に対応した貫通孔８を設けたプラスチック板９を介
して、挿入して搭載し、回路基板１の裏面に突出したリ
ード端子６，６・・の周囲に半田ペースト４を塗布し、
半田付け炉でリフローして半田付けを完了する。この半
田リフロー時、溶融した半田１０が回路基板１の挿入孔
７を通って這いあがってくるが、プラスチツク板９の貫
通孔８部で半田１０が溜りＳＡＷフィルタ５のリード端
子の絶縁部には接触しない。したがつて、リード端子の
絶縁部はショートすることはない。
の製造方法について、図面を参照して説明する。図３に
示すように、まず回路基板１の抵抗、コンデンサ、ＩＣ
等のチップ部品２，２・・を接着剤３で固定し、回路基
板１に形成された回路との接続部に塗布した半田ペース
ト４を加熱溶融して、チップ部品を所定の位置に搭載す
る。ついでＳＡＷフィルタ５のリード端子６，６・・を
回路基板１に設けた挿入孔７，７・・に、そのリード端
子６に対応した貫通孔８を設けたプラスチック板９を介
して、挿入して搭載し、回路基板１の裏面に突出したリ
ード端子６，６・・の周囲に半田ペースト４を塗布し、
半田付け炉でリフローして半田付けを完了する。この半
田リフロー時、溶融した半田１０が回路基板１の挿入孔
７を通って這いあがってくるが、プラスチツク板９の貫
通孔８部で半田１０が溜りＳＡＷフィルタ５のリード端
子の絶縁部には接触しない。したがつて、リード端子の
絶縁部はショートすることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した構成
では、半田の這い上がりによるリード端子の絶縁部のシ
ョートや回路基板の絶縁膜破損部と金属ケースとの接触
によるショート等の発生は防止できるが、絶縁板という
部品が必要であるため、部品コストや取付けコストがか
かり、コストアップになるという問題があった。
では、半田の這い上がりによるリード端子の絶縁部のシ
ョートや回路基板の絶縁膜破損部と金属ケースとの接触
によるショート等の発生は防止できるが、絶縁板という
部品が必要であるため、部品コストや取付けコストがか
かり、コストアップになるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、絶縁板や絶縁樹脂パター
ンの形成工程など特別の部品や工程を必要としない、コ
ストアップなしに半田這い上がり等の上述する問題点を
解決できる回路基板構体を提供することにある。
ンの形成工程など特別の部品や工程を必要としない、コ
ストアップなしに半田這い上がり等の上述する問題点を
解決できる回路基板構体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ部品お
よびリード端子を有する電気部品を回路基板に実装した
回路基板構体において、前記回路基板上のの前記電気部
品搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂からなる
突起部を有する回路基板構体を提供する。また、前記突
起部を形成する熱硬化性樹脂がチップ部品を回路基板に
仮止めする接着剤であり、さらに、前記突起部が前記電
気部品のリード端子を包囲するように形成されているこ
とが望ましい。
よびリード端子を有する電気部品を回路基板に実装した
回路基板構体において、前記回路基板上のの前記電気部
品搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂からなる
突起部を有する回路基板構体を提供する。また、前記突
起部を形成する熱硬化性樹脂がチップ部品を回路基板に
仮止めする接着剤であり、さらに、前記突起部が前記電
気部品のリード端子を包囲するように形成されているこ
とが望ましい。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、簡単な構成で缶ケース型
電気部品を回路基板から浮かせて半田の這い上がりによ
るショートを防止できるとともに、突起部を形成する熱
硬化性樹脂がチップ部品を回路基板に仮止めする接着剤
とすれば、チップ部品を回路基板に仮止めする際にディ
スペンサ等で電気部品搭載領域の一部にスポット状に同
時に塗布し、チップ部品の半田付け時に硬化させ、缶ケ
ース型電気部品の搭載領域に突起部の形成ができるの
で、絶縁板等の部品コストや取付けコストが不要とな
る。さらに、突起部を電気部品のリード端子を包囲する
ように形成することにより、這いあがってくる半田を電
気部品のリード端子周辺部に閉じこめることができるの
で、半田溜りによるショートを完全に防止できる。
電気部品を回路基板から浮かせて半田の這い上がりによ
るショートを防止できるとともに、突起部を形成する熱
硬化性樹脂がチップ部品を回路基板に仮止めする接着剤
とすれば、チップ部品を回路基板に仮止めする際にディ
スペンサ等で電気部品搭載領域の一部にスポット状に同
時に塗布し、チップ部品の半田付け時に硬化させ、缶ケ
ース型電気部品の搭載領域に突起部の形成ができるの
で、絶縁板等の部品コストや取付けコストが不要とな
る。さらに、突起部を電気部品のリード端子を包囲する
ように形成することにより、這いあがってくる半田を電
気部品のリード端子周辺部に閉じこめることができるの
で、半田溜りによるショートを完全に防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、ＳＡＷフィル
タの実装構体を例として図面を参照して説明する。図に
おいて従来例と同一部分には同一符号を付し説明を省略
する。本発明の回路基板構体は、熱硬化性樹脂からなる
突起部の形成に特徴を有する。
タの実装構体を例として図面を参照して説明する。図に
おいて従来例と同一部分には同一符号を付し説明を省略
する。本発明の回路基板構体は、熱硬化性樹脂からなる
突起部の形成に特徴を有する。
【０００９】すなわち、本発明の第一の実施例は、図１
に示すように、まず回路基板１の抵抗、コンデンサ、Ｉ
Ｃ等のチップ部品２，２・・を仮止め用接着剤（エポキ
シ樹脂、硬化温度１５０℃〜１８０℃）３で固定し、回
路基板１に形成した回路との接続部に塗布した半田ペー
スト４を加熱溶融して所定の位置に搭載する。この接着
剤３塗布時に、回路基板１上のＳＡＷフィルタ５の搭載
領域の数箇所、例えば６箇所に仮止め用接着剤３をスポ
ット状に、ディスペンサ等により塗布しておけば、チッ
プ部品２，２・・の半田付けの加熱により接着剤が硬化
し、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの高さの突起部１１，１１
・・が形成される。
に示すように、まず回路基板１の抵抗、コンデンサ、Ｉ
Ｃ等のチップ部品２，２・・を仮止め用接着剤（エポキ
シ樹脂、硬化温度１５０℃〜１８０℃）３で固定し、回
路基板１に形成した回路との接続部に塗布した半田ペー
スト４を加熱溶融して所定の位置に搭載する。この接着
剤３塗布時に、回路基板１上のＳＡＷフィルタ５の搭載
領域の数箇所、例えば６箇所に仮止め用接着剤３をスポ
ット状に、ディスペンサ等により塗布しておけば、チッ
プ部品２，２・・の半田付けの加熱により接着剤が硬化
し、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの高さの突起部１１，１１
・・が形成される。
【００１０】ついで、ＳＡＷフィルタ５のリード端子
６，６・・を回路基板１に設けた挿入孔７に挿入して搭
載すると、スポット状に突起部１１，１１・・を形成し
た接着剤でＳＡＷフィルタ５が回路基板１から０．３ｍ
ｍ〜０．５ｍｍ浮いた状態で搭載される。その後、回路
基板１の裏面に突出したリード端子６，６・・の周囲に
半田ペースト４を塗布し、半田付け炉でリフローして半
田付けを完了する。
６，６・・を回路基板１に設けた挿入孔７に挿入して搭
載すると、スポット状に突起部１１，１１・・を形成し
た接着剤でＳＡＷフィルタ５が回路基板１から０．３ｍ
ｍ〜０．５ｍｍ浮いた状態で搭載される。その後、回路
基板１の裏面に突出したリード端子６，６・・の周囲に
半田ペースト４を塗布し、半田付け炉でリフローして半
田付けを完了する。
【００１１】この半田リフロー時、溶融半田１０が回路
基板１のリード端子挿入孔７を通って這いあがってくる
が、ＳＡＷフィルタ５と回路基板１の間隙部に溶融半田
１０が溜りＳＡＷフィルタ５のリード端子６の絶縁部５
ａには接触しない。したがって、リード端子６の絶縁部
５ａはショートすることはない。また、回路基板１の回
路パターンを被覆しているレジスト膜が剥がれていて
も、ＳＡＷフィルタ５と回路基板１が直接接触していな
いため、金属ケースによるショートも発生しない。
基板１のリード端子挿入孔７を通って這いあがってくる
が、ＳＡＷフィルタ５と回路基板１の間隙部に溶融半田
１０が溜りＳＡＷフィルタ５のリード端子６の絶縁部５
ａには接触しない。したがって、リード端子６の絶縁部
５ａはショートすることはない。また、回路基板１の回
路パターンを被覆しているレジスト膜が剥がれていて
も、ＳＡＷフィルタ５と回路基板１が直接接触していな
いため、金属ケースによるショートも発生しない。
【００１２】また、第二の実施例として、図２に示すよ
うに、第一の実施例と同様な熱硬化性樹脂から成る接着
剤をＳＡＷフィルタ５のリード端子６の周囲にリング状
に塗布し、リード端子６を包囲するように突起部１２を
形成したＳＡＷフィルタ５の実装構体がある。この実施
例によればリード端子６に沿って這いあがってくる溶融
半田１０がリード端子６の周囲のみに閉じこめられるた
め、半田溜りによるショートは完全に防止できる。ま
た、仮に隣接する電気部品等があっても、その金属ケー
ス等に半田が流れてショートすることもない。
うに、第一の実施例と同様な熱硬化性樹脂から成る接着
剤をＳＡＷフィルタ５のリード端子６の周囲にリング状
に塗布し、リード端子６を包囲するように突起部１２を
形成したＳＡＷフィルタ５の実装構体がある。この実施
例によればリード端子６に沿って這いあがってくる溶融
半田１０がリード端子６の周囲のみに閉じこめられるた
め、半田溜りによるショートは完全に防止できる。ま
た、仮に隣接する電気部品等があっても、その金属ケー
ス等に半田が流れてショートすることもない。
【００１３】以上、ＳＡＷフイルタの実装構体として
０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの高さの突起部を回路基板上の
ＳＡＷフィルタ搭載領域に６箇所形成したり、リード端
子の周囲にリング状に形成した例について説明したが、
本発明はこれに限定されず、電気部品の大きさ、重さお
よび半田の這いあがり量等により、半田溜りによるショ
ートが発生しないような突起部の高さ及び数を自由に設
定することができるのは言うまでもない。
０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの高さの突起部を回路基板上の
ＳＡＷフィルタ搭載領域に６箇所形成したり、リード端
子の周囲にリング状に形成した例について説明したが、
本発明はこれに限定されず、電気部品の大きさ、重さお
よび半田の這いあがり量等により、半田溜りによるショ
ートが発生しないような突起部の高さ及び数を自由に設
定することができるのは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、突起部を形成する熱硬
化性樹脂がチップ部品を回路基板に仮止めする接着剤と
することで、チップ部品を回路基板に仮止めする際、突
起部の形成が同時にでき、従来必要であったプラスチッ
ク板等の部品コストや取付けコストが不要となる。さら
に、突起部を電気部品のリード端子を包囲するように形
成することにより、這いあがってくる半田を電気部品の
リード端子周辺部に閉じこめることができるので、単に
リード端子どうしを結ぶ線と交差するように半田橋絡阻
止用の絶縁樹脂パターンを配するのと異なり、隣接電子
部品等との半田溜りによるショートも完全に防止でき
る。
化性樹脂がチップ部品を回路基板に仮止めする接着剤と
することで、チップ部品を回路基板に仮止めする際、突
起部の形成が同時にでき、従来必要であったプラスチッ
ク板等の部品コストや取付けコストが不要となる。さら
に、突起部を電気部品のリード端子を包囲するように形
成することにより、這いあがってくる半田を電気部品の
リード端子周辺部に閉じこめることができるので、単に
リード端子どうしを結ぶ線と交差するように半田橋絡阻
止用の絶縁樹脂パターンを配するのと異なり、隣接電子
部品等との半田溜りによるショートも完全に防止でき
る。
【図１】 本発明の一実施例の回路基板構体の側面図
【図２】 本発明の第二実施例の回路基板構体の要部斜
視図
視図
【図３】 従来の回路基板構体の側面図
１ 回路基板 ２ チップ部品 ３ 仮止め用接着剤 ５ ＳＡＷフィルタ（電気部品） ６ リード端子 ７ 挿入孔 １０ 溶融半田 １１ 熱硬化性樹脂（突起部） １２ 突起部（リング状）
Claims (4)
- 【請求項１】リード端子を有する電気部品を搭載した回
路基板構体において、前記回路基板上の前記電気部品の
搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂からなる突
起部を設けたことを特徴とする回路基板構体。 - 【請求項２】前記回路基板構体仮止用接着剤によって仮
止め後半田付けされたチップ部品を搭載し、前記突起部
を形成する熱硬化性樹脂が前記仮止用接着剤であること
を特徴とする請求項記載の回路基板構体。 - 【請求項３】前記突起部が前記電気部品のリード端子を
包囲するように形成されていることを特徴とする請求項
１記載の回路基板構体。 - 【請求項４】前記電気部品が缶ケース型部品であること
を特徴とする請求項１記載の回路基板構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25169094A JPH08116152A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 回路基板構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25169094A JPH08116152A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 回路基板構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116152A true JPH08116152A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17226566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25169094A Pending JPH08116152A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 回路基板構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116152A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006003521A1 (de) * | 2006-01-24 | 2007-08-02 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum kontinuierlichen Läutern von Gläsern mit hohen Reinheitsanforderungen |
| JP2008177422A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
| JP2011009574A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及び半導体モジュール |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP25169094A patent/JPH08116152A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006003521A1 (de) * | 2006-01-24 | 2007-08-02 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum kontinuierlichen Läutern von Gläsern mit hohen Reinheitsanforderungen |
| JP2008177422A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
| JP2011009574A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及び半導体モジュール |
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