JPS6181698A - 配線回路装置 - Google Patents
配線回路装置Info
- Publication number
- JPS6181698A JPS6181698A JP20453784A JP20453784A JPS6181698A JP S6181698 A JPS6181698 A JP S6181698A JP 20453784 A JP20453784 A JP 20453784A JP 20453784 A JP20453784 A JP 20453784A JP S6181698 A JPS6181698 A JP S6181698A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- conductive pattern
- circuit board
- printed circuit
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はコンデンサ、ＩＣなどのチップ部品をプリント
基板へ実装する配線回路装置に関し、特にチップ部品を
接着剤により仮固定する構造に関する。
基板へ実装する配線回路装置に関し、特にチップ部品を
接着剤により仮固定する構造に関する。
電子機器の小型化、薄型化等を図るため、所定の導電パ
ターンを設けたプリント基板上にチップコンデンサやチ
ップ抵抗等のチップ部品を高密度実装する配線回路装置
が知られており、たとえば特開昭５７−８０７９１号公
報、同５７−１１５８０９号公報に開示されている。
ターンを設けたプリント基板上にチップコンデンサやチ
ップ抵抗等のチップ部品を高密度実装する配線回路装置
が知られており、たとえば特開昭５７−８０７９１号公
報、同５７−１１５８０９号公報に開示されている。
かかる配線回路装置は、プリント基板上の導電パターン
間に熱硬化性あるいは紫外線硬化性の接着剤を付着し、
チップ部品の端子が前記導電パターンの電極と当接する
ようチップ部品を接着剤上に載置し、熱または紫外線を
加えて接着剤を硬化させチップ部品を仮固定し、その後
プリント基板を溶融半田中に浸漬することによりチップ
部品の端子と導電パターンの電極とを半田付けして実装
を完了するようになっている。
間に熱硬化性あるいは紫外線硬化性の接着剤を付着し、
チップ部品の端子が前記導電パターンの電極と当接する
ようチップ部品を接着剤上に載置し、熱または紫外線を
加えて接着剤を硬化させチップ部品を仮固定し、その後
プリント基板を溶融半田中に浸漬することによりチップ
部品の端子と導電パターンの電極とを半田付けして実装
を完了するようになっている。
ところで、前記プリント基板上には、導電パターンを保
護するとともにプリント基板の半田付は不必要箇所に半
田が付着しないようソルダーレジストが設けられており
、このため前記導電パターンの電極間にも絶縁材料から
成るソルダーレジストが位置することにより、接着剤を
付ける箇所は導電パターンの電極との高さの差が小さく
、この接着剤の上にチップ部品を載置するとチップ部品
の重みやプリント基板とチップ部品の表面張力により、
接着剤は薄く偏平状しこ拡がる。そして、チップ部品の
端子と半田付けされるべき導電パターンの電極にまで拡
がり、この箇所での半田付けを阻止して固定不良を招い
たり、電気的導通が不十分になるという問題を生じてい
た。このため、製品の歩留りが悪くなったり、修正が必
要となっていた。
護するとともにプリント基板の半田付は不必要箇所に半
田が付着しないようソルダーレジストが設けられており
、このため前記導電パターンの電極間にも絶縁材料から
成るソルダーレジストが位置することにより、接着剤を
付ける箇所は導電パターンの電極との高さの差が小さく
、この接着剤の上にチップ部品を載置するとチップ部品
の重みやプリント基板とチップ部品の表面張力により、
接着剤は薄く偏平状しこ拡がる。そして、チップ部品の
端子と半田付けされるべき導電パターンの電極にまで拡
がり、この箇所での半田付けを阻止して固定不良を招い
たり、電気的導通が不十分になるという問題を生じてい
た。このため、製品の歩留りが悪くなったり、修正が必
要となっていた。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、プリ
ント基板とチップ部品との仮固定用接着剤の広範囲にわ
たる拡がりを抑えることにより、チップ部品の端子と導
電パターンの電極との半田付は作業性を向上させ、チッ
プ部品の確実な固定や良好な電気的導通が行われる配線
回路装置を提供することを目的とする。
ント基板とチップ部品との仮固定用接着剤の広範囲にわ
たる拡がりを抑えることにより、チップ部品の端子と導
電パターンの電極との半田付は作業性を向上させ、チッ
プ部品の確実な固定や良好な電気的導通が行われる配線
回路装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
上記目的を達成するための、本発明の構成はプリント基
板上に所定の導電パターンを形成し、少なくともこの導
電パターンの電極を除いて導電パターン保護用のソルダ
ーレジスタを被覆シ、チップ部品の端子を前記導電パタ
ーンの端子に半田付は可能とするよう前記チップ部品を
前記プリント基板上に接着剤にて仮固定する配線回路装
置において、前記プリント基板上の前記接着剤付着箇所
をその接着剤付着箇所の周囲より低く形成したことを特
徴とする。
板上に所定の導電パターンを形成し、少なくともこの導
電パターンの電極を除いて導電パターン保護用のソルダ
ーレジスタを被覆シ、チップ部品の端子を前記導電パタ
ーンの端子に半田付は可能とするよう前記チップ部品を
前記プリント基板上に接着剤にて仮固定する配線回路装
置において、前記プリント基板上の前記接着剤付着箇所
をその接着剤付着箇所の周囲より低く形成したことを特
徴とする。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、１は
プリント基板であり、このプリント基板１の上Ｇこは銅
箔等の導電材料を厚さ約３５μｍに蒸着形成した後エツ
チング処理して所定の導電パターン２を形成する（第１
図囚参照）。
プリント基板であり、このプリント基板１の上Ｇこは銅
箔等の導電材料を厚さ約３５μｍに蒸着形成した後エツ
チング処理して所定の導電パターン２を形成する（第１
図囚参照）。
次に、後述するチップ部品をプリント基板１に仮固定す
るための接着剤付着箇所３や前記チップ部品の端子を半
田付けする導電パターン２の電極４を除いてソルダーレ
ジスト５を設けるよう（第２図参照）前記接着剤付着箇
所３や電極４の形状に応じた形状のマスク部材６ｆｉ：
用いて、プリント基板１にソルダーレジスト５を厚さ約
１５〜２０μｍにスクリーン印刷法にて被覆する（第１
図■参照）。
るための接着剤付着箇所３や前記チップ部品の端子を半
田付けする導電パターン２の電極４を除いてソルダーレ
ジスト５を設けるよう（第２図参照）前記接着剤付着箇
所３や電極４の形状に応じた形状のマスク部材６ｆｉ：
用いて、プリント基板１にソルダーレジスト５を厚さ約
１５〜２０μｍにスクリーン印刷法にて被覆する（第１
図■参照）。
これにより、プリント基板１上には・接着剤付着箇所３
や電極４を除いてソルダーレジスト５が設けられ、接着
剤付着箇所３はソルダーレジスト５の厚み分だけその周
囲より低い凹部形状となる（第１図（Ｑ参照）。
や電極４を除いてソルダーレジスト５が設けられ、接着
剤付着箇所３はソルダーレジスト５の厚み分だけその周
囲より低い凹部形状となる（第１図（Ｑ参照）。
その後、接着剤付着箇所３に前記従来例と同様な接着剤
７を付着し、チップ部品８の端子９が導電パターン２の
電極４と当接するようチップ部品８を接着剤７上に載置
し、熱または紫外線を加えて接着剤７を硬化させチップ
部品８を仮固定し、その後プリント基板１を溶融半田中
にＩＦすることによりチップ部品８の端子９と導電パタ
ーン２の電極４と半田付けして実装を完了する（第１図
Ω、第３図参照）。
７を付着し、チップ部品８の端子９が導電パターン２の
電極４と当接するようチップ部品８を接着剤７上に載置
し、熱または紫外線を加えて接着剤７を硬化させチップ
部品８を仮固定し、その後プリント基板１を溶融半田中
にＩＦすることによりチップ部品８の端子９と導電パタ
ーン２の電極４と半田付けして実装を完了する（第１図
Ω、第３図参照）。
したがって、接着剤付着箇所３はソルダーレジスト５の
厚み分だけの周囲より低く段差が形成されており、この
段差が接着剤７拡がり防止用ダムの働きを有する。
厚み分だけの周囲より低く段差が形成されており、この
段差が接着剤７拡がり防止用ダムの働きを有する。
尚、前記実施例ではソルダーレジストを形成する際にマ
スク部材を用いること【こよって接着剤付着箇所を四部
形状としたが、ソルダーレジストを形成した後に切り欠
いて四部形状としても良い。このため、チップ部品８の
重みやプリント基板１とチップ部品８の表面張力があっ
ても、接着剤７は接着剤付着箇所３内に拡がるだけであ
って、接着剤７がソルダーレジスト５を越えて電極４ま
で広範囲にわたって拡がることが抑えられる。
スク部材を用いること【こよって接着剤付着箇所を四部
形状としたが、ソルダーレジストを形成した後に切り欠
いて四部形状としても良い。このため、チップ部品８の
重みやプリント基板１とチップ部品８の表面張力があっ
ても、接着剤７は接着剤付着箇所３内に拡がるだけであ
って、接着剤７がソルダーレジスト５を越えて電極４ま
で広範囲にわたって拡がることが抑えられる。
以上詳述したように、プリント基板上に所定の導電パタ
ーンを形成し、少なくとも口の導電パターンの電極を除
いて導電パターン保護用のソルダーレジストを被覆し、
チップ部品の端子を前記導電パターンの端子に半田付は
可能とするよう前記チップ部品を前記プリント基板上に
接着剤にて仮固定する配線回路装置において、前記プリ
ント基板上の前記接着剤付着箇所をその接着剤付着箇所
の周囲より低く形成したことにより、接着剤付着箇所に
収納された接着剤がその周囲のソルダーレジストとの段
差を乗り越えて広範囲にわたり拡がることが抑えられる
。
ーンを形成し、少なくとも口の導電パターンの電極を除
いて導電パターン保護用のソルダーレジストを被覆し、
チップ部品の端子を前記導電パターンの端子に半田付は
可能とするよう前記チップ部品を前記プリント基板上に
接着剤にて仮固定する配線回路装置において、前記プリ
ント基板上の前記接着剤付着箇所をその接着剤付着箇所
の周囲より低く形成したことにより、接着剤付着箇所に
収納された接着剤がその周囲のソルダーレジストとの段
差を乗り越えて広範囲にわたり拡がることが抑えられる
。
このため従来のものに較べて接着剤が電極まで拡がって
電極に付着されることを抑えることになり、チップ部品
の端子と導電パターンの電極との半田付は作業性を向上
させ、チップ部品の確実な固定や良好な電気的導通が行
なわれる。
電極に付着されることを抑えることになり、チップ部品
の端子と導電パターンの電極との半田付は作業性を向上
させ、チップ部品の確実な固定や良好な電気的導通が行
なわれる。
したがって、製品の歩留りが向上し、半田付は不良の修
正作業も不用となる。
正作業も不用となる。
第１図（Ａ） （Ｂ （Ｑ Ｑｌ）は本発明に係る配線
回路装置の製造過程を示す要部の断面図、第２図は第１
図（Ｑの平面図、第３図は第１図００平面図である。 １・・フリント基板 ２・・導電パターン３・・接着剤
付着箇所 ４・・電極 ５・・ソルダーレジスト ア・
・接着剤 ８・・チップ部品
回路装置の製造過程を示す要部の断面図、第２図は第１
図（Ｑの平面図、第３図は第１図００平面図である。 １・・フリント基板 ２・・導電パターン３・・接着剤
付着箇所 ４・・電極 ５・・ソルダーレジスト ア・
・接着剤 ８・・チップ部品
Claims (1)
- プリント基板上に所定の導電パターンを形成し、少なく
ともこの導電パターンの電極を除いて導電パターン保護
用のソルダーレジストを被覆し、チップ部品の端子を前
記導電パターンの端子に半田付け可能とするよう前記チ
ップ部品を前記プリント基板上に接着剤にて仮固定する
配線回路装置において、前記プリント基板上の前記接着
剤付着箇所をその接着剤付着箇所の周囲より低く形成し
たことを特徴とする配線回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20453784A JPS6181698A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 配線回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20453784A JPS6181698A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 配線回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181698A true JPS6181698A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16492172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20453784A Pending JPS6181698A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 配線回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020021666A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | ミネベアミツミ株式会社 | 面状照明装置および実装方法 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20453784A patent/JPS6181698A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020021666A (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | ミネベアミツミ株式会社 | 面状照明装置および実装方法 |
| CN110792950A (zh) * | 2018-08-02 | 2020-02-14 | 美蓓亚三美株式会社 | 面状照明装置以及安装方法 |
| CN110792950B (zh) * | 2018-08-02 | 2023-02-17 | 美蓓亚三美株式会社 | 面状照明装置以及安装方法 |
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