JPH08181419A - プリント配線板の構造 - Google Patents
プリント配線板の構造Info
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- JPH08181419A JPH08181419A JP6319595A JP31959594A JPH08181419A JP H08181419 A JPH08181419 A JP H08181419A JP 6319595 A JP6319595 A JP 6319595A JP 31959594 A JP31959594 A JP 31959594A JP H08181419 A JPH08181419 A JP H08181419A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単な構成で長期の耐久信頼性を向上させるこ
との出来るプリント配線板の構造を提供する。 【構成】部品直下の配線パターンのランド２０上にソル
ダレジスト１８とシルク印刷による塗料層１７を重ね合
わせ、部品のはんだスタンドオフ高さを稼ぐことによ
り、簡単な構造で、工程コストアップなしにはんだ接合
部の長期の耐久信頼性を向上させた構造。
との出来るプリント配線板の構造を提供する。 【構成】部品直下の配線パターンのランド２０上にソル
ダレジスト１８とシルク印刷による塗料層１７を重ね合
わせ、部品のはんだスタンドオフ高さを稼ぐことによ
り、簡単な構造で、工程コストアップなしにはんだ接合
部の長期の耐久信頼性を向上させた構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板の構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の構造としては、
例えば図３に示すようなものがある。まず、構成を説明
する。プリント配線板は、絶縁体である基体部分１があ
り、その上には導電体（銅箔）である配線パターン２が
形成されている。基体部分１の上で一つの配線パターン
２と他の配線パターン２との間には、プリント配線板の
表面を覆い、はんだ付けの際、不要な場所にはんだ４が
付着するのを防ぐためのソルダレジスト７が形成されて
いる。さらに部品を実装機などでマウントする際の認識
や目視確認の目安とするための文字や図形を示す塗料層
３がシルク印刷によってソルダレジスト７の上に形成さ
れている。また、近年電子部品の小型・高密度化が急速
に進展しており、シルク印刷による塗料層３は、上記の
認識や目視確認のほかに、狭ピッチな表面実装部品５
（例えばチップ抵抗器、チップコンデンサ、ＱＦＰ：ク
ワッド・フラット・パッケージ等）のはんだブリッジを
防ぐ役割をもたせるアイデアも見られる。なお、６は表
面実装部品５の端子である。
例えば図３に示すようなものがある。まず、構成を説明
する。プリント配線板は、絶縁体である基体部分１があ
り、その上には導電体（銅箔）である配線パターン２が
形成されている。基体部分１の上で一つの配線パターン
２と他の配線パターン２との間には、プリント配線板の
表面を覆い、はんだ付けの際、不要な場所にはんだ４が
付着するのを防ぐためのソルダレジスト７が形成されて
いる。さらに部品を実装機などでマウントする際の認識
や目視確認の目安とするための文字や図形を示す塗料層
３がシルク印刷によってソルダレジスト７の上に形成さ
れている。また、近年電子部品の小型・高密度化が急速
に進展しており、シルク印刷による塗料層３は、上記の
認識や目視確認のほかに、狭ピッチな表面実装部品５
（例えばチップ抵抗器、チップコンデンサ、ＱＦＰ：ク
ワッド・フラット・パッケージ等）のはんだブリッジを
防ぐ役割をもたせるアイデアも見られる。なお、６は表
面実装部品５の端子である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント配線板の構造においては、シルク印
刷による塗料層の用途が、視認性の向上とブリッジ防止
などの工程歩留まりの向上を目的としたものに止まって
おり、最終的に構成したユニットの長期の耐久信頼性に
注意が払われていなかったため、構成要素の組み合わせ
で、所要の部品の歩留まりは改善されてきているが、長
期の耐久信頼性の観点では何ら進歩が見られず、電子部
品の小型化・高密度に伴って携帯性や耐環境性の性能向
上が望まれるなかで、長期の耐久信頼性の改善だけが取
り残されているという問題点があった。
うな従来のプリント配線板の構造においては、シルク印
刷による塗料層の用途が、視認性の向上とブリッジ防止
などの工程歩留まりの向上を目的としたものに止まって
おり、最終的に構成したユニットの長期の耐久信頼性に
注意が払われていなかったため、構成要素の組み合わせ
で、所要の部品の歩留まりは改善されてきているが、長
期の耐久信頼性の観点では何ら進歩が見られず、電子部
品の小型化・高密度に伴って携帯性や耐環境性の性能向
上が望まれるなかで、長期の耐久信頼性の改善だけが取
り残されているという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記のごとき従来技術の問題を
解決するためになされたものであり、簡単な構成で長期
の耐久信頼性を向上させることの出来るプリント配線板
の構造を提供することを目的とする。
解決するためになされたものであり、簡単な構成で長期
の耐久信頼性を向上させることの出来るプリント配線板
の構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、特許請求の範囲に記載するよう
に構成している。すなわち、請求項１に記載の発明にお
いては、絶縁体上に導電体配線を形成し、該導電体配線
の上に表面実装部品をはんだ接合する、いわゆるプリン
ト配線板の構造において、上記導電体配線のランドの一
部にソルダレジストを重ね、かつ、上記ランドと上記ソ
ルダレジストとの重なった部分の上に、さらにシルク印
刷による塗料層を設けるように構成したものである。上
記の構造は、例えば後記図１または図２の実施例に相当
する。また、導電体配線のランドとは、導電体配線のう
ち、その上にはんだを設けて搭載部品を接続する部分を
意味する。また、シルク印刷による塗料層は、通常は部
品を実装機などでマウントする際の認識や目視確認の目
安とするための文字や図形を示す目的で設けられるが、
本発明においては、部品のはんだスタンドオフ高さを得
るために設けられている。
め、本発明においては、特許請求の範囲に記載するよう
に構成している。すなわち、請求項１に記載の発明にお
いては、絶縁体上に導電体配線を形成し、該導電体配線
の上に表面実装部品をはんだ接合する、いわゆるプリン
ト配線板の構造において、上記導電体配線のランドの一
部にソルダレジストを重ね、かつ、上記ランドと上記ソ
ルダレジストとの重なった部分の上に、さらにシルク印
刷による塗料層を設けるように構成したものである。上
記の構造は、例えば後記図１または図２の実施例に相当
する。また、導電体配線のランドとは、導電体配線のう
ち、その上にはんだを設けて搭載部品を接続する部分を
意味する。また、シルク印刷による塗料層は、通常は部
品を実装機などでマウントする際の認識や目視確認の目
安とするための文字や図形を示す目的で設けられるが、
本発明においては、部品のはんだスタンドオフ高さを得
るために設けられている。
【０００６】また、請求項２に記載の発明においては、
上記のランドとソルダレジストとシルク印刷による塗料
層との重なる部分を、上記表面実装部品搭載予定部分の
直下に位置させたものである。なお、この構成は、例え
ば後記図１の実施例に相当する。また、請求項３に記載
の発明においては、上記のランドとソルダレジストとシ
ルク印刷による塗料層との重なる部分を、上記表面実装
部品のランド外周に沿ってランドを囲むように配置した
ものである。なお、この構成は、例えば後記図２の実施
例に相当する。
上記のランドとソルダレジストとシルク印刷による塗料
層との重なる部分を、上記表面実装部品搭載予定部分の
直下に位置させたものである。なお、この構成は、例え
ば後記図１の実施例に相当する。また、請求項３に記載
の発明においては、上記のランドとソルダレジストとシ
ルク印刷による塗料層との重なる部分を、上記表面実装
部品のランド外周に沿ってランドを囲むように配置した
ものである。なお、この構成は、例えば後記図２の実施
例に相当する。
【０００７】
【作用】上記のように、本発明においては、シルク印刷
による塗料層とソルダレジストとを従来とは異なった構
成に配置したものである。すなわち、配線パターンのラ
ンド上にソルダレジストとシルク印刷による塗料層を重
ね合わせ、部品のはんだスタンドオフ高さを稼ぐことに
より、簡単な構造で、工程コストアップなしに、はんだ
接合部の長期の耐久信頼性を向上させたものである。な
お、詳細を後述するように、特に苛酷な環境では、スタ
ンドオフ高さが長期の耐久信頼性の確保に大きな影響を
及ぼし、本発明者の実験によれば、スタンドオフ高さが
２倍になると寿命は４倍以上になることが判明した。
による塗料層とソルダレジストとを従来とは異なった構
成に配置したものである。すなわち、配線パターンのラ
ンド上にソルダレジストとシルク印刷による塗料層を重
ね合わせ、部品のはんだスタンドオフ高さを稼ぐことに
より、簡単な構造で、工程コストアップなしに、はんだ
接合部の長期の耐久信頼性を向上させたものである。な
お、詳細を後述するように、特に苛酷な環境では、スタ
ンドオフ高さが長期の耐久信頼性の確保に大きな影響を
及ぼし、本発明者の実験によれば、スタンドオフ高さが
２倍になると寿命は４倍以上になることが判明した。
【０００８】
【実施例】以下、この発明を図面に基づいて説明する。
図１は、この発明の一実施例の断面図である。まず、構
成を説明すると、絶縁体である基体１１上に、配線パタ
ーンのランド２０が形成されている。なお、配線パター
ンのランドとは、配線パターンのうち、その上にはんだ
１９を設けて搭載部品（表面実装部品）１５を接続する
部分を意味する。このランド２０は、従来例のそれより
も搭載部品のランドの長手方向に若干大きく形成されて
いる。どの位大きく形成するかは、その工程のもつ印刷
解像度などに依存するが０.３ｍｍ程度は必要である。
ただし、部品を載せる予定のない配線パターン１２は通
常と全く同じでかまわない。なお、１６は搭載部品１５
の端子である。
図１は、この発明の一実施例の断面図である。まず、構
成を説明すると、絶縁体である基体１１上に、配線パタ
ーンのランド２０が形成されている。なお、配線パター
ンのランドとは、配線パターンのうち、その上にはんだ
１９を設けて搭載部品（表面実装部品）１５を接続する
部分を意味する。このランド２０は、従来例のそれより
も搭載部品のランドの長手方向に若干大きく形成されて
いる。どの位大きく形成するかは、その工程のもつ印刷
解像度などに依存するが０.３ｍｍ程度は必要である。
ただし、部品を載せる予定のない配線パターン１２は通
常と全く同じでかまわない。なお、１６は搭載部品１５
の端子である。
【０００９】上記の若干大きめに形成された配線パター
ンのランド２０上の一部を覆うようにソルダレジスト１
８を形成する。この覆う大きさも工程の持つ印刷解像度
によって異なるが、やはり０.３ｍｍ程度は必要とな
る。また、一部を覆ったソルダレジスト１８上にシルク
印刷による塗料層１７を形成する。シルク印刷による塗
料層１７はその厚みを目的として形成されるため、太さ
は特に規定する必要はないが、０.１〜０.２ｍｍ程度は
必要と思われる。そして実際の搭載部品１５（チップ抵
抗器、チップコンデンサ、ＱＦＰ等）が、基体１１上に
ソルダレジスト１８とシルク印刷による塗料層１７とを
重ねた上に配置され、はんだ１９によってランド２０に
電気的機械的に接続される。
ンのランド２０上の一部を覆うようにソルダレジスト１
８を形成する。この覆う大きさも工程の持つ印刷解像度
によって異なるが、やはり０.３ｍｍ程度は必要とな
る。また、一部を覆ったソルダレジスト１８上にシルク
印刷による塗料層１７を形成する。シルク印刷による塗
料層１７はその厚みを目的として形成されるため、太さ
は特に規定する必要はないが、０.１〜０.２ｍｍ程度は
必要と思われる。そして実際の搭載部品１５（チップ抵
抗器、チップコンデンサ、ＱＦＰ等）が、基体１１上に
ソルダレジスト１８とシルク印刷による塗料層１７とを
重ねた上に配置され、はんだ１９によってランド２０に
電気的機械的に接続される。
【００１０】次に作用を説明する。本実施例において
は、配線パターン２０（通常、厚さ３５μｍ）とソルダ
レジスト１８（通常、厚さ２０〜４０μｍ）とシルク印
刷による塗料層１７（通常、厚さ２５μｍ前後）を重ね
合わせることにより、非常に簡単な構造で、大きなスタ
ンドオフ高さ（通常８０〜１００μｍ）を形成すること
が出来る。搭載部品のサイズやプリント配線板の線膨張
係数にもよるので決定的なことはいえないが、本発明者
の実験では、特に苛酷な環境では、このスタンドオフ高
さが数μｍ〜十数μｍ程度では信頼性の確保が困難であ
ることが判っている。また、本発明者の実験によれば、
スタンドオフ高さが２倍になると寿命は４倍以上になる
ことが判明した。
は、配線パターン２０（通常、厚さ３５μｍ）とソルダ
レジスト１８（通常、厚さ２０〜４０μｍ）とシルク印
刷による塗料層１７（通常、厚さ２５μｍ前後）を重ね
合わせることにより、非常に簡単な構造で、大きなスタ
ンドオフ高さ（通常８０〜１００μｍ）を形成すること
が出来る。搭載部品のサイズやプリント配線板の線膨張
係数にもよるので決定的なことはいえないが、本発明者
の実験では、特に苛酷な環境では、このスタンドオフ高
さが数μｍ〜十数μｍ程度では信頼性の確保が困難であ
ることが判っている。また、本発明者の実験によれば、
スタンドオフ高さが２倍になると寿命は４倍以上になる
ことが判明した。
【００１１】従来、工程歩留まり・検査を目的とする改
善案（例えば、特開昭６２−１１８４７８号公報に記
載）や、工程を大きく変更して追加の部材を使用してス
タンドオフ高さを稼ぐ方法（例えば、特開昭６４−４７
０９２号公報に記載）は存在したが、本実施例の構造で
は、上記の従来例よりも非常に単純な構成であり、か
つ、プリント配線板のマスク設計時に描画上の配慮（ラ
ンド２０を多少大きくし、かつシルク印刷による塗料層
１７の位置を設定）さえしてやればよいのであって、製
造工程の変更も必要としない。したがってコストアップ
は皆無に近い。更に上記の従来方法（特開昭６４−４７
０９２号）では、その構造上、部品の直下を通る配線パ
ターンに制限が必要になったり、中央部分をスタンドオ
フ高さを稼ぐために盛り上げるため、いわゆるマンハッ
タン現象（ツームストーン現象とも言う。はんだの表面
張力が大きいため、搭載部品の片側が浮き上がって、搭
載部品が立ち上がる現象）が頻発する恐れがあった。そ
の点、本実施例においては、本来から存在する配線パタ
ーンのランドの大きさを若干大きくしただけなので、部
品直下の配線パターンの制限に与える影響は極めて小さ
く、また部品の両端近傍を持ち上げる構造を有している
ため、マンハッタン現象を頻発するおそれもない。
善案（例えば、特開昭６２−１１８４７８号公報に記
載）や、工程を大きく変更して追加の部材を使用してス
タンドオフ高さを稼ぐ方法（例えば、特開昭６４−４７
０９２号公報に記載）は存在したが、本実施例の構造で
は、上記の従来例よりも非常に単純な構成であり、か
つ、プリント配線板のマスク設計時に描画上の配慮（ラ
ンド２０を多少大きくし、かつシルク印刷による塗料層
１７の位置を設定）さえしてやればよいのであって、製
造工程の変更も必要としない。したがってコストアップ
は皆無に近い。更に上記の従来方法（特開昭６４−４７
０９２号）では、その構造上、部品の直下を通る配線パ
ターンに制限が必要になったり、中央部分をスタンドオ
フ高さを稼ぐために盛り上げるため、いわゆるマンハッ
タン現象（ツームストーン現象とも言う。はんだの表面
張力が大きいため、搭載部品の片側が浮き上がって、搭
載部品が立ち上がる現象）が頻発する恐れがあった。そ
の点、本実施例においては、本来から存在する配線パタ
ーンのランドの大きさを若干大きくしただけなので、部
品直下の配線パターンの制限に与える影響は極めて小さ
く、また部品の両端近傍を持ち上げる構造を有している
ため、マンハッタン現象を頻発するおそれもない。
【００１２】次に、図２には、本発明の第２の実施例を
示す断面図である。まず、構成を説明する。絶縁体であ
る基体１１上には部品を搭載しない配線パターン１２が
形成されている。また、表面実装部品となるＱＦＰ３１
の下部に位置する配線パターンのランド２０は、通常形
成されるものよりも若干大きめに形成されている。具体
的に拡大する大きさは、ＱＦＰ３１のサイズ形状に大き
く依存するため一様には決定できないが、ＱＦＰ３１の
エポキシレジン外周よりも大きくなければ本実施例の効
果は期待できない。この実施例においては、ランドとソ
ルダレジストとシルク印刷による塗料層との重なる部分
が、表面実装部品のランド外周に沿ってランドを囲むよ
うに配置されている。なお、図１の実施例と同様に、表
面実装部品の直下にも設けられている。
示す断面図である。まず、構成を説明する。絶縁体であ
る基体１１上には部品を搭載しない配線パターン１２が
形成されている。また、表面実装部品となるＱＦＰ３１
の下部に位置する配線パターンのランド２０は、通常形
成されるものよりも若干大きめに形成されている。具体
的に拡大する大きさは、ＱＦＰ３１のサイズ形状に大き
く依存するため一様には決定できないが、ＱＦＰ３１の
エポキシレジン外周よりも大きくなければ本実施例の効
果は期待できない。この実施例においては、ランドとソ
ルダレジストとシルク印刷による塗料層との重なる部分
が、表面実装部品のランド外周に沿ってランドを囲むよ
うに配置されている。なお、図１の実施例と同様に、表
面実装部品の直下にも設けられている。
【００１３】上記の大きめに形成されたランド２０上に
は、ソルダレジスト１８が形成される。ソルダレジスト
１８は少なくとも０.３ｍｍ程度はランド２０と重なっ
ている必要がある。ソルダレジスト１８とランド２０の
重なり合っている上にはシルク印刷による塗料層１７が
形成されている。シルク印刷による塗料層１７の太さは
ＱＦＰ３１のピンピッチとの関係もあり一概にはいえな
いが、０.１ｍｍ程度は必要である。そしてランド２０
上には、はんだ１９によってＱＦＰ３１の端子（リード
フレーム）３２が電気的・機械的に接合されている。
は、ソルダレジスト１８が形成される。ソルダレジスト
１８は少なくとも０.３ｍｍ程度はランド２０と重なっ
ている必要がある。ソルダレジスト１８とランド２０の
重なり合っている上にはシルク印刷による塗料層１７が
形成されている。シルク印刷による塗料層１７の太さは
ＱＦＰ３１のピンピッチとの関係もあり一概にはいえな
いが、０.１ｍｍ程度は必要である。そしてランド２０
上には、はんだ１９によってＱＦＰ３１の端子（リード
フレーム）３２が電気的・機械的に接合されている。
【００１４】次に作用を説明する。作用は基本的には図
１で示した作用と同様であり、はんだ１９のスタンドオ
フ高さを稼ぐことではんだ接合の寿命を改善することで
ある。なお、実装する部品がＱＦＰの時には、場合によ
っては、はんだブリッジを防ぐ目的でリードフレーム３
２の先端方向に余分なはんだを流す手法も有効であるこ
とがある。そのような場合には、図２に示したリードフ
レーム３２の先端方向に形成されているソルダレジスト
やシルク印刷による塗料層は必須ではない。
１で示した作用と同様であり、はんだ１９のスタンドオ
フ高さを稼ぐことではんだ接合の寿命を改善することで
ある。なお、実装する部品がＱＦＰの時には、場合によ
っては、はんだブリッジを防ぐ目的でリードフレーム３
２の先端方向に余分なはんだを流す手法も有効であるこ
とがある。そのような場合には、図２に示したリードフ
レーム３２の先端方向に形成されているソルダレジスト
やシルク印刷による塗料層は必須ではない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明において
は、配線パターンのランド上にソルダレジストとシルク
印刷による塗料層を重ね合わせた構造とすることによ
り、簡単な構成で部品のはんだスタンドオフ高さを大き
くし、工程コストアップなしに、はんだ接合部の長期の
耐久信頼性を向上させることができる、という効果が得
られる。
は、配線パターンのランド上にソルダレジストとシルク
印刷による塗料層を重ね合わせた構造とすることによ
り、簡単な構成で部品のはんだスタンドオフ高さを大き
くし、工程コストアップなしに、はんだ接合部の長期の
耐久信頼性を向上させることができる、という効果が得
られる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図３】従来の一例の断面図。
１…基体部分 １３…シルク印刷に
よる塗料層 ２…配線パターン １５…表面実装部品 ３…シルク印刷による塗料層 １６…表面実装部品
１５の端子 ４…はんだ １７…シルク印刷に
よる塗料層 ５…表面実装部品 １８…ソルダレジス
ト ６…表面実装部品５の端子 １９…はんだ ７…ソルダレジスト ２０…配線パターン
のランド １１…基体 ３１…ＱＦＰ １２…配線パターン ３２…ＱＦＰ３１
の端子
よる塗料層 ２…配線パターン １５…表面実装部品 ３…シルク印刷による塗料層 １６…表面実装部品
１５の端子 ４…はんだ １７…シルク印刷に
よる塗料層 ５…表面実装部品 １８…ソルダレジス
ト ６…表面実装部品５の端子 １９…はんだ ７…ソルダレジスト ２０…配線パターン
のランド １１…基体 ３１…ＱＦＰ １２…配線パターン ３２…ＱＦＰ３１
の端子
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁体上に導電体配線を形成し、該導電体
配線の上に表面実装部品をはんだ接合する、いわゆるプ
リント配線板の構造において、 上記導電体配線のランドの一部にソルダレジストを重
ね、かつ、上記ランドと上記ソルダレジストとの重なっ
た部分の上に、さらにシルク印刷による塗料層を設けた
ことを特徴とするプリント配線板の構造。 - 【請求項２】上記のランドとソルダレジストとシルク印
刷による塗料層との重なる部分を、上記表面実装部品搭
載予定部分の直下に位置させたことを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板の構造。 - 【請求項３】上記のランドとソルダレジストとシルク印
刷による塗料層との重なる部分を、上記表面実装部品の
ランド外周に沿ってランドを囲むように配置したことを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31959594A JP3503232B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31959594A JP3503232B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181419A true JPH08181419A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3503232B2 JP3503232B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=18112028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31959594A Expired - Fee Related JP3503232B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503232B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012124397A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Cmk Corp | 部品内蔵型多層プリント配線板 |
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