JPS63198301A

JPS63198301A - チツプ部品

Info

Publication number: JPS63198301A
Application number: JP3128387A
Authority: JP
Inventors: 中岡　俊幸
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-02-13
Filing date: 1987-02-13
Publication date: 1988-08-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はチップ部品に係り、特に高密度実装を必要どす
るプリント配線板に取り付けて使用されるチップ部品に
関する。

（従来の技術）従来、角板形のチップ部品例えばチップ抵抗器１１は第
６図に示すにうに角板形アルミナ基板１の上面両端部、
両側面部、更に裏面両端部に亘っでＡｇ−Ｐｄ系導電体
により内部電極２を形成し、アルミナ基板１の上面部に
ＲＬＪＱｚ系金属被膜とガラスフリットの混合による抵
抗体３を形成し、湿度等による特性劣化防止とチップ部
品の自動装着機械による機械的損傷防止のために抵抗体
３の上にガラスもしくはエポキシ系樹脂により保護税４
を設け、前記内部電極２の上にＮｉ無電解メッキによる
中間電極５を形成しくこの中間電極５を形成しないもの
もある）、更にこの中間電極５の上にはんだによる外部
電極６を有した構造のものが一般的である。

そして、上記チップ抵抗器１１をプリント配線板上に取
り付けるには、第７図に示すようにプリント配線板の銅
箔パターン８Ｘ、８Ｘ’間に接盾剤１０を塗布した後、
チップ抵抗器１１を機械による自動装着又は手による装
着を行ない、接着剤１０を硬化後、半田９付けにより取
り付けていた。

なお、銅箔パターン８Ｘ、８Ｘ’　の上にはパターンの
端部を除いてソルダレジスト７が印刷被着しである。

また、別の取付は方法として、銅箔パターン８Ｘ、８Ｘ
’上にクリーム状はんだを必要面積分だけスクリーン印
刷し、チップ抵抗器１１を前記の方法で装着し、トンネ
ル形加熱炉を通過させ、はんだ付けして取り付けていた
。

ところで、従来の技術では、高密度実装化を図るために
、第８図に示すようにチップ抵抗器１１を取り付ける銅
箔パターン８Ｘ、８Ｘ’間のスペースを利用ずべく、１
本もしくは数本の銅箔パターン８Ｙを通そうとした場合
、機械又は手によるデツプ抵抗器１１の装着時のずれ、
チップ抵抗器１１の表面部電極６の寸法長さのばらつき
、及び銅箔パターン８Ｘ、８Ｘ’　、８Ｙの寸法ばらつ
き、更に銅箔パターン８Ｙ上に塗布されているソルダレ
ジスト７の印刷ずれにより銅箔パターン８Ｙの端面が露
出したとぎの条件が加わり、チップ抵抗器１１の裏面部
電極６と銅箔パターン８Ｙとの空間距離ｑが少なくなる
か接触してしまう場合があり、銅箔パターン８Ｙによる
高密度実装化が不可能になるという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点）上記の如く、従来のチップ部品では、高密度実装化を図
ろうとした場合、チップ部品の外部電極が高密度化のた
めに設けた銅箔パターンと接触する可能性があるという
問題があった。

そこで、本発明は上記の問題を除去するためのものであ
り、チップ部品が搭載されるプリント配線板の高密度実
装化を可能とするチップ部品の提供を目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するだめの手段）本発明のチップ部品は、部品裏面側の両電極間中央部分
でかつ両電極間を結ぶ方向と直交する方向に、ジャンパ
ー線機能を有した導体部を設けたものである。

（作用）本発明においては、チップ部品両端の電極を第１の印刷
パターンに接続すると同時に、チップ部品裏面に形成し
た上記導体部で第２の印刷パターンを橋絡することが可
能となり、プリント配線板上の回路パターン構成を高密
度化し得るものである。

（実施例）以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。

第１図は本発明の一実施例のチップ部品を示す斜視図で
、第２図は第１図のチップ部品の側面図、第３図は第２
図のＹ−Ｙ−線断面図である。

これら図において、第６図及び第７図と同一部材には同
一符号を付して説明する。チップ抵抗器１１Ａは、角板
形アルミナ基板１の上面両端部、両側面部、更に裏面両
端部に亘って内部電極２（例えばＡｏ−Ｐｄ系導電体）
が形成され、基板１の上面部には抵抗体３（例えばＲｕ
Ｏ２系金属被膜とガラスフリットを混合した抵抗体）が
形成されている。更に、抵抗体３の上には保護膜４（例
えばガラス若しくはエポキシ系樹脂）が形成され、また
内部電極２の上には中間電極５（例えばＮｉメッキ）が
形成さ゛れ更に中間電極５の上には外部電極６（例えば
はんだ）が形成されている。

上記の内部電極２、中間電極５、及び外部電極６による
電極部はｘ−ｘ’力方向銅箔パターン８Ｘ。

８Ｘ’　に接続ずべきものであり、本実施例の場合、そ
の電極幅Ｗはアルミナ基板１の幅Ｗ１よりも狭く形成し
である。更に、本実施例の場合、チップ抵抗器１１△の
本体部大面（即らアルミナ基板１の裏面部）の両端側に
形成された外部電極６，６間の中央部分に抵抗体方向（
Ｘ−Ｘ’力方向に対し直交する方向（Ｙ−Ｙ’力方向に
導体２１を形成し、その上をガラス若しくはエポキシ系
樹脂による保護膜２２で被覆し、導体２１の両端部に△
ｑ−Ｐｄ系導体の内導体極２３とＮｉ無無電電解メッキ
中間電極２４とはんだの外部電極２５による電極部を構
成し、しかもぞの電極幅Ｗ２は導体２１を用いて接続す
べきＹ−Ｙ’力方向銅箔パターン８Ｙ、８Ｙ’　の幅Ｗ
３よりも狭く形成しである。

以上のように構成したチップ抵抗器１１Ａをプリン１へ
配線板上の銅箔パターン８Ｘ、８Ｘ’間及び８Ｙ、８Ｙ
’間に取り付けるには、チップ抵抗器１１△両※んの外
部電極６，６がそれぞれ銅箔パターン８Ｘ、８Ｘ’　に
対峙して接触し、外部電極２５．２５がそれぞれ銅箔パ
ターン８Ｙ、８Ｙ’に対峙して接触するように、チップ
抵抗器１１Ａを配置する。実際には、接着剤（図示Ｖず
）を用いてチップ抵抗器１１Ａを仮固定することにより
配置したり、或は予めパターン８Ｘ、８Ｘ’　上及び８
Ｙ、８Ｙ’　上にクリーム状はんだを印刷しておきその
上にチップ抵抗器１１Ａを配置したりする。そして、仮
固定した状態で半田槽に浸漬したり、クリーム状はんだ
を溶融することにより、パターン面ど外部電極間の半田
付けが行なわれる。

このようにして接続されたチップ抵抗器１１Ａでは、チ
ップ抵抗器１１Ａ裏面の導体２１はＹ−Ｙ′方向パター
ン８Ｙ、８Ｙ’間を単に電気的に接続するためのジ１１
ンパー線の役目をしており、Ｘ−Ｘ′方向パターン８Ｘ
、８Ｘ’間には抵抗体３が介装接続されることになる。

しかも、上記構成では、常に外部電極６と導体２１との
間は一定距離が維持されており、パターン８Ｘ、８Ｘ’
　間には銅箔パターンが存在せず、更に導体２１は保護
膜２２で覆われているので、チップ抵抗器１１Ａがｘ−
ｘ’力方向装着ずれを生じでも、外部電極６との接触問
題が発生しない。また、外部電極６の幅Ｗよりもアルミ
ナ基板１の幅Ｗ１が広いため、ｚ−ｚ’力方向の装着ず
れが発生しても、（Ｗｌ−Ｗ）／２までの寸法ずれでは
外部電極６がパターン８Ｙ、８Ｙ’　に対して接近した
ことにはならない。また、斜め方向の装着ずれが発生づ
るとずれば、外部電極６の形状を第４図のように角部分
を切り取ったような形状にし、パターン８Ｙ、８Ｙ′に
対する距離を得ることも可能である。そして、銅箔パタ
ーン８Ｘ、８Ｘ’間には胴筒パターンが存在しないので
、銅箔パターン寸法のばらつき、レジストコーティング
の印刷ずれによるパターン端面の露出などの問題は発生
する虞れが殆んどない。

第５図は第７図に示した回路パターンと等価な回路パタ
ーンを上記チップ抵抗器１１Ａを用いて高密度に構成し
た回路例を示している。即ち、Ｘ−Ｘ′方向の銅箔パタ
ーン８Ｘ、８Ｘ’の間に、Ｙ−Ｙ’力方向鋼箔パターン
８Ｙ、８Ｙ’が通過できるように構成してあり、パター
ン８Ｙ、８Ｙ′間の無パターン部分が上記チップ抵抗器
１１Ａ裏面に形成した導体２１で接続されることになり
、パターン８Ｙ’　はパターン８Ｙを経てもう一つのｘ
−ｘ’方向パターンと電気的に接続される。このため回
路パターン構成が第７図の従来構成に比べ、簡単化され
る。なお、符号７はソルダレジストを、９は外部電極６
，２５とパターン８ｘ、８Ｘ′及び８Ｙ、８Ｙ’　とを
接続する半田である。

尚、上記実施例では、チップ抵抗器について説明してい
るが、本発明は抵抗器に限定されることなく、コンデン
サ等地のチップ部品に対して応用することも可能である
。

［発明の効果］以上述べたにうに本発明によれば、チップ部品の電極間
に印刷パターンを通したパターン回路構成が可能となり
、プリント配線板の高密度実装化を実現できる。しかも
、チップ部品の装着ずれなどによる影響を受けることな
く、高粘度の高密度実装を行なうことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップ部品を示づ斜視図、
第２図は第１図のチップ部品の側面図、第３図は第２図
のＹ−Ｙ’線断面図、第４図は本発明の他の実施例のチ
ップ部品の裏面側電極部を示す部分平面図、第５図は本
発明のチップ部品を用いて回路パターンを構成した状態
の平面図、第６図は従来のチップ部品の側面図、第７図
は従来のチップ部品を用いて回路パターンを構成した状
態の平面図、第８図は従来のチップ部品でプリント配線
板の高密度化を図った場合に生ずる不具合を説明する側
面図である。１・・・角板形アルミナ基板、２．２３・・・内部電極、　３・・・抵抗体、４．２２
・・・保護膜、　　５，２４・・・中間電極、６．２５
・・・外部電極、　７・・・ソルダレジスト、８Ｘ、８
Ｘ’　、８Ｙ、８Ｙ’　・・・銅箔パターン、９・・・
半田、　　　　　　１１△・・・デツプ抵抗器、２１・
・・導体。第４図　　　　　　第５図第８図

Claims

【特許請求の範囲】　両端部に電極が形成され、両電極をプリント配線板の
パターン上に接続して回路パターンを構成するチップ部
品において、チップ部品裏面側の両電極間中央部分でかつ両電極間を
結ぶ方向と直交する方向に、ジャンパー線機能を有した
導体部を形成したことを特徴とするチップ部品。