JPH07142821A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07142821A JPH07142821A JP28479793A JP28479793A JPH07142821A JP H07142821 A JPH07142821 A JP H07142821A JP 28479793 A JP28479793 A JP 28479793A JP 28479793 A JP28479793 A JP 28479793A JP H07142821 A JPH07142821 A JP H07142821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lands
- slit
- pattern
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、プリント基板の温度変化を原因と
するはんだクラックの発生を防ぐことを目的とするもの
である。 【構成】 パターン２のランド３の近傍にランド３の中
心を通る直線に対してほぼ垂直にスリット５を設けたも
のである。
するはんだクラックの発生を防ぐことを目的とするもの
である。 【構成】 パターン２のランド３の近傍にランド３の中
心を通る直線に対してほぼ垂直にスリット５を設けたも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板について、図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
【０００３】図５および図６に示すように、従来のプリ
ント配線板は、絶縁物質で形成される基板１の表面に導
電物質のパターン２とランド３が薄膜として形成されて
いる。各ランド３はパターン２によって接続されてい
る。プリント配線板上の各ランド３に電子部品４をはん
だ付けすることにより、電子回路網が形成されている。
ント配線板は、絶縁物質で形成される基板１の表面に導
電物質のパターン２とランド３が薄膜として形成されて
いる。各ランド３はパターン２によって接続されてい
る。プリント配線板上の各ランド３に電子部品４をはん
だ付けすることにより、電子回路網が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板上にはんだ付けされている電子部品４と導電性物
質により形成されているパターン２との熱収縮率が違う
ため、プリント基板に温度変化が起こった場合に電子部
品４がはんだ付けされているランド部分３に応力がかか
り、ランド部分３上のはんだにクラックが発生すること
がある。はんだにクラックが発生すると、その部分での
電気的接続がたたれる可能性があり、電子回路網全体の
信頼性を低下させる。
ト基板上にはんだ付けされている電子部品４と導電性物
質により形成されているパターン２との熱収縮率が違う
ため、プリント基板に温度変化が起こった場合に電子部
品４がはんだ付けされているランド部分３に応力がかか
り、ランド部分３上のはんだにクラックが発生すること
がある。はんだにクラックが発生すると、その部分での
電気的接続がたたれる可能性があり、電子回路網全体の
信頼性を低下させる。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、熱収縮によるはんだクラックの発生を防ぐことを目
的とするものである。
で、熱収縮によるはんだクラックの発生を防ぐことを目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明はパターンのランド近傍にランドの中心を通
る直線に対してほぼ垂直に直線状にスリットを設けるも
のである。また、本発明はパターンのランド近傍にラン
ドを取り囲むように曲線状にスリットを設けたものであ
る。
に、本発明はパターンのランド近傍にランドの中心を通
る直線に対してほぼ垂直に直線状にスリットを設けるも
のである。また、本発明はパターンのランド近傍にラン
ドを取り囲むように曲線状にスリットを設けたものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明はランド近傍のパターンにランドの中心
を通る直線に対してほぼ垂直に直線状の、またはランド
を取り囲むような曲線状のスリットを設けたことによ
り、ランド部分にかかるパターンと電子部品の熱収縮量
の違いから生じる応力を緩衝し、はんだクラックの発生
を防ぐことができる。
を通る直線に対してほぼ垂直に直線状の、またはランド
を取り囲むような曲線状のスリットを設けたことによ
り、ランド部分にかかるパターンと電子部品の熱収縮量
の違いから生じる応力を緩衝し、はんだクラックの発生
を防ぐことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるプリント配線
板について図面とともに説明する。
板について図面とともに説明する。
【０００９】図１および図２は、本発明の一実施例にお
けるプリント基板であり、パターン２のランド３の近傍
にランド３の中心を通る直線に対してほぼ垂直にスリッ
ト５がある。なお、図１および図２において、図５およ
び図６に示す従来のプリント基板と同様の構成について
は、同様の番号を付し説明を省略する。
けるプリント基板であり、パターン２のランド３の近傍
にランド３の中心を通る直線に対してほぼ垂直にスリッ
ト５がある。なお、図１および図２において、図５およ
び図６に示す従来のプリント基板と同様の構成について
は、同様の番号を付し説明を省略する。
【００１０】以上のように構成されたプリント基板にお
いて、プリント基板に温度変化が起こった場合、パター
ン２と電子部品４の熱収縮量の違いから生じる応力はス
リット５の幅の変化という形で吸収され、ランド部３で
のはんだクラックの発生を防ぐ。
いて、プリント基板に温度変化が起こった場合、パター
ン２と電子部品４の熱収縮量の違いから生じる応力はス
リット５の幅の変化という形で吸収され、ランド部３で
のはんだクラックの発生を防ぐ。
【００１１】なお、前記実施例のスリット５は連続した
直線であるが、断続した直線でも同様の効果を得ること
ができる。また、本発明はスリット５の本数に限定され
るものではない。
直線であるが、断続した直線でも同様の効果を得ること
ができる。また、本発明はスリット５の本数に限定され
るものではない。
【００１２】次に本発明の他の実施例におけるプリント
配線板について図面とともに説明する。
配線板について図面とともに説明する。
【００１３】図３および図４は、本発明の他の実施例に
おけるブリント基板であり、パターン２のランド３の近
傍にランド３を取り囲むように曲線状にスリット６があ
る。なお図３および図４において、図５および図６に示
すプリント基板と同様の構成については同様の番号を付
し説明を省略する。
おけるブリント基板であり、パターン２のランド３の近
傍にランド３を取り囲むように曲線状にスリット６があ
る。なお図３および図４において、図５および図６に示
すプリント基板と同様の構成については同様の番号を付
し説明を省略する。
【００１４】以上のように構成されたプリント基板にお
いて、プリント基板に温度変化が起こった場合、パター
ン２と電子部品４の熱収縮量の違いから生じる応力はス
リット６の幅の変化という形で吸収され、ランド部３で
のはんだクラックの発生を防ぐ。
いて、プリント基板に温度変化が起こった場合、パター
ン２と電子部品４の熱収縮量の違いから生じる応力はス
リット６の幅の変化という形で吸収され、ランド部３で
のはんだクラックの発生を防ぐ。
【００１５】なお、前記実施例のスリット６は連続した
曲線であるが、断続した曲線でも同様の効果を得ること
ができる。また、本発明はスリット６の本数に限定され
るものではない。
曲線であるが、断続した曲線でも同様の効果を得ること
ができる。また、本発明はスリット６の本数に限定され
るものではない。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上の説明から明らかなように
パターンのランド近傍にランドの中心を通る直線に対し
てほぼ垂直に直線状の、またはランドを取り囲むように
曲線状のスリットを設けることにより、プリント基板の
温度変化より生じるはんだクラックの発生を防ぐことが
できる。また、本発明はランドの大きさに対してパター
ンの幅が十分大きいときに有効である。
パターンのランド近傍にランドの中心を通る直線に対し
てほぼ垂直に直線状の、またはランドを取り囲むように
曲線状のスリットを設けることにより、プリント基板の
温度変化より生じるはんだクラックの発生を防ぐことが
できる。また、本発明はランドの大きさに対してパター
ンの幅が十分大きいときに有効である。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の平
面図
面図
【図２】同プリント配線板の断面図
【図３】本発明の他の実施例におけるプリント配線板の
平面図
平面図
【図４】同プリント配線板の断面図
【図５】従来のプリント配線板の平面図
【図６】同プリント配線板の断面図
１ 基板 ２ パターン ３ ランド ４ スリット ６ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁物質で形成される基板と、前記基板の
表面に箔状に導電性物質により形成され電子部品がはん
だ付けされるランドと、前記ランドと同様に形成され複
数の前記ランド間を接続するパターンを有し、前記パタ
ーンの前記ランド近傍部分において、前記ランドの中心
を通る直線に対してほぼ垂直に直線状にスリットを設け
たプリント配線板。 - 【請求項２】絶縁物質で形成される基板と、前記基板の
表面に箔状に導電性物質により形成され電子部品がはん
だ付けされるランドと、前記ランドと同様に形成され複
数の前記ランド間を接続するパターンを有し、前記パタ
ーンの前記ランド近傍部分において、前記ランドを取り
囲むように曲線状にスリットを設けたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28479793A JPH07142821A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28479793A JPH07142821A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142821A true JPH07142821A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17683146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28479793A Pending JPH07142821A (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142821A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| JP2013157390A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
| JP2014017402A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 電子回路基板 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2017026093A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及び半田接合体 |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP28479793A patent/JPH07142821A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| JP2013157390A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
| JP2014017402A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 電子回路基板 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2017026093A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及び半田接合体 |
| JPWO2017026093A1 (ja) * | 2015-08-10 | 2018-05-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及び半田接合体 |
| US20180159006A1 (en) * | 2015-08-10 | 2018-06-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting device and solder bond structure |
| US10546988B2 (en) | 2015-08-10 | 2020-01-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting device and solder bond structure |
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