JPH04313294A - プリント配線板のハンダ付け方法 - Google Patents
プリント配線板のハンダ付け方法Info
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- JPH04313294A JPH04313294A JP7917291A JP7917291A JPH04313294A JP H04313294 A JPH04313294 A JP H04313294A JP 7917291 A JP7917291 A JP 7917291A JP 7917291 A JP7917291 A JP 7917291A JP H04313294 A JPH04313294 A JP H04313294A
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- JP
- Japan
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- solder
- melting point
- land
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板にチップ
部品などの電気部品をハンダ付けするハンダ付け方法に
関するもので、特に配線パターンを導電性ペーストを使
用して形成したプリント配線板に適用して効果のあるも
のである。
部品などの電気部品をハンダ付けするハンダ付け方法に
関するもので、特に配線パターンを導電性ペーストを使
用して形成したプリント配線板に適用して効果のあるも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に電気部品を実装
する場合、共晶ハンダを用いディップやリフロー等の方
法で電気部品をハンダ付けする方法が一般的である。こ
の時プリント配線板のハンダ付けに用いるランド部が、
基板上に形成された銅箔をエッチングして形成したもの
である場合には特に問題無いが、最近この銅箔をエッチ
ングして用いるパターンを形成する方法よりコスト的に
優れた方法として、導電ペーストの印刷によりランド部
を含むパターンを形成する方法が検討されている。
する場合、共晶ハンダを用いディップやリフロー等の方
法で電気部品をハンダ付けする方法が一般的である。こ
の時プリント配線板のハンダ付けに用いるランド部が、
基板上に形成された銅箔をエッチングして形成したもの
である場合には特に問題無いが、最近この銅箔をエッチ
ングして用いるパターンを形成する方法よりコスト的に
優れた方法として、導電ペーストの印刷によりランド部
を含むパターンを形成する方法が検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の様な導電ペース
トを用いてパターン形成がなされたプリント配線板に、
先の一般的なハンダ付け方法でハンダ付けする場合には
、加熱時間が長かったり、また部品の付け外しのためハ
ンダ付けを繰り返したりすると、導体に用いる金属がハ
ンダに移行し（ハンダ食われ）ランド自体が破壊されて
しまうことが多い。この様な現象はベースフィルム上に
Ａｇペーストを用いて形成したランドに、共晶ハンダな
どを用いハンダ付けする場合に多く見られる。
トを用いてパターン形成がなされたプリント配線板に、
先の一般的なハンダ付け方法でハンダ付けする場合には
、加熱時間が長かったり、また部品の付け外しのためハ
ンダ付けを繰り返したりすると、導体に用いる金属がハ
ンダに移行し（ハンダ食われ）ランド自体が破壊されて
しまうことが多い。この様な現象はベースフィルム上に
Ａｇペーストを用いて形成したランドに、共晶ハンダな
どを用いハンダ付けする場合に多く見られる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこの様な従来の
問題点に着目してなされたもので、本発明のプリント配
線板へのハンダ付け方法は、融点の違う２種類のハンダ
を用い、まず高融点のハンダでランド部を覆うようにハ
ンダ層を形成しておき、その上に低融点のハンダを用い
て部品等を実装するものである。
問題点に着目してなされたもので、本発明のプリント配
線板へのハンダ付け方法は、融点の違う２種類のハンダ
を用い、まず高融点のハンダでランド部を覆うようにハ
ンダ層を形成しておき、その上に低融点のハンダを用い
て部品等を実装するものである。
【０００５】
【作用】この方法により導電ペーストなどハンダ食われ
を起こしやすい材質をランド部に用いる場合にも、低融
点のハンダでハンダ付けを繰り返すため、高融点のハン
ダ層は溶けずにハンダ食われを防止し、安定して複数回
のハンダ付けに耐えられるものである。
を起こしやすい材質をランド部に用いる場合にも、低融
点のハンダでハンダ付けを繰り返すため、高融点のハン
ダ層は溶けずにハンダ食われを防止し、安定して複数回
のハンダ付けに耐えられるものである。
【０００６】
【実施例】以下本考案を図に示す実施例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【０００７】図１において、１はベースフィルムで、そ
の上に導電ペーストによりランド部２を含む所定の配線
パターンが形成されて、従来公知のプリント配線板が構
成されている。
の上に導電ペーストによりランド部２を含む所定の配線
パターンが形成されて、従来公知のプリント配線板が構
成されている。
【０００８】ここでまず図１に示すように、高融点の第
１のハンダ、例えばクリームハンダなどで、従来公知の
メタルマスクを用いた印刷法などによりランド部２を覆
い、従来公知のリフロー等の加熱工程を経て、第１のハ
ンダ層３を形成する。
１のハンダ、例えばクリームハンダなどで、従来公知の
メタルマスクを用いた印刷法などによりランド部２を覆
い、従来公知のリフロー等の加熱工程を経て、第１のハ
ンダ層３を形成する。
【０００９】このとき用いる第１のハンダは、ランド部
２に用いる金属と同成分を含有するものを用い、ハンダ
付け時のハンダ食われを防止する。
２に用いる金属と同成分を含有するものを用い、ハンダ
付け時のハンダ食われを防止する。
【００１０】次に、図２に示すように前記第１のハンダ
に比べ低融点の第２のハンダ、例えばクリームハンダを
用い、前記と同様の印刷法などで第１のハンダ層３の上
に第２のハンダ層４を形成する。
に比べ低融点の第２のハンダ、例えばクリームハンダを
用い、前記と同様の印刷法などで第１のハンダ層３の上
に第２のハンダ層４を形成する。
【００１１】そして、図３に示すように、この第２のハ
ンダ層４の上に電気部品５を載せ、その後、第１のハン
ダの融点より低い低融点の第２のハンダの融点で、従来
公知のリフロー等により加熱し、電気部品５のハンダ付
けを行なう。これにより電気部品５は融点の異なる２層
のハンダ層３，４を介してプリント配線板のランド部２
に接続されたこととなる。
ンダ層４の上に電気部品５を載せ、その後、第１のハン
ダの融点より低い低融点の第２のハンダの融点で、従来
公知のリフロー等により加熱し、電気部品５のハンダ付
けを行なう。これにより電気部品５は融点の異なる２層
のハンダ層３，４を介してプリント配線板のランド部２
に接続されたこととなる。
【００１２】また、この後の部品５の取り替えなどによ
るハンダ付けは、低融点ハンダを用い、そのハンダの融
点で行なう。
るハンダ付けは、低融点ハンダを用い、そのハンダの融
点で行なう。
【００１３】
【発明の効果】このように本発明によれば、直接ランド
に接する部分は一回だけのハンダ付けでよく、以後のハ
ンダ付けはその上に形成した低融点ハンダで行なわれる
ので、複数回のハンダ付けによるランドの破壊を防止す
る事が出来る。
に接する部分は一回だけのハンダ付けでよく、以後のハ
ンダ付けはその上に形成した低融点ハンダで行なわれる
ので、複数回のハンダ付けによるランドの破壊を防止す
る事が出来る。
【図１】本発明のプリント配線板のハンダ付け方法の一
実施例の、一工程におけるプリント配線板の側断面図
実施例の、一工程におけるプリント配線板の側断面図
【
図２】同実施例の他の工程におけるプリント配線板の側
断面図
図２】同実施例の他の工程におけるプリント配線板の側
断面図
【図３】同実施例のさらに他の工程におけるプリント配
線板の側断面図
線板の側断面図
１ ベースフィルム
２ ランド部
３ 第１のハンダ層
４ 第２のハンダ層
５ チップ部品
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板上のランド部の表面を覆う
ように第１のハンダ層を形成し、しかる後に前記第１の
ハンダ層より低融点のハンダを用い、前記第１のハンダ
層の融点以下の温度でもって、前記第１のハンダ層上に
電気部品等のハンダ付けを行なう事を特徴とするプリン
ト配線板のハンダ付け方法。 - 【請求項２】第１のハンダ層は、ランド部に使用される
金属と同じ金属成分を含有することを特徴とする、請求
項１記載のプリント配線板のハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7917291A JPH04313294A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7917291A JPH04313294A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板のハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313294A true JPH04313294A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13682560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7917291A Pending JPH04313294A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170106188A (ko) * | 2016-03-10 | 2017-09-20 | 보그와르너 루트비히스부르크 게엠바흐 | 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 실장 방법 |
| CN108015373A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法 |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP7917291A patent/JPH04313294A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170106188A (ko) * | 2016-03-10 | 2017-09-20 | 보그와르너 루트비히스부르크 게엠바흐 | 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 실장 방법 |
| CN108015373A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法 |
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