JP2527326Y2 - 回路基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、混成集積回路等のための回路基板装置に関
する。

［従来の技術］ 混成集積回路を製造する際に、使用する電子部品（例
えばIC）を、実質的に同一な電気的特性を有しているに
も拘らず寸法が幾らか相違するものに換えなければなら
ないことがしばしば生じる。この場合、電子部品に合せ
て部品取付用ランドのパターンを変えれば必然的に混成
集積回路がコスト高になる。

この問題を解決するために、複数種の電子部品に適合
するように部品取付用ランドを大きめに予め設けておく
ことが考えられる。しかし、部品取付用ランドを大面積
に形成すると、ここに塗布されるクリーム半田（ペスト
状半田）の量も多くなり、リフロー半田付け時に部品取
付用ランドから半田が流出して端子間短絡を起したり、
電子部品のリードの位置ずれを生じさせることがある。

この種の問題を解決するために部品取付用ランドを半
田レジストで分割し、複数種の電子部品（IC）に対応さ
せることが例えば実開昭62−196376号公報に開示されて
いる。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、半田レジストによって部品取付用ランドを分
割する場合には、半田レジストの厚みに限界があり、基
板上における高さがさほど高くならない。この結果、ラ
ンドの分割された一方の領域に多量の半田が塗布された
場合、半田が半田レジストを乗り越えて他方の領域側ラ
ンドに流れてしまい、半田の流れを十分に阻止すること
ができなかった。

そこで、本考案の目的は、半田流動の阻止を良好且つ
容易に達成することができる回路基板装置を提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案は、平面的に見て互
いに平行な一対の側面を有する電子部品本体部の前記一
対の側面のそれぞれから第１のピッチで複数のリード端
子が導出されている第１の電子部品と、平面的に見て互
いに平行な一対の側面を有する電子部品本体部の前記一
対の側面のそれぞれから前記第１のピッチと同一のピッ
チ又は前記第１のピッチの整数倍の第２のピッチで複数
のリード端子が導出され且つこの電子部品本体部の前記
一対の側面の一方から導出されたリード端子の先端と前
記一対の側面の他方から導出されたリード端子の先端と
の相互間距離が前記第１の電子部品の前記一対の側面の
一方から導出されたリード端子の先端と前記一対の側面
の他方から導出されたリード端子の先端との相互間距離
と異なるように形成された第２の電子部品とを選択的に
半田で固着するための回路基板装置において、前記第１
の電子部品の一方の側面から導出された前記複数のリー
ド端子と前記第２の電子部品の一方の側面から導出され
た前記複数のリード端子とを選択的に半田付けするため
の複数の第１のランドと、前記第１の電子部品の他方の
側面から導出された前記複数のリード端子を半田付けす
るための複数の第１の領域と前記第２の電子部品の他方
の側面から導出された前記複数のリード端子を半田付け
するために前記複数の第１の領域に対してそれぞれ隣接
配置された第２の領域とからなる複数の第２のランドと
を備え、且つ前記複数の第１の領域は互いに並置され、
前記複数の第２の領域は互いに並置され、前記複数の第
２のランドの前記第１の領域と前記第２の領域とのいず
れか一方の全部が樹脂層で被覆されていることを特徴と
する回路基板装置に係わるものである。

［考案の作用及び効果］ 本考案は次の作用効果を有する。

（イ）第２のランドに第１及び第２の電子部品を半田付
けするための第１及び第２の領域を設けたにも拘わら
ず、第１又は第２の電子部品の選択に応じて第１及び第
２の領域のいずれか一方の全部を樹脂層で被覆するの
で、溶融半田の不要な流動を確実に阻止し、リード端子
の位置ずれを防ぐことができる。

（ロ）複数の第１の領域及び第２の領域のそれぞれが互
いに並置されているので、複数の第１又は第２の領域を
樹脂層によって容易に被覆することができる。

［実施例］ 次に、第１図〜第３図を参照して本考案の混成集積回
路を説明する。

まず、第１図（Ａ）に示すように、アルミナ磁器基板
から成る回路基板１上に配線導体２、一方の側の部品取
付用ランド３及び他方の側の部品取付用ランド４を設け
る。一方の側の部品取付用ランド３と他方の側の部品取
付用ランド４とはIC等の電子部品のリードに対応するよ
うに配置されている。一方の側の部品取付用ランド３は
複数種の電子部品で共通に使用するように形成されてい
る。他方の側の部品取付用ランド４は、複数種の電子部
品に対応することができるように長めに形成されてい
る。更に詳しく述べると、第１図（Ａ）〜（Ｄ）でほぼ
正方形に示されている複数個の第１のランド３は、第１
図（Ｄ）及び第２図及び第３図から明らかなように第１
及び第２の電子部品7a、7bの本体部の互いに平行に延び
る一対の側面の一方から導出されている複数のリード端
子９に対応するように配置されている。また、第１図
（Ａ）〜（Ｄ）で長方形に示されている第２のランド４
は第１図（Ｄ）及び第２図及び第３図から明らかなよう
に第１及び第２の電子部品7a、7bの本体部の平面的に見
て平行に延びる一対の側面の他方から導出されている複
数のリード端子10に対応するように配置されている。第
２のランド４の第１図（Ａ）〜（Ｃ）における左半分は
第１の電子部品7aのリード端子10を接続するための第１
の領域であり、第１図（Ａ）〜（Ｃ）の右半分は第２の
電子部品7bのリード端子10を接続するための第２の領域
である。複数の第２のランド４の左半分即ち第１の領域
は互いに並置され、右半分即ち第２の領域も互いに並置
されている。第２のランド４の第１及び第２の領域は第
１図（Ｄ）及び第２図及び第３図に示すように帯状に延
びている半田流動を阻止するための樹脂層11で選択的に
覆われる。

次に、第１図（Ｂ）に斜線を付して示すように、抵抗
ペーストを印刷し、焼成することによって厚膜抵抗体層
５を形成する。

次に、第１図（Ｃ）及び第２図に示すように、一方及
び他方の側の部品取付用ランド３、４、及びリードラン
ド（図示せず）等を除いた領域にオーバーコートガラス
層６を形成する。以上の工程で製作された回路基板装置
は、第２図に示す幅狭の第１の電子部品7aと第３図に示
す幅広の第２の電子部品7bとの両方に適合する。第１及
び第２の電子部品7a、7bは、SOP型パッケージICから成
り、平板状本体部８と、一方及び他方の側のリード端子
９、10とを備えている。

第１図（Ｃ）に示す共通の回路基板装置に第１の電子
部品7aを搭載する場合には、第１図（Ｄ）及び第２図に
示すように部品取付用ランド４の右半分を覆うようにエ
ポキシ系樹脂層11を設ける。次に、クリーム半田（ペー
スト状半田）を部品取付用ランド３及びランド４の露出
部に塗布し、リフロー半田付け方法によってリード端子
９、10を部品取付用ランド３、４に半田12で固着する。

リード端子10のためのランド４は、樹脂層11によって
狭められているので、このランド４の半田の量は少な
い。従って、リード端子10の相互間の短絡や、半田12の
かたよりに基づくリード端子10の位置ずれを防ぐことが
できる。

幅の広い第２の電子部品7bを搭載する場合には、第３
図に示すように部品取付用ランド４の左半分を覆うよう
に樹脂層11を設け、一方のリード端子９を第３図に示す
ように共通のランド３に半田12で固着し、他方のリード
端子10をランド４の露出部分に半田12で固着する。第２
の電子部品7bのリード端子９、10の相互間隔（ピッチ）
は第１の電子部品7aとほぼ同一又は整数倍であるが、幅
は第１の電子部品7aよりも大きい。この第２の電子部品
7bをリフロー半田付けする際にも、半田12に基づくリー
ド端子10の相互間の短絡やリード端子10の位置ずれが防
止される。

［変形例］ 本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例え
ば次の変形が可能なものである。

（１）一方の側の部品取付用ランド３もリード端子10に
延びる方向に長手に形成し、この一部を樹脂層11と同一
のもので選択的に覆うようにしてもよい。

（２）樹脂層11をオーバーコートガラス層６のように全
体的に設け、回路基板の保護層としての働きを持たせて
もよい。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本考案の実施例に係
わる混成集積回路の一部を製造工程順に示す平面図、 第２図は第１図（Ｄ）のII−II線に相当する部分を示す
断面図、 第３図は第２の電子部品を搭載した状態を示す第２図に
対応する部分の断面図である。 １…回路基板、3,4…ランド、7a…第１の電子部品、7b
…第２の電子部品、9,10…リード端子、11、樹脂層、12
…半田。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】平面的に見て互いに平行な一対の側面を有
   する電子部品本体部の前記一対の側面のそれぞれから第
   １のピッチで複数のリード端子が導出されている第１の
   電子部品と、平面的に見て互いに平行な一対の側面を有
   する電子部品本体部の前記一対の側面のそれぞれから前
   記第１のピッチと同一のピッチ又は前記第１のピッチの
   整数倍の第２のピッチで複数のリード端子が導出され且
   つこの電子部品本体部の前記一対の側面の一方から導出
   されたリード端子の先端と前記一対の側面の他方から導
   出されたリード端子の先端との相互間距離が前記第１の
   電子部品の前記一対の側面の一方から導出されたリード
   端子の先端と前記一対の側面の他方から導出されたリー
   ド端子の先端との相互間距離と異なるように形成された
   第２の電子部品とを選択的に半田で固着するための回路
   基板装置において、 前記第１の電子部品の一方の側面から導出された前記複
   数のリード端子と前記第２の電子部品の一方の側面から
   導出された前記複数のリード端子とを選択的に半田付け
   するための複数の第１のランドと、 前記第１の電子部品の他方の側面から導出された前記複
   数のリード端子を半田付けするための複数の第１の領域
   と前記第２の電子部品の他方の側面から導出された前記
   複数のリード端子を半田付けするために前記複数の第１
   の領域に対してそれぞれ隣接配置された第２の領域とか
   らなる複数の第２のランドと を備え、且つ前記複数の第１の領域は互いに並置され、 前記複数の第２の領域は互いに並置され、 前記複数の第２のランドの前記第１の領域と前記第２の
   領域とのいずれか一方の全部が樹脂層で被覆されている
   ことを特徴とする回路基板装置。