JPH04223361A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH04223361A JPH04223361A JP40581390A JP40581390A JPH04223361A JP H04223361 A JPH04223361 A JP H04223361A JP 40581390 A JP40581390 A JP 40581390A JP 40581390 A JP40581390 A JP 40581390A JP H04223361 A JPH04223361 A JP H04223361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- opening
- insulating film
- component mounting
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載するため
の基板に関するものであり、特に、導体回路上に絶縁膜
等を介して電子部品を搭載するようにした電子部品搭載
用基板に関するものである。
の基板に関するものであり、特に、導体回路上に絶縁膜
等を介して電子部品を搭載するようにした電子部品搭載
用基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子部品搭載用基板にあっては、
電子部品自体の高密度化に伴って、その導体回路自体も
高密度化した状態で形成しなければならなくなってきて
いるが、その一環として採用されている手段は、電子部
品を搭載する部分にも導体回路の一部を形成することで
ある。このように形成することによって、導体回路につ
いての配線の自由度が増加するため、基板側の高密度化
が達成されるのである。
電子部品自体の高密度化に伴って、その導体回路自体も
高密度化した状態で形成しなければならなくなってきて
いるが、その一環として採用されている手段は、電子部
品を搭載する部分にも導体回路の一部を形成することで
ある。このように形成することによって、導体回路につ
いての配線の自由度が増加するため、基板側の高密度化
が達成されるのである。
【0003】ところが、電子部品とその下側に位置する
ことになる導体回路とは電気的導通がなされてはならな
いから、電子部品は絶縁ペースト等を使用することによ
り基板側に一体化しなければならない。また、基板上の
導体回路は、これが直接露出していると、酸化されたり
汚れが付着したり、ゴミ等により配線が短絡したりして
その機能を低下させることにもなりかねないから、その
表面を絶縁膜によって被覆しなければならない。勿論、
導体回路中のボンディングパッドは、これと電子部品と
をボンディングワイヤ等によって電気的接続を行わなけ
ればならないのであるから、このボンディングパッドは
上述した絶縁膜から露出させておかなければならないも
のである。そして最終的には、IC、ボンディングパッ
ドを含む領域に絶縁ペーストで封止し完全に回路を保護
するのである。
ことになる導体回路とは電気的導通がなされてはならな
いから、電子部品は絶縁ペースト等を使用することによ
り基板側に一体化しなければならない。また、基板上の
導体回路は、これが直接露出していると、酸化されたり
汚れが付着したり、ゴミ等により配線が短絡したりして
その機能を低下させることにもなりかねないから、その
表面を絶縁膜によって被覆しなければならない。勿論、
導体回路中のボンディングパッドは、これと電子部品と
をボンディングワイヤ等によって電気的接続を行わなけ
ればならないのであるから、このボンディングパッドは
上述した絶縁膜から露出させておかなければならないも
のである。そして最終的には、IC、ボンディングパッ
ドを含む領域に絶縁ペーストで封止し完全に回路を保護
するのである。
【0004】ところが、以上のような従来の構成におい
ては、次のような新たな問題が生じ得ることが本発明者
等によって知見されたのである。すなわち、電子部品を
基板に一体化するための絶縁ペーストの一部が、その一
体化作業の際等に、絶縁膜上をこれに形成した開口に向
かって流れ出し、場合によっては折角開口から露出させ
ておいたボンディングパッドの表面に付着してしまうと
いう現象があったのである。この現象は、各導体回路間
の幅が小さいと、つまりファインパターン化されると、
その表面に絶縁膜が形成されていたとしても、各導体回
路によって細い溝が形成されることになるから、この溝
による毛細管現象によって、流動化状態にある絶縁ペー
ストが開口に向けて流れ出すことにより生じるものと考
えられる。もし、各ボンディングパッドが絶縁ペースト
によって汚損されたとすると、これに対するボンディン
グワイヤ等の電気的接続が行えなくなるから、ボンディ
ングパッドの汚損は是非避けなければならない。
ては、次のような新たな問題が生じ得ることが本発明者
等によって知見されたのである。すなわち、電子部品を
基板に一体化するための絶縁ペーストの一部が、その一
体化作業の際等に、絶縁膜上をこれに形成した開口に向
かって流れ出し、場合によっては折角開口から露出させ
ておいたボンディングパッドの表面に付着してしまうと
いう現象があったのである。この現象は、各導体回路間
の幅が小さいと、つまりファインパターン化されると、
その表面に絶縁膜が形成されていたとしても、各導体回
路によって細い溝が形成されることになるから、この溝
による毛細管現象によって、流動化状態にある絶縁ペー
ストが開口に向けて流れ出すことにより生じるものと考
えられる。もし、各ボンディングパッドが絶縁ペースト
によって汚損されたとすると、これに対するボンディン
グワイヤ等の電気的接続が行えなくなるから、ボンディ
ングパッドの汚損は是非避けなければならない。
【0005】そこで、本発明者等は、電子部品の一体化
の際に、その絶縁ペーストがボンディングパッドを汚さ
ないようにするためにはどうしたらよいかについて種々
検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのである。
の際に、その絶縁ペーストがボンディングパッドを汚さ
ないようにするためにはどうしたらよいかについて種々
検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、電子部品を一体化するために使用される絶縁ペ
ーストによるボンディングパッドの汚損である。
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、電子部品を一体化するために使用される絶縁ペ
ーストによるボンディングパッドの汚損である。
【0007】そして、本発明の目的とするところは、絶
縁ペーストの流動を阻止することができて、露出状態に
すべきボンディングパッドを汚損しないようにすること
のできる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供
することにある。
縁ペーストの流動を阻止することができて、露出状態に
すべきボンディングパッドを汚損しないようにすること
のできる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「電子部品20が搭載される
部分にも導体回路12を形成してその表面をも絶縁膜1
4によって被覆し、この導体回路12上に絶縁ペースト
17を介して電子部品20を搭載するようにするととも
に、絶縁膜14の電子部品20に近接する部分にボンデ
ィングパッド13を露出させるための第一開口15を形
成した電子部品搭載用基板10において、絶縁膜14の
、第一開口15と電子部品20との間に位置する部分に
、第二開口16を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板10」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「電子部品20が搭載される
部分にも導体回路12を形成してその表面をも絶縁膜1
4によって被覆し、この導体回路12上に絶縁ペースト
17を介して電子部品20を搭載するようにするととも
に、絶縁膜14の電子部品20に近接する部分にボンデ
ィングパッド13を露出させるための第一開口15を形
成した電子部品搭載用基板10において、絶縁膜14の
、第一開口15と電子部品20との間に位置する部分に
、第二開口16を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板10」である。
【0009】
【発明の作用】以上のように構成した電子部品搭載用基
板10においては、その電子部品20を搭載する部分に
も導体回路12が形成してあるから、全体として高密度
化が達成されている。また、この電子部品搭載用基板1
0を構成している各導体回路12及びボンディングパッ
ド13は、第一開口15及び第二開口16を除いて絶縁
膜14によって被覆してあるから、これら各導体回路1
2は基材11上にて確実に保護されているのである。
板10においては、その電子部品20を搭載する部分に
も導体回路12が形成してあるから、全体として高密度
化が達成されている。また、この電子部品搭載用基板1
0を構成している各導体回路12及びボンディングパッ
ド13は、第一開口15及び第二開口16を除いて絶縁
膜14によって被覆してあるから、これら各導体回路1
2は基材11上にて確実に保護されているのである。
【0010】そして、本発明に係る電子部品搭載用基板
10においては、各ボンディングパッド13を露出させ
るための第一開口15の他に、この第一開口15と電子
部品20が搭載される部分との間に各導体回路12の一
部を露出させる第二開口16が形成してあるから、この
第二開口16によって絶縁ペースト17の各ボンディン
グパッド13側への流動が阻止されている。つまり、各
第二開口16は、流動してきた絶縁ペースト17を一旦
収納する部分となるものであり、言わば絶縁ペースト1
7のための堰となっているものである。これにより、電
子部品20を電子部品搭載用基板10に対して絶縁ペー
スト17により一体化するに際して、この絶縁ペースト
17の一部が各ボンディングパッド13に向けて流動し
たとしても、この絶縁ペースト17は各第二開口16に
よって阻止されて各ボンディングパッド13の表面を汚
損することはないのである。
10においては、各ボンディングパッド13を露出させ
るための第一開口15の他に、この第一開口15と電子
部品20が搭載される部分との間に各導体回路12の一
部を露出させる第二開口16が形成してあるから、この
第二開口16によって絶縁ペースト17の各ボンディン
グパッド13側への流動が阻止されている。つまり、各
第二開口16は、流動してきた絶縁ペースト17を一旦
収納する部分となるものであり、言わば絶縁ペースト1
7のための堰となっているものである。これにより、電
子部品20を電子部品搭載用基板10に対して絶縁ペー
スト17により一体化するに際して、この絶縁ペースト
17の一部が各ボンディングパッド13に向けて流動し
たとしても、この絶縁ペースト17は各第二開口16に
よって阻止されて各ボンディングパッド13の表面を汚
損することはないのである。
【0011】また、各第二開口16は、絶縁膜14に対
してもともと形成しなければならない第一開口15と同
時に形成し得るものであり、これにより、上述した作用
を有する第二開口16を形成した電子部品搭載用基板1
0はきわめて簡単に製造し得るのである。一般に、各導
体回路12を保護するための絶縁膜14は印刷によって
形成されるものであるが、この印刷に使用される版に第
二開口16を形成するもの(インクが出るのを遮蔽する
もの)を単に形成しておくのみで、この第二開口16を
有した電子部品搭載用基板10を簡単に製造し得るので
ある。
してもともと形成しなければならない第一開口15と同
時に形成し得るものであり、これにより、上述した作用
を有する第二開口16を形成した電子部品搭載用基板1
0はきわめて簡単に製造し得るのである。一般に、各導
体回路12を保護するための絶縁膜14は印刷によって
形成されるものであるが、この印刷に使用される版に第
二開口16を形成するもの(インクが出るのを遮蔽する
もの)を単に形成しておくのみで、この第二開口16を
有した電子部品搭載用基板10を簡単に製造し得るので
ある。
【0012】
【実施例】次に以上のような本発明に係る電子部品搭載
用基板10を、図面に示した実施例に従って説明する。
用基板10を、図面に示した実施例に従って説明する。
【0013】図1及び図2は、本発明に係る電子部品搭
載用基板10に電子部品20を搭載したものが示してあ
り、この電子部品搭載用基板10は、絶縁性の基材11
上に所定の導体回路12を多数形成したものである。各
導体回路12に対しては、電子部品20の接続端子とボ
ンディングワイヤによって接続しなければならないから
、各導体回路12の一部には、図1に示したように、ボ
ンディングパッド13が一体的に形成してある。そして
、各導体回路12の一部は、図2にて示したように、当
該電子部品搭載用基板10の電子部品20が搭載される
べき部分にも形成してある。
載用基板10に電子部品20を搭載したものが示してあ
り、この電子部品搭載用基板10は、絶縁性の基材11
上に所定の導体回路12を多数形成したものである。各
導体回路12に対しては、電子部品20の接続端子とボ
ンディングワイヤによって接続しなければならないから
、各導体回路12の一部には、図1に示したように、ボ
ンディングパッド13が一体的に形成してある。そして
、各導体回路12の一部は、図2にて示したように、当
該電子部品搭載用基板10の電子部品20が搭載される
べき部分にも形成してある。
【0014】各導体回路12の表面には、これを保護す
るための絶縁膜14が形成してあり、この絶縁膜14の
各ボンディングパッド13に対応する部分には各ボンデ
ィングパッド13を露出させるための第一開口15が形
成してある。また、各第一開口15と電子部品20との
間に位置する絶縁膜14には、本実施例においては、図
1に示したように、第一開口15の長さと略同一で、第
一開口15の幅より小さい幅の第二開口16が形成して
ある。これらの第一開口15及び第二開口16は、基材
11上に絶縁膜14となるべき材料を印刷する際に、そ
の材料(インク)が部分的に出ないようにしておくこと
によって形成したものである。
るための絶縁膜14が形成してあり、この絶縁膜14の
各ボンディングパッド13に対応する部分には各ボンデ
ィングパッド13を露出させるための第一開口15が形
成してある。また、各第一開口15と電子部品20との
間に位置する絶縁膜14には、本実施例においては、図
1に示したように、第一開口15の長さと略同一で、第
一開口15の幅より小さい幅の第二開口16が形成して
ある。これらの第一開口15及び第二開口16は、基材
11上に絶縁膜14となるべき材料を印刷する際に、そ
の材料(インク)が部分的に出ないようにしておくこと
によって形成したものである。
【0015】なお、以上のように形成した電子部品搭載
用基板10に対しては、絶縁ペースト17を使用するこ
とにより、図1及び図2に示したように、搭載すべき電
子部品20が一体化されるのである。
用基板10に対しては、絶縁ペースト17を使用するこ
とにより、図1及び図2に示したように、搭載すべき電
子部品20が一体化されるのである。
【0016】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「電子部品20が搭載さ
れる部分にも導体回路12を形成してその表面をも絶縁
膜14によって被覆し、この導体回路12上に絶縁ペー
スト17を介して電子部品20を搭載するようにすると
ともに、絶縁膜14の電子部品20に近接する部分にボ
ンディングパッド13を露出させるための第一開口15
を形成した電子部品搭載用基板10において、絶縁膜1
4の、第一開口15と電子部品20との間に位置する部
分に、第二開口16を形成したこと」にその構成上の特
徴があり、これにより、絶縁ペーストの流動を阻止する
ことができて、露出状態にすべきボンディングパッドを
汚損しないようにすることのできる電子部品搭載用基板
を簡単な構成によって提供することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、「電子部品20が搭載さ
れる部分にも導体回路12を形成してその表面をも絶縁
膜14によって被覆し、この導体回路12上に絶縁ペー
スト17を介して電子部品20を搭載するようにすると
ともに、絶縁膜14の電子部品20に近接する部分にボ
ンディングパッド13を露出させるための第一開口15
を形成した電子部品搭載用基板10において、絶縁膜1
4の、第一開口15と電子部品20との間に位置する部
分に、第二開口16を形成したこと」にその構成上の特
徴があり、これにより、絶縁ペーストの流動を阻止する
ことができて、露出状態にすべきボンディングパッドを
汚損しないようにすることのできる電子部品搭載用基板
を簡単な構成によって提供することができるのである。
【図1】本発明に係る電子部品搭載用基板に電子部品を
搭載した状態の部分平面図である。
搭載した状態の部分平面図である。
【図2】図1の2−2線に沿ってみた部分断面図である
。
。
10 電子部品搭載用基板
11 基材
12 導体回路
13 ボンディングパッド
14 絶縁膜
15 第一開口
16 第二開口
17 絶縁ペースト
20 電子部品
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品が搭載される部分にも導体回
路を形成してその表面をも絶縁膜によって被覆し、この
導体回路上に絶縁ペーストを介して電子部品を搭載する
ようにするとともに、前記絶縁膜の前記電子部品に近接
する部分にボンディングパッドを露出させるための第一
開口を形成した電子部品搭載用基板において、前記絶縁
膜の、前記第一開口と電子部品との間に位置する部分に
、第二開口を形成したことを特徴とする電子部品搭載用
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40581390A JPH04223361A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40581390A JPH04223361A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04223361A true JPH04223361A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18515420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40581390A Pending JPH04223361A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04223361A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092374A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2016086196A (ja) * | 2016-02-19 | 2016-05-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP40581390A patent/JPH04223361A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092374A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2016086196A (ja) * | 2016-02-19 | 2016-05-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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