JPH04223361A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載するため
の基板に関するものであり、特に、導体回路上に絶縁膜
等を介して電子部品を搭載するようにした電子部品搭載
用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子部品搭載用基板にあっては、
電子部品自体の高密度化に伴って、その導体回路自体も
高密度化した状態で形成しなければならなくなってきて
いるが、その一環として採用されている手段は、電子部
品を搭載する部分にも導体回路の一部を形成することで
ある。このように形成することによって、導体回路につ
いての配線の自由度が増加するため、基板側の高密度化
が達成されるのである。

【０００３】ところが、電子部品とその下側に位置する
ことになる導体回路とは電気的導通がなされてはならな
いから、電子部品は絶縁ペースト等を使用することによ
り基板側に一体化しなければならない。また、基板上の
導体回路は、これが直接露出していると、酸化されたり
汚れが付着したり、ゴミ等により配線が短絡したりして
その機能を低下させることにもなりかねないから、その
表面を絶縁膜によって被覆しなければならない。勿論、
導体回路中のボンディングパッドは、これと電子部品と
をボンディングワイヤ等によって電気的接続を行わなけ
ればならないのであるから、このボンディングパッドは
上述した絶縁膜から露出させておかなければならないも
のである。そして最終的には、ＩＣ、ボンディングパッ
ドを含む領域に絶縁ペーストで封止し完全に回路を保護
するのである。

【０００４】ところが、以上のような従来の構成におい
ては、次のような新たな問題が生じ得ることが本発明者
等によって知見されたのである。すなわち、電子部品を
基板に一体化するための絶縁ペーストの一部が、その一
体化作業の際等に、絶縁膜上をこれに形成した開口に向
かって流れ出し、場合によっては折角開口から露出させ
ておいたボンディングパッドの表面に付着してしまうと
いう現象があったのである。この現象は、各導体回路間
の幅が小さいと、つまりファインパターン化されると、
その表面に絶縁膜が形成されていたとしても、各導体回
路によって細い溝が形成されることになるから、この溝
による毛細管現象によって、流動化状態にある絶縁ペー
ストが開口に向けて流れ出すことにより生じるものと考
えられる。もし、各ボンディングパッドが絶縁ペースト
によって汚損されたとすると、これに対するボンディン
グワイヤ等の電気的接続が行えなくなるから、ボンディ
ングパッドの汚損は是非避けなければならない。

【０００５】そこで、本発明者等は、電子部品の一体化
の際に、その絶縁ペーストがボンディングパッドを汚さ
ないようにするためにはどうしたらよいかについて種々
検討を重ねてきた結果、本発明を完成したのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、電子部品を一体化するために使用される絶縁ペ
ーストによるボンディングパッドの汚損である。

【０００７】そして、本発明の目的とするところは、絶
縁ペーストの流動を阻止することができて、露出状態に
すべきボンディングパッドを汚損しないようにすること
のできる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「電子部品２０が搭載される
部分にも導体回路１２を形成してその表面をも絶縁膜１
４によって被覆し、この導体回路１２上に絶縁ペースト
１７を介して電子部品２０を搭載するようにするととも
に、絶縁膜１４の電子部品２０に近接する部分にボンデ
ィングパッド１３を露出させるための第一開口１５を形
成した電子部品搭載用基板１０において、絶縁膜１４の
、第一開口１５と電子部品２０との間に位置する部分に
、第二開口１６を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板１０」である。

【０００９】

【発明の作用】以上のように構成した電子部品搭載用基
板１０においては、その電子部品２０を搭載する部分に
も導体回路１２が形成してあるから、全体として高密度
化が達成されている。また、この電子部品搭載用基板１
０を構成している各導体回路１２及びボンディングパッ
ド１３は、第一開口１５及び第二開口１６を除いて絶縁
膜１４によって被覆してあるから、これら各導体回路１
２は基材１１上にて確実に保護されているのである。

【００１０】そして、本発明に係る電子部品搭載用基板
１０においては、各ボンディングパッド１３を露出させ
るための第一開口１５の他に、この第一開口１５と電子
部品２０が搭載される部分との間に各導体回路１２の一
部を露出させる第二開口１６が形成してあるから、この
第二開口１６によって絶縁ペースト１７の各ボンディン
グパッド１３側への流動が阻止されている。つまり、各
第二開口１６は、流動してきた絶縁ペースト１７を一旦
収納する部分となるものであり、言わば絶縁ペースト１
７のための堰となっているものである。これにより、電
子部品２０を電子部品搭載用基板１０に対して絶縁ペー
スト１７により一体化するに際して、この絶縁ペースト
１７の一部が各ボンディングパッド１３に向けて流動し
たとしても、この絶縁ペースト１７は各第二開口１６に
よって阻止されて各ボンディングパッド１３の表面を汚
損することはないのである。

【００１１】また、各第二開口１６は、絶縁膜１４に対
してもともと形成しなければならない第一開口１５と同
時に形成し得るものであり、これにより、上述した作用
を有する第二開口１６を形成した電子部品搭載用基板１
０はきわめて簡単に製造し得るのである。一般に、各導
体回路１２を保護するための絶縁膜１４は印刷によって
形成されるものであるが、この印刷に使用される版に第
二開口１６を形成するもの（インクが出るのを遮蔽する
もの）を単に形成しておくのみで、この第二開口１６を
有した電子部品搭載用基板１０を簡単に製造し得るので
ある。

【００１２】

【実施例】次に以上のような本発明に係る電子部品搭載
用基板１０を、図面に示した実施例に従って説明する。

【００１３】図１及び図２は、本発明に係る電子部品搭
載用基板１０に電子部品２０を搭載したものが示してあ
り、この電子部品搭載用基板１０は、絶縁性の基材１１
上に所定の導体回路１２を多数形成したものである。各
導体回路１２に対しては、電子部品２０の接続端子とボ
ンディングワイヤによって接続しなければならないから
、各導体回路１２の一部には、図１に示したように、ボ
ンディングパッド１３が一体的に形成してある。そして
、各導体回路１２の一部は、図２にて示したように、当
該電子部品搭載用基板１０の電子部品２０が搭載される
べき部分にも形成してある。

【００１４】各導体回路１２の表面には、これを保護す
るための絶縁膜１４が形成してあり、この絶縁膜１４の
各ボンディングパッド１３に対応する部分には各ボンデ
ィングパッド１３を露出させるための第一開口１５が形
成してある。また、各第一開口１５と電子部品２０との
間に位置する絶縁膜１４には、本実施例においては、図
１に示したように、第一開口１５の長さと略同一で、第
一開口１５の幅より小さい幅の第二開口１６が形成して
ある。これらの第一開口１５及び第二開口１６は、基材
１１上に絶縁膜１４となるべき材料を印刷する際に、そ
の材料（インク）が部分的に出ないようにしておくこと
によって形成したものである。

【００１５】なお、以上のように形成した電子部品搭載
用基板１０に対しては、絶縁ペースト１７を使用するこ
とにより、図１及び図２に示したように、搭載すべき電
子部品２０が一体化されるのである。

【００１６】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「電子部品２０が搭載さ
れる部分にも導体回路１２を形成してその表面をも絶縁
膜１４によって被覆し、この導体回路１２上に絶縁ペー
スト１７を介して電子部品２０を搭載するようにすると
ともに、絶縁膜１４の電子部品２０に近接する部分にボ
ンディングパッド１３を露出させるための第一開口１５
を形成した電子部品搭載用基板１０において、絶縁膜１
４の、第一開口１５と電子部品２０との間に位置する部
分に、第二開口１６を形成したこと」にその構成上の特
徴があり、これにより、絶縁ペーストの流動を阻止する
ことができて、露出状態にすべきボンディングパッドを
汚損しないようにすることのできる電子部品搭載用基板
を簡単な構成によって提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板に電子部品を
搭載した状態の部分平面図である。

【図２】図１の２−２線に沿ってみた部分断面図である
。

【符号の説明】

１０　　電子部品搭載用基板 １１　　基材 １２　　導体回路 １３　　ボンディングパッド １４　　絶縁膜 １５　　第一開口 １６　　第二開口 １７　　絶縁ペースト ２０　　電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品が搭載される部分にも導体回
   路を形成してその表面をも絶縁膜によって被覆し、この
   導体回路上に絶縁ペーストを介して電子部品を搭載する
   ようにするとともに、前記絶縁膜の前記電子部品に近接
   する部分にボンディングパッドを露出させるための第一
   開口を形成した電子部品搭載用基板において、前記絶縁
   膜の、前記第一開口と電子部品との間に位置する部分に
   、第二開口を形成したことを特徴とする電子部品搭載用
   基板。