JPH0563346A - チツプ型電子部品を搭載した装置 - Google Patents
チツプ型電子部品を搭載した装置Info
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- JPH0563346A JPH0563346A JP20162191A JP20162191A JPH0563346A JP H0563346 A JPH0563346 A JP H0563346A JP 20162191 A JP20162191 A JP 20162191A JP 20162191 A JP20162191 A JP 20162191A JP H0563346 A JPH0563346 A JP H0563346A
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- Japan
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- electronic component
- land
- lands
- conductive
- electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の導電ランド上にチップ型電子部品を、
多少位置ずれしていても良好に電気的機械的接続して搭
載し得る電子部品を搭載した装置の提供。 【構成】 基板（１）の配線パターン（２）上に一対の
縞状導電ランド（３）を形成する。縞状導電ランド
（３）は、複数条の線ランド（ａ）を定ピッチで矩形に
並べたもので、各線ランド（ａ）の展開面積は、電子部
品（５）の電極（６）より少し大き目で、電子部品
（５）の位置ずれを十分にカバーする大きさである。線
ランド（ａ）の幅、間隔は、線ランド（ａ）の少なくと
も２本の上に電子部品（５）の電極（６）が載るよう設
定される。この縞状導電ランド（３）と同じ展開面積
で、点状に導電ランドを分散させることも有効である。
多少位置ずれしていても良好に電気的機械的接続して搭
載し得る電子部品を搭載した装置の提供。 【構成】 基板（１）の配線パターン（２）上に一対の
縞状導電ランド（３）を形成する。縞状導電ランド
（３）は、複数条の線ランド（ａ）を定ピッチで矩形に
並べたもので、各線ランド（ａ）の展開面積は、電子部
品（５）の電極（６）より少し大き目で、電子部品
（５）の位置ずれを十分にカバーする大きさである。線
ランド（ａ）の幅、間隔は、線ランド（ａ）の少なくと
も２本の上に電子部品（５）の電極（６）が載るよう設
定される。この縞状導電ランド（３）と同じ展開面積
で、点状に導電ランドを分散させることも有効である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ基板などの基板表
面の導電ランドにリードレスのチップ型電子部品を導電
ペーストなどで接続したチップ型電子部品を搭載した装
置に関する。
面の導電ランドにリードレスのチップ型電子部品を導電
ペーストなどで接続したチップ型電子部品を搭載した装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトＩＣやハイブリッドＩＣなど
のＩＣ基板に搭載されるコンデンサ、抵抗などのチップ
型電子部品は、両端に電極を露呈させたリードレス構造
で、電極をＩＣ基板表面の導電ランドに銀ペーストや半
田で接続して搭載される。ＩＣ基板表面には、基板内に
形成された半導体素子と、搭載される電子部品とを接続
するアルミニウム蒸着膜などの配線パターンが形成さ
れ、この配線パターンに部分的に電子部品搭載用導電ラ
ンドが設けられる。配線パターンと導電ランドは同一物
である場合もあるが、電子部品との電気的接続性に高度
なものが要求されるＩＣ基板においては、配線パターン
上に金メッキなどで導電ランドを形成し、この導電ラン
ド上に電子部品を銀ペーストで接続するようにしてい
る。その具体例を図８および図９に示し、これを説明す
る。
のＩＣ基板に搭載されるコンデンサ、抵抗などのチップ
型電子部品は、両端に電極を露呈させたリードレス構造
で、電極をＩＣ基板表面の導電ランドに銀ペーストや半
田で接続して搭載される。ＩＣ基板表面には、基板内に
形成された半導体素子と、搭載される電子部品とを接続
するアルミニウム蒸着膜などの配線パターンが形成さ
れ、この配線パターンに部分的に電子部品搭載用導電ラ
ンドが設けられる。配線パターンと導電ランドは同一物
である場合もあるが、電子部品との電気的接続性に高度
なものが要求されるＩＣ基板においては、配線パターン
上に金メッキなどで導電ランドを形成し、この導電ラン
ド上に電子部品を銀ペーストで接続するようにしてい
る。その具体例を図８および図９に示し、これを説明す
る。
【０００３】半導体ＩＣ基板である基板（１）の表面に
近接させて形成された一対の配線パターン（２）の端部
上に、金メッキで導電ランド（10）が形成され、この上
にチップ型電子部品（５）が搭載される。電子部品
（５）は、例えば矩形のコンデンサで、両端部に電極
（６）を有する。基板（１）の一対の導電ランド（10）
は、電子部品（５）の電極（６）より少し大き目の矩形
の面積で形成される。電子部品（５）の電極（６）に銀
ペースト（７）を塗布し、電極（６）が対応する導電ラ
ンド（10）上に位置するように、電子部品（５）を基板
（１）上に位置決め搭載して、銀ペースト（７）を加熱
し溶融させて電極（６）と導電ランド（10）が接続され
る。
近接させて形成された一対の配線パターン（２）の端部
上に、金メッキで導電ランド（10）が形成され、この上
にチップ型電子部品（５）が搭載される。電子部品
（５）は、例えば矩形のコンデンサで、両端部に電極
（６）を有する。基板（１）の一対の導電ランド（10）
は、電子部品（５）の電極（６）より少し大き目の矩形
の面積で形成される。電子部品（５）の電極（６）に銀
ペースト（７）を塗布し、電極（６）が対応する導電ラ
ンド（10）上に位置するように、電子部品（５）を基板
（１）上に位置決め搭載して、銀ペースト（７）を加熱
し溶融させて電極（６）と導電ランド（10）が接続され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板（１）
の導電ランド（10）に電子部品（５）の電極（６）を銀
ペースト（７）で接続する場合、銀ペースト（７）が平
坦な導電ランド（10）の全面に流れるため、銀ペースト
（７）の量が多いと、余分な銀ペーストが導電ランド
（10）を食み出して導電ランド間がショートすることが
ある。このようなショートを防止するため、一対の導電
ランド（10）の間隔ｍを大き目に設定しているが、この
ようにすると後述する電子部品（５）の位置ずれによる
接続不良が発生し易くなる。逆に銀ペースト（７）の量
が少ないと、電極（６）と導電ランド（10）の電気的機
械的接続性が劣化し、不安定となることがあって、導電
ランド（10）に電子部品（５）を安定した接続性で搭載
することが難しかった。
の導電ランド（10）に電子部品（５）の電極（６）を銀
ペースト（７）で接続する場合、銀ペースト（７）が平
坦な導電ランド（10）の全面に流れるため、銀ペースト
（７）の量が多いと、余分な銀ペーストが導電ランド
（10）を食み出して導電ランド間がショートすることが
ある。このようなショートを防止するため、一対の導電
ランド（10）の間隔ｍを大き目に設定しているが、この
ようにすると後述する電子部品（５）の位置ずれによる
接続不良が発生し易くなる。逆に銀ペースト（７）の量
が少ないと、電極（６）と導電ランド（10）の電気的機
械的接続性が劣化し、不安定となることがあって、導電
ランド（10）に電子部品（５）を安定した接続性で搭載
することが難しかった。
【０００５】また、基板（１）に電子部品（５）は、自
動挿入機などで供給され、搭載されるが、導電ランド
（10）上に電極（６）が前後左右に多少位置ずれして搭
載されることがある。また、電子部品（５）が基板
（１）上に正確な位置で搭載されても、銀ペースト
（７）の加熱処理時に、電子部品（５）が位置ずれを起
こすことがある。そこで、電子部品（５）が多少位置ず
れを起こしても、その電極（６）が対応する導電ランド
（10）から外れないように、導電ランド（10）の面積を
電極（６）より少し大き目に設定している。ところが、
一対の導電ランド（10）の間隔ｍは、上記ショートの問
題もあって狭くできず、そのため、図９鎖線（５α）で
示すように、電子部品（５）がその軸方向に許容量を越
えて位置ずれすると、一方の電極（６）と対応する導電
ランド（10）の接触面積が極端に少なくなって接続不良
となり、悪くすると電気的接続ができないオープン不良
となることがある。また、導電ランド（10）は、電気抵
抗の少ない金など高価な金属で形成されるため、これの
面積を大きくすると材料コストが高く付き、製品コスト
が高くなる問題もあって、導電ランド（10）の面積増大
には自ずと制約があり、この制約が電子部品（５）の位
置ずれに伴う接続不良の解決を難しくし、電子部品搭載
ＩＣ基板などの歩留まり、信頼性を悪くしていた。
動挿入機などで供給され、搭載されるが、導電ランド
（10）上に電極（６）が前後左右に多少位置ずれして搭
載されることがある。また、電子部品（５）が基板
（１）上に正確な位置で搭載されても、銀ペースト
（７）の加熱処理時に、電子部品（５）が位置ずれを起
こすことがある。そこで、電子部品（５）が多少位置ず
れを起こしても、その電極（６）が対応する導電ランド
（10）から外れないように、導電ランド（10）の面積を
電極（６）より少し大き目に設定している。ところが、
一対の導電ランド（10）の間隔ｍは、上記ショートの問
題もあって狭くできず、そのため、図９鎖線（５α）で
示すように、電子部品（５）がその軸方向に許容量を越
えて位置ずれすると、一方の電極（６）と対応する導電
ランド（10）の接触面積が極端に少なくなって接続不良
となり、悪くすると電気的接続ができないオープン不良
となることがある。また、導電ランド（10）は、電気抵
抗の少ない金など高価な金属で形成されるため、これの
面積を大きくすると材料コストが高く付き、製品コスト
が高くなる問題もあって、導電ランド（10）の面積増大
には自ずと制約があり、この制約が電子部品（５）の位
置ずれに伴う接続不良の解決を難しくし、電子部品搭載
ＩＣ基板などの歩留まり、信頼性を悪くしていた。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、基板上でショート不良を起こすこと無く、しか
も電子部品が多少の位置ずれを起こしても、これを導電
ランドに高い確実性で良好に接続し得るチップ型電子部
品を搭載した装置を提供することを目的とする。
もので、基板上でショート不良を起こすこと無く、しか
も電子部品が多少の位置ずれを起こしても、これを導電
ランドに高い確実性で良好に接続し得るチップ型電子部
品を搭載した装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の技術的手段は、基板表面に形成する導電ランドを、
チップ型電子部品の許容位置ずれ量を見越した面積で展
開する複数条の縞状に、あるいは複数の点状にしたこと
である。
明の技術的手段は、基板表面に形成する導電ランドを、
チップ型電子部品の許容位置ずれ量を見越した面積で展
開する複数条の縞状に、あるいは複数の点状にしたこと
である。
【０００８】
【作用】基板上の縞状導電ランドまたは点状導電ランド
は、ランド間に隙間がある分散パターンで形成され、こ
の上に電子部品の電極を載せ、銀ペーストなどの接続材
で接続すると、接続材は各ランド間でブリッジを形成し
て、余剰分が導電ランド全体から食み出すといったこと
が抑制され、導電ランド間のショートの心配が無くな
り、一対の導電ランドの接近配置を可能にする。また、
縞状や点状の導電ランドを電子部品の位置ずれをカバー
する面積範囲で形成しても、導電ランド自体の合計面積
は少なくて、その材料コストは安くなる。このことより
導電ランドを、電子部品の多少の位置ずれもカバーして
良好に接続される有効面積大に形成することが容易とな
り、基板に電子部品を常に良好に接続し搭載することが
容易となる。
は、ランド間に隙間がある分散パターンで形成され、こ
の上に電子部品の電極を載せ、銀ペーストなどの接続材
で接続すると、接続材は各ランド間でブリッジを形成し
て、余剰分が導電ランド全体から食み出すといったこと
が抑制され、導電ランド間のショートの心配が無くな
り、一対の導電ランドの接近配置を可能にする。また、
縞状や点状の導電ランドを電子部品の位置ずれをカバー
する面積範囲で形成しても、導電ランド自体の合計面積
は少なくて、その材料コストは安くなる。このことより
導電ランドを、電子部品の多少の位置ずれもカバーして
良好に接続される有効面積大に形成することが容易とな
り、基板に電子部品を常に良好に接続し搭載することが
容易となる。
【０００９】
【実施例】図１乃至図３は第１の実施例を、図４および
図５は第２の実施例を、図６および図７は第３の実施例
を示し、以下、順次に説明する。なお、図８および図９
を含む全図を通じ、同一または相当部分には同一符号が
付してある。
図５は第２の実施例を、図６および図７は第３の実施例
を示し、以下、順次に説明する。なお、図８および図９
を含む全図を通じ、同一または相当部分には同一符号が
付してある。
【００１０】図１および図２の実施例装置の特徴とする
ところは、基板（１）の配線パターン（２）上に一対の
縞状導電ランド（３）を形成したことである。縞状導電
ランド（３）は、複数条の線ランド（ａ）を定ピッチで
矩形に並べて形成される。各線ランド（ａ）の展開面積
は、電子部品（５）の電極（６）より少し大き目で、電
子部品（５）の位置ずれを十分にカバーする大きさであ
り、線ランド（ａ）は電子部品（５）の軸方向と直交方
向に平行に並ぶ。線ランド（ａ）の幅、間隔は、線ラン
ド（ａ）の少なくとも隣接する２本の上に電子部品
（５）の電極（６）が載るよう設定される。また、左右
一対の縞状導電ランド（３）の間隔ｎは、図８の間隔ｍ
より狭く設定され、その分、縞状導電ランド（３）の全
体の展開面積が図８の場合よりも大きく設定される。
ところは、基板（１）の配線パターン（２）上に一対の
縞状導電ランド（３）を形成したことである。縞状導電
ランド（３）は、複数条の線ランド（ａ）を定ピッチで
矩形に並べて形成される。各線ランド（ａ）の展開面積
は、電子部品（５）の電極（６）より少し大き目で、電
子部品（５）の位置ずれを十分にカバーする大きさであ
り、線ランド（ａ）は電子部品（５）の軸方向と直交方
向に平行に並ぶ。線ランド（ａ）の幅、間隔は、線ラン
ド（ａ）の少なくとも隣接する２本の上に電子部品
（５）の電極（６）が載るよう設定される。また、左右
一対の縞状導電ランド（３）の間隔ｎは、図８の間隔ｍ
より狭く設定され、その分、縞状導電ランド（３）の全
体の展開面積が図８の場合よりも大きく設定される。
【００１１】すなわち、一対の縞状導電ランド（３）上
に電子部品（５）の電極（６）を載せ、例えば銀ペース
ト（７）で接続すると、銀ペースト（７）は線ランド
（ａ）上を流れ、線ランド（ａ）の間に形成されたスリ
ット（８）でブリッジを形成する。この銀ペースト
（７）の量を少し多めにした場合、銀ペースト（７）は
電極（６）と線ランド（ａ）の間から周辺に流れるが、
スリット（８）で流れが邪魔され、かつ、余剰分がスリ
ット（８）で捕捉され、従って、銀ペースト（７）の余
剰分が縞状導電ランド（３）から内外に食み出すこと無
く、電極（６）と線ランド（ａ）が適量の銀ペースト
（７）で接続される。縞状導電ランド（３）からの銀ペ
ースト（７）の食み出しが無くなるので、一対の導電線
ランド（ａ）の間隔ｎを狭くしても、両者間が食み出し
銀ペーストでショートする心配が無い。
に電子部品（５）の電極（６）を載せ、例えば銀ペース
ト（７）で接続すると、銀ペースト（７）は線ランド
（ａ）上を流れ、線ランド（ａ）の間に形成されたスリ
ット（８）でブリッジを形成する。この銀ペースト
（７）の量を少し多めにした場合、銀ペースト（７）は
電極（６）と線ランド（ａ）の間から周辺に流れるが、
スリット（８）で流れが邪魔され、かつ、余剰分がスリ
ット（８）で捕捉され、従って、銀ペースト（７）の余
剰分が縞状導電ランド（３）から内外に食み出すこと無
く、電極（６）と線ランド（ａ）が適量の銀ペースト
（７）で接続される。縞状導電ランド（３）からの銀ペ
ースト（７）の食み出しが無くなるので、一対の導電線
ランド（ａ）の間隔ｎを狭くしても、両者間が食み出し
銀ペーストでショートする心配が無い。
【００１２】一対の縞状導電ランド（３）の間隔ｎが狭
く、その分、電子部品（５）の軸方向の許容位置ずれ量
が多く設定できる。例えば、図３に示すように、電子部
品（５）が軸方向に位置ずれし、そのずれ量が従来の許
容範囲を少し越えている場合でも、電極（６）は少なく
とも２本の線ランド（ａ）上に載り、位置ずれ無しの場
合とほぼ同様に線ランド（ａ）に銀ペースト（７）で接
続される。また、このように接続されるように、各線ラ
ンド（ａ）の幅、間隔、本数、展開面積が設定される。
各線ランド（ａ）の展開面積を大きく設定しても、線ラ
ンド（ａ）だけの面積は展開面積の半分程度であり、線
ランド（ａ）の材料コストが高くなることは無い。
く、その分、電子部品（５）の軸方向の許容位置ずれ量
が多く設定できる。例えば、図３に示すように、電子部
品（５）が軸方向に位置ずれし、そのずれ量が従来の許
容範囲を少し越えている場合でも、電極（６）は少なく
とも２本の線ランド（ａ）上に載り、位置ずれ無しの場
合とほぼ同様に線ランド（ａ）に銀ペースト（７）で接
続される。また、このように接続されるように、各線ラ
ンド（ａ）の幅、間隔、本数、展開面積が設定される。
各線ランド（ａ）の展開面積を大きく設定しても、線ラ
ンド（ａ）だけの面積は展開面積の半分程度であり、線
ランド（ａ）の材料コストが高くなることは無い。
【００１３】図４および図５に示される第２の実施例
は、基板（１）上に直接に縞状導電ランド（３'）を形
成したものを示す。この場合は、同極複数の線ランド
（ａ）を配線パターン（２'）で一体に連結し、接続し
ておく。
は、基板（１）上に直接に縞状導電ランド（３'）を形
成したものを示す。この場合は、同極複数の線ランド
（ａ）を配線パターン（２'）で一体に連結し、接続し
ておく。
【００１４】図６および図７の第３の実施例は、基板
（１）上の配線パターン（２）に点状導電ランド（４）
を形成したものを示す。点状導電ランド（４）は、例え
ば碁盤の目状に展開する複数の点ランド（ｂ）…で形成
される。この場合、点ランド（ｂ）の展開面積は、電子
部品（５）の軸方向と幅方向の位置ずれをカバーする大
きさに設定され、電子部品（５）が軸方向のみならず幅
方向に多少位置ずれしても、これを良好に接続する。
（１）上の配線パターン（２）に点状導電ランド（４）
を形成したものを示す。点状導電ランド（４）は、例え
ば碁盤の目状に展開する複数の点ランド（ｂ）…で形成
される。この場合、点ランド（ｂ）の展開面積は、電子
部品（５）の軸方向と幅方向の位置ずれをカバーする大
きさに設定され、電子部品（５）が軸方向のみならず幅
方向に多少位置ずれしても、これを良好に接続する。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、基板上の縞状導電ラン
ドまたは点状導電ランド上に電子部品の電極を載せ、銀
ペーストなどの接続材で接続すると、接続材は縞状また
は点状ランド間の隙間でブリッジを形成して捕捉され、
かつ、流れが抑制され、余剰分が導電ランド全体から食
み出すことが無くなり、一対の導電ランド間のショート
の心配が無くなる。また、縞状や点状の導電ランドの展
開面積を、電子部品の位置ずれをカバーする大きさに設
定しても、導電ランド自体の合計面積は少なくて済み、
その材料費で製品がコスト高になることは無い。その結
果、基板に電子部品を、電子部品が多少位置ずれしてい
てもこれをカバーして接続し得る、接続性が確実で安定
した電子部品を搭載した装置が提供でき、電子部品搭載
ＩＣ基板などの製造歩留まり、信頼性改善に大きな効果
を発揮する。
ドまたは点状導電ランド上に電子部品の電極を載せ、銀
ペーストなどの接続材で接続すると、接続材は縞状また
は点状ランド間の隙間でブリッジを形成して捕捉され、
かつ、流れが抑制され、余剰分が導電ランド全体から食
み出すことが無くなり、一対の導電ランド間のショート
の心配が無くなる。また、縞状や点状の導電ランドの展
開面積を、電子部品の位置ずれをカバーする大きさに設
定しても、導電ランド自体の合計面積は少なくて済み、
その材料費で製品がコスト高になることは無い。その結
果、基板に電子部品を、電子部品が多少位置ずれしてい
てもこれをカバーして接続し得る、接続性が確実で安定
した電子部品を搭載した装置が提供でき、電子部品搭載
ＩＣ基板などの製造歩留まり、信頼性改善に大きな効果
を発揮する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断面図
【図２】図１の装置の平面図
【図３】図１の装置の電子部品位置ずれ時の縦断面図
【図４】本発明の第２の実施例を示す基板の平面図
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図
【図６】本発明の第３の実施例を示す基板の平面図
【図７】図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図
【図８】従来のチップ型電子部品を搭載した装置の縦断
面図
面図
【図９】図８の装置の平面図
【符号の説明】 １ 基板 ３ 縞状導電ランド ４ 点状導電ランド ５ 電子部品 ６ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面に形成された導電ランドにチッ
プ型電子部品の電極を位置決め搭載して電気的接続した
ものであって、前記導電ランドは、チップ型電子部品の
許容位置ずれ量を見越した面積で展開する複数条の縞状
導電ランドであることを特徴とするチップ型電子部品を
搭載した装置。 - 【請求項２】 基板表面に形成された導電ランドにチッ
プ型電子部品の電極を位置決め搭載して電気的接続した
ものであって、前記導電ランドは、チップ型電子部品の
許容位置ずれ量を見越した面積で展開する複数の点状導
電ランドであることを特徴とするチップ型電子部品を搭
載した装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162191A JPH0563346A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | チツプ型電子部品を搭載した装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162191A JPH0563346A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | チツプ型電子部品を搭載した装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563346A true JPH0563346A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16444102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20162191A Pending JPH0563346A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | チツプ型電子部品を搭載した装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563346A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0710062A1 (en) * | 1994-05-13 | 1996-05-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacture, and transferring plate and its manufacture |
| US6378199B1 (en) | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
| JP2010171441A (ja) * | 2010-03-17 | 2010-08-05 | Renesas Electronics Corp | 電子回路基板 |
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