JP2827393B2 - Ｔａｂ用テープのリード部分の導電突起形成方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープのリード部分の導電突起形成方法Info
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- JP2827393B2 JP2827393B2 JP2033206A JP3320690A JP2827393B2 JP 2827393 B2 JP2827393 B2 JP 2827393B2 JP 2033206 A JP2033206 A JP 2033206A JP 3320690 A JP3320690 A JP 3320690A JP 2827393 B2 JP2827393 B2 JP 2827393B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロエレクトロニクス分野における電
気回路部品間の接続方式の１つであるTAB（Tape Automa
ted Bonding）法に用いられるキャリアテープに関し、
更に詳述すればそのリード部分の電極に接続の為の導電
突起を形成する方法に関する。
気回路部品間の接続方式の１つであるTAB（Tape Automa
ted Bonding）法に用いられるキャリアテープに関し、
更に詳述すればそのリード部分の電極に接続の為の導電
突起を形成する方法に関する。
近年、半導体素子は、これの小型化に伴って半導体素
子と外部端子とを接続する素子上の電極が狭ピッチ，多
ピン化する傾向にある。そこで、このような傾向に対し
て接続の信頼性が高く、高速実装が可能な実装技術とし
てTAB法が注目されている。
子と外部端子とを接続する素子上の電極が狭ピッチ，多
ピン化する傾向にある。そこで、このような傾向に対し
て接続の信頼性が高く、高速実装が可能な実装技術とし
てTAB法が注目されている。
TAB法により半導体素子上の電極と、キャリアテープ
のリード部分に設けられた電極とを接続する方法として
リードの電極上に金属導体を転写形成しておき、この金
属導体を用いて接続する方法がある（例えば特開昭57−
152147号公報、特開昭60−130147号公報等）。
のリード部分に設けられた電極とを接続する方法として
リードの電極上に金属導体を転写形成しておき、この金
属導体を用いて接続する方法がある（例えば特開昭57−
152147号公報、特開昭60−130147号公報等）。
第５図はその接続方法を示す模式図である。予め基板
39上にメッキ法等により導電突起37をパターン形成して
おき、この導電突起37とキャリアテープ38のリード36の
電極とを位置合せした後、熱圧着してリード36の電極に
導電突起37を転写し、基板39を除去する（第５図
（ａ））。次いで、転写，形成されたリード36の電極上
の導電突起37とICチップ31の電極32とを位置合せした
後、熱圧着して、導電突起37と電極32を接続する（第５
図（ｂ））。
39上にメッキ法等により導電突起37をパターン形成して
おき、この導電突起37とキャリアテープ38のリード36の
電極とを位置合せした後、熱圧着してリード36の電極に
導電突起37を転写し、基板39を除去する（第５図
（ａ））。次いで、転写，形成されたリード36の電極上
の導電突起37とICチップ31の電極32とを位置合せした
後、熱圧着して、導電突起37と電極32を接続する（第５
図（ｂ））。
ところで、上述したようなリード上における導電突起
の形成方法にあっては、リードの電極と導電突起とを１
対１で対応させている為、ICチップの電極の狭ピッチ化
及び多ピン化に伴うリード部分の微細化により、リード
の電極部分の中央に導電突起を正確に位置合せして転写
するのが困難となる。この結果、ICチップの電極に対し
て位置ずれが起こり、接続強度の低下、又は電極間の短
絡をもたらすという問題がある。
の形成方法にあっては、リードの電極と導電突起とを１
対１で対応させている為、ICチップの電極の狭ピッチ化
及び多ピン化に伴うリード部分の微細化により、リード
の電極部分の中央に導電突起を正確に位置合せして転写
するのが困難となる。この結果、ICチップの電極に対し
て位置ずれが起こり、接続強度の低下、又は電極間の短
絡をもたらすという問題がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、IC
チップの電極の狭ピッチ化及び多ピン化に伴って微細化
するTAB用テープのリード部分の電極に、高精度の位置
合わせを要することなく、確実にICチップの電極との接
続を行う為の導電突起を形成する方法を提供することを
目的とする。
チップの電極の狭ピッチ化及び多ピン化に伴って微細化
するTAB用テープのリード部分の電極に、高精度の位置
合わせを要することなく、確実にICチップの電極との接
続を行う為の導電突起を形成する方法を提供することを
目的とする。
本発明の第１発明に係るTAB用テープのリード部分の
導電突起形成方法は、配線用のリードを有するTAB用テ
ープの前記リードの電極に導電突起を形成する方法にお
いて、前記リードの電極に感光性樹脂を塗布し、前記電
極よりも広い領域内に複数の開孔を備えるフォトマスク
を用いたフォトリソグラフィ法により、前記開孔の対応
位置に前記感光性樹脂の表面から前記リードの電極にま
で至る穴を形成し、これらの穴の夫々に前記導電突起と
なる金属を充填して、前記電極上に複数の導電突起を形
成することを特徴とし、また第２発明に係るTAB用テー
プのリード部分の導電突起形成方法は、前記導電突起と
なる金属の充填後、前記感光性樹脂を前記リードの電極
から除去することを特徴とする。
導電突起形成方法は、配線用のリードを有するTAB用テ
ープの前記リードの電極に導電突起を形成する方法にお
いて、前記リードの電極に感光性樹脂を塗布し、前記電
極よりも広い領域内に複数の開孔を備えるフォトマスク
を用いたフォトリソグラフィ法により、前記開孔の対応
位置に前記感光性樹脂の表面から前記リードの電極にま
で至る穴を形成し、これらの穴の夫々に前記導電突起と
なる金属を充填して、前記電極上に複数の導電突起を形
成することを特徴とし、また第２発明に係るTAB用テー
プのリード部分の導電突起形成方法は、前記導電突起と
なる金属の充填後、前記感光性樹脂を前記リードの電極
から除去することを特徴とする。
第１発明のTAB用テープのリード部分の導電突起形成
方法においては、リードの電極に塗布した感光性樹脂に
対し、前記電極よりも広い領域に複数の開孔を備えるフ
ォトマスクを用いてフォトリソグラフィ法が実施され、
感光性樹脂がフォトマスクの各開孔の位置にて選択的に
除去されることにより、感光性樹脂の表面からリードの
電極に至るまでの穴が形成され、この穴の中に金属が充
填されて導電突起が形成される。
方法においては、リードの電極に塗布した感光性樹脂に
対し、前記電極よりも広い領域に複数の開孔を備えるフ
ォトマスクを用いてフォトリソグラフィ法が実施され、
感光性樹脂がフォトマスクの各開孔の位置にて選択的に
除去されることにより、感光性樹脂の表面からリードの
電極に至るまでの穴が形成され、この穴の中に金属が充
填されて導電突起が形成される。
第２発明にあっては、第１発明にて使用された感光性
樹脂が導電突起の形成後、リードの電極から除去され
る。これにより導電突起だけが電極上に残る。
樹脂が導電突起の形成後、リードの電極から除去され
る。これにより導電突起だけが電極上に残る。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的
に説明する。第１図は本発明に係るTAB用テープのリー
ド部分の導電突起形成方法を示す模式図である。まず、
TAB用テープ１のリード1aの端部に設けられた電極1b上
に感光性有機樹脂２を塗布する（第１図（ａ））。次に
フォトリソグラフィ法にて感光性有機樹脂２を選択的に
除去して感光性有機樹脂２の表面から電極1bにまで至る
複数の穴2aを形成する（第１図（ｂ））。ここで、この
穴2aを形成するのにマスク３（本実施例においては複数
の孔が散在するポジ型のものを用いる）を使用するが、
そのマスクは開孔パターンが電極1bより広い領域に形成
され、孔の開孔面積が電極1bの面積よりも小さいものを
用いる。これによりマスク３を高精度に位置合せしなく
とも、少なくともマスクの１つの孔を感光性有機樹脂２
上に位置させて載置することができ、マスクの孔の間隔
を密にする程、穴2aを多く形成できる。次にこの穴2a内
の電極1bにメッキ法、又は蒸着等の適宜の方法にて金等
の金属を充填し、感光性有機樹脂２の表面から突出させ
ることにより導電突起４を形成する（第１図（ｃ））。
ここで導電突起４は単一層、又は他の金属との複数層と
して形成することができる。
に説明する。第１図は本発明に係るTAB用テープのリー
ド部分の導電突起形成方法を示す模式図である。まず、
TAB用テープ１のリード1aの端部に設けられた電極1b上
に感光性有機樹脂２を塗布する（第１図（ａ））。次に
フォトリソグラフィ法にて感光性有機樹脂２を選択的に
除去して感光性有機樹脂２の表面から電極1bにまで至る
複数の穴2aを形成する（第１図（ｂ））。ここで、この
穴2aを形成するのにマスク３（本実施例においては複数
の孔が散在するポジ型のものを用いる）を使用するが、
そのマスクは開孔パターンが電極1bより広い領域に形成
され、孔の開孔面積が電極1bの面積よりも小さいものを
用いる。これによりマスク３を高精度に位置合せしなく
とも、少なくともマスクの１つの孔を感光性有機樹脂２
上に位置させて載置することができ、マスクの孔の間隔
を密にする程、穴2aを多く形成できる。次にこの穴2a内
の電極1bにメッキ法、又は蒸着等の適宜の方法にて金等
の金属を充填し、感光性有機樹脂２の表面から突出させ
ることにより導電突起４を形成する（第１図（ｃ））。
ここで導電突起４は単一層、又は他の金属との複数層と
して形成することができる。
第２発明に係るTAB用テープのリード部分の導電突起
形成方法は前記第１図（ｃ）まで同様であり、この後、
第２図に示すように感光性有機樹脂２を有機系溶媒を用
いて除去することにより、導電突起４のみを電極1b上に
残す。この場合は、導電突起４を感光性有機樹脂２から
突出するまで形成する必要がない。
形成方法は前記第１図（ｃ）まで同様であり、この後、
第２図に示すように感光性有機樹脂２を有機系溶媒を用
いて除去することにより、導電突起４のみを電極1b上に
残す。この場合は、導電突起４を感光性有機樹脂２から
突出するまで形成する必要がない。
第３図は導電突起の形成状態を示すリード部分の平面
図及び側面図である。第３図（ａ）はリード1aの幅方向
の全体に電極1bが形成してある場合、第３図（ｂ）は幅
方向の中央部にのみ電極1bが形成してある場合を夫々示
してあり、本実施例において電極1bはSnメッキにて形成
したものを使用してある。各電極1bに対していずれも複
数の導電突起４が転写されている。導電突起は各電極1b
に対して単数であっても良い。
図及び側面図である。第３図（ａ）はリード1aの幅方向
の全体に電極1bが形成してある場合、第３図（ｂ）は幅
方向の中央部にのみ電極1bが形成してある場合を夫々示
してあり、本実施例において電極1bはSnメッキにて形成
したものを使用してある。各電極1bに対していずれも複
数の導電突起４が転写されている。導電突起は各電極1b
に対して単数であっても良い。
第４図は本発明方法にてリードの一部に導電突起が形
成されたTAB用テープとICチップとの接続工程を示す模
式図である。
成されたTAB用テープとICチップとの接続工程を示す模
式図である。
第４図（ａ）に示すようにTAB用テープ１のリード1a
の電極1b、即ちこの上に形成された導電突起４と、ICチ
ップ５の電極5aとを対向させ、ボンディングツール６を
用いて圧着する。
の電極1b、即ちこの上に形成された導電突起４と、ICチ
ップ５の電極5aとを対向させ、ボンディングツール６を
用いて圧着する。
これにより、第４図（ｂ）に示すように各接続部分に
おいて複数の導電突起４を介してICチップ５の電極5a
と、TAB用テープ１のリード1aの電極1bとの電気的接続
がなされる。
おいて複数の導電突起４を介してICチップ５の電極5a
と、TAB用テープ１のリード1aの電極1bとの電気的接続
がなされる。
下記第１表及び第２表は、上述の方法によりTAB用テ
ープのリード上の電極に導電突起を形成し、ICチップ上
の電極と接続して導通試験を行った結果を示してあり、
共にリード上の電極面積と、ICチップ上の電極面積とは
等しくしてあり、第１表は前記第３図に示したようにリ
ードの幅方向の全体に電極が形成してある場合、また第
２表は前記第３図（ｂ）に示したように幅方向の中央部
にのみ電極が形成してある場合について夫々示してあ
る。例えば第１表のリード幅が50μｍで、電極面積がリ
ード及びICチップ側共に50×50μｍの場合は、前記導電
体保持材に導電突起を縦横15μｍのピッチで形成したも
のを使用して50ピンの接続、つまりICチップの一辺に配
列された50個の電極に対して50本のリードを有するTAB
用テープにて一括接続を行った場合、圧着状態及び導通
状態は共に良好であった。なお、他のリード幅及び電極
面積の場合も同じ接続ピン数で試験を行った。
ープのリード上の電極に導電突起を形成し、ICチップ上
の電極と接続して導通試験を行った結果を示してあり、
共にリード上の電極面積と、ICチップ上の電極面積とは
等しくしてあり、第１表は前記第３図に示したようにリ
ードの幅方向の全体に電極が形成してある場合、また第
２表は前記第３図（ｂ）に示したように幅方向の中央部
にのみ電極が形成してある場合について夫々示してあ
る。例えば第１表のリード幅が50μｍで、電極面積がリ
ード及びICチップ側共に50×50μｍの場合は、前記導電
体保持材に導電突起を縦横15μｍのピッチで形成したも
のを使用して50ピンの接続、つまりICチップの一辺に配
列された50個の電極に対して50本のリードを有するTAB
用テープにて一括接続を行った場合、圧着状態及び導通
状態は共に良好であった。なお、他のリード幅及び電極
面積の場合も同じ接続ピン数で試験を行った。
上記表から分かるように電極面積に応じて導電突起の
配設ピッチを変更することにより、位置合せすることな
く、数μｍ程度のリード幅まで確実に導電突起を形成で
き、ICチップの電極と良好な導通状態を保つ接続が行わ
れる。
配設ピッチを変更することにより、位置合せすることな
く、数μｍ程度のリード幅まで確実に導電突起を形成で
き、ICチップの電極と良好な導通状態を保つ接続が行わ
れる。
また、下記第３表はリード幅が50μｍで電極面積が30
×30μｍ、導電突起の配設ピッチを５μｍとした場合に
接続ピン数を変えて一括接続を行った場合の導通試験結
果である。導通試験結果は1000個をサンプリングした場
合の導通不良個数を示してある。
×30μｍ、導電突起の配設ピッチを５μｍとした場合に
接続ピン数を変えて一括接続を行った場合の導通試験結
果である。導通試験結果は1000個をサンプリングした場
合の導通不良個数を示してある。
上記表から分かるように接続ピン数が増加しても導通
試験結果は良好である。
試験結果は良好である。
なお、本実施例においては導電突起の配設形態を規則
正しく配列したものを示してあるが、これに限定される
ものではなく、任意の形態に配設できる。
正しく配列したものを示してあるが、これに限定される
ものではなく、任意の形態に配設できる。
また、本発明は銅箔のみからなる一層TABは勿論、銅
箔と有機樹脂とからなる二層TAB,三層TABへの適用も可
能である。
箔と有機樹脂とからなる二層TAB,三層TABへの適用も可
能である。
以上の如く本発明に係るTAB用テープのリード部分の
導電突起形成方法においては、導電突起を形成すべきリ
ードの電極上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂に
対し、前記電極よりも広い領域に複数の開孔を備えるフ
ォトマスクを用いたフォトリソグラフィ法を実施して、
リードの電極にまで至る複数の穴を形成し、この穴に金
属を充填して、各電極上に複数の導電突起を形成する。
導電突起形成方法においては、導電突起を形成すべきリ
ードの電極上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂に
対し、前記電極よりも広い領域に複数の開孔を備えるフ
ォトマスクを用いたフォトリソグラフィ法を実施して、
リードの電極にまで至る複数の穴を形成し、この穴に金
属を充填して、各電極上に複数の導電突起を形成する。
このため従来のように、フォトマスクの高精度の位置
合わせを行うことなくリードの電極上に導電突起を確実
に形成することができ、ICチップ上の電極の狭ピッチ化
及びピン化に伴うTAB用テープの微細化に対しても、接
続強度の低下、又は電極間の短絡をもたらすことなく、
確実にTAB用テープとICチップとを電気的に接続するこ
とができ、半導体装置の信頼性を大幅に高めることがで
きる等、本発明は優れた効果を奏する。
合わせを行うことなくリードの電極上に導電突起を確実
に形成することができ、ICチップ上の電極の狭ピッチ化
及びピン化に伴うTAB用テープの微細化に対しても、接
続強度の低下、又は電極間の短絡をもたらすことなく、
確実にTAB用テープとICチップとを電気的に接続するこ
とができ、半導体装置の信頼性を大幅に高めることがで
きる等、本発明は優れた効果を奏する。
第１図は第１発明に係るTAB用テープのリード部分の導
電突起形成方法の工程を示す模式図、第２図は第２発明
に係る導電突起形成方法によるTAB用テープ上の導電突
起を示す模式図、第３図は導電突起の形成状態を示すリ
ード部分の平面図及び側面図、第４図は本発明方法にて
リードの一部に導電突起が形成されたTAB用テープとIC
チップとの接続工程を示す模式図、第５図は従来のTAB
用テープとICチップとの接続工程を示す模式図である。 １……TAB用テープ、1b……電極、２……感光性樹脂 ３……マスク、４……導電突起、５……ICチップ
電突起形成方法の工程を示す模式図、第２図は第２発明
に係る導電突起形成方法によるTAB用テープ上の導電突
起を示す模式図、第３図は導電突起の形成状態を示すリ
ード部分の平面図及び側面図、第４図は本発明方法にて
リードの一部に導電突起が形成されたTAB用テープとIC
チップとの接続工程を示す模式図、第５図は従来のTAB
用テープとICチップとの接続工程を示す模式図である。 １……TAB用テープ、1b……電極、２……感光性樹脂 ３……マスク、４……導電突起、５……ICチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−102935（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−272546（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−64938（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−229445（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−229442（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−62534（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】配線用のリードを有するTAB用テープの前
記リードの電極に導電突起を形成する方法において、 前記リードの電極に感光性樹脂を塗布し、前記電極より
も広い領域内に複数の開孔を備えるフォトマスクを用い
たフォトリソグラフィ法により、前記開孔の対応位置に
前記感光性樹脂の表面から前記リードの電極にまで至る
穴を形成し、これらの穴の夫々に前記導電突起となる金
属を充填して、前記電極上に複数の導電突起を形成する
こと を特徴とするTAB用テープのリード部分の導電突起形成
方法。 - 【請求項２】前記導電突起となる金属の充填後、前記感
光性樹脂を前記リードの電極から除去する請求項１記載
のTAB用テープのリード部分の導電突起形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033206A JP2827393B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Ｔａｂ用テープのリード部分の導電突起形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033206A JP2827393B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Ｔａｂ用テープのリード部分の導電突起形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236248A JPH03236248A (ja) | 1991-10-22 |
| JP2827393B2 true JP2827393B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=12379991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2033206A Expired - Fee Related JP2827393B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Ｔａｂ用テープのリード部分の導電突起形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827393B2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2033206A patent/JP2827393B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH03236248A (ja) | 1991-10-22 |
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