JP3957158B2 - プリント基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に関し、特に実装する電子部品の端子ピンの配置が異なる場合においても実装できるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、３端子レギュレータやトランジスタをプラスチックモールドパッケージＳＯＴ−２３に実装した電子部品おいて、その樹脂封止体の一主面の外周のうち一辺または平行な二辺に形成された端子ピンの配置は、メーカにより異なる場合がある。
そのため、プリント基板は、実装される電子部品の仕様（パッケージの形状や端子ピンの配置）にあわせてパッド位置等が決定され、設計される。
例えば、３箇所に端子ピンが形成された（３ピンタイプと呼ぶ）ＳＯＴ−２３型パッケージでは、図１２（ａ）に示すように、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤ（接地）の順である。つまりＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２とが同一辺に形成され、Ｖout端子ピン２−３がＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２との間の位置でＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【０００３】
一方、同じＳＯＴ−２３型パッケージであっても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、１２（ｂ）に示すＳＯＴ−２３型パッケージでは、図１２（ａ）とはＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１との配置が逆であり、３端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順となる。つまりＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１とが同一辺に形成されＶout端子ピン２−３がＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１との間の位置でＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
したがって、同じ電子部品を搭載するプリント基板であっても、電子部品の端子ピンの配置が異なる場合には、同一のプリント基板には搭載できず、端子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板を新たに設計する必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のプリント基板には、次のような問題があった。
つまり、プリント基板に搭載される電子部品が製造中止になった場合やコストダウンなどの理由により、これまでと異なるメーカの電子部品に変更する必要が生じる場合がある。
この場合に、変更後の電子部品の端子ピンの配置が変更前の電子部品の端子ピンの配置とは異なる場合には、変更後の電子部品の端子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板を再設計する必要があり、多大な費用がかかる。
【０００５】
また、プリント基板の設計変更を避けようとした場合には、端子ピンの配置の等しい電子部品を選択するしかなく、電子部品の選択肢が狭くなる。そのため、希望する性能を有する電子部品の選択ができない場合や有利な価格交渉をする上での支障となる。
そこで、本発明は、前述した従来技術の問題点や課題を解決するためになされたものであり、その目的は、実装する電子部品の端子ピンの配置が変更になっても、設計変更の必要がないプリント基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のプリント基板は、導電体パターンと、その導電体パターンと電子部品に形成された端子ピンとを電気的に接続するパッドとを有するプリント基板であって、パッドは、電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域に電子部品を搭載した場合に、電子部品の端子ピンに対応する位置と、電子部品搭載領域を挟んで端子ピンに対応する位置に対称な位置とに形成され、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域を挟んで対称な位置に形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことを特徴とする。
本発明によれば、端子ピンの配置が異なる、つまり、電子部品に形成された複数の端子ピンの接続先がＶin、Ｖout、ＧＮＤで異なる電子部品においても同一のプリント基板に実装できる。
【０００７】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順であるパッケージの両方が実装できる。また、５ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、片側３端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順であるパッケージの両方が実装できる。
【０００８】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に形成され、その電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうちの両端のパッドを導電体パターンにより接続したことを特徴とする。
本発明によれば、さらに、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順であるパッケージ、またＶin、ＧＮＤ、Ｖoutの順であるパッケージの両方が実装できる。
【０００９】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に形成され、その電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうち、所定の方向から１番目のパッドと４番目のパッドおよび２番目のパッドと５番目のパッドをそれぞれ導電体パターンにより接続したことを特徴とする。
本発明によれば、さらに、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順であるパッケージ、またＶout、Ｖin、ＧＮＤの順であるパッケージの両方が実装できる。
【００１０】
さらに、導電体パターンにより接続されたパッドのうち、少なくとも一方のパッドが、Ｖin端子ピン、Ｖout端子ピン、ＧＮＤ端子ピンのうちのいずれか一つの端子ピンとそれぞれ接続されることを特徴とする。
さらに、電子部品は、３端子レギュレータであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
本実施の形態１にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを、電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００１３】
プリント基板１は、図１に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６と、電子部品２を電気的に接続する、例えば銅箔により形成された導電体パターン１０、１１、１２とを有する。
【００１４】
端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続される。
【００１５】
また、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されている。さらに、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶoutに接続されている。
【００１６】
次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２の搭載方法について説明する。
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２、例えば図１２（ａ）に示した電子部品２を実装する場合には、図２に示すように、パッド１−１と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続される。また、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−２、１−３、１−６は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００１７】
また、例えば図１２（ｂ）に示した電子部品２を実装する場合には、図３（ａ）に示すように、パッド１−２と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続される。また、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−４、１−５は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００１８】
次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、端子ピンが５箇所に形成（５ピンタイプと呼ぶ）されている電子部品２を実装する場合について説明する。
例えば、５ピンタイプの電子部品２では、図４（ａ）に示すように、電子部品２の平行な二辺のうち一辺に３箇所、もう一辺に２箇所に端子ピンが形成されている。一辺に３箇所形成された端子ピンは、その配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順である。つまり、端子ピン２−１、端子ピン２−３、端子ピン２−２の順に並んでいる。また、一辺に２箇所形成された端子ピン２−４、２−５はＮＣである。
【００１９】
この５ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図４（ａ）に示すように、パッド１−１と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−２と端子ピン２−４とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−５とが接続される。また、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−４は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００２０】
一方、同じ５ピンタイプの電子部品２であっても、端子の配置が異なる場合、例えば、図５（ａ）に示す５ピンタイプの電子部品２では、端子ピン２−１と端子ピン２−２との配置が図４（ａ）とは逆になっており、電子部品２の平行な二辺のうち一辺に３箇所、もう一辺に２箇所に端子ピンが形成され、一辺に３箇所形成された端子ピンは、その配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順となる。つまり、端子ピン２−２、端子ピン２−３、端子ピン２−１の順に並んでいる。また、一辺に２箇所形成された端子ピン２−４、２−５はＮＣである。
【００２１】
この５ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図５（ａ）に示すように、パッド１−２と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−１と端子ピン２−５とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−４とが接続される。また、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−３は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００２２】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、ＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３ピンタイプのみならず５ピンタイプの場合においても、端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージの実装ができる。また、Ｖin端子ピンとＧＮＤ端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００２３】
実施の形態１においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、に接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
また、実施の形態１においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に３ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、３ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態１においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態２にかかるプリント基板について説明する。
本実施の形態２にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが可能な領域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
実施の形態１と同様に、電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００２５】
プリント基板１は、図６に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８と、電子部品２を電気的に接続する導電体パターン１０、１１、１２、１３とを有する。
【００２６】
実施の形態１と同様に、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン１３により接続される。
また、電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうちの両端のパッドは導電体パターンにより接続される。例えば、パッド１−２とパッド１−８は導電体パターン１５により接続される。
【００２７】
以下、実施の形態１と同様に、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パターン１３はＶinに接続されているとする。また、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶout、に接続されている。
【００２８】
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、実施の形態１とは異なる配置の端子ピンを有する電子部品２を実装する場合を説明する。
実施の形態２において、実装する電子部品２は、図７（ａ）に示すように、例えば３ピンタイプの電子部品２において、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順である電子部品２、つまり端子ピン２−１と端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている電子部品である。
【００２９】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図７（ａ）に示すように、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−７と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続される。また、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−４、１−５、１−８は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００３０】
一方、同じ３ピンタイプの電子部品であっても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、図８（ａ）に示す３ピンタイプの電子部品２では、端子ピン２−３と端子ピン２−１との配置が図７（ａ）とは逆になっており、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶin、ＧＮＤ、Ｖoutの順となる。つまり端子ピン２−１、端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【００３１】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図８（ａ）に示すように、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン２−１とが接続される。また、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−６、１−７は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００３２】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、３端子ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順であるパッケージの実装ができる。また、Ｖout端子ピンとＶin端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００３３】
実施の形態２においては、３ピンタイプの電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順である場合について説明したが、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６を使用することにより、実施の形態１において示した電子部品の実装もできる。
また、実施の形態２においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、導電体パターン１３がＶinに接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
【００３４】
また、実施の形態２においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に４ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、４ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態２においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００３５】
次に、本発明の実施の形態３にかかるプリント基板について説明する。
本実施の形態３にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
実施の形態１と同様に、電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００３６】
プリント基板１は、図９に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を実装した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０と、電子部品２を電気的に接続する、例えば銅箔により形成された導電体パターン１０、１１、１２、１３、１４とを有する。
【００３７】
実施の形態１と同様に、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン１３により接続され、パッド１−９とパッド１−１０は、導電体パターン１４により接続される。
また、電子部品搭載領域の両側に形成されたパッドのうち、片側に形成されたパッドのうち所定の方向から１番目のパッドと４番目のパッドおよび２番目のパッドと５番目のパッドをそれぞれ導電体パターンにより接続される。例えば、パッド１−２とパッド１−８は導電体パターン１５により接続され、パッド１−４とパッド１−１０は導電体パターン１６により接続される。
【００３８】
以下、実施の形態１と同様に、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パターン１３はＶinに接続されていおり、パッド１−９とパッド１−１０が形成されている導電体パターン１４はＶoutに接続されているとする。また、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶoutに接続されている。
【００３９】
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、実施の形態１および実施の形態２とは異なる配置の端子ピンを有する電子部品２を実装する場合を説明する。
実施の形態３において、実装する電子部品２は、図１０（ａ）に示すように、例えば３ピンタイプの電子部品２において、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順である電子部品２、つまり端子ピン２−２と端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−１が端子ピン２−２と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−２と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている電子部品である。
【００４０】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図１０（ａ）に示すように、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−９と端子ピン２−３とが接続される。また、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−６、１−７、１−１０は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００４１】
一方、同じ３ピンタイプの電子部品２であって端子ピンの配置が異なる場合、例えば図１１（ａ）に示す３ピンタイプの電子部品では、端子ピン２−２と端子ピン２−３との配置が図１０（ａ）とは逆になっており、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶout、Ｖin、ＧＮＤの順となる。つまり端子ピン２−３と端子ピン２−２とが同一辺に形成され、端子ピン２−１が端子ピン２−３と端子ピン２−２との間の位置で端子ピン２−３と端子ピン２−２とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【００４２】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図１１（ａ）に示すように、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−７と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−１０と端子ピン２−３とが接続される。また、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−８、１−９は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００４３】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、３端子ピンタイプＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順であるパッケージの実装ができる。また、ＧＮＤ端子ピンとＶout端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００４４】
実施の形態３においては、３ピンタイプの電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順である場合について説明したが、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６を使用すること、およびパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８を使用することにより、実施の形態１および実施の形態２において示した電子部品の実装もできる。
また、実施の形態３においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、導電体パターン１３がＶin、導電体パターン１４がＶoutに接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
【００４５】
また、実施の形態３においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に５ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、５ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態３においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００４６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明のプリント基板によれば、端子ピンの配置、形状の異なる電子部品を実装できるため、プリント基板の設計変更を不要とすることができる。
プリント基板の設計には多大な費用がかかるため、設計変更の必要がないということは大きな効果であるとともに、複数の異なるメーカの電子部品に対応できることにより、電子部品を購入する場合に、有利な価格交渉ができる。また、防爆関連機器の場合には、プリント基板のパターン変更が行われると再申請が必要となる場合があるが、本発明のプリン基板を用いることにより、実装される電子部品のみの変更であるので、防爆の再申請が不要となるかまたは簡単な手続きで済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の上面図である。
【図２】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図３】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図４】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に５ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図５】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に、端子ピンの配置の異なる５ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図６】 本発明の実施の形態２にかかるプリント基板の上面図である。
【図７】 （ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図８】 （ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリント基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図９】 本発明の実施の形態３にかかるプリント基板の上面図である。
【図１０】 （ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図１１】 （ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリント基板に、端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図１２】 （ａ）電子部品の端子ピンの配置を説明するための図、（ｂ）他の電子部品の端子ピンの配置を説明するための図である。
【符号の説明】
１…プリント基板、１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０…パッド、２…電子部品、２−１、２−２、２−３、２−４…端子ピン、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６…導電体パターン、１００…電子部品搭載領域。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に関し、特に実装する電子部品の端子ピンの配置が異なる場合においても実装できるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、３端子レギュレータやトランジスタをプラスチックモールドパッケージＳＯＴ−２３に実装した電子部品おいて、その樹脂封止体の一主面の外周のうち一辺または平行な二辺に形成された端子ピンの配置は、メーカにより異なる場合がある。
そのため、プリント基板は、実装される電子部品の仕様（パッケージの形状や端子ピンの配置）にあわせてパッド位置等が決定され、設計される。
例えば、３箇所に端子ピンが形成された（３ピンタイプと呼ぶ）ＳＯＴ−２３型パッケージでは、図１２（ａ）に示すように、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤ（接地）の順である。つまりＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２とが同一辺に形成され、Ｖout端子ピン２−３がＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２との間の位置でＶin端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−２とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【０００３】
一方、同じＳＯＴ−２３型パッケージであっても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、１２（ｂ）に示すＳＯＴ−２３型パッケージでは、図１２（ａ）とはＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１との配置が逆であり、３端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順となる。つまりＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１とが同一辺に形成されＶout端子ピン２−３がＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１との間の位置でＧＮＤ端子ピン２−２とＶin端子ピン２−１とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
したがって、同じ電子部品を搭載するプリント基板であっても、電子部品の端子ピンの配置が異なる場合には、同一のプリント基板には搭載できず、端子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板を新たに設計する必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のプリント基板には、次のような問題があった。
つまり、プリント基板に搭載される電子部品が製造中止になった場合やコストダウンなどの理由により、これまでと異なるメーカの電子部品に変更する必要が生じる場合がある。
この場合に、変更後の電子部品の端子ピンの配置が変更前の電子部品の端子ピンの配置とは異なる場合には、変更後の電子部品の端子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板を再設計する必要があり、多大な費用がかかる。
【０００５】
また、プリント基板の設計変更を避けようとした場合には、端子ピンの配置の等しい電子部品を選択するしかなく、電子部品の選択肢が狭くなる。そのため、希望する性能を有する電子部品の選択ができない場合や有利な価格交渉をする上での支障となる。
そこで、本発明は、前述した従来技術の問題点や課題を解決するためになされたものであり、その目的は、実装する電子部品の端子ピンの配置が変更になっても、設計変更の必要がないプリント基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のプリント基板は、導電体パターンと、その導電体パターンと電子部品に形成された端子ピンとを電気的に接続するパッドとを有するプリント基板であって、パッドは、電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域に電子部品を搭載した場合に、電子部品の端子ピンに対応する位置と、電子部品搭載領域を挟んで端子ピンに対応する位置に対称な位置とに形成され、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域を挟んで対称な位置に形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことを特徴とする。
本発明によれば、端子ピンの配置が異なる、つまり、電子部品に形成された複数の端子ピンの接続先がＶin、Ｖout、ＧＮＤで異なる電子部品においても同一のプリント基板に実装できる。
【０００７】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順であるパッケージの両方が実装できる。また、５ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、片側３端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順であるパッケージの両方が実装できる。
【０００８】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に形成され、その電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうちの両端のパッドを導電体パターンにより接続したことを特徴とする。
本発明によれば、さらに、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順であるパッケージ、またＶin、ＧＮＤ、Ｖoutの順であるパッケージの両方が実装できる。
【０００９】
さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に形成され、その電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうち、所定の方向から１番目のパッドと４番目のパッドおよび２番目のパッドと５番目のパッドをそれぞれ導電体パターンにより接続したことを特徴とする。
本発明によれば、さらに、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順であるパッケージ、またＶout、Ｖin、ＧＮＤの順であるパッケージの両方が実装できる。
【００１０】
さらに、導電体パターンにより接続されたパッドのうち、少なくとも一方のパッドが、Ｖin端子ピン、Ｖout端子ピン、ＧＮＤ端子ピンのうちのいずれか一つの端子ピンとそれぞれ接続されることを特徴とする。
さらに、電子部品は、３端子レギュレータであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
本実施の形態１にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを、電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００１３】
プリント基板１は、図１に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６と、電子部品２を電気的に接続する、例えば銅箔により形成された導電体パターン１０、１１、１２とを有する。
【００１４】
端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続される。
【００１５】
また、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されている。さらに、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶoutに接続されている。
【００１６】
次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２の搭載方法について説明する。
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２、例えば図１２（ａ）に示した電子部品２を実装する場合には、図２に示すように、パッド１−１と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続される。また、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−２、１−３、１−６は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００１７】
また、例えば図１２（ｂ）に示した電子部品２を実装する場合には、図３（ａ）に示すように、パッド１−２と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続される。また、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−４、１−５は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００１８】
次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、端子ピンが５箇所に形成（５ピンタイプと呼ぶ）されている電子部品２を実装する場合について説明する。
例えば、５ピンタイプの電子部品２では、図４（ａ）に示すように、電子部品２の平行な二辺のうち一辺に３箇所、もう一辺に２箇所に端子ピンが形成されている。一辺に３箇所形成された端子ピンは、その配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順である。つまり、端子ピン２−１、端子ピン２−３、端子ピン２−２の順に並んでいる。また、一辺に２箇所形成された端子ピン２−４、２−５はＮＣである。
【００１９】
この５ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図４（ａ）に示すように、パッド１−１と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−２と端子ピン２−４とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−５とが接続される。また、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−４は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００２０】
一方、同じ５ピンタイプの電子部品２であっても、端子の配置が異なる場合、例えば、図５（ａ）に示す５ピンタイプの電子部品２では、端子ピン２−１と端子ピン２−２との配置が図４（ａ）とは逆になっており、電子部品２の平行な二辺のうち一辺に３箇所、もう一辺に２箇所に端子ピンが形成され、一辺に３箇所形成された端子ピンは、その配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖout、Ｖinの順となる。つまり、端子ピン２−２、端子ピン２−３、端子ピン２−１の順に並んでいる。また、一辺に２箇所形成された端子ピン２−４、２−５はＮＣである。
【００２１】
この５ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図５（ａ）に示すように、パッド１−２と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−１と端子ピン２−５とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−４とが接続される。また、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−３は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００２２】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも３ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、ＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３ピンタイプのみならず５ピンタイプの場合においても、端子ピンの配置が所定の方向からＶin、Ｖout、ＧＮＤの順であるパッケージの実装ができる。また、Ｖin端子ピンとＧＮＤ端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００２３】
実施の形態１においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、に接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
また、実施の形態１においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に３ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、３ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態１においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態２にかかるプリント基板について説明する。
本実施の形態２にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが可能な領域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
実施の形態１と同様に、電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００２５】
プリント基板１は、図６に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８と、電子部品２を電気的に接続する導電体パターン１０、１１、１２、１３とを有する。
【００２６】
実施の形態１と同様に、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン１３により接続される。
また、電子部品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうちの両端のパッドは導電体パターンにより接続される。例えば、パッド１−２とパッド１−８は導電体パターン１５により接続される。
【００２７】
以下、実施の形態１と同様に、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パターン１３はＶinに接続されているとする。また、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶout、に接続されている。
【００２８】
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、実施の形態１とは異なる配置の端子ピンを有する電子部品２を実装する場合を説明する。
実施の形態２において、実装する電子部品２は、図７（ａ）に示すように、例えば３ピンタイプの電子部品２において、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順である電子部品２、つまり端子ピン２−１と端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている電子部品である。
【００２９】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図７（ａ）に示すように、パッド１−３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−７と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続される。また、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−４、１−５、１−８は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００３０】
一方、同じ３ピンタイプの電子部品であっても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、図８（ａ）に示す３ピンタイプの電子部品２では、端子ピン２−３と端子ピン２−１との配置が図７（ａ）とは逆になっており、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶin、ＧＮＤ、Ｖoutの順となる。つまり端子ピン２−１、端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【００３１】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図８（ａ）に示すように、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン２−１とが接続される。また、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−６、１−７は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００３２】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも４ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、３端子ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順であるパッケージの実装ができる。また、Ｖout端子ピンとＶin端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００３３】
実施の形態２においては、３ピンタイプの電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向からＶout、ＧＮＤ、Ｖinの順である場合について説明したが、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６を使用することにより、実施の形態１において示した電子部品の実装もできる。
また、実施の形態２においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、導電体パターン１３がＶinに接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
【００３４】
また、実施の形態２においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に４ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、４ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態２においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００３５】
次に、本発明の実施の形態３にかかるプリント基板について説明する。
本実施の形態３にかかるプリント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。
実施の形態１と同様に、電子部品は、その平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものである。
【００３６】
プリント基板１は、図９に示すように、例えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電子部品搭載領域１００に電子部品２を実装した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０と、電子部品２を電気的に接続する、例えば銅箔により形成された導電体パターン１０、１１、１２、１３、１４とを有する。
【００３７】
実施の形態１と同様に、端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン１３により接続され、パッド１−９とパッド１−１０は、導電体パターン１４により接続される。
また、電子部品搭載領域の両側に形成されたパッドのうち、片側に形成されたパッドのうち所定の方向から１番目のパッドと４番目のパッドおよび２番目のパッドと５番目のパッドをそれぞれ導電体パターンにより接続される。例えば、パッド１−２とパッド１−８は導電体パターン１５により接続され、パッド１−４とパッド１−１０は導電体パターン１６により接続される。
【００３８】
以下、実施の形態１と同様に、パッド１−１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０はＶinに接続されており、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電体パターン１１はＶoutに接続されており、パッド１−５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パターン１３はＶinに接続されていおり、パッド１−９とパッド１−１０が形成されている導電体パターン１４はＶoutに接続されているとする。また、端子ピン２−１はＶin、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶoutに接続されている。
【００３９】
ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電子部品２において、実施の形態１および実施の形態２とは異なる配置の端子ピンを有する電子部品２を実装する場合を説明する。
実施の形態３において、実装する電子部品２は、図１０（ａ）に示すように、例えば３ピンタイプの電子部品２において、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順である電子部品２、つまり端子ピン２−２と端子ピン２−３とが同一辺に形成され、端子ピン２−１が端子ピン２−２と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−２と端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成されている電子部品である。
【００４０】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図１０（ａ）に示すように、パッド１−５と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−９と端子ピン２−３とが接続される。また、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−６、１−７、１−１０は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００４１】
一方、同じ３ピンタイプの電子部品２であって端子ピンの配置が異なる場合、例えば図１１（ａ）に示す３ピンタイプの電子部品では、端子ピン２−２と端子ピン２−３との配置が図１０（ａ）とは逆になっており、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からＶout、Ｖin、ＧＮＤの順となる。つまり端子ピン２−３と端子ピン２−２とが同一辺に形成され、端子ピン２−１が端子ピン２−３と端子ピン２−２との間の位置で端子ピン２−３と端子ピン２−２とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
【００４２】
この３ピンタイプの電子部品２を実装する場合には、図１１（ａ）に示すように、パッド１−６と端子ピン２−２とが接続され、パッド１−７と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−１０と端子ピン２−３とが接続される。また、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−８、１−９は、端子ピンとの接続に使用されない。
【００４３】
上記のように、電子部品２を実装するパッドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも５ヶずつ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称となる位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置とに形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ接続したことにより、３端子ピンタイプＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順であるパッケージの実装ができる。また、ＧＮＤ端子ピンとＶout端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合においても、それらを、１８０°回転させることにより実装できる。
【００４４】
実施の形態３においては、３ピンタイプの電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖin、Ｖoutの順である場合について説明したが、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６を使用すること、およびパッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８を使用することにより、実施の形態１および実施の形態２において示した電子部品の実装もできる。
また、実施の形態３においては、導電体パターン１０がＶin、導電体パターン１１がＶout、導電体パターン１２がＧＮＤ、導電体パターン１３がＶin、導電体パターン１４がＶoutに接続されている場合について説明したが、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子部品の実装ができる。
【００４５】
また、実施の形態３においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に５ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、５ヶ以上の場合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載できる。
また、実施の形態３においては、平面視が矩形である電子部品を例として説明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成することにより、搭載できる。
【００４６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明のプリント基板によれば、端子ピンの配置、形状の異なる電子部品を実装できるため、プリント基板の設計変更を不要とすることができる。
プリント基板の設計には多大な費用がかかるため、設計変更の必要がないということは大きな効果であるとともに、複数の異なるメーカの電子部品に対応できることにより、電子部品を購入する場合に、有利な価格交渉ができる。また、防爆関連機器の場合には、プリント基板のパターン変更が行われると再申請が必要となる場合があるが、本発明のプリン基板を用いることにより、実装される電子部品のみの変更であるので、防爆の再申請が不要となるかまたは簡単な手続きで済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の上面図である。
【図２】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図３】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図４】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に５ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図５】 （ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に、端子ピンの配置の異なる５ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図６】 本発明の実施の形態２にかかるプリント基板の上面図である。
【図７】 （ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図８】 （ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリント基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図９】 本発明の実施の形態３にかかるプリント基板の上面図である。
【図１０】 （ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図１１】 （ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリント基板に、端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。
【図１２】 （ａ）電子部品の端子ピンの配置を説明するための図、（ｂ）他の電子部品の端子ピンの配置を説明するための図である。
【符号の説明】
１…プリント基板、１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０…パッド、２…電子部品、２−１、２−２、２−３、２−４…端子ピン、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６…導電体パターン、１００…電子部品搭載領域。
Claims (1)
- 導電体パターンと、その導電体パターンと電子部品に形成された端子ピンとを電気的に接続するパッドとを有するプリント基板において、
前記パッドは、前記電子部品を搭載することが可能である領域を示す電子部品搭載領域に前記電子部品を搭載した場合に、前記電子部品の前記端子ピンに対応する位置と、前記電子部品搭載領域を挟んで前記端子ピンに対応する位置に対称な位置とに形成され、
前記端子ピンに対応する位置に形成されたパッドと、前記端子ピンに対応する位置と前記電子部品搭載領域を挟んで対称な位置に形成されたパッドとを前記導電体パターンによりそれぞれ接続したことを特徴とするプリント基板。
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