JP2008140936A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 比較的簡単な回路構成で、端子ピン配列パターンを異にするSMT型3端子レギュレータICの実装を可能とする。
【解決手段】 プリント基板1の表面搭載領域2の一側部側に所定間隔を存して第1乃至第4のパッド3〜6、他側部側に所定間隔を存して第1及び第2の放熱パッド8,10を配設するとともに、第1及び第2の放熱パッド8,10間に共用放熱パッド9を設け、第1乃至第3のパッド3〜5により第1のランド13を構成し、第2乃至第4のパッド4〜6により第2のランド14を構成し、第1のランド13に第1の3端子レギュレータIC16が実装される場合には、その放熱側を第1の放熱パッド8と共用放熱パッド9とに接続し、第2のランド14に第2の3端子レギュレータIC17が実装される場合には、その放熱側を第2の放熱パッド10と共用放熱パッド9とに接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】 プリント基板1の表面搭載領域2の一側部側に所定間隔を存して第1乃至第4のパッド3〜6、他側部側に所定間隔を存して第1及び第2の放熱パッド8,10を配設するとともに、第1及び第2の放熱パッド8,10間に共用放熱パッド9を設け、第1乃至第3のパッド3〜5により第1のランド13を構成し、第2乃至第4のパッド4〜6により第2のランド14を構成し、第1のランド13に第1の3端子レギュレータIC16が実装される場合には、その放熱側を第1の放熱パッド8と共用放熱パッド9とに接続し、第2のランド14に第2の3端子レギュレータIC17が実装される場合には、その放熱側を第2の放熱パッド10と共用放熱パッド9とに接続する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント基板に係わり、特に、端子ピンの配列パターンを異にする3端子レギュレータICの実装を可能とするプリント基板に関する。
3端子レギュレータICには、その入力、出力、及び接地用の各端子ピンをプリント基板に挿入させて実装するDIP型のもの、或いはプリント基板上に形成されたパッドに各端子ピンを接続させて実装するSMT型のものとがある。本発明は、後者のSMT型の3端子レギュレータICの実装構造に関するものである。
ところで、3端子レギュレータICは、各メーカにより、或いは同一メーカであっても性能によりその端子ピンの配列パターンを異にしている。このような場合には、端子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板を新たに設計しなければ、3端子レギュレータICを実装することができない。
しかしながら、プリント基板を新たに設計すると、膨大な費用がかかるため、近時においては、プリント基板を新たに設計することなく、端子ピンの配列パターンを異にする3端子レギュレータICであっても、実装できるようにしたものが開発されている。
例えば、3端子レギュレータIC搭載用の領域の一側部側に所定間隔を存して3個のパッドを配設するとともに、他側部側にも所定間隔を存して3個のパッドを配設し、第1の端子配列パターンを有する3端子レギュレータICを実装する場合には、一側部側の3個のパッドのうちの2個のパッドを選択するとともに、他側部側の3個のパッドのうちの1個を選択して各端子ピンを接続する。
また、第2の端子配列パターンを有する3端子レギュレータICを実装する場合には、一側部側の3個のパッドのうちの1個のパッドを選択するとともに、他側部側の3個のパッドのうちの2個を選択して各端子ピンを接続している(例えば、特許文献1参照。)。
特開2003−283069号
しかしながら、特開2003−283069号に開示されるものは、3端子レギュレータICの搭載領域を挟んで対称に配置される3個のパッド同士をそれぞれ導体パターンを介して接続するとともに、各端子ピンに対応するパッドを選択する場合には、3端子レギュレータを180°回転させるため、回路構成が複雑化するとともに、3端子レギュレータの実装動作も複雑化するという問題があった。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、比較的簡単な回路構成で、端子ピンの配列パターンを異にするSMT型3端子レギュレータICの実装を可能とするプリント基板を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1記載のものは、入力、出力、及び接地用の各端子ピンを有し、その端子ピンの配列パターンを異にする第1及び第2の3端子レギュレータICを選択的に搭載させるための表面搭載領域にパッド手段を有し、このパッド手段に前記各端子ピンを電気的に接続させるプリント基板において、前記パッド手段は、前記表面搭載領域の一側部側に所定間隔を存して配設された第1乃至第4のパッドと、前記表面搭載領域の他側部側に所定間隔を存して配設された第1及び第2の放熱パッドと、前記第1及び第2の放熱パッドの間に設けられた共用放熱パッドとを有し、前記第1乃至第3のパッドにより第1のランドを構成し、前記第2乃至第4のパッドにより第2のランドを構成し、前記第1のランドに前記第1の3端子レギュレータICが実装される場合には、その放熱側を前記第1の放熱パッドと前記共用放熱パッドとに接続し、前記第2のランドに前記第2の3端子レギュレータICが実装される場合には、その放熱側を前記第2の放熱パッドと前記共用放熱パッドとに接続することを特徴とする。
本発明によれば、パッド同士を接続する導電パターンが不要となり、回路構成を簡略化できるとともに、3端子レギュレータICを180°回転させることなく実装することができ、実装動作が容易になり、しかも、十分な放熱面積を確保でき、3端子レギュレータICの動作性能を良好に維持できる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の一実施の形態であるプリント基板1を示す平面図である。
図1は本発明の一実施の形態であるプリント基板1を示す平面図である。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付してその繰り返しの説明は省略する。
プリント基板1は部品搭載領域2を有し、この部品搭載領域2に3端子レギュレータICを搭載するようになっている。
プリント基板1の部品搭載領域2の一側部側には、所定間隔を存して例えばハンダにより形成された第1乃至第4のパッド(パッド手段)3〜6が配設されているとともに、他側部側には所定間隔を存して第1の放熱パッド8、共用放熱パッド9、及び第2の放熱パッド10が配設されている。第1のパッド3と第4のパッド6とはパターン12を介して接続されている。
第1のパッド3はVinに接続され、第2のパッド4はGNDに接続され、第3のパッド5はVoutに接続され、第4のパッド6はVinに接続されている。第1の放熱パッド8はGNDに接続され、第2の放熱パッド10はVoutに接続され、共用放熱パッド9は何処にも接続されない浮きパターンとなっている。
第1のパッド3、第2のパッド4、及び第3のパッド5によって後述する第1の端子ピン配列パターンを有する3端子レギュレータICを実装するための第1のランド13が構成され、第2のパッド4、第3のパッド5、及び第5パッド5によって後述する第2の端子ピン配列パターンを有する3端子レギュレータICを実装するための第2のランド14が構成されている。
図2は第1の端子ピン配列パターンを有する第1の3端子レギュレータIC16を示すもので、図3は第2の端子ピン配列パターンを有する第2の3端子レギュレータIC17を示すものである。
第1の3端子レギュレータIC16、及び第2の3端子レギュレータIC17は、その平面視が矩形であり、その一辺及び他辺に端子ピンを形成するが、端子ピンの配列パターンを異にする。
即ち、図2に示す第1の3端子レギュレータIC16は、3箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からVin、GND(接地)、Voutの順となっている。つまり入力端子ピン16−1と出力端子ピン16−3とが同一辺に形成され、GND端子ピン16−2が入力端子ピン16−1と出力端子ピン16−3とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
一方、図3に示す第2の3端子レギュレータIC17は、3箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向からGND(接地)、Vout、Vinの順である。つまりGND端子ピン17−1と入力端子ピン17−3とが同一辺に形成され、出力端子ピン17−2がGND端子ピン17−1と入力端子ピン17−3とが形成された辺と平行となる辺に形成されている。
次に、3端子レギュレータICの搭載方法について説明する。
まず、第1の3端子レギュレータIC16をプリント基板1に実装する場合には、図4に示すように、第1の3端子レギュレータIC16を第1のランド13側にずらせてその入力端子16−1を第1のパッド3に接続し、出力端子ピン16−3を第3のパッドに接続し、GND端子ピン16−2を第1の放熱パッド8及び共用放熱パッド9に接続する。
また、第2の3端子レギュレータIC17をプリント基板1に実装する場合には、図5に示すように、第2の3端子レギュレータIC17を第2のランド14側にずらせてそのGND端子ピン17−1を第2のパッド4に接続し、入力端子ピン17−3を第4のパッド6に接続し、出力端子ピン17−2を第2の放熱パッド10及び共用放熱パッド9に接続する。
上記したようなパッドの配置構造を採用することにより、端子ピンの配列パターンを異にする3端子レギュレータICであっても、その実装位置を所定方向にパッド1個分だけずらせるだけ、選択的に実装することが可能となる。
従って、従来のように、複数のパッド同士を導電体パターンを介して接続したり、3端子レギュレータICを180度回転させるといったことなく、実装することが可能となり、構成的に簡略化できとともに、3端子レギュレータICの実装動作も容易となる。
また、第1の放熱パッド8と第2の放熱パッド10との間に共用放熱パッド9を設け、第1の3端子レギュレータIC16の実装時には、その放熱側を第1の放熱パッド8に接続するとともに、共用放熱パッド9に接続し、第2の3端子レギュレータIC17の実装時には、その放熱側を第2の放熱パッド10に接続するとともに、共用放熱パッド9に接続するため、十分な放熱用の面積を確保でき、3端子レギュレータICの動作性能を良好に維持できる。
なお、共用放熱パッド9を用いなくても、第1の放熱パッド8と第2の放熱パッド10の面積を大きくすることにより、十分な放熱用の面積を確保することは可能となる。しかしながら、この場合には第1の放熱パッド8と第2の放熱パッド10とが近づきてしまい、実装位置を変更しようとして3端子レギュレータICをずらせた場合には、その放熱側が第1の放熱パッド8と第2の放熱パッド10の両方に接触してシュートさせてしま虞があり、単に第1の放熱パッド8と第2の放熱パッド10の面積を大きくするという方法は採用できない。
図6は本発明の第2の実施の形態を示すものである。
この第2の実施の形態では、プリント基板1上の第3のパッド5と第2の放熱パッド10にパターン20を介してリップル除去用のコンデンサ21を接続している。
この実施の形態によれば、第1及び第2の3端子レギュレータIC16,17のいずれを実装した場合でも、その出力端子ピン16−1、17−2の近くにリップル除去用のコンデンサ21を位置させることができ、リップルノイズを良好に低減することが可能となる。
なお、第1の3端子レギュレータIC16を実装するためのパッド構成と、第2の3端子レギュレータIC17を実装するためのパッド構成をそれぞれ個別に備えることにより、第1及び第2の3端子レギュレータIC16,17の出力端子ピン16−1、17−2の近くにそれぞれリップル除去用のコンデンサ21を配置することは可能となる。しかしながら、この場合には、リップル除去用のコンデンサ21が複数必要になるため、その分、基板面積が増えてしまうという問題がある。
また、図7に示すように、第1の3端子レギュレータIC16を実装するためのパッド構造23と、第2の3端子レギュレータIC17を実装するためのパッド構造24をそれぞれ個別に備え、第1の3端子レギュレータICの出力端子ピンが接続されるパッド25と第2の3端子レギュレータICの出力端子ピンが接続されるパッド26にパターン28を介してリップル除去用のコンデンサ21を接続することにより、リップル除去用のコンデンサ21を共用することは可能となる。しかしながら、この場合には、第1の3端子レギュレータICの出力端子ピンからリップル除去用のコンデンサ21までの距離が長くなり、リップルノイズを良好に低減することができなくなるという問題がある。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
1…プリント基板、2…部品搭載領域(表面搭載領域)、3乃至6…第1乃至第4のパッド(パッド手段)、8…第1の放熱パッド、9…共用放熱パッド、10…第2の放熱パッド、12…導電パターン、13…第1のランド、14…第2のランド、16…第1の3端子レギュレータIC、17…第2の3端子レギュレータIC、16−1,17−3…入力端子ピン、16−3,17−2…出力端子ピン、16−2,17−1…接地端子ピン、20…パターン、21…リップル除去用コンデンサ。
Claims (5)
- 入力、出力、及び接地用の各端子ピンを有し、その端子ピンの配列パターンを異にする第1及び第2の3端子レギュレータICを選択的に搭載させるための表面搭載領域にパッド手段を有し、このパッド手段に前記各端子ピンを電気的に接続させるプリント基板において、
前記パッド手段は、
前記表面搭載領域の一側部側に所定間隔を存して配設された第1乃至第4のパッドと、
前記表面搭載領域の他側部側に所定間隔を存して配設された第1及び第2の放熱パッドと、
前記第1及び第2の放熱パッドの間に設けられた共用放熱パッドとを有し、
前記第1乃至第3のパッドにより第1のランドを構成し、
前記第2乃至第4のパッドにより第2のランドを構成し、
前記第1のランドに前記第1の3端子レギュレータICが実装される場合には、その放熱側を前記第1の放熱パッドと前記共用放熱パッドとに接続し、
前記第2のランドに前記第2の3端子レギュレータICが実装される場合には、その放熱側を前記第2の放熱パッドと前記共用放熱パッドとに接続することを特徴とするプリント基板。 - 前記第1のパッドと第4のパッドとは導電パターンを介して接続され、入力用のパッドとして用いられることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記第1の3端子レギュレータICは、その一辺側に入力端子ピン及び出力端子ピン、他辺側に接地端子ピンを有し、前記第2の3端子レギュレータICは、その一片側に接地端子ピン及び入力端子ピン、他辺側に出力端子ピンを有することを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記第1の3端子レギュレータICは、入力端子ピン及び出力端子ピンを前記第1及び第3のパッドに接続し、前記接地端子ピンを前記第1の放熱パッド及び前記共用放熱パッドに接続し、前記第2の3端子レギュレータICは、前記接地端子ピン及び入力端子ピンを前記第2及び第4のパッドに接続し、前記出力端子ピンを前記第2の放熱パッド及び前記共用放熱パッドに接続することを特徴とする請求項3記載のプリント基板。
- 前記第3のパッド及び前記第2の放熱パッドにパターンを介してリップル除去用コンデンサを接続したことを特徴とする請求項5記載のプリント基板。
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