JP5691931B2 - 電子装置 - Google Patents
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 41
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Description
一対の素子用ランド(21、22)は複数組設けられており、
複数組の一対の素子用ランド(21、22)のうちの少なくとも1組は、電子素子(50)が接続されていない未実装状態のものとされている電子装置において、
回路基板(10)には、外部と接続されるコネクタ部(23)が設けられており、
複数組の一対の素子用ランド(21、22)のそれぞれにおいて、第1のランド(21)は、回路基板に実装されているマイコンまたはICに導通し、第2のランド(22)はコネクタ部(23)と導通しており、
複数組の一対の素子用ランド(21、22)のそれぞれにおいて、回路基板(10)の一表面にて第1のランド(21)と第2のランド(22)との間にて、第1のランド(21)と第2のランド(22)との間の距離よりも近い位置に、第1のランド(21)および第2のランド(22)とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン(32)が設けられ、
ダミー配線パターン(32)は、複数組の一対の素子用ランド(21、22)における第1のランド(21)と第2のランド(22)との間を通る単一のものとされており、
このダミー配線パターン(32)と、第1のランド(21)および第2のランド(22)のいずれか一方との間で発生する静電気は、ダミー配線パターン(32)を介して逃がされるようになっていることを特徴とする。
表面配線としてのダミー配線パターン(32)は、エッチングなどによりパターン形状は任意に制御できるから、このように、両ランド(21、22)の組が複数設けられている場合、単一のダミー配線パターン(32)を、各組の両ランド(21、22)間を通るように設ければ、スペースを効率よく利用できるなどの利点がある。
回路基板(10)の一表面には、ICチップを搭載するための複数個のチップ搭載用ランド(21〜25)が設けられているとともに、当該複数個のチップ搭載用ランド(21〜25)にはICチップが搭載されていない未実装状態とされており、
複数個のチップ搭載用ランドのうちの隣り合うランドが、第1のランド(21)および第2のランド(22)とされており、
回路基板(10)には、外部と接続されるコネクタ部(23)が設けられており、
第1のランド(21)は、回路基板に実装されているマイコンまたはICに導通し、第2のランド(22)はコネクタ部(23)と導通しており、
回路基板(10)の一表面のうち第1のランド(21)および第2のランド(22)の外側には、第1のランド(21)と第2のランド(22)との間の距離よりも近い位置に、第1のランド(21)および第2のランド(22)とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン(32)が設けられ、
このダミー配線パターン(32)と、第1のランド(21)および第2のランド(22)のいずれか一方との間で発生する静電気は、ダミー配線パターン(32)を介して逃がされるようになっていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板(10)の高密度化に適した構成であって、未実装状態における隣り合うランド(21、22)間の静電気伝導を防止できる構成を実現することができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、回路基板10の一表面側の構成を示している。この電子装置は、電気的に独立して隣り合うように設けられた第1のランド21および第2のランド22等を一表面に有する回路基板10を備えている。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、回路基板10の一表面側の構成を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、ダミー配線パターン32の位置が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、回路基板10の一表面側の構成を示している。本実施形態は、上記第2実施形態において、さらにダミー配線パターン32の形状を異ならせたものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、回路基板10の一表面側の構成を示している。本実施形態は、上記各実施形態において、ダミー配線パターン32と静電気の逃がし部の構成を異ならせたものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図6は、本発明の第5実施形態に係る電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、回路基板10の一表面側の構成を示している。本実施形態は、上記第4実施形態において、ダミー配線パターン32の形状を異ならせたものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
なお、第1および第2の両ランド21、22は、未実装状態で当該両ランド間に静電気伝導を発生させたくないものであればよく、上述のように第1のランド21がマイコン等に導通し、第2のランド22がコネクタ部に導通するものに限定されない。
21 第1のランド
22 第2のランド
23 コネクタランド
25 部品搭載ランド
32 ダミー配線パターン
Claims (5)
- 回路基板(10)と、
前記回路基板(10)の一表面に電気的に独立して隣り合うように設けられた第1のランド(21)および第2のランド(22)とよりなる一対のランドであって、当該一対のランド間をつなぐように電子素子(50)が接続される電子素子実装用の一対の素子用ランド(21、22)と、を備え、
前記一対の素子用ランド(21、22)は複数組設けられており、
前記複数組の一対の素子用ランド(21、22)のうちの少なくとも1組は、前記電子素子(50)が接続されていない未実装状態のものとされている電子装置において、
前記回路基板(10)には、外部と接続されるコネクタ部(23)が設けられており、
前記複数組の一対の素子用ランド(21、22)のそれぞれにおいて、前記第1のランド(21)は、前記回路基板に実装されているマイコンまたはICに導通し、前記第2のランド(22)は前記コネクタ部(23)と導通しており、
前記複数組の一対の素子用ランド(21、22)のそれぞれにおいて、前記回路基板(10)の一表面にて前記第1のランド(21)と前記第2のランド(22)との間にて、前記第1のランド(21)と前記第2のランド(22)との間の距離よりも近い位置に、前記第1のランド(21)および前記第2のランド(22)とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン(32)が設けられ、
前記ダミー配線パターン(32)は、前記複数組の一対の素子用ランド(21、22)における前記第1のランド(21)と前記第2のランド(22)との間を通る単一のものとされており、
このダミー配線パターン(32)と、前記第1のランド(21)および前記第2のランド(22)のいずれか一方との間で発生する静電気は、前記ダミー配線パターン(32)を介して逃がされるようになっていることを特徴とする電子装置。 - 前記ダミー配線パターン(32)は、前記第2のランド(22)側に片寄って設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記ダミー配線パターン(32)は、前記第2のランド(22)をコの字状に取り囲む形状とされていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 回路基板(10)と、
前記回路基板(10)の一表面に電気的に独立して隣り合うように設けられた第1のランド(21)および第2のランド(22)と、を備える電子装置において、
前記回路基板(10)の一表面には、ICチップを搭載するための複数個のチップ搭載用ランド(21〜25)が設けられているとともに、当該複数個のチップ搭載用ランド(21〜25)には前記ICチップが搭載されていない未実装状態とされており、
前記複数個のチップ搭載用ランドのうちの隣り合うランドが、前記第1のランド(21)および第2のランド(22)とされており、
前記回路基板(10)には、外部と接続されるコネクタ部(23)が設けられており、
前記第1のランド(21)は、前記回路基板に実装されているマイコンまたはICに導通し、前記第2のランド(22)は前記コネクタ部(23)と導通しており、
前記回路基板(10)の一表面のうち前記第1のランド(21)および前記第2のランド(22)の外側には、前記第1のランド(21)と前記第2のランド(22)との間の距離よりも近い位置に、前記第1のランド(21)および前記第2のランド(22)とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン(32)が設けられ、
このダミー配線パターン(32)と、前記第1のランド(21)および前記第2のランド(22)のいずれか一方との間で発生する静電気は、前記ダミー配線パターン(32)を介して逃がされるようになっていることを特徴とする電子装置。 - 前記ダミー配線パターン(32)は、前記回路基板(10)の一表面にて前記第1のランド(21)と前記第2のランド(22)との間に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011174773A JP5691931B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011174773A JP5691931B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038307A JP2013038307A (ja) | 2013-02-21 |
JP5691931B2 true JP5691931B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=47887609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011174773A Active JP5691931B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5691931B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5586382U (ja) * | 1978-12-11 | 1980-06-14 | ||
JPS57166094A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-13 | Sanyo Electric Co | Printed circuit board |
JPS5827967U (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 自動車用点火装置の混成集積回路ユニツト |
JPS5829863U (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-26 | 三洋電機株式会社 | 印刷配線板 |
JP2005243981A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
JP4710496B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 回路基板及び電子回路装置 |
-
2011
- 2011-08-10 JP JP2011174773A patent/JP5691931B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013038307A (ja) | 2013-02-21 |
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