JP2006303252A

JP2006303252A - 回路基板

Info

Publication number: JP2006303252A
Application number: JP2005124278A
Authority: JP
Inventors: Yoshinobu Hayakawa; 宜延早川
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-04-21
Filing date: 2005-04-21
Publication date: 2006-11-02

Abstract

【課題】小型で、安価な回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、配線パターン２に接続された１つの共通ランド部３と、３つの選択ランド部４を有し、１つの共通ランド部３と３つの選択ランド部４は、それぞれが四角形の角部に位置するように配置されると共に、チップ部品７は、共通ランド部３と３つの選択ランド部４の内の１つに選択的に接続可能としたため、共通ランド部３は１つで共通化できると共に、４つのランド部３，４が四角形状に配置されることによって、共通ランド部３と選択ランド部４の占有面積が小さくなって、回路基板１を小型に出来ると共に、この小型化によって、安価な回路基板１を提供できる。
【選択図】図２

Description

本発明は送受信ユニット等の電子回路ユニットに使用して好適な回路基板に関する。

図６は従来の回路基板の斜視図であり、この従来の回路基板の構成を図６に基づいて説明すると、回路基板５１には、配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２は、直線状の導体部５２ａと、この導体部５２ａに接続され、一列状態に配置された複数の共通ランド部５２ｂと、この複数の共通ランド部５２ｂから間隔を置いて対応し、一列状態に配置された複数の個別ランド部５２ｃが設けられている。

また、個別ランド部５２ｃのそれぞれは、接地されると共に、共通ランド部５２ｂと個別ランド部５２ｃとの間のそれぞれには、スイッチ手段５３が設けられ、このスイッチ手段５３の切り換によって、複数の個別ランド部５２ｃを選択的に接地するようにしたものである。（例えば、特許文献１参照）

特開２００２−２６１５３３号公報

従来の回路基板において、配線パターン５２は、直線状の導体部５２ａに一列状態に接続された複数の共通ランド部５２ｂと、この共通ランド部５２ｂに対応して、一列状態に設けられた個別ランド部５２ｃを有するため、共通ランド部５２ｂと個別ランド部５２ｃの占有面積が大きくなって、回路基板１が大型になると共に、コスト高になるという問題がある。

そこで、本発明は小型で、安価な回路基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品が接続された配線パターンを有し、この配線パターンは、この配線パターンに接続された１つの共通ランド部と、３つの選択ランド部を有し、１つの前記共通ランド部と３つの前記選択ランド部は、それぞれが四角形の角部に位置するように配置されると共に、前記共通ランド部と前記選択ランド部の１つには、チップ部品が接続され、前記チップ部品は、前記共通ランド部と３つの前記選択ランド部の内の１つに選択的に接続可能とした構成とした。

また、第２の解決手段として、前記共通ランド部と前記選択ランド部は、四角形状に形成されると共に、斜向かいに位置する前記共通ランド部と前記選択ランド部、又は／及び前記選択ランド部同士は、４つの前記ランド部で囲まれた中央部側の角部を除去した削除部が設けられて、中央部側の空間部を大きくした構成とした。

また、第３の解決手段として、前記共通ランド部に対して直交する方向に配置された２つの前記選択ランド部は、直交する方向の長さが前記共通ランド部の長さよりも大きくした構成とした。
また、第４の解決手段として、前記共通ランド部と前記選択ランド部が円形状に形成された構成とした。

本発明の回路基板は、配線パターンに接続された１つの共通ランド部と、３つの選択ランド部を有し、１つの共通ランド部と３つの選択ランド部は、それぞれが四角形の角部に位置するように配置されると共に、チップ部品は、共通ランド部と３つの選択ランド部の内の１つに選択的に接続可能としたため、共通ランド部は１つで共通化できると共に、４つのランド部が四角形状に配置されることによって、共通ランド部と選択ランド部の占有面積が小さくなって、回路基板を小型に出来ると共に、この小型化によって、安価な回路基板を提供できる。

また、斜向かいに位置する共通ランド部と選択ランド部、又は／及び選択ランド部同士は、４つのランド部で囲まれた中央部側の角部を除去した削除部が設けられて、中央部側の空間部を大きくしたため、４つのランド部間の間隔を狭めた状態で、チップ部品の接続が可能となって、回路基板の小型化を図ることが出来る。

また、共通ランド部に対して直交する方向に配置された２つの選択ランド部は、直交する方向の長さが共通ランド部の長さよりも大きくしたため、共通ランド部の隣りに位置する２つの選択ランド部は、共通ランド部に対して斜向かいにある選択ランド部よりも近くにあるが、長さ大きくすることによって、共通ランド部に対して斜向かいにある選択ランド部と同等の距離に配置でき、チップ部品の半田付が確実に出来る。

また、共通ランド部と選択ランド部が円形状に形成されたため、中央部側の空間部を大きくでき、４つのランド部間の間隔を狭めた状態で、チップ部品の接続が可能となって、回路基板の小型化を図ることが出来る。

本発明の回路基板の図面を説明すると、図１は本発明の回路基板の第１実施例に係る要部の平面図、図２は本発明の回路基板の第１実施例に係り、第１の使用形態を示す平面図、図３は本発明の回路基板の第１実施例に係り、第２の使用形態を示す平面図、図４は本発明の回路基板の第１実施例に係り、第３の使用形態を示す平面図、図５は本発明の回路基板の第２実施例に係る要部の平面図である。

次に、本発明の回路基板の第１実施例に係る構成を図１〜図４に基づいて説明すると、回路基板１には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２は、その一端側に設けられた１つの四角形状の共通ランド部３と、この共通ランド部３の近傍に間隔を置いて配置された３つの四角形状の選択ランド部４と、共通ランド部３に配線パターン２を介して繋がった電極部５と、３つの選択ランド部４のそれぞれに繋がった接続パターン６を有する。

そして、１つの共通ランド部３と３つの選択ランド部４は、それぞれが四角形の角部に位置するように配置されると共に、斜向かいに位置する共通ランド部３と選択ランド部４、及び選択ランド部４同士は、４つのランド部で囲まれた中央部側の角部を除去した削除部３ａ、４ａが設けられて、中央部側の空間部を大きくした状態となっている。

ゼロオーム等のチップ部品７は、共通ランド部３と３つの選択ランド部４の内の１つに半田付けによって選択的に接続可能となっており、チップ部品７は、図２に示すように、共通ランド部３と共通ランド部３の下方に位置する選択ランド部４との間、図３に示すように、共通ランド部３と共通ランド部３の横に位置する選択ランド部４との間、図４に示すように、共通ランド部３と共通ランド部３に対して斜向かいに位置する選択ランド部４との間を選択的に接続できるようになっている。

また、回路基板１には、半導体部品等の種々の電子部品８が搭載されて、所望の電気回路が形成されており、電子部品８である半導体部品の１つの端子８ａが電極部５に接続されている。
そして、電子回路ユニットは、種々の機種が存在し、その種々の機種に対応するために、チップ部品７は、１つの共通ランド部３と３つの選択ランド部４の内の１つを選択的に接続できるようになっていて、例えば、図２に示す状態では、半導体部品の端子８ａが接地され、図３に示す状態では、端子８ａが信号線路に接続され、図４に示す状態では、端子８ａが電源に接続された状態となるものである。

なお、上記実施例では、共通ランド部３と３つの選択ランド部４がほぼ同じ大きさで形成されたもので説明したが、共通ランド部３に対して直交する方向に配置された２つの選択ランド部４は、直交する方向の長さが共通ランド部３の長さよりも大きくして、チップ部品７の半田付を確実にするようにしても良い。

また、図５は本発明の回路基板の第２実施例を示し、この第２実施例は、共通ランド部３と選択ランド部４を円形状にしたもので、その他の構成は、前記実施例と同様な構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

なお、共通ランド部３と選択ランド部４の形状は、四角形状や円形状の他、種々の形状が適用できること勿論である。

本発明の回路基板の第１実施例に係る要部の平面図。本発明の回路基板の第１実施例に係り、第１の使用形態を示す平面図。本発明の回路基板の第１実施例に係り、第２の使用形態を示す平面図。本発明の回路基板の第１実施例に係り、第３の使用形態を示す平面図。本発明の回路基板の第２実施例に係る要部の平面図。従来の回路基板の斜視図。

符号の説明

１：回路基板
２：配線パターン
３：共通ランド部
３ａ：削除部
４：選択ランド部
４ａ：削除部
５：電極部
６：接続パターン
７：チップ部品
８：電子部品
８ａ：端子

Claims

電子部品が接続された配線パターンを有し、この配線パターンは、この配線パターンに接続された１つの共通ランド部と、３つの選択ランド部を有し、１つの前記共通ランド部と３つの前記選択ランド部は、それぞれが四角形の角部に位置するように配置されると共に、前記共通ランド部と前記選択ランド部の１つには、チップ部品が接続され、前記チップ部品は、前記共通ランド部と３つの前記選択ランド部の内の１つに選択的に接続可能としたことを特徴とする回路基板。
前記共通ランド部と前記選択ランド部は、四角形状に形成されると共に、斜向かいに位置する前記共通ランド部と前記選択ランド部、又は／及び前記選択ランド部同士は、４つの前記ランド部で囲まれた中央部側の角部を除去した削除部が設けられて、中央部側の空間部を大きくしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
前記共通ランド部に対して直交する方向に配置された２つの前記選択ランド部は、直交する方向の長さが前記共通ランド部の長さよりも大きくしたことを特徴とする請求項２記載の回路基板。
前記共通ランド部と前記選択ランド部が円形状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。